制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
PCB制造缺陷解決方法
在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械...
膠刮在絲印中的功能和使用方法
膠刮看似簡(jiǎn)單，其實(shí)膠刮是絲網(wǎng)印刷中相當(dāng)復(fù)雜的一部分。在其它方式的印刷中，進(jìn)行油墨轉(zhuǎn)移的工具有刮刀、油墨磙、壓力磙和膠頭等，每一種工具都有其獨(dú)特的功能。...
2011-12-15 標(biāo)簽：絲印 3088
PCB自動(dòng)制板機(jī)操作指南
當(dāng)您購(gòu)買到PCB線路板快速制作機(jī)時(shí)，自然立即想制作一張線路板來看看它的強(qiáng)大功能，但請(qǐng)別著急，并請(qǐng)仔細(xì)閱讀說明書及本欄操作介紹后再動(dòng)手，您將很快熟悉操作并會(huì)被它的魅力深...
分析:人眼相當(dāng)于多少像素的數(shù)碼相機(jī)
如果把人的眼睛比作一部相機(jī)的話，那它有可能是性能最為強(qiáng)勁的一部(雖然參數(shù)不一定最強(qiáng))。...
2011-12-15 標(biāo)簽：數(shù)碼相機(jī) 2130
三星:2012上半年半導(dǎo)體市況仍困難
根據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)副會(huì)長(zhǎng)權(quán)五鉉公開表示，2012年上半半導(dǎo)體及LCD產(chǎn)業(yè)仍將遇到難關(guān)，但是三星將會(huì)提高投資規(guī)模，金額之龐大更勝2011年。...
OLED鏡子:感知人體產(chǎn)生神奇視覺效果
OLED鏡子：這面巨大的OLED鏡子可以感知人體并作出相應(yīng)的反應(yīng)，從而產(chǎn)生一種神奇的視覺效果。...
2011-12-14 標(biāo)簽：OLED 2559
半導(dǎo)體自旋電子學(xué)熱潮激漲
從今年夏天開始，某電子領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)界及學(xué)術(shù)界突然變得忙碌起來。該領(lǐng)域就是將半導(dǎo)體技術(shù)與磁技術(shù)融合在一起的半導(dǎo)體自旋電子學(xué)。...
2011-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體自旋電子學(xué) 1116
18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術(shù)和復(fù)雜度高，需要設(shè)備、元件等產(chǎn)業(yè)鏈的搭配，建廠成本...
產(chǎn)品全生命周期通用代碼在中國(guó)首次產(chǎn)生
近日由武漢天罡與華中科技大學(xué)、武漢理工大學(xué)等研發(fā)的《智慧城市關(guān)鍵技術(shù)集成與應(yīng)用示范》項(xiàng)目順利通過國(guó)家科技部組織的專家評(píng)審。 ...
微捷碼實(shí)現(xiàn)六倍仿真運(yùn)行加速
微捷碼的FineSim SPICE不但讓Dolphin Technology能夠橫跨所有工藝角點(diǎn)地快速精確運(yùn)行數(shù)千次IP仿真....
大口徑高精度方形平面光學(xué)元件研制技術(shù)
大口徑高精度方形平面光學(xué)元件研制技術(shù)，采用環(huán)行拋光技術(shù)(本文中主要涉及大玻璃校正盤修磨的單環(huán)行拋光機(jī))加工的光學(xué)元部件可以獲得較高的面形精度...
2011-12-13 標(biāo)簽：光學(xué)元件 1544
IC設(shè)計(jì)業(yè) 明年恢復(fù)成長(zhǎng)可期
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)今年欠缺明星產(chǎn)品，總體年產(chǎn)值將見負(fù)成長(zhǎng)，展望明年，中國(guó)大陸智能終端產(chǎn)品，智能手機(jī)、平板機(jī)/筆記本、聯(lián)網(wǎng)電視、有線/IPTV機(jī)上盒，成為該產(chǎn)業(yè)恢復(fù)成長(zhǎng)的希望。...
2011-12-13 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì) 1080
從中國(guó)芯評(píng)選看我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)
“中國(guó)芯”評(píng)選活動(dòng)是在工業(yè)和信息化部電子信息司和國(guó)家有關(guān)部委司局的指導(dǎo)下， 由工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦的集成電路行業(yè)評(píng)選活動(dòng)。...
