制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
中國(guó)IC制造業(yè)“特色”制勝
2011年上半年，中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到405.6億塊，同比增長(zhǎng)25.2%;全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入793.26億元，同比增長(zhǎng)19.1%。芯片制造業(yè)雖然受到日本地震等國(guó)內(nèi)外因素的影響，增速出現(xiàn)回落，但在...
2011-10-26 標(biāo)簽：IC 585
集成電路封裝設(shè)計(jì)的可靠性提高方法研究
集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)時(shí)...
22納米3D晶體管技術(shù)
Intel在微處理器晶體管設(shè)計(jì)上取得重大突破，沿用50多年的傳統(tǒng)硅晶體管將實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu)，一款名為T(mén)ri-Gate的晶體管技術(shù)得到實(shí)現(xiàn)。 3D Tri-Gate晶體管使用了一個(gè)微薄的三維硅鰭片取代了傳統(tǒng)...
飛兆半導(dǎo)體推出新型智能非隔離型降壓LED驅(qū)動(dòng)器
隨著LED照明應(yīng)用，特別是住宅照明應(yīng)用的日益普及，設(shè)計(jì)人員正在尋求相比TRIAC方法更高效并適合現(xiàn)有的插座的調(diào)光解決方案。此外，這些解決方案必須能夠在小空間內(nèi)可靠地工作，同時(shí)...
2011-10-25 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體LED驅(qū)動(dòng)FL7701LED驅(qū)動(dòng)飛兆半導(dǎo)體 1212
友達(dá)光電發(fā)布最新顯示器技術(shù)
友達(dá)光電(AUO)發(fā)表最新行動(dòng)顯示器技術(shù)，包括以超硅晶(Hyper LCD)技術(shù)研發(fā)的4.29吋 qHD 高分辨率行動(dòng)顯示器、4.46吋1毫米超窄邊框顯示器、節(jié)能最高達(dá)53%的智能型手機(jī)顯示器、12.3吋車(chē)用顯示...
小小陰影下,半導(dǎo)體業(yè)更需厚積薄發(fā)
近幾個(gè)月以來(lái)，各大市場(chǎng)調(diào)研公司紛紛下調(diào)半導(dǎo)體行業(yè)今明兩年的市場(chǎng)預(yù)期，讓剛剛從金融危機(jī)陰霾走出來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)猶如驚弓之鳥(niǎo)...
2011-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 591
恩智浦推出采用小型晶圓級(jí)CSP封裝的LDO
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開(kāi)始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x ...
半導(dǎo)體技術(shù)助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2011年是“十二五”開(kāi)局之年，以移動(dòng)寬帶互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、云計(jì)算等為新特征的信息產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將取得突破性進(jìn)展...
Power架構(gòu)普及還有較長(zhǎng)的路要走
在嵌入式處理器主流架構(gòu)中，以ARM、MIPS、Power等為代表的內(nèi)核以其各自的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)占據(jù)著不同的市場(chǎng)。...
DECT ULE或?qū)⒊蔁o(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)主流標(biāo)準(zhǔn)，全球首顆無(wú)線(xiàn)器件問(wèn)世
DECT ULE有望成為無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)絡(luò)的主流標(biāo)準(zhǔn)之一，Dialog是DECT論壇的成員，他們于近期推出了全球第一顆符合DECT ULE標(biāo)準(zhǔn)的集成電路SmartPulse。...
2011-10-19 標(biāo)簽：無(wú)線(xiàn)傳感器DECTULE 2552
倒裝芯片封裝的發(fā)展
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線(xiàn)鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來(lái)一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將該面翻轉(zhuǎn)，有...
ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線(xiàn)方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線(xiàn)方法，在尺寸更小...
清華與英特爾推廣透明計(jì)算
清華大學(xué)和英特爾公司聯(lián)合舉辦的“2011透明計(jì)算與云計(jì)算技術(shù)研討會(huì)”在京召開(kāi)。來(lái)自產(chǎn)學(xué)研各個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)家深入交流了透明計(jì)算與云計(jì)算技術(shù)，共同探討該領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展方向以及產(chǎn)學(xué)...
瑞薩電子宣布開(kāi)發(fā)新型近場(chǎng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)
瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩電子) 于2011年6月14日宣布開(kāi)發(fā)新型超低功耗近場(chǎng) 距離(低于1米的范圍內(nèi))無(wú)線(xiàn)技術(shù)，通過(guò)此技術(shù)實(shí)現(xiàn)極小終端設(shè)備(傳感器節(jié)點(diǎn))即可將各種傳感器信息發(fā)送...
