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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

魅族MX2深度拆解:三星何以擔(dān)綱主演處理器大戲?

上個(gè)星期,來自珠海的廠家魅族發(fā)布了該公司最新款手機(jī)MX2,這款手機(jī)配置了深度定制第五代芯片MX5S,主頻為四核1.6GHz的三星獵戶座Exynos 4412處理器官方宣稱速度相比上一代提升近20%。...

2012-12-05 標(biāo)簽:拆解Exynos 4412MX5SMali400 24663

全球首個(gè)新式晶圓級(jí)磁集成技術(shù)的二維薄膜磁芯

集成式電源IC廠商Enpirion成功推出一種新型的磁合金,該合金利用晶圓級(jí)磁集成技術(shù),將磁部件從三維離散發(fā)展為二維平面薄膜形式,極大地縮小了無源部件的體積并降低其同化作用。...

2012-12-05 標(biāo)簽:磁芯Enpirion 2293

BSE集團(tuán)收購(gòu)日本半導(dǎo)體全套晶圓廠設(shè)備

波士頓半導(dǎo)體設(shè)配公司(BSE 集團(tuán))宣布整入全套200mm CMOS制造晶圓廠設(shè)備。收購(gòu)的設(shè)備目前使用于CMOS制程,當(dāng)2013年1月開始拆除時(shí)便可使用....

2012-12-05 標(biāo)簽:CMOS半導(dǎo)體晶圓廠 2144

用“焦耳神偷”打造超實(shí)用應(yīng)急充電寶(圖文)

用“焦耳神偷”打造超實(shí)用應(yīng)急充電寶(圖文)

本次DIY將運(yùn)用非常有趣的電子電路設(shè)計(jì)技巧——“焦耳神偷”的方法,來打造超實(shí)用應(yīng)急充電寶,每個(gè)人都想擁有?好吧!我們自己動(dòng)手來打造。...

2012-12-04 標(biāo)簽:充電技術(shù) 66308

電子系統(tǒng)軟件暨IP廠商Synopsys完成SpringSoft收購(gòu)案

全球晶片設(shè)計(jì)及電子系統(tǒng)軟件暨IP廠商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合併案。新思科技約美金1.95元收購(gòu)思源100%股份。...

2012-12-04 標(biāo)簽:IPSynopsysIPSpringSoftSynopsys 1557

2013年全球科技領(lǐng)域九大發(fā)展趨勢(shì)大盤點(diǎn)

2013年除了移動(dòng)、社交、云服務(wù)以及大數(shù)據(jù)等2012年四大熱門領(lǐng)域會(huì)繼續(xù)成為明年的科技發(fā)展趨勢(shì)外,還出現(xiàn)了非專業(yè)人士購(gòu)買IT產(chǎn)品、“自帶ID”等一些新的發(fā)展趨勢(shì)。...

2012-12-03 標(biāo)簽:云計(jì)算大數(shù)據(jù) 963

熱能的應(yīng)用 大幅度延長(zhǎng)閃存壽命周期

現(xiàn)在已經(jīng)有了一種新方法使得 NAND 閃存的壽命時(shí)間比現(xiàn)在更長(zhǎng)。延長(zhǎng) NAND 閃存壽命的關(guān)鍵是熱能的應(yīng)用。...

2012-12-03 標(biāo)簽:閃存NAND熱能 1122

黃金打造,金納米粒子生產(chǎn)新型半導(dǎo)體電路

黃金打造,金納米粒子生產(chǎn)新型半導(dǎo)體電路

用黃金做半導(dǎo)體電路?就是這樣,瑞典科學(xué)家提出可以用黃金利用新技術(shù)來生產(chǎn)芯片,將會(huì)帶來更大的技術(shù)提升。...

2012-12-02 標(biāo)簽:電路半導(dǎo)體金納米 1235

超級(jí)神器!3D打印機(jī)怎樣用月球土壤造工具?

科學(xué)家研制了一款神奇的3D打印機(jī),未來在月球基地中生活的宇航員可以使用這款3D打印機(jī),將月球上巖石或者特殊材料“打印”成所需要的工具。真可謂將這款3D打印機(jī)稱為超級(jí)神器!...

2012-12-02 標(biāo)簽:前沿技術(shù)3D打印機(jī) 2287

車載手機(jī)充電器不給力?自己DIY制作一個(gè)!

