制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
富士通半導(dǎo)體將攜六大系列新產(chǎn)品亮相2013慕尼黑上海電子展
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導(dǎo)體將展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽車電子、存儲器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品...
2013-03-13 標(biāo)簽：富士通半導(dǎo)體慕尼黑電子展 1513
意法半導(dǎo)體28nm FD-SOI技術(shù)平臺又獲階段性成功
意法半導(dǎo)體宣布，其28納米FD-SOI技術(shù)平臺在測試中取得又一項重大階段性成功:其應(yīng)用處理器引擎芯片工作頻率達到3GHz，在指定的工作頻率下新產(chǎn)品能效高于其它現(xiàn)有技術(shù)。...
2013-03-13 標(biāo)簽：CMOSsoc意法半導(dǎo)體FD-SOI28nm 1944
邁開3D IC量產(chǎn)腳步 半導(dǎo)體廠猛攻覆晶封裝
半導(dǎo)體設(shè)備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝...
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起 全球半導(dǎo)體消費市場唯看中國
中國內(nèi)地的半導(dǎo)體消費市場和產(chǎn)業(yè)增長速度是全球的10倍多。第三方數(shù)據(jù)顯示，2010年到2011年中國的半導(dǎo)體消費市場總額從1320億美元增長到1512億美元，增幅為14.6%；...
2013-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1839
設(shè)備與晶圓再生廠辛耘上市 半導(dǎo)體族群添新成員
半導(dǎo)體行業(yè)再添生力軍，半導(dǎo)體設(shè)備代理及制造廠商辛耘企業(yè)（3583）今天以承銷價36元掛牌上市，主辦券商國泰綜合證券表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望佳，在半導(dǎo)體設(shè)備股多頭氣勢強盛下，辛耘企業(yè)掛...
3D打印或成為制造主流，你準(zhǔn)備好了么？
3D打印機的制造業(yè)認(rèn)知度突然大增。3D打印的市場正要開花，制造業(yè)正要因此而掀起一場重大變革。這種變化對制造業(yè)而言是威脅還是推動力？讓我們一起展望未來。...
GlobalFoundries搶單大戰(zhàn)告捷 獲聯(lián)發(fā)科28納米訂單
GlobalFoundries（GF） 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對臺系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴大，繼拿下高通（Qualcomm）訂單后，日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈， 雙雙坐穩(wěn)臺積電之外的第二供應(yīng)...
2013-03-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科28納米GlobalFoundries 1119
新一期e絡(luò)盟專題針對電子產(chǎn)品設(shè)計與制造展示一系列最重要的半導(dǎo)體元件
e絡(luò)盟（element14）日前宣布推出其2013年首期‘e絡(luò)盟專題’，重點展示來自ADI、凌力爾特及德州儀器等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的2萬多種最重要的高性能半導(dǎo)體元件。...
2013-03-11 標(biāo)簽：ADI德州儀器凌力爾特e絡(luò)盟半導(dǎo)體元件 1531
擺脫摩爾定律束縛？MIT預(yù)測:萊特定律更精準(zhǔn)
一直以來，摩爾定律（Moore’s Law）是個雖受時間磨損但總被提及的指標(biāo)。MIT 發(fā)現(xiàn)，整體看來，長期性預(yù)測方面表現(xiàn)最佳的是萊特定律，其準(zhǔn)確度可超越摩爾定律。...
2013-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩爾定律 3035
中國半導(dǎo)體消費市場總額占全球整體市場將近一半
普華永道最新發(fā)布的《2012半導(dǎo)體市場--中國新勢力》報告指出，中國的半導(dǎo)體消費市場和產(chǎn)業(yè)增長速度是全球的10倍多。該報告同時顯示，中國半導(dǎo)體消費市場總額占了全球整體市場的一...
Intel/三星代工業(yè)務(wù)難壯大 臺積電龍頭地位穩(wěn)啦
臺積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發(fā)臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。...
蘋果與英特爾展開密談:或采用英特爾移動芯片
英特爾有意為其他廠商代工生產(chǎn)芯片，這表明蘋果可能會成為英特爾A系列芯片的未來客戶，從而降低對三星的依賴。...
英特爾或進軍芯片代工，首要目標(biāo)拿下蘋果A系列
近日，據(jù)外媒報道，英特爾公司新任CEO將帶領(lǐng)公司拓展芯片代工業(yè)務(wù)。這種策略性轉(zhuǎn)變可能會促使它與蘋果公司合作，進軍移動設(shè)備芯片制造領(lǐng)域。...
3D芯片技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)合作模式成關(guān)鍵
采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已...