2011-10-18 標(biāo)簽：無(wú)線(xiàn)技術(shù)瑞薩電子 739
Maxim推出適用于換代燈的離線(xiàn)式LED驅(qū)動(dòng)器
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)推出離線(xiàn)式LED驅(qū)動(dòng)器MAX16841，采用前沿（三端雙向可控硅）和后沿（晶體管）調(diào)光器實(shí)現(xiàn)從最大光強(qiáng)到零光強(qiáng)的無(wú)閃爍調(diào)光。固定頻率控制優(yōu)化了工作...
2011-10-18 標(biāo)簽：ledMaximled驅(qū)動(dòng)器ledled驅(qū)動(dòng)器MAX16841Maxim 1170
科銳推出更高亮度照明級(jí)LED
LED 照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司（Nasdaq: CREE）繼續(xù)擴(kuò)大其創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，宣布其高效 XLamp XP-G LED 的性能提升到一個(gè)新的水平，使該產(chǎn)品的光效提高至 140 lm/W，進(jìn)一步鞏固了其業(yè)界領(lǐng)先的...
研究首次實(shí)現(xiàn)高通量小RNA芯片非標(biāo)記檢測(cè)
中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所李炯課題組與生物物理所閻錫蘊(yùn)課題組合作，首次實(shí)現(xiàn)了高通量microRNA芯片的非標(biāo)記檢測(cè)，而其他芯片和測(cè)序技術(shù)需要數(shù)小時(shí)的手工操作才能完成...
2011-10-17 標(biāo)簽：RNA芯片 886
半導(dǎo)體行業(yè)正在雙底衰退中
無(wú)論我們是否愿意承認(rèn)，事實(shí)上，我們正陷于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雙底衰退(double-dip recession)中。...
2011-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 926
芯片 高度集成 國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商崛起
有線(xiàn)機(jī)頂盒芯片：在有線(xiàn)機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)中，主要芯片供應(yīng)商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導(dǎo)體等。...
韓IC設(shè)計(jì)大陸經(jīng)營(yíng)有成可望續(xù)成長(zhǎng)
根據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，Telechips、Core Logic、Abov半導(dǎo)體、NEXTCHIP、EMLSI等南韓IC設(shè)計(jì)公司多年來(lái)在大陸苦心經(jīng)營(yíng)的結(jié)果，終于展現(xiàn)良好成績(jī)，若是沒(méi)有其他變數(shù)，估計(jì)會(huì)有更好的成長(zhǎng)，多少...
2011-10-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 820
MIC：今年至2012上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)變數(shù)大
資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺...
2011-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)Mic 1169
3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場(chǎng)。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和...
半導(dǎo)體景氣明年有望恢復(fù) 年成長(zhǎng)預(yù)估4.6%
DRAM晶片供過(guò)于求使價(jià)格下滑，2011年全球半導(dǎo)體景氣較2010年減少0.1%，整體市場(chǎng)規(guī)模停留在3,000億美元。然自2012年第2季起，半導(dǎo)體庫(kù)存水位降低，將可望進(jìn)入恢復(fù)期，估計(jì)可成長(zhǎng)4.6%。...
2011-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 713
PCB敷銅處理經(jīng)驗(yàn)
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。 敷銅 的意義在于，減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線(xiàn)相連，...
TE新一代電纜ID標(biāo)記器面市
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics推出最新的電纜ID標(biāo)記器：這種耐用的熱縮環(huán)繞式電纜標(biāo)記器能提供永久性的ID標(biāo)記，保證產(chǎn)品在整個(gè)生命周期內(nèi)都無(wú)須再次進(jìn)行標(biāo)記。...
2011-10-12 標(biāo)簽：電纜TEID標(biāo)記 1406
多樣化應(yīng)用加速芯片創(chuàng)新
iPhone的流行和移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用的激增，促使全球終端廠(chǎng)商都把主要精力投向了智能終端市場(chǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈促使高集成度的芯片因其獨(dú)特的成本以及設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)受到了越來(lái)越多終端企業(yè)的...
GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量
GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產(chǎn)量問(wèn)題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED晶圓工藝的影響"。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料研究的發(fā)現(xiàn)，這項(xiàng)研究針對(duì)藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)高亮度LED即用型外...
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