制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
網(wǎng)絡(luò)背板設(shè)計知識
背板設(shè)計是由許多不同組件組成的復(fù)雜環(huán)境。為解決當前的背板設(shè)計困境，我們必須先解決信號完整性問題。本文提供網(wǎng)絡(luò)背板設(shè)計知識。...
2011-12-30 標簽：網(wǎng)絡(luò)背板 2811
半導(dǎo)體工藝微細化遭遇阻礙
半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。決定微細化成敗的蝕刻技術(shù)沒有找到突破口...
2011-12-30 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 1277
綜合布線系統(tǒng)工程學(xué)習(xí)筆記
綜合布線系統(tǒng)工程還有很多值得我們學(xué)習(xí)的地方，這里我將給大家詳細的分析一些綜合布線系統(tǒng)工程常見的問題....
CSIP副主任高松濤：國家對集成電路產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視
近些年國家對半導(dǎo)體特別是集成電路產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視，最近幾年連續(xù)出臺產(chǎn)業(yè)促進措施，扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。...
半導(dǎo)體制程邁入3D 2013年為量產(chǎn)元年
時序即將進入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的...
2011-12-28 標簽：半導(dǎo)體制程3DIC 1011
單壁碳納米管應(yīng)力傳感器研究取得新進展
據(jù)了解，國家納米科學(xué)中心孫連峰研究員小組的劉政在攻讀博士期間發(fā)現(xiàn)，利用單壁碳納米管薄膜兩端的開路電壓，可以構(gòu)建成高性能的應(yīng)力傳感器。...
2011-12-26 標簽：碳納米管應(yīng)力傳感器 1422
PCB新機遇:名族品牌遭遇創(chuàng)新挑戰(zhàn)
作為電子化學(xué)品的重要應(yīng)用領(lǐng)域，中國PCB市場的快速發(fā)展為電子化學(xué)品企業(yè)的崛起提供了機遇。...
2011-12-26 標簽：pcb 755
10項TFTLCD制程技術(shù)將改變液晶面板業(yè)
DisplaySearch正式發(fā)行全球首份完整解析TFT LCD最新制程技術(shù)的DisplaySearch TFT LCD制程技術(shù)藍圖趨勢報告(TFT LCD Process Roadmap Report)。...
我國將引導(dǎo)電子信息制造業(yè)向價值鏈高端延伸
工信部電子信息司副司長趙波日前透露，“十二五”期間我國電子信息制造業(yè)將突破重點領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù)，統(tǒng)籌內(nèi)外需市場，持續(xù)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端延伸，推動產(chǎn)業(yè)由大變強。...
未來霸主:量子點電視機預(yù)計2012年底問世
英國Nanoco公司宣布他們正在和幾家公司(未透漏)研發(fā)量子點電視機，希望可以與2012年底登錄市場。量子點電視機確實比較陌生，在OLED都還沒有普及的今天，另一枚重磅炸彈即將引爆，這...
中科院計算所研發(fā)可精準定位盲人出行手機
“面向殘疾人的位置服務(wù)自動系統(tǒng)”22日在北京開通。利用這套系統(tǒng)，盲人出行可以準確知道自己在哪里，其家人也能了解盲人的所在位置及活動軌跡。...
科學(xué)家鮑哲南成功研發(fā)有機半導(dǎo)體
史丹福大學(xué)化學(xué)工程系副教授鮑哲南繼成功研發(fā)「有機材枓」、「聚合體外套碳奈米管」（Polymer-coated carbon nanotube）之后，近來又成功研發(fā)「有機半導(dǎo)體」（Organic Semiconductors），提高電...
2011-12-25 標簽：有機半導(dǎo)體 960
表面貼裝對貼片元器件的要求
表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device,簡稱SMD)。...
數(shù)字板虛焊/斷路查找方法
數(shù)字板采用多層板及貼片焊接技術(shù)，加之元器件密集，極易出現(xiàn)虛焊或斷路故障，這里向大家介紹幾種判斷芯片或線路虛焊斷路的快速檢查方法....
半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程
從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)?..
半導(dǎo)體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術(shù)
2011年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實用化，但始終未在存儲器及邏輯LSI等用途中普及。最近，存儲器及邏...
2011-12-23 標簽：半導(dǎo)體封裝TSV三維封裝 5492
可在p型與n型間轉(zhuǎn)換的新式晶體管問世
德國科學(xué)家研制出一種新式的通用晶體管，其既可當p型晶體管又可當n型晶體管使用，最新晶體管有望讓電子設(shè)備更緊湊;科學(xué)家們也可用其設(shè)計出新式電路。...
2011-12-23 標簽：晶體管 1250
英特爾、英偉達、ARM演繹芯片市場新三國
英特爾將從通用芯片公司向系統(tǒng)SoC公司演進。使得英偉達與英特爾、英特爾與ARM之間的爭霸戰(zhàn)面臨新的變數(shù)。...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始啟動庫存修正
據(jù)IHS iSuppli公司的庫存追蹤報告，第三季度半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存下降，結(jié)束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。該產(chǎn)業(yè)進入了自我修正模式，以緩解供應(yīng)過剩問題。...
2011-12-22 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 916
中國制造，還是中國組裝？
過去一段時間以來，“中國制造”這個卷標引起了廣大爭論。全球在經(jīng)歷許多重大事件后，都將矛頭指向了中國，從全球金融危機到美國制造業(yè)工作機會流失都包括在內(nèi)...
世界最高效率紅藍光高壓芯片組合
晶元光電研發(fā)中心(EPISTAR LAB)日前發(fā)表最高暖白效率芯片組合。擁有絕佳發(fā)光效率、高演色性以及具競爭力性價比之紅藍光芯片組合已在暖白光應(yīng)用市場占有一席之地...
我國首條高端存儲器生產(chǎn)線投產(chǎn)
本報北京12月18日電,我國首條高端集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線在浪潮集團上線投產(chǎn)，標志著我國信息產(chǎn)業(yè)在自主、可控的道路上又邁出重要一步。...
美光提出3D內(nèi)存封裝標準“3DS”或成DDR4基石
美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。...
美光JEDEC合作制定3D內(nèi)存封裝標準或成DDR4技術(shù)
美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。...
“十城萬盞”半導(dǎo)體照明試點工作現(xiàn)場會在廣州召開
國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟獲悉由國家科技部高新司聯(lián)合住房城鄉(xiāng)建設(shè)部城市建設(shè)司共同組織的“十城萬盞”半導(dǎo)體照明試點工作現(xiàn)場會日前在廣州召開。...
微電子所有機基板實驗線建設(shè)取得重要進展
由中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室牽頭承擔的“高密度三維系統(tǒng)級封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究”重大專項取得新進展。...
雙面柔性印制板制造工藝
柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結(jié)構(gòu)，其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同，工序也會發(fā)生很大變化?？瓷先ズ唵蔚膯蚊嫒嵝杂≈瓢澹苍S會有20個以上基本工序....
滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(shù)(PoP)
長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC,如何解決這些問題呢?層疊...
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