有木有在開車使用手機(jī)導(dǎo)航時(shí)即使在充電,手機(jī)的電量還是嗖嗖往下掉?感覺車載手機(jī)充電器不給力?作為電子達(dá)人教你DIY一個(gè)高效率大電流的車載手機(jī)充電器。...

2012-11-30 標(biāo)簽:手機(jī)充電器DIY車載充電器 77770

X-FAB首創(chuàng)200V SOI晶圓代工技術(shù)

X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程,這是180奈米200V MOS的獨(dú)立溝槽電介質(zhì)(SOI)代工制程。...

2012-11-28 標(biāo)簽:晶圓代工SOISOIX-FAB晶圓代工 2121

運(yùn)算效率成倍提升 復(fù)旦大學(xué)研發(fā)出24核處理器

目前電腦、智能手機(jī)中的CPU基本是雙核或四核芯片,處理海量運(yùn)算時(shí)候工作效率有限。而一片由復(fù)旦團(tuán)隊(duì)研發(fā)的24核芯片,將可能把運(yùn)算效率成倍提升...

2012-11-27 標(biāo)簽:復(fù)旦大學(xué)運(yùn)算效率24核處理器 1248

數(shù)字設(shè)備輸入/輸出的新標(biāo)準(zhǔn)Thunderbolt介紹

對(duì)輸入/輸出更快、更通用和匯流排頻寬更大的需求持續(xù),以滿足日益增加的計(jì)算設(shè)備、周邊設(shè)備、智慧消費(fèi)產(chǎn)品,以及大型低廉存放裝置陣列之間的快速連接的需求。 現(xiàn)在,在USB多年壟...

2012-11-27 標(biāo)簽:usbThunderbolt 1744

單層氧化石墨烯助力實(shí)現(xiàn)納米晶體管器件

中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)合肥微尺度物質(zhì)科學(xué)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的研究人員利用原子力針尖誘導(dǎo)的局域催化還原反應(yīng),實(shí)現(xiàn)了在單層氧化石墨烯上直接繪制納米晶體管器件。相關(guān)研究成果日前在線發(fā)...

2012-11-23 標(biāo)簽:場(chǎng)效應(yīng)管晶體管納米 1688

聯(lián)華電子新一代80納米小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片

聯(lián)華電子宣布,推出新一代80奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動(dòng)晶片(SDDI)製程,此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競(jìng)爭(zhēng)力的SRAM儲(chǔ)存單元。此低耗電的尖端SRAM解決方案採(cǎi)用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)規(guī)則,...

2012-11-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)sram聯(lián)華電子SDDI屏幕驅(qū)動(dòng)芯片 1394

中國(guó)機(jī)器人之路:一直在模仿,還未有超越

“中國(guó)自造”的機(jī)器人能分得多少?中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)能否借助這股大潮趁勢(shì)崛起,快速成長(zhǎng)?...

2012-11-22 標(biāo)簽:機(jī)器人中國(guó)制造 3362

臺(tái)積電28納米產(chǎn)能 滿到明年

業(yè)界領(lǐng)先的TEMPO評(píng)估服務(wù)高分段能力,高性能貼片保險(xiǎn)絲專為OEM設(shè)計(jì)師和工程師而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品Samtec連接器 完整的信號(hào)來源每天新產(chǎn)品 時(shí)刻新體驗(yàn)完整的15A開關(guān)模式電源全球認(rèn)證證高性能...

2012-11-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓控制芯片28納米 1164

ST發(fā)布一款非常實(shí)用的應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)M24LR探索套件

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)針對(duì)其內(nèi)置獨(dú)特能量收集功能的創(chuàng)新非接觸式存儲(chǔ)器發(fā)布一款經(jīng)濟(jì)實(shí)...

2012-11-20 標(biāo)簽:RFIDSTnfc 1558

吉林省吉林市創(chuàng)建新能源汽車產(chǎn)業(yè)園

以電動(dòng)汽車為代表的新能源汽車正逐漸成為全球汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流,不僅可預(yù)見的市場(chǎng)規(guī)模巨大而且對(duì)于我國(guó)的能源安全、節(jié)能環(huán)保、產(chǎn)業(yè)升級(jí)都有著巨大的戰(zhàn)略意義。根據(jù)世界銀行...

2012-11-20 標(biāo)簽:新能源汽車 922

電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察:半導(dǎo)體第三季重大事件分析

2012年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,397億元,較2012年第二季成長(zhǎng)4.9%。2012年第三季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)大幅優(yōu)于IC製造產(chǎn)業(yè)以及IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè),成...