Spansion公司和聯(lián)華電子公司聯(lián)合開發(fā)40nm工藝技術(shù)
聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作,此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含了授權(quán)聯(lián)華電子采用此技術(shù)為Spansion制造產(chǎn)品。...
2013-03-06 標(biāo)簽：40nmSpansion聯(lián)華電子 1275
3D打印發(fā)展沒那么簡單：專利成攔路虎
3D打印機近幾年來在開放硬體、社群等觀念的推動之下，讓許多人對此技術(shù)寄予厚望，認(rèn)為3D打印機技術(shù)最終將顛覆傳統(tǒng)制造模式。然而，3D列印目前還受限于成本太高、印制速度太慢、軟體使用...
2013-03-06 標(biāo)簽：3D打印 2567
無線半導(dǎo)體持續(xù)高漲 誰是半導(dǎo)體支出大戶?
無線領(lǐng)域2013年將是引領(lǐng)原始設(shè)備制造商（OEM）半導(dǎo)體支出增長的主要領(lǐng)域，預(yù)計該領(lǐng)域的半導(dǎo)體支出將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，以支持智能手機、媒體平板和移動基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備等市場的快速增長。...
2013-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體OEM無線領(lǐng)域 1724
Marvell ARMADA 1500智能電視平臺榮獲中國電子成就獎
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技今日宣布，屢獲殊榮的Marvell? ARMADA? 1500系列智能電視SoC平臺（88DE3100）榮獲2013年度中國電子成就獎之最佳混合信號控制器/處理器/SoC產(chǎn)品獎，...
中文技術(shù)論壇在ADI中文官方網(wǎng)站閃亮登場
全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，近日在其中文官網(wǎng)上推出了嶄新的ADI 中文技術(shù)論壇 ezchina.analog.com。ADI中文技術(shù)論壇是繼系統(tǒng)方案、參考設(shè)計、實驗室電路、設(shè)計工具等推出以來，...
被英特爾搶代工訂單 臺積電與富士通聯(lián)盟共抗敵
臺積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。...
松下推出用于智能手機接近傳感器的新封裝，兼顧高效率和小型化
松下元器件公司于日前宣布，開發(fā)出了最適合智能手機等高功能便攜終端的接近傳感器用途的新款封裝“紅外線LED模塊用封裝”。據(jù)該公司介紹，新產(chǎn)品實現(xiàn)了業(yè)界最高的效率和最小的尺寸。...
“山寨之王”悄然逆襲 聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山
近來，伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。...
2013-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科移動芯片 1440
薄膜制程技術(shù)突破瓶頸，Oxide TFT高居面板技術(shù)主流
Oxide TFT將成為下世代顯示面板的基板技術(shù)首選。臺日韓面板廠在Oxide TFT技術(shù)的研發(fā)腳步愈來愈快，不僅已突破材料與薄膜製程等技術(shù)瓶頸，更成功展示Oxide TFT顯示器塬型，為該技術(shù)商品化增...
康寧估計彈性玻璃顯示屏3年后才能成熟
康寧公司表示，可能會等上至少3年，才會有廠商開始采用其新材料Willow生產(chǎn)彈性顯示屏。康寧玻璃科技（Corning Glass Technologies）集團總裁季可彬（James Clappin）今天在北京受訪時提到，業(yè)界尚未...
臺積電耗資百億在日本買晶圓廠
據(jù)了解，臺積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉(zhuǎn)投資之后，第4座海外生產(chǎn)基地，可...
全球工業(yè)電子半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)測 今年前景將改善
全球經(jīng)濟萎靡不振以及主要半導(dǎo)體供應(yīng)商業(yè)績不佳，去年繼續(xù)消磨工業(yè)電子市場的活力，導(dǎo)致總體營業(yè)收入下降。但隨著需求增強和預(yù)計下半年有所復(fù)蘇，2013年前景將會改善。...
世界首款碳納米晶體管電腦芯片問世
斯坦福大學(xué)發(fā)布了首款由碳納米晶體管組成的電腦芯片。硅晶體管早晚會走到道路的盡頭。晶體管越做越小，以至于它不能夠容納下足夠的硅原子來展示硅的特性。...
制造業(yè)規(guī)模萎縮：機器人未來或成工廠主角
全球制造業(yè)就業(yè)規(guī)模均在萎縮，中國正在加速向原本由德國和日本制造商主導(dǎo)的工業(yè)機器人領(lǐng)域邁進...
未來3年中國PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)領(lǐng)銜增長，增速超過半導(dǎo)體！
根據(jù)Prismark預(yù)測2012全球半導(dǎo)體增長率為4.7%，全球PCB增長率為6.5%。也就是說，2012年全球PCB產(chǎn)值將達到589.95億美元，繼續(xù)延續(xù)一個新的景氣循環(huán)。...
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