制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
4G高品質(zhì)射頻同軸連接器成功問(wèn)世
江蘇吳通已開(kāi)始致力于4Ghz射頻連接器研發(fā)試制,隨著全球4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的開(kāi)展，以及LTE的推廣與MIMO技術(shù)的應(yīng)用，基站天線數(shù)量和價(jià)值比例將逐漸增加，射頻器件在移動(dòng)基站設(shè)備的比重將不斷...
導(dǎo)入銀、鍺元件 開(kāi)啟10奈米元件新世代
晶片微小化要幾奈米才夠看?英特爾今年量產(chǎn)22奈米元件，臺(tái)積電三年內(nèi)轉(zhuǎn)進(jìn)14奈米世代，而國(guó)研院國(guó)家奈米元件實(shí)驗(yàn)室于6日更發(fā)表，導(dǎo)入銀、鍺兩種新元件材料...
2011-12-07 標(biāo)簽：電子元器件 865
韓國(guó)研制新型接合技術(shù) 超薄手機(jī)有望實(shí)現(xiàn)
據(jù)臺(tái)灣“中廣新聞網(wǎng)”報(bào)道，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院6日表示，他們的研究小組成功研發(fā)出超薄接合技術(shù)，能將連接器厚度縮小到目前的百分之一，有望制造出真正的超薄手機(jī)、平板電腦等。...
中科院微電子所IGBT芯片研制:80后的跨越
中科院微電子所超高壓絕緣柵雙極晶體管(IGBT)芯片的年輕研究團(tuán)隊(duì)緊張而期待。由他們?cè)O(shè)計(jì)的一款I(lǐng)GBT芯片，在合作伙伴——上海華虹NEC電子有限公司的工藝線上流片完成，要進(jìn)行超高壓...
鋰電池蓄電量及充電速度可提升十倍
華裔教授Harold Kung及其研究團(tuán)隊(duì)表示，已成功把鋰離子電池的蓄電量及充電速度提升十倍。 ...
三星急起直追 臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈欠整合
半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈沒(méi)道理在蘋(píng)果訂單上會(huì)贏不了三星，其關(guān)鍵在于臺(tái)灣供應(yīng)鏈欠缺整合，而目前臺(tái)積電應(yīng)是扮演整合平臺(tái)最佳角色。...
電子仿真軟件EWB操作與分析方法
電子仿真軟件EWB操作與分析方法１．創(chuàng)建電路（１）元器件操作,元件選用：打開(kāi)元件庫(kù)欄，移動(dòng)鼠標(biāo)到需要的元件圖形上，按下左鍵，將元件符號(hào)拖拽到工作區(qū)。...
12U AdvancedTCA系統(tǒng)散熱及優(yōu)化
AdvanceTCA對(duì)每槽200W散熱能力的能力要求我們需要對(duì)每個(gè)具體應(yīng)用都需要進(jìn)行必要的散熱分析。本文就重點(diǎn)討論12U AdvancedTCA系統(tǒng)散熱問(wèn)題以及與之相關(guān)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。...
鄭州大學(xué)在近紅外發(fā)光二極管研究領(lǐng)域獲突破
鄭州大學(xué)從半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的發(fā)光原理出發(fā)，首次提出一種新的NIRLED發(fā)光機(jī)理和器件設(shè)計(jì)理念，在國(guó)際上首次制備出GaN/Si納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)近紅外發(fā)光二極管。...
石化、晶圓半導(dǎo)體業(yè)放流水新標(biāo)準(zhǔn)
環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專(zhuān)區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導(dǎo)體制造業(yè)放流水標(biāo)準(zhǔn)，將氨氮、含氯或含苯等6項(xiàng)揮發(fā)性有機(jī)物以及DEHP等6項(xiàng)塑化劑列入管制。...
Intel:半導(dǎo)體行業(yè)“永恒的大佬”
IHS iSuppli今天發(fā)布的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，Intel繼續(xù)輕輕松松占據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位，而且過(guò)去三年來(lái)連續(xù)被三星電子壓制的發(fā)展勢(shì)頭也終于回來(lái)了。...
Memoright發(fā)布支持SATA III介面的FTM Plus Slim SSD固態(tài)硬盤(pán)
全球固態(tài)硬盤(pán)領(lǐng)導(dǎo)廠商Memoright近期發(fā)表首款支援SATA III介面的7mm超薄型FTM Plus Slim SSD固態(tài)硬盤(pán)，可直接安裝于支援7mm硬盤(pán)插槽的新一代輕薄型筆記型電腦，充份發(fā)揮SATA III 6Gb/s介面的最佳...
汽車(chē)工業(yè)中的三種激光技術(shù)講解
激光技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于“打標(biāo)、焊接、切割、打孔、熱處理、精密調(diào)阻、精密配重”等領(lǐng)域，本文將主要介紹汽車(chē)工業(yè)比較常用的激光打標(biāo)技術(shù)、激光焊接技術(shù)、激光切割技術(shù)。...