2012-11-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)DRAMIC設(shè)計(jì)四核處理器 1720

SiTime獲評(píng)為北美增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體公司

類比半導(dǎo)體公司SiTime Corporation宣佈,SiTime成為北美地區(qū)增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體公司,并在2012年德勤(Deloitte)針對(duì)高科技,高成長(zhǎng)500強(qiáng)的評(píng)級(jí)中排名第38位。Deloitte 500強(qiáng)的排名是面向媒體,電...

2012-11-19 標(biāo)簽:SiTime 1058

集成聲卡不給力?窮人教你制作低成本USB聲卡

大約一個(gè)月前看到有人自制USB聲卡,一直覺得電腦的集成聲卡聲音太垃圾,所以決定也效仿一個(gè)。   構(gòu)思了一個(gè)晚上,第二天開始準(zhǔn)備材料。什么貼片電阻貼片電容啊什么的好多東西...

2012-11-18 標(biāo)簽:DIYDIYusb聲卡聲卡 155787

新型激光印刷聚合物電路技術(shù)可令電子設(shè)備制造成本更低

 希臘的雅典理工大學(xué)剛剛找到一種未來可令電子工業(yè)制造成本更低的方法。研究人員成功利用激光印刷制造聚合物電路,避免了傳統(tǒng)蝕刻印刷方法對(duì)原件可能產(chǎn)生的損害。到目前為止...

2012-11-17 標(biāo)簽:電子設(shè)備激光印刷聚合物電路 1016

運(yùn)用FinFET技術(shù) 14nm設(shè)計(jì)開跑

雖然開發(fā)先進(jìn)微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來愈高,但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布,配備運(yùn)用IBM的FinFET制程技術(shù)而設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)之ARM Cortex-M0處理...

2012-11-17 標(biāo)簽:晶圓FinFET 1262

耗時(shí)一個(gè)月,用洞洞板DIY的耳放

前段時(shí)間自己D了一個(gè)USB聲卡,聲音聽著還不錯(cuò),比電腦的集成聲卡要清楚多了。   但是總感覺好像推力不是很足的感覺。特別是在用同事的比較好的耳機(jī)的時(shí)候,這種感覺更明顯。...

2012-11-16 標(biāo)簽:DIY耳放 39702

Xsens與ST攜手展示可穿戴式無線3D人體動(dòng)作追蹤解決方案

3D追蹤技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與意法半導(dǎo)體(STM),攜手展示全球首款基于消費(fèi)性MEMS感測(cè)器模組的可穿戴式無線3D人體動(dòng)作追蹤系統(tǒng)。...

2012-11-16 標(biāo)簽:3DSTXsens人體動(dòng)作追蹤 2425

更小更快更強(qiáng) 三星存儲(chǔ)芯片率先進(jìn)入10nm制程

根據(jù)三星的官方描述這個(gè)存儲(chǔ)芯片已經(jīng)從原有的20nm制程進(jìn)入到10nm,并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代產(chǎn)品在外觀上小20%,性能和勞動(dòng)生產(chǎn)效率方面比前代產(chǎn)品提升了30%。...

2012-11-15 標(biāo)簽:三星電子存儲(chǔ)芯片10nm 1393

3D打印為何物?

3D打印,又稱三維打印,在維基百科上面是這么解釋的:快速成形技術(shù)的一種,它是運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過一層又一層的多層打印方式,構(gòu)造零對(duì)象。模具制造、工業(yè)...

2012-11-15 標(biāo)簽:3D打印 1661

專家發(fā)現(xiàn):未來納米晶片設(shè)計(jì)或遇障礙

一群來自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實(shí),當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時(shí),電流有可能會(huì)大幅度降低;這意味著未來的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)可能遇到障礙。 上述研究人員...

2012-11-13 標(biāo)簽:電流半導(dǎo)體 720

核心競(jìng)爭(zhēng)力難題:中國(guó)IC芯片仍待突破核心技術(shù)

中國(guó)科學(xué)院院士、材料學(xué)家鄒世昌近日在一個(gè)活動(dòng)上說,我國(guó)的信息技術(shù)需要進(jìn)一步發(fā)展,不光會(huì)制造,還要自行設(shè)計(jì),“目前,好多產(chǎn)品還靠從國(guó)外引進(jìn),這是解決核心競(jìng)爭(zhēng)力必須攻...

2012-11-13 標(biāo)簽:IC芯片集成電路芯片 1964

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