制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
科普：深度解析GPU 知道不一定就懂
除了 CPU（中央處理器）以外，SoC（System On a Chip：片上系統(tǒng)）另一個重要的組成部分是圖像處理單元（Graphical Processing Unit），就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什...
中國加大半導(dǎo)體投入 2018年存儲器供應(yīng)將增長20%
作為鞏固世界工廠地位，同時向高附加值產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的必要條件，中國大陸打算培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景如何？將對全球電子產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的影響？IHS Technology的南川明給出了...
格羅方德半導(dǎo)體擬在重慶建立300毫米晶圓廠，擴(kuò)大在華業(yè)務(wù)
格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制造...
2016-06-01 標(biāo)簽：晶圓代工格羅方德GlobalFoundries 2016
龍芯和飛騰新品即將面世 新一代“中國芯”如何？
在飛騰的ARM芯片和龍芯3A3000即將完成流片之時，筆者將從自主知識產(chǎn)權(quán)、裸CPU性能和軟件方面對飛騰和龍芯上一代產(chǎn)品——飛騰1500A和龍芯3A2000做一個對比，特別是之前有媒體對比龍芯3A2000和飛...
電子芯聞早報：暴風(fēng)魔鏡發(fā)布新款VR 支持手勢識別
5月31日，暴風(fēng)魔鏡推出新一代虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品暴風(fēng)魔鏡5及5 Plus，并與手勢識別公司Leap Motion達(dá)成技術(shù)合作，將手勢識別技術(shù)集成到新產(chǎn)品中。 ...
2016-06-01 標(biāo)簽：高通蘋果特斯拉VR/AR暴風(fēng)魔鏡 1473
三星新組建設(shè)備解決方案部門 重組LCD業(yè)務(wù)
據(jù)國外媒體報道，三星電子母公司三星集團(tuán)日前宣布，三星電子已組建了名為“設(shè)備解決方案”（Device Solutions）的新部門，該部門將具體負(fù)責(zé)三星旗下半導(dǎo)體、LCD面板及其他電子產(chǎn)品零部...
格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠
格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制...
華為和富士康的兩條路：“奮斗者協(xié)議”與“血汗工廠”
華為和富士康，這兩家公司選擇了兩條完全不同的道路：一個堅持自研掌握核心技術(shù)，一個致力于代工并將代工做到極致；一個與世界巨頭們針鋒相對，一個主動融入到世界產(chǎn)業(yè)鏈的分工中去。...
美擬制衡我國半導(dǎo)體，但韓似無意加入
美國為制衡中國發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)，擬邀南韓共同圍堵，對于美國的熱情邀約，三星與 SK 海力士等大廠雖然表示歡迎，但也自知此舉恐招致中國報復(fù)。...
高通可穿戴設(shè)備芯片再次發(fā)力！
高通公司最近在臺北國際電腦展上發(fā)布了一款驍龍2100的后續(xù)產(chǎn)品：驍龍1100。出乎意料的是，1100相比于2100并沒有性能和計算能力上的提升，其主打的賣點是高效率和低功耗。...
2016-05-31 標(biāo)簽：芯片高通可穿戴設(shè)備 729
特斯拉能拯救芯片供應(yīng)商嗎？
財經(jīng)網(wǎng)站Investors近日刊文稱，以蘋果iPhone為代表的智能手機(jī)銷售放緩，使得智能手機(jī)芯片供應(yīng)商遭遇重挫。為了尋求新的增長引擎，它們把目光瞄準(zhǔn)了包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場。但也有業(yè)內(nèi)人...
電子芯聞早報：ARM推新型芯片 提升VR支持力度
5月31日消息，據(jù)國外媒體報道，移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。...
2016-05-31 標(biāo)簽：微軟ARM聯(lián)發(fā)科VR/AR 1037
高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨
聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需...
