制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大趨勢(shì):一切從2013年CES出發(fā)
013年的CES,工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)組長(zhǎng)紀(jì)昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展,并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大關(guān)鍵議題研討會(huì)」,分享第一手信息與趨勢(shì)觀察。...
2013-03-28 標(biāo)簽:高清電視3DIC大數(shù)據(jù) 2802
卡位10納米制程 臺(tái)積電、漢辰積極部署搶商機(jī)
臺(tái)積電與漢辰皆已針對(duì)未來(lái)可望取代硅的鍺和三五族元素,分別投入發(fā)展新的晶圓制程,以及離子布植(Ion Implant)設(shè)備,期能在下一個(gè)半導(dǎo)體世代中,繼續(xù)站穩(wěn)市場(chǎng)。...
Vishay榮獲WKK 2012最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,Vishay香港有限公司榮獲WKK Technology Limited(以下簡(jiǎn)稱WKK)的2012最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)。WKK公司是領(lǐng)先的電子制造服務(wù)(EMS)提供商,也是在香港...
2013-03-27 標(biāo)簽:Vishay 1599
恩智浦汽車門禁系統(tǒng)方案獲“2012年度創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商”獎(jiǎng)
恩智浦憑借NCF2960汽車無(wú)鑰匙門禁系統(tǒng)整合型芯片解決方案,榮獲《汽車制造業(yè)》雜志所頒發(fā)的“2012年度創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商獎(jiǎng)”殊榮。恩智浦大中華區(qū)汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)呂浩先生代...
ALTIS與IBM達(dá)成代工協(xié)議 成為SOI技術(shù)長(zhǎng)期合作伙伴
半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款,ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴...
2013-03-26 標(biāo)簽:IBMSOI技術(shù) 1445
Imagination公司與臺(tái)積公司強(qiáng)化技術(shù)合作關(guān)系
臺(tái)積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開(kāi)下一階段的技術(shù)合作。...
2013-03-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電imagination 766
移動(dòng)產(chǎn)品換代加速 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向資本/技術(shù)集中化
目前全世界前十大半導(dǎo)體元件供應(yīng)商(不含晶圓代工)中,有四家是記憶體整合元件制造(IDM),四家為邏輯或是類比整合元件制造商(IDM)(英特爾、德州儀器、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體),兩...
2013-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)移動(dòng)終端 1164
IMCL選擇博通的高集成度機(jī)頂盒芯片,用于有線電視數(shù)字化
全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營(yíng)商之一IMCL,已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級(jí)芯片。...
前AMD CEO:應(yīng)將英特爾分為三個(gè)公司 以獲更大成功
前AMD首席執(zhí)行官Hector Ruiz表示,無(wú)論誰(shuí)成為英特爾的繼任者,他都建議將英特爾的分為三個(gè)公司以獲得更大的成功。...
IBM最新滴液技術(shù):控制電路的導(dǎo)電和絕緣狀態(tài)
今天IBM展示能夠應(yīng)用在電腦芯片核心的微型開(kāi)關(guān)和內(nèi)存芯片的最新技術(shù): a drop of ionic liquid(一滴離子液體)。...
石墨烯已成過(guò)去 多用途二氧化鈦或?qū)⑷《?/a>
石墨烯以其廣闊的應(yīng)用范圍被譽(yù)為“世界上最有用的材料”,但據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,一種新材料 —— “多用途二氧化鈦(Multi-use Titanium Dioxide)”或?qū)⑷《?..
新技術(shù)成催化劑,覆晶封裝再上新臺(tái)階
來(lái)自法國(guó)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝(Flip Chip)市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告,更新了覆晶封裝市場(chǎng)的最新商業(yè)動(dòng)態(tài),其中包括TIM、底部填充膠(underfills)、基板(substrates)...
英特爾落敗?蘋果A7處理器有望今夏在臺(tái)積電投產(chǎn)
臺(tái)積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產(chǎn)采用20納米 CMOS 制程的蘋果 A7 處理器,預(yù)計(jì)今年夏天即可開(kāi)始試產(chǎn)芯片,以期在2014年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。...
2013慕尼黑上海電子展開(kāi)幕:眾廠商演繹電子盛宴
2013年3月19-21日,慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心E1,E2,E3,E4館如期舉辦,電子發(fā)燒友網(wǎng)作為參展商也參加了此次電子行業(yè)的盛宴,現(xiàn)在就隨電子發(fā)燒友小編一起來(lái)領(lǐng)略下慕尼黑電子展...
2013-03-20 標(biāo)簽:上海電子展富士通半導(dǎo)體羅姆半導(dǎo)體慕尼黑電子展 5288
安森美獲AI雜志頒發(fā)的“2012創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商”獎(jiǎng)
安森美憑借用于汽車前照燈應(yīng)用的NCV78663電源鎮(zhèn)流器及雙LED驅(qū)動(dòng)器榮獲“2012創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商”獎(jiǎng)。這富有聲望的獎(jiǎng)項(xiàng)由AI《汽車制造業(yè)》雜志頒發(fā),旨在表彰為汽車技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展發(fā)揮重...
