制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
英偉達(dá)推出圖形處理器GTX 1080 速度比旗艦芯片快一倍
英偉達(dá)（Nvidia）5月6日推出一款圖形處理器，稱速度比目前的旗艦芯片Titan X快一倍，耗電量卻只有后者的三分之一。這款名為GTX 1080的芯片將于5月27日開始發(fā)售，建議零售價(jià)為599美元。 ...
蘋果下代處理器恐落后于聯(lián)發(fā)科、高通
蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過，在談到下一個(gè)世代的處理器時(shí)，蘋果恐怕會(huì)落...
2016-05-09 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科蘋果 1107
三星擬與中國企業(yè)合作生產(chǎn)邏輯芯片：機(jī)遇與挑戰(zhàn)同在
據(jù)《韓國時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，三星正在考慮與中國領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)合作，以提振其邏輯芯片銷售和市場(chǎng)份額。...
恩智浦1500 kW射頻功率晶體管樹立新標(biāo)桿
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（Nasdaq： NXPI）日前宣布推出MRF1K50H射頻晶體管，與采用任何技術(shù)或在任何頻率下的產(chǎn)品相比，都具有最強(qiáng)大的性能。MRF1K50H可在50V電壓下提供1.50 kW CW功率，能...
三星和臺(tái)積電分享蘋果A11處理器訂單
據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電近期已經(jīng)開始下線為2017年款iPhone設(shè)計(jì)的A11處理器。據(jù)了解，蘋果在A11上又將訂單拆分，臺(tái)積電拿到了2/3，剩下的1/3可能交給了三星。 ...
上海安路科技宣布國內(nèi)首款ELF系列非易失性CPLD產(chǎn)品開始批量供貨
上海安路信息科技有限公司宣布在其主力FPGA產(chǎn)品EAGLE系列之外，再添CPLD產(chǎn)品ELF系列。本次增添的器件包括ELF300和ELF650，目前公司開始對(duì)這兩顆器件批量供貨。...
iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么？
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？...
蘋果為何執(zhí)著于自研GPU芯片？
近期外媒的消息顯示，蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發(fā)了。根據(jù)蘋果的對(duì)外招聘顯示，他們正在尋求圖形芯片方面的專業(yè)人士；而一個(gè)月前，他們同樣在招募“無線硬件設(shè)計(jì)工程師”這樣...
美國對(duì)中興、聯(lián)想、三星等廠商電子設(shè)備發(fā)起調(diào)查
美國國際貿(mào)易委員會(huì)5日宣布，對(duì)中興、聯(lián)想、索尼、三星等多家全球知名電子企業(yè)在美銷售的部分便攜式電子設(shè)備產(chǎn)品發(fā)起“337調(diào)查”，以確定它們是否存在專利侵權(quán)行為。...
2016-05-06 標(biāo)簽：三星電子聯(lián)想中興專利侵權(quán) 888
國內(nèi)FPGA巨頭京微雅格狹縫求存敗了嗎？
對(duì)于國產(chǎn)IC設(shè)計(jì)業(yè)者來說，前期投入很大，光流片幾乎就能耗掉現(xiàn)金流，后期需要大量出貨來平衡收支，半導(dǎo)體行業(yè)在世界性的過度競(jìng)爭(zhēng)中已經(jīng)變成一個(gè)高投入、薄利潤的高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)。...
探究中芯國際成長(zhǎng)電科技第一大股東背后的驅(qū)動(dòng)力
臺(tái)積電中國區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球曾經(jīng)說：“臺(tái)積電以前只做晶圓代工，現(xiàn)在也投入先進(jìn)封裝。主要原因是臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)有一些技術(shù)請(qǐng)封測(cè)廠去開發(fā)會(huì)比較慢，他們遲延的話我們就自己做，這樣才能推...
2016-05-06 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體芯片長(zhǎng)電科技 7626
科普：了解成就英特爾的X86架構(gòu)嗎
處理器的發(fā)展經(jīng)過多個(gè)時(shí)代，從8位到64位經(jīng)過了長(zhǎng)期的研發(fā)及比拼，成就了英特爾、AMD、微軟等國際大佬，那么從本文開始我們開啟處理器構(gòu)架的章節(jié)。...
2016-05-06 標(biāo)簽：英特爾cpuX86架構(gòu) 3259
聚焦5G！Intel棄手機(jī)SOC芯片業(yè)務(wù)
英特爾CEO Brian Krzanich表示，未來Intel發(fā)展5點(diǎn)核心：云、物聯(lián)網(wǎng)、芯片解決方案、5G、芯片制造能力。...
2016-05-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科intel移動(dòng)芯片 1434
AMD與通富微電完成半導(dǎo)體封裝測(cè)試合資公司交易，高端處理器封測(cè)基地在蘇州啟
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施，而在增長(zhǎng)的封裝測(cè)試市場(chǎng)里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識(shí)，二者強(qiáng)...
