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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

PowerVR 繪圖處理器助力全志四核A31S

全志科技(Allwinner)A31s 平臺(tái)可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項(xiàng),專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化,從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。Allwinner 選用 I...

2013-04-15 標(biāo)簽:全志powervrA31s 2027

2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收預(yù)計(jì)達(dá)350億美元

2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收預(yù)計(jì)達(dá)350億美元

據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告,今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到350億美元,比2012年的307億美元?jiǎng)旁?4%。預(yù)計(jì)2016年純晶圓代工業(yè)的總體營業(yè)收入將達(dá)到485億美元...

2013-04-15 標(biāo)簽: 952

聯(lián)發(fā)科:手機(jī)芯片 將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科(2454)中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會(huì)時(shí)表示,相較于高通,聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢(shì),但卻更了解中國用戶需求,使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧...

2013-04-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 806

微型芯片:開啟數(shù)碼制造的技術(shù)革命

在施樂公司(Xerox)的帕洛阿爾托研究中心(Palo Alto Research Center,簡(jiǎn)稱PARC)展示的這項(xiàng)技術(shù),是一種新型電子產(chǎn)品制造系統(tǒng)的一部分。該系統(tǒng)借鑒了施樂公司在上世紀(jì)70年代的發(fā)明:激光打印機(jī)...

2013-04-14 標(biāo)簽:硅芯片微型芯片 1658

鴻海的中國市場(chǎng)之路:為何收掉臺(tái)灣電子通路?

鴻海去年六月在臺(tái)灣開始的家電量販店賽博數(shù)碼宣布收攤,不到一年,決定把六家臺(tái)灣的分店收掉,究竟發(fā)生什么問題?...

2013-04-13 標(biāo)簽:鴻海 795

英蓓特啟用全新網(wǎng)站為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師提供服務(wù)

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)板及開發(fā)工具供應(yīng)商英蓓特公司(e絡(luò)盟及全球電子元件分銷商Premier Farnell集團(tuán)旗下子公司)日前宣布推出全新的全球網(wǎng)站。新網(wǎng)站不僅具有一個(gè)全新界面,更具備一...

2013-04-12 標(biāo)簽:e絡(luò)盟英蓓特 1006

DIY精華集:大蒜生物電池點(diǎn)亮LED達(dá)45天,一節(jié)電池能當(dāng)兩節(jié)電池用?

不知大家有沒有看過一個(gè)電影,叫做《超時(shí)空救兵》,是由我們的星爺?shù)挠镁巹×肿勇攬?zhí)導(dǎo)并主演的,同時(shí)還有我們的美女景甜參加主演女一號(hào)。在劇中,有一個(gè)鏡頭,我們的男主角二蛋,用...

2013-04-12 標(biāo)簽:生物電池DIY 41590

擁抱移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代,首屆中國電子信息博覽會(huì)拉開帷幕

2013年4月10日,第一屆中國電子信息博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重召開,這次博覽會(huì)以“加快新一代信息技術(shù)發(fā)展,促進(jìn)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變”為主題,是亞洲規(guī)模最大的一次綜合性電子展,總體展出面...

2013-04-11 標(biāo)簽:4G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)電子信息博覽會(huì) 1654

賽靈思專家:薄化制程良率升級(jí),2.5D硅中介層晶圓成本下降

2.5D硅中介層(Interposer)晶圓制造成本有望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑,可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會(huì)發(fā)生厚度不一致或斷裂現(xiàn)象,并能順利從載具上...

2013-04-11 標(biāo)簽:FPGAledmemssocXilinx3DIC 2829

3D IC散熱遭遇瓶頸 美國國防開發(fā)新型芯片制冷技術(shù)

喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開發(fā)三維芯片(3D IC)制冷技術(shù),比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。...

2013-04-10 標(biāo)簽:集成電路3DIC 1895

全新多來源協(xié)議(MSA)推進(jìn)400Gbps銅質(zhì)電纜和光纖接發(fā)器市場(chǎng)

全球五家領(lǐng)先企業(yè)計(jì)劃達(dá)成一項(xiàng)多來源協(xié)議(multi-source agreement, MSA),創(chuàng)建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行業(yè)聯(lián)盟,定義收發(fā)器模塊/插頭機(jī)械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。...