2013-03-20 標(biāo)簽:led驅(qū)動(dòng)器安森美半導(dǎo)體 1002
燙手山芋無(wú)人敢接 ST-Ericsson公司拆分細(xì)節(jié)
愛(ài)立信(NASDAQ:ERIC)與意法半導(dǎo)體(NYSE:STM)宣布,雙方對(duì)合資企業(yè)ST-Ericsson的未來(lái)方向達(dá)成協(xié)議。根據(jù)2012年12月兩家母公司所公布的戰(zhàn)略計(jì)劃,雙方一直在為合資企業(yè)尋找一個(gè)戰(zhàn)略性解決方案。...
2013-03-20 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體愛(ài)立信ST-Ericsson 1470
DAS Environmental Expert致力于通過(guò)高科技解決方案改善中國(guó)的空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
DAS集團(tuán)在2013年舉行的中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì) (SEMICON China) 上展出針對(duì)可持續(xù)、安全和清潔的高科技生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。STYRAX等聯(lián)合開(kāi)發(fā)項(xiàng)目能幫助中國(guó)制造企業(yè)在提高效率的同時(shí)盡可能地減少碳足跡...
iOnRoad在第三屆高通風(fēng)險(xiǎn)投資QPrize商業(yè)計(jì)劃大賽中奪冠
美國(guó)高通公司(NASDAQ:QCOM)今天通過(guò)其風(fēng)險(xiǎn)投資部門Qualcomm Ventures在美國(guó)加利福尼亞州Napa舉行的活動(dòng)上,宣布了其全球風(fēng)險(xiǎn)投資大賽——第三屆Qprize商業(yè)計(jì)劃大賽的獲勝者。以色列公司iOnRoad在...
解構(gòu)智能終端發(fā)展的新標(biāo)準(zhǔn):為什么是28納米
國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng),過(guò)去長(zhǎng)時(shí)間當(dāng)中我們也只是一直看國(guó)際廠商獨(dú)霸舞臺(tái),以性價(jià)比和完善功能著稱的國(guó)產(chǎn)平板電腦市場(chǎng)主推40nm制程已經(jīng)有相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間,那么接下來(lái),我們是否要迎接28nm制程的來(lái)...
英特爾強(qiáng)勢(shì)殺入芯片代工,臺(tái)積電成最大障礙
國(guó)外媒體今天撰文稱,雖然英特爾多年以來(lái)主要為自己生產(chǎn)芯片,但隨著PC需求低迷,該公司也不得不通過(guò)發(fā)展代工業(yè)務(wù)為過(guò)剩的產(chǎn)能尋找出口。不過(guò),在與芯片代工行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭臺(tái)積電爭(zhēng)奪...
2013-03-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片代工英特?zé)?/a> 1316
恩智浦兩套方案獲得“2013中國(guó)年度電子成就獎(jiǎng)”
恩智浦半導(dǎo)體業(yè)界首款Doherty架構(gòu)超寬帶射頻解決方案和雙通道Power-SO8 MOSFET方案,近日分別榮獲業(yè)界殊榮,摘得由環(huán)球資源(Global Sources)旗下《電子工程專輯》于今年3月1日頒發(fā)的 “2013中國(guó)年...
Vishay的電阻陣列獲得Design News 2012 “金老鼠夾子”獎(jiǎng)
日前,Vishay宣布其PRAHT系列高精度薄膜SMD環(huán)繞片式電阻陣列獲得電子和測(cè)試類模擬 / 電源管理 / 控制的2012 Design News 金老鼠夾子獎(jiǎng)。Vishay Sfernice PRAHT電阻適用于高溫鉆井和航空應(yīng)用,是市場(chǎng)上首...
臺(tái)積電逆襲三星終上位 蘋果處理器訂單快到手!?
業(yè)界也盛傳,蘋果的28奈米A6X晶片,已經(jīng)在本季由臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn),未來(lái)很有可能將訂單交到臺(tái)積電手上。...
半導(dǎo)體科技突破關(guān)鍵?替代材料助力10nm制程
半導(dǎo)體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中,鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率,提升芯片效能與省電效益,已被視為產(chǎn)業(yè)明日之星。...
新思實(shí)體驗(yàn)證方案獲聯(lián)電28奈米制程采用
新思科技(Synopsys)日前宣布,晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,聯(lián)電)才用新思科技 IC Validator 實(shí)體驗(yàn)證(physical verification)解決方案,于其28奈米制程節(jié)點(diǎn)之微影(lithography)熱點(diǎn)(hot-spot)檢核...
FinFET技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用水到渠成?沒(méi)那么簡(jiǎn)單
那么20納米的平面型晶體管還有市場(chǎng)價(jià)值么?這是一個(gè)很好的問(wèn)題,就在此時(shí),在2013年初,20nm的平面型晶體管技術(shù)將會(huì)全面投入生產(chǎn)而16納米/14納米 FinFET器件的量產(chǎn)還需要一到兩年,并且還有...
Microchip 成功攬獲多項(xiàng)權(quán)威媒體大獎(jiǎng)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品和卓越技術(shù),成功攬獲了多項(xiàng)權(quán)威媒體大獎(jiǎng)....
2013-03-14 標(biāo)簽:microchip 760
TriQuint榮獲2013年度中國(guó)電子成就獎(jiǎng)
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:TQNT),其榮獲環(huán)球資源頒發(fā)的2013年度電子成就獎(jiǎng) (China ACE Awards) 之“年度最佳現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用支持獎(jiǎng)”。這個(gè)享有盛譽(yù)的獎(jiǎng)項(xiàng)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
















