制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
能量采集IC會(huì)是下一個(gè)十億美元市場(chǎng)
根據(jù)市調(diào)公司Semico Research的調(diào)查，盡管能量采集至今尚未起飛（通常因?yàn)樗妊b配的電池電量更不符合經(jīng)濟(jì)效益），但預(yù)計(jì)將在2020年推動(dòng)半導(dǎo)體銷售金額達(dá)到30億美元。...
大唐電信：全力構(gòu)建“集成電路+”產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈
在“2016大中華IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)評(píng)選”中，大唐電信旗下大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司榮膺“五大大中華創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)公司”大獎(jiǎng)，可謂實(shí)至名歸。大唐電信總裁王鵬飛日前就公司在“十三五”期間的戰(zhàn)...
2016-05-03 標(biāo)簽：集成電路大唐電信互聯(lián)網(wǎng)+ 853
CEVA和展訊擴(kuò)大長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系 瞄準(zhǔn)中高端智能手機(jī)LTE SoC
迄今為止，展訊基于CEVA DSP的芯片出貨量已超過(guò)20億顆，包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平臺(tái)SC9860。...
2016-05-03 標(biāo)簽：CEVA展訊CEVA展訊智能手機(jī)SoC 1353
e絡(luò)盟將在廣東和江蘇路演中推出能源與醫(yī)用電子設(shè)計(jì)解決方案
［中國(guó) – 2016年5月3日］ e絡(luò)盟日前宣布新一階段技術(shù)研討會(huì)將于5月下旬展開(kāi)，屆時(shí)e絡(luò)盟將邀請(qǐng)松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP與Richtek等行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商參加路演。其中在互動(dòng)環(huán)節(jié)中，電子...
臺(tái)積電/聯(lián)電與中芯國(guó)際搶奪中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)
2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%，雖然成長(zhǎng)力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn)，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。...
英特爾移動(dòng)芯片：未來(lái)何去何從？
5月3日消息（劉定洲）業(yè)界傳言英特爾將放棄移動(dòng)芯片產(chǎn)品線。英特爾一位發(fā)言人日前也證實(shí)，英特爾將取消面向移動(dòng)設(shè)備、代號(hào)為SoFIA和Broxton的凌動(dòng)（Atom）處理器的開(kāi)發(fā)。...
2016-05-03 標(biāo)簽：英特爾5G移動(dòng)芯片 937
電子芯聞早報(bào)：美國(guó)將在6月批準(zhǔn)無(wú)人機(jī)商用
在全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)（GMIC）上，美國(guó)《連線》雜志前任主編，3D Robotics 公司CEO克里斯·安德森透露，今年6月，美國(guó)將會(huì)批準(zhǔn)無(wú)人機(jī)商用。商業(yè)領(lǐng)域使用無(wú)人機(jī)也不需要有飛行員執(zhí)照。...
2016-05-03 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器無(wú)人機(jī)vrModel 3vr無(wú)人機(jī)運(yùn)算放大器隱形眼鏡 1082
英特爾或退出移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng) 數(shù)十億美元打水漂？
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾發(fā)言人證實(shí)，英特爾一名發(fā)言人確認(rèn)，英特爾將取消面向移動(dòng)設(shè)備，代號(hào)為Sofia和Broxton的Atom處理器的開(kāi)發(fā)。這也意味著英特爾在此市場(chǎng)上浪費(fèi)了數(shù)十億美元之后，或?qū)?..
2016-05-01 標(biāo)簽：芯片英特爾移動(dòng)設(shè)備 895
MOSFET工藝突破：普通塑料片上打造高性能晶體管
據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)威斯康星大學(xué)麥迪遜分校（UW Madison）的研究人員們，已經(jīng)同合作伙伴聯(lián)手實(shí)現(xiàn)了一種突破性的方法。不僅大大簡(jiǎn)化了低成本高性能、無(wú)線靈活的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體...
谷歌終于有了單一的硬件部門 將去向何方？
據(jù)本周四報(bào)道，谷歌設(shè)立了單一的硬件部門來(lái)遏制這一現(xiàn)象，該部門由前摩托羅拉CEO瑞克·奧斯特洛（Rick Osterloh）領(lǐng)導(dǎo)。...
“中國(guó)芯”的三條道路：龍芯/寒武紀(jì)/高鐵模式
“處理器芯片是IT核心技術(shù)的根基，計(jì)算所最大的突破就是芯片技術(shù)的突破。這方面我們其實(shí)是三條道路同時(shí)在走，而且我覺(jué)得這三條道路可能長(zhǎng)期并行?！?月26日，在中科曙光舉行的“數(shù)據(jù)中...
華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對(duì)殺聯(lián)發(fā)科
華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)的SoC芯片。麒麟650采用全新...
2016-04-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科麒麟650 32875
赫聯(lián)電子最新備貨60余種Adam Tech互聯(lián)產(chǎn)品
赫聯(lián)電子目前也已經(jīng)開(kāi)始支持人民幣交易，未來(lái)兩三年內(nèi)，赫聯(lián)電子會(huì)在亞太區(qū)持續(xù)增加辦事處和倉(cāng)庫(kù)的數(shù)量，并且尋求更完備的授權(quán)產(chǎn)品線以更好跟進(jìn)客戶需求。...
2016-04-29 標(biāo)簽：HDMI連接器赫聯(lián)電子 2001
相控陣?yán)走_(dá)性能的基石：寬禁帶半導(dǎo)體
現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)是半導(dǎo)體器件，因此半導(dǎo)體器件的性能就決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能，所謂半導(dǎo)體就是導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的物理器件。...