2013-04-09 標(biāo)簽:光纖接發(fā)器銅質(zhì)電纜 1023

飛兆半導(dǎo)體在與Power Integrations訴訟上訴中獲得有利裁決

美國聯(lián)邦巡回上訴法院 (United States Court of Appeals for Federal Circuit)認(rèn)可了飛兆半導(dǎo)體公司的許多核心論據(jù),否決了地方法院關(guān)于飛兆半導(dǎo)體有意侵犯Power Integrations公司專利的調(diào)查結(jié)果,并且針對(duì)...

2013-04-08 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體 1015

NVIDIA Tegra4系列采用Aptina公司AR0833移動(dòng)成像傳感器

Aptina宣布,該公司采用MobileHDR技術(shù)的AR0833移動(dòng)成像傳感器被NVIDIA選中,用于為后者NVIDIA Tegra? 4系列中的NVIDIA? Chimera?計(jì)算拍照架構(gòu)(Computational Photography Architecture)提供支持。NVIDIA Tegra? 4系列...

2013-04-08 標(biāo)簽:傳感器NVIDIAAptinaAR0833 2021

14納米工藝節(jié)點(diǎn)會(huì)給設(shè)計(jì)帶來哪些挑戰(zhàn)?

據(jù)國際物理系統(tǒng)研討會(huì)(ISPD)上專家表示:實(shí)現(xiàn)14納米芯片生產(chǎn)可能會(huì)比原先想象的更困難;14納米節(jié)點(diǎn)給設(shè)計(jì)師帶來了許多挑戰(zhàn)。這些困難和挑戰(zhàn)何在?詳見本文......

2013-04-08 標(biāo)簽:3DFinFETEUV14nm 4118

制造業(yè)革命——3D打印的主流工藝盤點(diǎn)

大家對(duì)3D打印這個(gè)熱門概念應(yīng)該都或有耳聞,下面給大家介紹一下3D打印的主流技術(shù)及其工藝,希望能夠幫助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特點(diǎn)。現(xiàn)在我們來看看3D打印的主流工藝...

2013-04-07 標(biāo)簽:制造3D打印 18922

臺(tái)積電本月將安裝20nm制造設(shè)備,2014年量產(chǎn)

臺(tái)積電的20nm芯片生產(chǎn)設(shè)施或?qū)⑴c本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進(jìn)入量產(chǎn)。...

2013-04-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電soc20nm 1290

智能手機(jī)散熱更快有解 中國純石墨烯粉末產(chǎn)品誕生

貴州新碳高科有限責(zé)任公司日前宣布成功研制生產(chǎn)出柔性石墨烯散熱薄膜,能幫助現(xiàn)有筆記本電腦、智能手機(jī)、LED顯示屏等大大提高散熱性能。這一產(chǎn)品也被認(rèn)為是中國首個(gè)純石墨烯粉末產(chǎn)品,...

2013-04-06 標(biāo)簽:智能手機(jī)平板電腦散熱石墨烯 2490

安森美半導(dǎo)體以領(lǐng)先產(chǎn)品、方案和技術(shù)配合半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

安森美半導(dǎo)體以領(lǐng)先產(chǎn)品、方案和技術(shù)配合半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

從全球宏觀經(jīng)濟(jì)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響及行業(yè)預(yù)測(cè)來看,過去兩年半導(dǎo)體出貨量連續(xù)低于系統(tǒng)要求;分析公司的預(yù)測(cè)表明,2013年半導(dǎo)體的增長(zhǎng)動(dòng)力主要來自于全球GDP增長(zhǎng)、代理商/OEM庫存重新補(bǔ)貨...

2013-04-03 標(biāo)簽:通信安森美半導(dǎo)體 1075

分銷商面臨轉(zhuǎn)型:3D并不是電視的專利

分銷商分銷產(chǎn)品,這是一個(gè)眾所周知的常識(shí)。然而通過過去五年的發(fā)展,高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變,其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競(jìng)爭(zhēng)力及吸引力。具體而言,“相關(guān)...

