制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
即日起可在Mouser訂購BeagleBone Black產(chǎn)品
Mouser Electronics宣布已備貨深受期待的、來自CircuitCo公司的BeagleBone Black產(chǎn)品，這款低成本、高擴展性的BeagleBone產(chǎn)品采用了德州儀器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM處理器，現(xiàn)在可以在Mouser訂購。...
2013-04-24 標(biāo)簽：Mouser 934
使用奧地利微電子AS3911閱讀器芯片的非接觸式支付終端獲得EMV認證
領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布NBS支付方案使用奧地利微電子AS3911閱讀器芯片的一系列新支付終端獲得EMV認證。...
e絡(luò)盟現(xiàn)向提供面向Kinetis K20 MCU的新款飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺
e絡(luò)盟日前宣布向全球客戶提供用于Kinetis K20 MCU評估的飛思卡爾半導(dǎo)體最新Freedom開發(fā)平臺。...
2013-04-23 標(biāo)簽：飛思卡爾e絡(luò)盟Freedom開發(fā)平臺 1094
ComplexIQ與Tensilica結(jié)成伙伴關(guān)系鍛造新型MoCA網(wǎng)絡(luò)接口
Tensilica今日宣布與ComplexIQ在DPU（數(shù)據(jù)處理器）IP集成方面結(jié)成伙伴關(guān)系。ComplexIQ在MoCA（同軸電纜多媒體聯(lián)盟）網(wǎng)絡(luò)設(shè)計領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗，并已成功將其MoCA網(wǎng)絡(luò)接口IP模塊整合至Xt...
德州儀器第一季度獲利3.6億美元，同比增長37%
北京時間4月23日凌晨消息，德州儀器今天公布了2013財年第一季度財報。報告顯示，德州儀器第一季度營收為28.85億美元，比去年同期的31.21億美元下滑8%；第一季度凈利潤為3.62億美元，比去年同...
荷蘭將建全球首座3D打印房 擬用集裝箱建造
使用最新3D打印技術(shù)，源于計算機屏幕圖像，使一種可定制建筑設(shè)計轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實成為了可能，雖然現(xiàn)在這個夢想還無法達到，但全球建筑團隊已通建造世界上第一個3D打印房來實現(xiàn)這個夢想。...
2013-04-22 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù) 859
世界最尖端3D打印機將亮相
本月25日，2013年3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)化論壇將于東莞南城天安數(shù)碼城舉行，屆時，全球頂尖3D打印機制造商美國Stratasys公司將展出當(dāng)今世界最尖端的3D打印機及相關(guān)設(shè)備。...
2013-04-22 標(biāo)簽：3D打印機3D打印3D打印技術(shù) 1544
3D打?。撼怂枷?一切皆可打印！
3D打印技術(shù)能極大拓展產(chǎn)品創(chuàng)意與創(chuàng)新空間，利用3D打印技術(shù)，我們除了能迅速打印出工業(yè)零件外，還能打印出巧克力、服飾、玩具等各種民用產(chǎn)品。一切物品均可3D打印出來，其發(fā)展是無極限的...
2013-04-22 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù) 1646
3D打印或引發(fā)新一輪“掘金潮”
據(jù)媒體報道，自2009年以來，3D打印市場在北美和歐洲急劇增長。而根據(jù)Stratasys公司財報顯示，其八成左右收入均來源于歐美市場，3D打印已成為“美國十大增長最快的工業(yè)”。...
2013-04-22 標(biāo)簽：3D打印機3D打印3D打印技術(shù) 1619
3D打?。捍蝽懭蛑圃鞓I(yè)新一輪賽跑
在更早開始使用3D打愈的歐美等發(fā)達國家，目前其功能已經(jīng)近乎魔幻化——不僅可以打印出杯子、手表殼、小玩具等各種零碎的小配件，還可以打印出輕便、結(jié)實直接就能騎的自行車，更神奇的...
2013-04-21 標(biāo)簽：3D打印 706
450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨其后
全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預(yù)計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時...
儒卓力電子有限公司正式加入中國電子分銷商聯(lián)盟
中國電子分銷商聯(lián)盟（China Electronics Distributor Alliance，以下簡稱CEDA）日前宣布：儒卓力電子有限公司（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH，以下簡稱Rutronik） 經(jīng)CEDA常務(wù)理事會批準(zhǔn)，正式成為CEDA會員...
中國IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口
在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟成長、智能手機爆發(fā)等因素影...
聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場
全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)...
2013-04-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC手機芯片 1041
世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會將于5月底在京召開
由亞洲制造業(yè)協(xié)會、中國3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、英美德3D打印行業(yè)組織共同主辦的“2013世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會”，將于5月29-31日在北京舉行。世界3D打印同盟將同期發(fā)起，總部將落戶南京。...