Altera設(shè)計(jì)解決方案網(wǎng)絡(luò)連接客戶和專家，助力客戶基于FPGA的設(shè)計(jì)創(chuàng)新
2016年4月29號(hào)，北京——Altera，現(xiàn)在已屬英特爾公司，今天宣布啟動(dòng)其設(shè)計(jì)解決方案網(wǎng)絡(luò)（DSN，Design Solutions Network），這一全球輔助支持系統(tǒng)將穩(wěn)健的設(shè)計(jì)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)、IP、電路板和商用現(xiàn)貨產(chǎn)...
博通賣掉物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)！買主居然是賽普拉斯
如今的半導(dǎo)體圈可謂是變幻莫測(cè)，雖然和安華高（Avago）合并后的新博通（Broadcom）早就明示過(guò)會(huì)停掉一些來(lái)自舊博通的業(yè)務(wù)，沒(méi)想到接手的是賽普拉斯（Cypress）。...
2016-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體賽普拉斯物聯(lián)網(wǎng)博通 2393
電子芯聞早報(bào)：三星正研發(fā)VR無(wú)線一體機(jī)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周三在舊金山的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，三星軟件與服務(wù)部門的研發(fā)負(fù)責(zé)人Injong Rhee透露，該公司正在開(kāi)發(fā)一款獨(dú)立的VR頭顯產(chǎn)品，帶有類似Oculus Rift和HTC Vive一樣的位置追蹤技術(shù)。...
2016手機(jī)市場(chǎng)華為/小米大不同 芯片廠樂(lè)觀虎斗
面對(duì)2016年上半大陸品牌手機(jī)業(yè)者在各自產(chǎn)品定位與市場(chǎng)策略不同，預(yù)期2016年市占率將有不小的起伏，其中Oppo、Vivo等新秀最后看好能百尺竿頭、更進(jìn)一步，至于聯(lián)想也在整合摩托羅拉（Motorol...
華為首款八核全網(wǎng)通處理器 麒麟650完勝聯(lián)發(fā)科P10
在今天的GMIC全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，華為榮耀正式發(fā)布了傳聞許久的榮耀5C，而它一大的看點(diǎn)是搭載了麒麟650八核處理器。在知名跑分網(wǎng)站Geekbench終于出現(xiàn)了麒麟650處理器的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，并顯示采...
2016-04-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為麒麟 12260
2015年全球晶圓代工排行 臺(tái)積電穩(wěn)坐龍頭
到目前為止，臺(tái)積電（TSMC）是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績(jī)龍頭，去年銷售額達(dá)到了264億美元；而臺(tái)積電的2015年業(yè)績(jī)是排名第二的 GlobalFoundries之五倍（就算后者的業(yè)績(jī)?cè)?015下半年加計(jì)了IBM的...
中芯成長(zhǎng)電最大股東 兩強(qiáng)聯(lián)合迎中國(guó)半導(dǎo)體最強(qiáng)篇
中芯國(guó)際出資4億美金加上之前收購(gòu)星科金朋時(shí)的1億美元股權(quán)轉(zhuǎn)為長(zhǎng)電科技的股權(quán)，中芯國(guó)際成為長(zhǎng)電科技單一最大股東。并且在長(zhǎng)電科技董事會(huì)由九名董事組成的情況下，中芯國(guó)際將提名兩名...
2016-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際長(zhǎng)電科技大基金 2739
發(fā)展Flash晶圓制造的四大投資方向
中國(guó)大陸業(yè)者在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)布局與投資不斷開(kāi)展，成為中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)揮軍全球的下一波焦點(diǎn)。...
安森美半導(dǎo)體推進(jìn)更快、更智能和更高能效的GaN晶體管
氮化鎵（GaN）是一種新興的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，提供超越硅的多種優(yōu)勢(shì)，被稱為第三代半導(dǎo)體材料，用于電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)如功率因數(shù)校正（PFC）、軟開(kāi)關(guān)DC-DC、各種終端應(yīng)用如電源適配器、光...
Marvell推出業(yè)界首款針對(duì)Cat5e電纜的商用以太網(wǎng)收發(fā)器，全面優(yōu)化2.5Gbps和5Gbps數(shù)據(jù)
Marvell? Alaska? 88E2010/40系列以太網(wǎng)收發(fā)器，這是業(yè)界首款針對(duì)Cat5e電纜，全面優(yōu)化2.5Gbps和5Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的商用以太網(wǎng)收發(fā)器產(chǎn)品。...
Vishay FHV Axial系列電阻可提高工業(yè)電子、儀器儀表和醫(yī)療電子等系統(tǒng)的可靠性
賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 4 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，發(fā)布新系列軸向引線的厚膜平面通孔電阻---FHV Axial，電阻采用防火的硅樹(shù)脂涂層，以提高...
漢普2016全系列2-in-1公模方案一覽
漢普HC系列2-in-1公模方案基于Intel Cherry Trail定制，支持7-13.3寸，分辨率最高支持2048×1536，支持USB 2.0、Type-C接口，客戶可根據(jù)需求定制Wi-Fi、3G、4G、GPS等功能，支持Android/Windows系統(tǒng)。...
中國(guó)芯與國(guó)際廠商仍有差距 5G或成追趕關(guān)鍵
手機(jī)圈曾經(jīng)流傳著這樣一個(gè)段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓。其實(shí)說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。...
看“新材料之王”那些神一樣的數(shù)字
石墨烯被稱為“黑金”，是“新材料之王”，極有可能掀起一場(chǎng)席卷全球的顛覆性新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)革命。我們來(lái)看看關(guān)于原材料石墨烯的那些神一樣的性能數(shù)字，就知道這個(gè)“新材料之王”的確是...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
