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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。

崛起的大陸功率半導體,日本如鯁在喉

  功率半導體器件是日本的優(yōu)勢領域。如今在這個領域,中國的實力正在快速壯大。日本要想在這個領域繼續(xù)保持強大的競爭力,重要的是大力研發(fā)SiC、GaN、組裝等關鍵技術,以確保日本的優(yōu)...

2016-05-12 標簽:功率器件SiCGaN 5015

蘋果向華為繳納專利費,中國企業(yè)的翻身一仗

近日一則消息引發(fā)國人關注,根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局最新公布的許可備案登記信息,去年華為向蘋果公司許可專利769件,蘋果公司向華為許可專利98件。這意味華為開始向蘋果公司收取專利許可使...

2016-05-12 標簽:華為蘋果專利 1676

iPhone少買個一千萬部 誰會跟著倒霉?

蘋果的財報顯示,2016 年前 3 個月,蘋果一共賣出 5119 萬部 iPhone,比上一年同期的 6117 萬減少了 16%。...

2016-05-12 標簽:半導體iPhone索尼蘋果 1626

全球半導體創(chuàng)新榜前十 中國搶眼占四席

全球半導體創(chuàng)新榜前十 中國搶眼占四席

《2016年全球創(chuàng)新現(xiàn)況》(State of Innovation 2016)報告顯示,全球企業(yè)、大學、政府單位與研究機構(gòu)的創(chuàng)新速度已創(chuàng)下空前紀錄。...

2016-05-12 標簽:半導體中芯國際京東方華星光電 1064

Virtual IDM模式或是大陸IC業(yè)的最佳方向

大陸半導體產(chǎn)業(yè)至今并沒有出現(xiàn)一家獨大的龍頭級公司,在各地半導體廠多數(shù)仍在摸石子過河、多頭馬車的亂象下,往往一再延宕各級政府期望目標的達成時間。...

2016-05-12 標簽:IC中芯國際ICVirtual IDM中芯國際 3397

我國IT產(chǎn)業(yè)有望告別“無中國芯”時代

工信部、發(fā)改委等相關部門將在今年內(nèi)抓緊制定集成電路產(chǎn)業(yè)各細分領域的產(chǎn)業(yè)引導政策,并有望推出應用于移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領域的集成電路產(chǎn)品和技術的發(fā)展行動...

2016-05-12 標簽:芯片集成電路IT產(chǎn)業(yè)芯片集成電路 874

電子芯聞早報:臺積電4月營收不增反減

晶圓龍頭臺積電4月業(yè)績驚見衰退,合并營收668.43億元,月減8.5%,年減11.3%;前4月合并營收2703.39億元,年減9.1%。...

2016-05-12 標簽:夏普三星電子臺積電蘋果vr 849

電子芯聞早報:紫光入股蘋果芯片設計商Imagination

中國清華紫光集團近期收購蘋果的晶片供應商Imagination Technologies Group的少數(shù)股份。市場猜測,此舉可能使蘋果認真考慮對Imagination的收購,使得Imagination的股價9日大漲13%。...

2016-05-11 標簽:三星電子華為蘋果芯片設計紫光Viv三星電子三星電子華為紫光芯片設計蘋果 1181

評估FD-SOI工藝,看新恩智浦下一步如何布局!

評估FD-SOI工藝,看新恩智浦下一步如何布局!

芯片制造的重點永遠是成本。從28nm HKMG工藝轉(zhuǎn)換到14nm FinFET工藝,將會增加50%的成本,這個代價值得嗎?雖然FinFET能實現(xiàn)令人印象深刻的性能數(shù)據(jù)。...

2016-05-11 標簽:恩智浦FD-SOIFinFET 1852

中國元器件廠商強勢崛起,美日韓面臨大威脅

FinFET教父預測:新電晶體點燃芯片產(chǎn)業(yè)未來

“不必擔心‘摩爾定律’走到盡頭,因為在整個半導體發(fā)展藍圖上還有許多好辦法?!北蛔u為“FinFET教父”的中研院院士胡正明在日前于美國舉行的“新思科技產(chǎn)品使用者研討會”上指出,新的...