傳iPhone7采用扇出型晶圓級(jí)封裝 PCB市場(chǎng)恐遭沖擊
傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無須印刷電路板（PCB）的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場(chǎng)逐漸萎縮的現(xiàn)...
賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
美國加州圣何塞 2016年4月28日訊：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（臺(tái)灣股票代碼： 2311， 紐約證券交易所代碼： ASX）和賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票代碼：CY）的子公司Deca Technol...
電子芯聞早報(bào)：微軟宣布收購物聯(lián)網(wǎng)公司Solair
近日，微軟宣布收購物聯(lián)網(wǎng)軟件公司Solair。Solair總部位于意大利Casalecchio di Reno，這意味著微軟在這起收購中可以使用一些離岸現(xiàn)金。...
2016-05-05 標(biāo)簽：微軟IBM物聯(lián)網(wǎng)惠普HTCGARMINHTCIBM微軟惠普物聯(lián)網(wǎng) 1219
靈感家：最具價(jià)值創(chuàng)意產(chǎn)品孵化平臺(tái)
今天國內(nèi)萬眾創(chuàng)新潮已經(jīng)催生了數(shù)以萬計(jì)的創(chuàng)新產(chǎn)品孵化平臺(tái)，但筆者迄今為止看到最具商業(yè)價(jià)值的創(chuàng)意產(chǎn)品孵化平臺(tái)當(dāng)屬中國深圳的靈感家（IdeeBank），為什么這么說呢？請(qǐng)看筆者對(duì)靈感家創(chuàng)...
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng) 云計(jì)算/IoT帶動(dòng)服務(wù)器增15%
大陸半導(dǎo)體受到車用電子產(chǎn)品與工業(yè)控制需求帶動(dòng)，呈現(xiàn)一枝獨(dú)秀逆勢(shì)成長(zhǎng)。不過，若從大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口逆差仍相當(dāng)大來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展自主性程度仍不高。...
2016-05-05 標(biāo)簽：云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器 918
封景無限 翼起出發(fā)——2016佰維SiP封裝技術(shù)推介會(huì)圓滿成功
憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行了一次更新?lián)Q代。...
英特爾是如何一步步錯(cuò)失智能手機(jī)芯片商機(jī)的？
還記得在2000年的時(shí)候，有個(gè)名叫Anthony Cataldo的年輕記者沖進(jìn)我們EE Times在美國 San Mateo的辦公室，興奮地分享他跑到的新聞，講的是一種人們稱之為應(yīng)用處理器（applications processor）的新種類手機(jī)...
2016-05-05 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)瑞芯微 1090
虛擬現(xiàn)實(shí)與HMD硬件組成及分類盤點(diǎn)
目前的VR、AR廠商也非常樂于與主機(jī)系統(tǒng)廠商合作，比如Oculus與PC品牌廠商合作推出的“Ready PC Program”項(xiàng)目、華碩和Alienware的幾款高端PC產(chǎn)品已經(jīng)獲得了Oculus的認(rèn)證，可全面支持Oculus Rift。...
2016-05-04 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)Arvr智能硬件 5174
傳三星研發(fā)第三代14納米制程 意圖搶單臺(tái)積電
三星電子的芯片部門風(fēng)光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺(tái)積電搶單，扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)。...
中國芯片勢(shì)力崛起 英特爾/三星等將受沖擊
大陸扶植本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展再跨大步，繼取得IBM Power架構(gòu)、ARM處理器及MIPS架構(gòu)技術(shù)，近期大陸再度取得超微（AMD）x86芯片技術(shù)，幾乎已掌握包括移動(dòng)網(wǎng)路、系統(tǒng)及儲(chǔ)存等應(yīng)用芯片重要核心IP技術(shù)...
NVIDIA與三星的GPU專利大戰(zhàn)最終和解
本周一ITC將最終裁決NVIDIA是否真的侵權(quán)了并決定是否禁止NVIDIA產(chǎn)品在美國銷售。就在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻來臨之前，NVIDIA、三星本周一早些時(shí)候突然宣布雙方已經(jīng)達(dá)成了和解協(xié)議，停止雙方的專利訴訟...
谷歌：未來將重點(diǎn)關(guān)注以下六大領(lǐng)域
據(jù)財(cái)富雜志報(bào)道，在全部職業(yè)生涯中，谷歌母公司Alphabet執(zhí)行主席埃里克·施密特（Eric Schmidt）幾乎總是在預(yù)測(cè)技術(shù)將如何改變世界。作為谷歌全球大使環(huán)游世界期間，施密特會(huì)見過許多國家領(lǐng)...
2016-05-04 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)無人駕駛3D打印 849
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