2011-12-02 標(biāo)簽：激光技術(shù)汽車(chē)工業(yè) 1858
我國(guó)新型超級(jí)電容器已達(dá)國(guó)際水平
日前，由湖南研制具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超級(jí)電容器核心元件——超級(jí)電容器極片在長(zhǎng)沙通過(guò)湖南省科技廳組織的科技成果鑒定。...
2011-12-02 標(biāo)簽：超級(jí)電容器 2578
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望-黑暗中等待黎明到來(lái)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望-黑暗中等待黎明到來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1H12仍處于黑暗期，但黑暗中仍有亮點(diǎn)，前景依然廣闊...
2011-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2042
美科學(xué)家開(kāi)發(fā)出可用于鋰空氣電池的多孔分層石墨烯
美國(guó)西北太平洋國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(PNNL)的研究團(tuán)隊(duì)利用新途徑，構(gòu)建出了可用于鋰空氣電池的多孔分層石墨烯。這種基于氣泡構(gòu)建的石墨烯結(jié)構(gòu)的形態(tài)與破損的蛋殼相似，可大大提高鋰空氣電...
美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。...
寶馬攜手豐田研發(fā)鋰離子電池
據(jù)相關(guān)人士透露，德國(guó)汽車(chē)巨頭寶馬公司(BMW)寶馬公司和日本豐田汽車(chē)(Toyota)計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)電動(dòng)車(chē)鋰離子電池。...
GreenPeak超低功耗綠色智能ZigBee技術(shù)
隨著家庭和辦公室網(wǎng)絡(luò)等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速發(fā)展，電子信息通信領(lǐng)域(ICT)內(nèi)的各種標(biāo)準(zhǔn)組織和各家公司都在積極推出全新的低功耗近距離聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。...
焊接接頭形式分類(lèi)
焊接接頭的主要基本形式有四種：對(duì)接接頭、T型接頭、角接接頭和搭接接頭。焊接接頭分類(lèi)的原則僅根據(jù)焊接接頭在容器所處的位置而不是按焊接接頭的結(jié)構(gòu)形式分類(lèi)...
2011-11-30 標(biāo)簽：焊接接頭 10770
焊接接頭系數(shù)及選取
焊接接頭系數(shù)是指對(duì)接焊接接頭強(qiáng)度與母材強(qiáng)度之比值。用以反映由于焊接材料、焊接缺陷和焊接殘余應(yīng)力等因素使焊接接頭強(qiáng)度被削弱的程度，是焊接接頭力學(xué)性能的綜合反映。...
2011-11-30 標(biāo)簽：焊接接頭 5818
Xbox360下一代:集成傳感器+2TB硬盤(pán)+20倍速度?
隨著全新Xbox 360控制臺(tái)即將推出消息的傳出，各界開(kāi)始不斷報(bào)導(dǎo)關(guān)于下一代 Xbox 360硬件的傳聞....
銅柱凸塊正掀起新的封裝技術(shù)變革
ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制...
德研究人員用廉價(jià)定制電路板成功破解藍(lán)光加密技術(shù)
德國(guó)波鴻魯爾大學(xué)(RUB)安全硬件團(tuán)隊(duì)(Secure Hardware Group)研究人員用成本僅267美元的定制電路板，成功破解了用以保護(hù)藍(lán)光碟片和其他高清媒體安全的英特爾(微博)HDCP加密協(xié)議。...
英開(kāi)發(fā)出制造多孔納米材料新方法
英國(guó)劍橋大學(xué)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出一種名為“集合滲透震動(dòng)”(collective osmotic shock，COS)的新方法來(lái)制造多孔納米材料，可大大提高制造效率，在水資源過(guò)濾、發(fā)光設(shè)備制造和化學(xué)傳感器等方面具...
2011-11-30 標(biāo)簽：納米材料 1008
飛思卡爾傳感器產(chǎn)品打造安全、多樣化生活
MMA65xxKW加速度計(jì)促進(jìn)高級(jí)安全氣囊系統(tǒng)的開(kāi)發(fā),自從上世紀(jì)80年代奔馳汽車(chē)開(kāi)始銷(xiāo)售第一輛配有氣囊的汽車(chē)，汽車(chē)安全氣囊系統(tǒng)(簡(jiǎn)稱(chēng)SRS)就已經(jīng)成為決定一款車(chē)安全性的重要指標(biāo)之一...
鍍錫銅帶_什么是鍍錫銅帶
太陽(yáng)能電池板專(zhuān)用焊接材料稱(chēng)為鍍錫焊帶,也可稱(chēng)鍍錫銅帶/匯流帶/導(dǎo)電帶等...
2011-11-29 標(biāo)簽：鍍錫銅帶 3874
BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)
BGA封裝的焊球評(píng)測(cè),BGA和CSP等陣列封裝在過(guò)去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的...
美國(guó)科學(xué)家最新研制出石墨烯泡沫新式傳感器
美國(guó)倫斯勒理工學(xué)院的科學(xué)家最新研制出了一款纖巧、便宜且能重復(fù)使用的新式傳感器，其由石墨烯泡沫制成，性能遠(yuǎn)超現(xiàn)在市面上的商用氣體傳感器，而且，在不遠(yuǎn)的未來(lái)，科學(xué)家們...
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