2013-04-18 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù) 877
e絡(luò)盟憑借其優(yōu)異表現(xiàn)榮獲飛思卡爾半導(dǎo)體頒發(fā)的亞太區(qū)“2012最佳電子商務(wù)零售
e絡(luò)盟日前宣布，公司剛剛榮獲由飛思卡爾半導(dǎo)體頒發(fā)的2012年度亞洲杰出分銷商獎項——“最佳電子商務(wù)零售商”。...
智能終端商機興起 中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)騰飛在即
在政策支持、人才充沛、具通訊標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)優(yōu)勢、內(nèi)需市場龐大、以及國內(nèi)品牌業(yè)者實力漸長等諸多有利因素的帶動下，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)近年來的成長有目共睹，與臺灣之間的差異也正逐漸縮小中...
3D打印技術(shù)興起 開拓全新領(lǐng)域產(chǎn)品線與市場商機
3D打印是一項正在加速邁入主流市場的技術(shù)，也是一項受到大眾媒體高度關(guān)注的技術(shù)，經(jīng)常出現(xiàn)在科展、新奇商品網(wǎng)站以及其他領(lǐng)域當(dāng)中。...
2013-04-18 標(biāo)簽：3D打印機3D打印技術(shù) 1567
3D IC掀革命，半導(dǎo)體材料、封裝加速換血
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來將不再由硅材料主導(dǎo)。為緊跟摩爾定律（Moore’s Law）發(fā)展腳步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特爾（Intel）已在2012年開發(fā)者大會中，揭露其未來在14、7納米（nm）以下制程...
不走尋常路，德州儀器主攻數(shù)字IC搶市場
隨著后PC時代的來臨，包括高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手，惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀（TI）卻反其道而行，將營運重心重新轉(zhuǎn)回數(shù)字IC和嵌入式處...
IDH開始向重質(zhì)量和重品牌的道路發(fā)展
《2013年中國IDH技術(shù)服務(wù)趨勢調(diào)查分析報告》在2013中國（深圳）電子展期間隆重發(fā)布。該調(diào)查是CNT Networks設(shè)計外包調(diào)查系列活動之一，得到市場研究公司China Outlook Consulting 專業(yè)研究方法和數(shù)據(jù)支...
賽普拉斯PSoC 4新架構(gòu)開發(fā)套件現(xiàn)通過e絡(luò)盟全球預(yù)售
e絡(luò)盟及賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達克股票代碼：CY）日前宣布客戶現(xiàn)可通過e絡(luò)盟預(yù)訂全新的PSoC? 4 Pioneer開發(fā)套件。PSoC 4架構(gòu)將賽普拉斯一流的PSoC模擬和數(shù)字架構(gòu)同ARM?的低功耗Cortex?-M0內(nèi)核...
歐勝與三星簽署多年的IP授權(quán)及元器件供貨協(xié)議，進行音頻方面協(xié)作
消費電子市場中領(lǐng)先的全球性混合信號半導(dǎo)體音頻解決方案設(shè)計與開發(fā)廠商歐勝微電子有限公司，以及全球數(shù)字媒體和數(shù)字融合技術(shù)領(lǐng)先廠商三星電子有限公司日前宣布：雙方達成了一份多年的...
TechInsights上海喬遷新址，加強與本土IC產(chǎn)業(yè)合作
全球領(lǐng)先的技術(shù)咨詢及知識產(chǎn)權(quán)管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，舉行開幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會，并強調(diào)加強與本土IC產(chǎn)業(yè)合作。...
ADI公司將在京深兩地舉辦2013設(shè)計峰會
Analog Devices， Inc.（NASDAQ：ADI）與Xilinx? Inc.和MathWorks Inc.將合作舉辦一系列面向模擬、混合信號和嵌入式系統(tǒng)工程師的設(shè)計會議。會議的主題是“Discuss. Design. Deliver.”，高性能模擬、現(xiàn)場可編程...
英特爾會步諾基亞后塵？近期面臨五大挑戰(zhàn)
外媒近日撰文稱，老牌計算機芯片制造商英特爾正面臨著五大挑戰(zhàn)，包括PC市場日漸低迷、服務(wù)器芯片盈利空間縮小、CEO人選遲遲未定、強大的競爭對手以及和微軟的分道揚鑣都促使英特爾做出...
Karbonn Mobiles為新安卓智能手機選擇博通3G平臺
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度領(lǐng)先的手機品牌Karbonn Mobiles已為其新款安卓智能手機Karbonn Smart A12選擇了博通的3G智能手機平臺。...
2013-04-15 標(biāo)簽：博通安卓Karbonn Mobiles 879
未來3D打印技術(shù)的九大應(yīng)用領(lǐng)域
無論是從心臟瓣膜到一座教堂，還是從兒童玩具到汽車發(fā)動機，3D打印機已悄悄來到我們身邊。未來3D打印將在哪些方面給我們帶來一些變化呢？下面就讓我們看看以下9種3D打印技術(shù)應(yīng)用。...
2013-04-15 標(biāo)簽：3D打印機3D打印3D打印技術(shù) 50755
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