2016-05-11 標簽:芯片晶體管電晶體 1908

為布局存儲器做好鋪墊 紫光集成電路戰(zhàn)略悄然改變

對于紫光而言昨天是個好日子,旗下展訊董事長李力游榮任2016至2017年全球半導體聯(lián)盟董事會主席,GSA董事會主席代表全球半導體產(chǎn)業(yè)最活躍地域的最具創(chuàng)新性的行業(yè)領袖,李力游是GSA史上首位...

2016-05-11 標簽:集成電路存儲器紫光 554

Microchip收購Micrel,裁員是不可避免的!

Sanghi表示,Micrel的營運不佳,只有6%的利潤率(operating profit),而且營收十年內(nèi)都沒有增加、過去四年呈現(xiàn)連續(xù)衰退。...

2016-05-11 標簽:microchip晶圓廠Micrel 6131

未來英特爾將會走向無晶圓?

英特爾作為一家總在夸耀自己芯片制造能力的廠商,卻很有可能逐漸向無晶圓轉(zhuǎn)變。當時我還為此與其爭論,我認為英特爾在投資能力和芯片制造技術上都表現(xiàn)除了足夠的堅持。...

2016-05-10 標簽:芯片英特爾無晶圓芯片英特爾 768

安森美半導體進一步擴展IGBT系列推出基于第三代超場截止技術的1200 V器件

  2016 年 5月10日- 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號: ON),推出新系列絕緣柵雙極晶體管(IGBT),采用公司專有的超場截止溝槽技術。NGTB40N120FL3WG、 ...

2016-05-10 標簽:安森美IGBT雙極晶體管 2350

Power Integrations推出革命性的SCALE-iDriver IC,將高可靠性的SCALE-2驅(qū)動器技術引入到

中等電壓和高壓逆變器應用領域IGBT和MOSFET驅(qū)動器技術的領導者Power Integrations今日推出一系列輸出電流介于2.5A和8 A之間的電氣絕緣的單通道門極驅(qū)動器IC,SCALE-iDriver IC不僅采用加強絕緣技術,而...

2016-05-10 標簽:MOSFET驅(qū)動器IGBT 1703

中國2016最熱門應用和技術盤點,看到第3條就驚呆了!

2016年,中國最為熱門的應用和技術有哪些?這些熱門應用和技術距離我們的生活還有多遠?##2016年,中國最為熱門的應用和技術有哪些?這些熱門應用和技術距離我們的生活還有多遠?##2016年...

2016-05-10 標簽:機器人人工智能虛擬實現(xiàn) 2806

快速為石墨烯電路制圖或成為現(xiàn)實

快速為石墨烯電路制圖或成為現(xiàn)實

伊利諾大學香檳分校(University of Illinois, Urbana-Champaign)的研究人員據(jù)稱找到一種單步驟的室溫制程,能以簡單的遮光罩(shadow mask)快速為石墨烯電路制圖,并將其轉(zhuǎn)移至軟性基板上。...

2016-05-10 標簽:半導體石墨烯 1029

Littelfuse將在2016年PCIM Europe展會上展示“保護,控制,傳感”市場應用解決方案

  中國,北京,2016年5月12日訊 - Littelfuse公司作為全球電路保護領域的領先企業(yè),將出席2016年5月10-12日在德國紐倫堡舉行的2016年PCIM Europe展。該展會是展示電力電子領域最新發(fā)展的世界領先盛...

2016-05-10 標簽:二極管碳化硅二極管硅IGBT技術碳化硅 788

STM32系列九年16億出貨量是怎樣做到的

“截止2016年4月28日,STM在全球范圍內(nèi)已經(jīng)達到了16億的出貨量,也就是說每秒鐘有20多個STM32賣出?!?意法半導體微控制器產(chǎn)品部市場總監(jiān)Daniel Colonna先生表示?!斑@一切得益于STM32共有600多款產(chǎn)...

