制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
微電子所低功耗傳感器網(wǎng)絡(luò)核心芯片及片上系統(tǒng)研發(fā)獲突破
日前，中科院微電子研究所電子系統(tǒng)總體研究室(六室)在低功耗傳感器網(wǎng)絡(luò)核心芯片及片上系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究上取得突破，成功自主研制了低功耗和高性能兩款無線傳感網(wǎng)核心芯片及...
2011-11-15 標(biāo)簽：傳感器網(wǎng)絡(luò)片上系統(tǒng) 1319
工商協(xié)進(jìn)會(huì)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年開始衰退
工商協(xié)進(jìn)會(huì)表示，高科技產(chǎn)業(yè)變動(dòng)快速，挑戰(zhàn)日新月異，特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),惟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)外的激烈競爭下，明 (101)年的發(fā)展亦將面臨成長趨緩甚至衰退的挑戰(zhàn)...
2011-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 517
散熱計(jì)算及散熱器/片的選擇
目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進(jìn)行大功率器件及功率模塊的散熱計(jì)...
FPGA或成為半導(dǎo)體的技術(shù)推進(jìn)器
產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員能親手自由改寫邏輯的FPGA技術(shù)正在飛速進(jìn)步。從整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來看，也可以說是頭一次整個(gè)行業(yè)都在熱火朝天地導(dǎo)入新技術(shù)。...
“光谷造”智能電表芯片打破壟斷
昨日，光谷一家企業(yè)宣布：自主研發(fā)的一款芯片試用成功并開始量產(chǎn)。至此，我國智能電表高端計(jì)量芯片正式打破國外壟斷、填補(bǔ)國內(nèi)空白。...
智能電表裝中國芯國電企業(yè)簽億元大單
以往全依賴日本進(jìn)口芯片計(jì)時(shí)的智能電表，將有了中國芯。昨天，東湖高新區(qū)宣布，區(qū)內(nèi)企業(yè)昊昱微電子公司自主研發(fā)的“全溫度自動(dòng)補(bǔ)償超高精度實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片”達(dá)到量產(chǎn)，打破國外...
2012聚焦輕薄新技術(shù) 觸控面板成主角
近幾年，ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的趨勢(shì)是智能化，而觸控面板則扮演解決智能化發(fā)展瓶頸的重要角色。在智能手機(jī)和平板機(jī)的雙重刺激下，2011年成為全球觸控面板產(chǎn)業(yè)需求量井噴的一年...
歐司朗推出全新紅外LED 光輸出提高80%
歐司朗光電半導(dǎo)體推出全新備透鏡 Power Topled LED (SFH 4258S/4259S)，在表面積和電流相同的情況下，光輸出比標(biāo)準(zhǔn)版本紅外 LED 高出 80%。新款 LED 的光輸出之所以能大幅提升，是因?yàn)樗菍儆?..
PCB制作中快速刪除鋪銅copper pour方法
有時(shí)修改一個(gè)做好板子，或因?yàn)槟撤N原因要?jiǎng)h除分配好網(wǎng)絡(luò)的鋪銅copper pour，如果直接點(diǎn)擊刪除，對(duì)于一個(gè)稍微復(fù)雜的PCB，要等好久，這不是我們期望的，采用如下方法或許可以幫你節(jié)約...
2015年芯片國產(chǎn)化率將提升8%
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所在中國電子展會(huì)上舉辦了2012年ICT產(chǎn)業(yè)景氣預(yù)測研討會(huì)。盡管當(dāng)前市場受到總體經(jīng)濟(jì)前景未明、新科技典范轉(zhuǎn)移大震蕩等影響...
半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來源集中在晶圓代工廠
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源...
PCB簡單了解學(xué)習(xí)
在進(jìn)入PCB LAYOUT之前，要先了解一下PCB，PCB(Printed Circuit Board)譯為中文是印刷電路板﹐它是承載電氣連接的平臺(tái)﹐它在物理上把元器件的引腳按設(shè)計(jì)者的要求連起來構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng)。假如你...