2016-05-31 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊4G手機(jī)芯片展訊聯(lián)發(fā)科高通 1370
ARM發(fā)布Cortex-A73和Mali-G71 聯(lián)發(fā)科、海思將首批采用
5月30日，ARM今天正式發(fā)布了代號為Artemis的全新一代旗艦級CPU架構(gòu)——Cortex-A73。官方宣稱Cortex-A73是迄今為止最小巧、最高效的ARMv8-A 64位大核心。...
2016-05-31 標(biāo)簽：ARM聯(lián)發(fā)科三星電子 3827
陀螺儀為何能讓掃地機(jī)器人智能化
說起陀螺儀，大家會不會覺得這個跟陀螺密切相關(guān)？畢竟從小到大陀螺這個東西與我們的生活息息相關(guān)，小到玩具，大到出行。但要說陀螺儀是什么，很多人可能一時半會講不來。...
除了IoT芯片，傳感器融合也不可小視
傳感器融合（sensor fusion）如何？除了聯(lián)網(wǎng)，這種功能讓物聯(lián)網(wǎng)處理器與一般MCU不同，讓物聯(lián)網(wǎng)處理器可以收集──甚至可能處理──來自不同傳感器的大量數(shù)據(jù)。...
ARM推新移動處理強攻VR/AR領(lǐng)域
ARM執(zhí)行副總裁紀(jì)首席行銷業(yè)務(wù)長Rene Haas，他表示非?？春弥腔坌褪謾C(jī)市場的未來長長，因為還有多項領(lǐng)域的應(yīng)用，例如4K影像、AR、VR等都有很高的成長潛力。...
芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭領(lǐng)跑IOT專利市場
可以看到，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛立信和華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商則形成了第二陣營，專利數(shù)基本處于同一水平。...
2016-05-31 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 802
深入了解CPU兩大架構(gòu)ARM與X86
ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何？關(guān)于X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)這兩者誰將統(tǒng)一市場的爭執(zhí)一直都有，但是也有人說這兩者根本不具備可比性，X86無法做到ARM的功耗，而ARM也無法做到X86的性能。...
ST曹錦東：互聯(lián)設(shè)備市場未來將是MCU最大增長支柱
ST MCU事業(yè)部大中華區(qū)高級市場經(jīng)理曹錦東說：“增長主要來源于創(chuàng)新應(yīng)用市場。整個亞洲區(qū)通用微處理器市場的增長動力同樣來自新應(yīng)用市場，包括物聯(lián)網(wǎng)安全、可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)和外設(shè)的...
三星/TSMC/Intel/AMD爭先恐后研發(fā)7nm
2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一個節(jié)點是10nm，三方都會在明年量產(chǎn)，不過10nm主要針對低功耗移動芯片，下下個節(jié)點...
晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片
物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺，協(xié)助芯片廠搶商機(jī)；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。...
2016-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電物聯(lián)網(wǎng)芯片 995
PC會消亡嗎？五大趨勢不容錯過
據(jù)科技網(wǎng)站ZDNet報道，PC市場正面臨下滑是不可爭辯的事實，但要說“消亡”恐怕還為時尚早，不過在未來幾年，多項變革席卷這個市場。包括更注重游戲性能，PC轉(zhuǎn)向服務(wù)，PC更像智能手機(jī)等。...
一向低調(diào)謹(jǐn)慎的華為 為何公開叫板三星？
繼與蘋果簽署專利授權(quán)之后，華為近日又在中美兩地公開叫板三星。5月24日，華為因智能手機(jī)專利被侵犯而對三星提起知識產(chǎn)權(quán)訴訟，并要求賠償。...
2016-05-30 標(biāo)簽：三星電子華為知識產(chǎn)權(quán) 1149
電子芯聞早報：中興生產(chǎn)基地7月遷離深圳
中興通訊將在今年7月將其生產(chǎn)基地從深圳遷至河源，10月試投產(chǎn)，2017年實現(xiàn)產(chǎn)值100億元，2018年達(dá)到300億元，5年內(nèi)達(dá)到1000億元。這是河源高新區(qū)黨工委書記李衍楠近日透露的信息。...
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