集成電路發(fā)明50周年-那些不能忘卻的人和事
50年前，杰克·基爾比發(fā)明了集成電路，這一發(fā)明奠定了現(xiàn)代微電子技術(shù)的基礎(chǔ)，如果沒有他的發(fā)明，就不會(huì)有計(jì)算機(jī)的存在，信息化時(shí)代也能只空談....
2011-12-13 標(biāo)簽：集成電路 11651
多晶硅鑄造過程溫度場(chǎng)模擬仿真
本文用增量式PID控制方法在已知監(jiān)測(cè)點(diǎn)溫度變化曲線的前提下，有效反算出多晶硅鑄錠爐加熱器熱流密度邊界條件。采用同樣的方法還可以反算確定冷卻板的熱流密度等其他邊界條件。...
2011-12-12 標(biāo)簽：多晶硅溫度場(chǎng) 2652
明年半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈
資策會(huì)MIC預(yù)估明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，指出28奈米及以下晶圓代工制程兵家必爭(zhēng)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者可積極搶攻大陸低階智慧型手機(jī)商機(jī)。...
2011-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 551
張忠謀：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不是寒冬
臺(tái)積電中科十五廠將陸續(xù)投資臺(tái)幣三千億元，月產(chǎn)能可超過十萬(wàn)片，并創(chuàng)造八千個(gè)優(yōu)質(zhì)工作機(jī)會(huì)。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，張忠謀指出，今年不比金融海嘯時(shí)差，雖然比常態(tài)差一點(diǎn)，但不...
2011-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 681
Crocus與中芯國(guó)際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議
Crocus科技和中芯國(guó)際正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。共同研發(fā)高溫MLU的應(yīng)用技術(shù)。...
基于PROTEL的高速PCB設(shè)計(jì)
探討使用PROTEL設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)高速PCB設(shè)計(jì)的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問題....
PCB抄板/PCB設(shè)計(jì)基本步驟
直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。 ...
2011-12-09 標(biāo)簽：pcbPCB抄板PCB設(shè)計(jì) 30960
半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10奈米時(shí)代 面臨2大挑戰(zhàn)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步...
2011-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1414
三星未來智能終端機(jī)透明可彎折
智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)未來會(huì)演變成什么模樣，有何新的應(yīng)用功能?根據(jù)韓三星(Samsung)日前釋出的半分鐘概念影片，未來平板計(jì)算機(jī)使用透明可撓式的有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)觸控屏幕。...
微電子所在微顯示項(xiàng)目研究上取得突破
微電子所硅器件與集成技術(shù)研究室成功研制出基于硅基液晶(LiquidCrystalonSilicon，LCoS)微顯示芯片...
英飛凌科技推出汽車封裝無(wú)鉛功率MOSFET
英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)宣布推出汽車封裝類型的合格100%無(wú)鉛功率MOSFET...
首爾半導(dǎo)體ZC系列板上芯片直裝式封裝
首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導(dǎo)體Z-Power LED封裝研發(fā)而成，能夠降低熱阻，從而顯著延長(zhǎng)LED照明的使用壽命。...
2011-12-08 標(biāo)簽：首爾半導(dǎo)體 1469
ST推出微型封裝三軸加速度計(jì)芯片LIS2DH
意法半導(dǎo)體ST推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。...
2011-12-08 標(biāo)簽：ST三軸加速度計(jì)LIS2DHLIS2DMST三軸加速度計(jì) 7849
全球首個(gè)不到10nm的碳納米晶體管
在今天的IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上，IBM的科學(xué)家們展示了一系列突破性的科研成果，IBM拿出了全球第一個(gè)通道長(zhǎng)度(柵極長(zhǎng)度)不足10nm的碳納米晶體管，代表了未來計(jì)算技術(shù)的重大突破...
晶龍持續(xù)創(chuàng)新填補(bǔ)多項(xiàng)國(guó)家空白
晶龍集團(tuán)陽(yáng)光設(shè)備公司緊跟市場(chǎng)搞創(chuàng)新，加大新產(chǎn)品開發(fā)力度，努力實(shí)現(xiàn)既滿足客戶需求又拓寬企業(yè)生存空間的雙贏。其自主研發(fā)的水爆機(jī)、JL-CZ120型單晶爐、JL-CZ150型單晶爐、JL-CZ62BM磁...
2011-12-08 標(biāo)簽：晶龍 950
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