PCB組件動(dòng)態(tài)分析

通過對(duì)PCB 組件進(jìn)行動(dòng)態(tài)特性分析可以建立其動(dòng)力學(xué)模型。只有建立起準(zhǔn)確地動(dòng)力學(xué)模型才可以對(duì)起進(jìn)行有效地動(dòng)力學(xué)分析。...

2011-11-28 標(biāo)簽：pcb組件 4389

PCB的電磁兼容的設(shè)計(jì)

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。...

2011-11-28 標(biāo)簽：pcb電磁兼容 9387

插裝線路板可制造性設(shè)計(jì)考慮

在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩，并將焊接缺陷降低到最低。...

2011-11-28 標(biāo)簽：線路板 956

Nvdia 28nm顯卡最新線路圖曝光

據(jù)國外媒體消息，近日一家名為4gamer的日本網(wǎng)站透露了NVIDIA 28nm工藝桌面顯卡最新的路線圖。 ...

2011-11-28 標(biāo)簽：顯卡顯卡 2231

我國混合集成電路進(jìn)入創(chuàng)新期 珠海企業(yè)達(dá)國際水平

混合集成電路是新型電子元器件的重要組成部分，我國混合集成電路經(jīng)過四十多年的發(fā)展，走過了仿制、改進(jìn)的技術(shù)發(fā)展階段，現(xiàn)已逐步進(jìn)入了以自主研制、自主創(chuàng)新的時(shí)期...

2011-11-28 標(biāo)簽：集成電路 849

惠普計(jì)劃銷售采用ARM架構(gòu)處理器的服務(wù)器

全球服務(wù)器巨頭惠普正計(jì)劃銷售采用ARM架構(gòu)處理器的服務(wù)器?；萜照谂c總部位于美國加利福尼亞州的芯片制造商Calxeda進(jìn)行合作，共同開發(fā)新款處理器。而ARM正是Calxeda公司的股東之一。...

2011-11-27 標(biāo)簽：intel惠普 1214

IC設(shè)計(jì)降低DRAM營(yíng)收比重

DRAM廠不堪虧損紛降低生產(chǎn)供給過剩的標(biāo)準(zhǔn)型DRAM，IC設(shè)計(jì)業(yè)也跟進(jìn)，鈺創(chuàng)(5351)董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)盧超群昨表示，該公司正積極降低DRAM營(yíng)收比重，朝開發(fā)整合邏輯IC的特殊DRAM產(chǎn)品發(fā)展;他認(rèn)為...

2011-11-25 標(biāo)簽：DRAMIC設(shè)計(jì) 832

取代石英晶體 MEMS振蕩器難竟全功

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器全面取代石英晶體振蕩器的美夢(mèng)難圓。雖然MEMS振蕩器基于與半導(dǎo)體制程和封裝技術(shù)相容而樹立低成本優(yōu)勢(shì);然而，其在溫度及相噪(Phase Noise)的整體表現(xiàn)遠(yuǎn)不及石英...

2011-11-25 標(biāo)簽：mems 1670

Pads敷銅中接地過孔不加散熱花孔實(shí)現(xiàn)方法

pads敷銅時(shí)，如何讓全部接地過孔不要散熱花孔?也就是讓接地的過孔敷實(shí)銅?具體操作如下：關(guān)閉銅皮的顯示，選中銅皮的任一邊框，點(diǎn)擊右鍵，在彈出的菜單中選擇Select Shape...

2011-11-24 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PADS敷銅可制造性設(shè)計(jì)華秋DFMPADSPCB設(shè)計(jì)華秋DFM可制造性設(shè)計(jì)接地孔敷銅 16514

PCB Layout中直角走線、差分走線和蛇形線

布線(Layout)是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，下面將針對(duì)實(shí)際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優(yōu)化的走線策...

2011-11-24 標(biāo)簽：pcbLayout差分走線蛇形線 12497

印刷線路板元件布局及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問題，對(duì)同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)...

2011-11-24 標(biāo)簽：布線印刷線路板 2743

晶圓制造工藝詳解

本內(nèi)容詳解了晶圓制造工藝流程，包括表面清洗，初次氧化，熱處理，光刻技術(shù)和離子刻蝕技術(shù)等...

2011-11-24 標(biāo)簽：晶圓制造晶圓工藝 7706

晶圓生產(chǎn)工藝流程

晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉?..

2011-11-24 標(biāo)簽：晶圓制造晶圓工藝 21987

晶圓_晶圓是什么

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而...

2011-11-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 8153

中國半導(dǎo)體中小企業(yè)邁入發(fā)展十字路口

在深圳很多國內(nèi)的中小半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)做到了國內(nèi)第一，他們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)從國內(nèi)的企業(yè)變成了國際大廠，奧迪威只是其中之一。 ...

2011-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 678

打破平面IC設(shè)計(jì)思維 TSV引領(lǐng)3D IC新浪潮

為了延續(xù)摩爾定律的增長(zhǎng)趨勢(shì)，芯片技術(shù)已來到所謂的“超越摩爾定律”的3D集成時(shí)代。從IDM到無晶圓廠和CMOS晶圓廠，從外包半導(dǎo)體封測(cè)廠到基板與電路裝配運(yùn)營(yíng)商，整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈都...

2011-11-24 標(biāo)簽：3DIC設(shè)計(jì)TSV 1675

微形變壓阻感測(cè)技術(shù),讓觸控生活更美好

「微形變壓阻感測(cè)技術(shù)」在整體結(jié)構(gòu)概念上并無特殊之處，同樣是采用電阻式的觸控原理，并因應(yīng)「軟性」電子的需求，將上下兩層電極改為導(dǎo)電塑料，中間的壓阻材料，則是以具導(dǎo)體...

2011-11-24 標(biāo)簽：觸控技術(shù)感測(cè)技術(shù)微形變壓阻感測(cè)技術(shù)觸控技術(shù) 1087

軟性非真空無鎘CIGS元件 推展太陽光電的嶄新能量

在工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)所舉辦的「太陽光電產(chǎn)業(yè)撥云見日之道」研討會(huì)中，產(chǎn)業(yè)分析師楊翔如也指出，全球太陽光電市場(chǎng)正面臨歐美債信危機(jī)、政府補(bǔ)助緊縮和小型系統(tǒng)當(dāng)...

2011-11-24 標(biāo)簽：CIGS太陽光電 1483

IEK:半導(dǎo)體 明年正成長(zhǎng)

盡管今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將衰退11.4%，但明年產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)將回歸正成長(zhǎng);臺(tái)灣DRAM廠必須掌握黃金的二年，藉由制程技術(shù)推進(jìn)或業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，搶占商機(jī)。...

2011-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM 866

Ivy Bridge將成半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)革命產(chǎn)品

英特爾中國區(qū)總裁楊敘作客CBSi(中國)媒體直播大聯(lián)播時(shí)指出，英特爾下一代芯片Ivy Bridge將在明年一月份推出，這是全新一代的芯片。...

2011-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 603

電腦元件組成的世界地圖 絕對(duì)震撼

英國藝術(shù)家SusanStockwell完成了一幅巨大的世界地圖(21英尺x13英尺)，上面的陸地全部由回收的電腦元件組成，包括主板、電路線、風(fēng)扇等。將之懸掛于墻上，在燈光的照射下，顯得別具一...

2011-11-23 標(biāo)簽：電子元器件電子元器件電腦元件 2500

PCB焊接工藝使用氮?dú)獾睦碛?/b>