2016-05-10 標簽:微控制器物聯(lián)網(wǎng)意法半導體可穿戴 3739

從英特爾移動芯片挫敗看晶圓代工廠商業(yè)模式

英特爾(Intel)決定取消下一代Atom移動處理器的開發(fā),被外界視為英特爾在全球移動芯片市場一大挫敗象征,然據(jù)稱英特爾投入100億美元在發(fā)展移動市場,卻未見明顯收獲的一大主因,可能與英...

2016-05-10 標簽:英特爾晶圓代工移動芯片 1027

電子芯聞早報:蘋果A11處理器仍由臺積電代工

蘋果公司A10應用處理器已經(jīng)開始在臺積電以16奈米進行量產(chǎn)投片,新一代A11應用處理器也開始展開設計研發(fā)。...

2016-05-10 標簽:amdcpu華為蘋果小米 1952

艾睿電子榮膺信息周刊精英100殊榮

  香港,艾睿電子公司(NYSE:ARW)在上星期二舉辦的信息周刊精英100會議上榮膺信息周刊精英100(InformationWeek Elite 100)殊榮。...

2016-05-10 標簽:自動化艾睿電子數(shù)據(jù)驅(qū)動 1031

武漢新芯可能2018年量產(chǎn)48層NAND

武漢新芯可能2018年量產(chǎn)48層NAND

紅色供應鏈來勢洶洶,外界原本認為,陸廠要到四五年后才能在存儲器搶下一席之地,不過有分析師預測,陸廠研發(fā)腳步迅速,可能2018年就能量產(chǎn)3D NAND。...

2016-05-10 標簽:NAND存儲器武漢新芯 1491

新型封裝技術盤點,小型化設備可期

 無止境地追求更輕薄短小的智能型手機。TechInsights探討半導體封裝整合的創(chuàng)新能力,同時預測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。...

2016-05-10 標簽:MCMTSVECPMCMTSV 3849

紫光收購手機GPU芯片商Imagination的3%股份

5月9日,英國芯片設計商Imagination Technologies Group PLC在一份監(jiān)管文件中披露,紫光集團已經(jīng)收購了該公司3%股份。...

2016-05-10 標簽:imagination紫光GPU芯片 1989

內(nèi)存芯片泛濫 三星擬與中國半導體廠合作生產(chǎn)邏輯芯片

作為世界最大的內(nèi)存芯片商,三星渴望強化自己的技術實力,減少對傳統(tǒng)內(nèi)存芯片的依賴。由于中國制造商大規(guī)模擴充產(chǎn)能,傳統(tǒng)內(nèi)存芯片已經(jīng)變成商品到處泛濫。相比之下,邏輯芯片市場波動...

2016-05-10 標簽:半導體三星電子邏輯芯片 889

蘋果處理器制程恐將落后高通/聯(lián)發(fā)科?

Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4日發(fā)布專文指出,臺積電已公開表示,10nm制程技術會從2017年第2季起至2018年帶來大量收入,這代表臺積電將在Q2底(也就是6月份)認列矽晶圓營收,也意味著晶...

2016-05-10 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科蘋果 520

Nordic Semiconductor發(fā)布超薄藍牙智能解決方案

薄型晶圓級芯片尺寸封裝(Thin WL-CSP) nRF51822器件特別為滿足快速增長的藍牙(Bluetooth?)連接支付和訂閱智能卡市場、以及標準器件的物理尺寸難以適用的小型化可穿戴應用而設計。...

2016-05-09 標簽:藍牙BlueToothBlueToothThin WL CSP藍牙 1286

e絡盟針對工業(yè)應用擴展無源元件產(chǎn)品范圍

2016年4月27日北京,e絡盟日前宣布進一步擴展來自TE Connectivity、Ohmite、Bourns及威世等領先供應商的無源元件產(chǎn)品范圍,其中包括TE Corcom電源線濾波器、Ohmite/Arcol鋁殼電阻、Bourns氣體放電管及威世...

2016-05-09 標簽:無源元件TE ConnectivityOhmiteTE Connectivity無源元件 1213

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