2013-04-02 標(biāo)簽:分銷商e絡(luò)盟 848

NI中國榮登“2012大中華區(qū)最佳職場(chǎng)”榜單

卓越職場(chǎng)研究所(Great Place to Work? Institute)在上海浦東香格里拉酒店舉辦了大中華區(qū) “最佳職場(chǎng)”(Best Companies to Work For?)榜單頒獎(jiǎng)典禮,美國國家儀器公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱 NI)榮登...

2013-04-01 標(biāo)簽:NI公司 965

2012年全球半導(dǎo)體TOP25 高通同比增長(zhǎng)34%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半導(dǎo)體(包括光電元件、感測(cè)器與離散元件)供應(yīng)商排行榜,其中 Globalfoundries 與高通(Qualcomm)的銷售業(yè)績(jī)分別較前一年成長(zhǎng)31%與34%,...

2013-04-01 標(biāo)簽:高通英特爾三星電子格羅方德 1648

效仿華為海思 聯(lián)想大舉進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

作為中國市場(chǎng)第二大智能手機(jī)廠商,聯(lián)想正在進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),專注于智能手機(jī)和平板電腦的芯片設(shè)計(jì)。聯(lián)想或許希望憑借這一舉措掌握在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)命運(yùn),其芯片業(yè)務(wù)定位將類...

2013-04-01 標(biāo)簽:聯(lián)想華為芯片設(shè)計(jì)海思 2212

工業(yè)自動(dòng)化關(guān)鍵:機(jī)械手臂多軸化趨勢(shì)顯現(xiàn)

在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)中,常見到的機(jī)器人種類包括Delta robot,以及工業(yè)產(chǎn)在線的機(jī)器手臂。若著眼的是工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng),則機(jī)器手臂就是目前重所注目的焦點(diǎn)了。...

2013-03-30 標(biāo)簽:工業(yè)自動(dòng)化機(jī)械手臂 4260

深圳IT制造業(yè)“晴轉(zhuǎn)陰” 大企業(yè)裁員潮來襲

一邊是大型企業(yè)在忍受著虧損的煎熬,甚至不得不靠縮減人工降低成本,另一邊不具備任何資源和資金優(yōu)勢(shì)的中小型企業(yè)卻在夾縫中覓得一線生機(jī)。...

2013-03-30 標(biāo)簽:富士康IT制造 1116

三星蘋果終將一刀兩斷 芯片制造大戰(zhàn)拉開序幕

 據(jù)國外媒體報(bào)道,建造一家芯片制造工廠需要花費(fèi)20億至50億美元。更難的是,為了讓業(yè)務(wù)盈利,你還需要數(shù)家類似的制造工廠,并且要確保源源不斷的訂單。數(shù)年前,三星大膽涉足這項(xiàng)高風(fēng)...

2013-03-30 標(biāo)簽:芯片三星電子蘋果 1025

全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名,臺(tái)積電位居第三
半導(dǎo)體支出逐漸集中化 Intel、三星和臺(tái)積電占比近六成

半導(dǎo)體支出逐漸集中化 Intel、三星和臺(tái)積電占比近六成

英特爾(Intel)、三星(Samsung)和臺(tái)積電自2010年至今,均是資本支出排名前三大的業(yè)者,合計(jì)支出金額占總體的比重,已由2010年的41%,攀升至57%...

2013-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電intel 1157

瑞發(fā)科半導(dǎo)體多款USB3.0-SATA橋接控制器芯片榮獲USB-IF官方認(rèn)證

天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(Norelsys)今天宣布,其USB3.0-SATA橋接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF (USB Implementers Forum) SuperSpeed USB產(chǎn)品認(rèn)證...

2013-03-28 標(biāo)簽:SATAusb控制器芯片瑞發(fā)科半導(dǎo)體 5470

Marvell ARMADA 1500助力ZeroDesktop推出新一代安卓PC——MiiPC

美滿電子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)今日宣布,面向公眾云和私有云計(jì)算的新一代個(gè)人云操作系統(tǒng)解決方案開發(fā)商ZeroDesktop選擇屢獲殊榮的ARMADA? 1500系列SoC平臺(tái)裝備其新推出的新概念家用安卓...

2013-03-28 標(biāo)簽:MarvellMiiPC 1624

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