2011-11-09 標(biāo)簽：pcbPcb layout 1719
pcb設(shè)計(jì)工程師必須了解SMT術(shù)語
Pcb layout與SMT可以說是無法分割的，作為一個(gè)pcb設(shè)計(jì)工程師必須了解SMT，因?yàn)楹副P的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要。...
2011-11-09 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)smt 3068
PCB阻抗測試,是怎么測出來的
TDR測試目前主要使用于PCB(印制電路板)信號(hào)線、以及器件阻抗的測試。影響TDR測試精度有很多的原因，主要有反射、校準(zhǔn)、讀數(shù)選擇等，反射會(huì)導(dǎo)致較短的PCB信號(hào)線測試值出現(xiàn)嚴(yán)重偏差...
PCB設(shè)計(jì)時(shí)阻抗計(jì)算的板材常識(shí)學(xué)習(xí)
PCB設(shè)計(jì)時(shí)阻抗計(jì)算的板材常識(shí)學(xué)習(xí),介電常數(shù)是個(gè)重要的參數(shù)，在阻抗計(jì)算公式里，它對(duì)阻抗是有較大影響的...
2011-11-09 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)阻抗計(jì)算 4677
pcb layout中IC常用封裝介紹
本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識(shí)對(duì)PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。...
2011-11-09 標(biāo)簽：pcbIC封裝Pcb layout 9203
pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)之穩(wěn)壓原理簡述
穩(wěn)壓電源現(xiàn)在應(yīng)用相當(dāng)廣泛，pcb設(shè)計(jì)培訓(xùn)了解穩(wěn)壓原理也就顯得很有必要。把220V交流變成低壓直流的四個(gè)組成部分：降壓—整流—濾波—穩(wěn)壓...
RS推出第三版DesignSpark PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)軟件
世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷商以及Electrocomponents集團(tuán)(LSE: ECM) 的貿(mào)易品牌(RS)宣布推出第三版DesignSpark PCB (印制電路板) 設(shè)計(jì)軟件...
2011-11-09 標(biāo)簽：印制電路板PCB軟件DesignSpark 6438
分析師指半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣觸底回升
根據(jù)華爾街一位分析師表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退情況已經(jīng)觸底，并為晶片業(yè)帶來景氣開始好轉(zhuǎn)的第一階段(phase one)。 ...
銅價(jià)和軟板需求變化 PCB前景看好
近期國際銅價(jià)大跌到每公噸7000美元，由于銅占PCB廠商生產(chǎn)成本25-35%，因此有助PCB廠商生產(chǎn)成本壓力降低。另外，智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)明年需求仍熱絡(luò)，相關(guān)零組件占營收比重高的廠...
上?！胺且资源鎯?chǔ)器”研究躋身國際先進(jìn)水平
“非易失性存儲(chǔ)器”作為新一代國際公認(rèn)存儲(chǔ)技術(shù)，越來越受到世界各國高度重視。從7日在滬召開的第十一屆非易失性存儲(chǔ)器國際研討會(huì)上獲悉，上海在這一領(lǐng)域的研究已躋身國際先進(jìn)...
首臺(tái)國產(chǎn)12英寸PECVD設(shè)備誕生
沈陽拓荊科技有限公司承擔(dān)的國家重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目——90～65納米等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化研制日前獲得成功...
工信部：解讀集成電路產(chǎn)業(yè)十二五規(guī)劃
在“第九屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇”上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京回顧了“十一五”期間的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并對(duì)“十二五”規(guī)劃進(jìn)行了解讀。...
2011-11-08 標(biāo)簽：集成電路十二五規(guī)劃 1462
中芯國際截至2011年9月30日止3個(gè)月業(yè)績公布
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至2011年9月30日止3個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。...
2011-11-07 標(biāo)簽：中芯國際 808
28nm制程遭遇良率和需求前景雙重挑戰(zhàn)
盡管接下來幾年，晶圓制造領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)以高于整體芯片市場的速度成長，但Gartner 和其它市場分析公司表示，該領(lǐng)域仍然面臨著來自先進(jìn)28nm制程節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)。 同時(shí)，隨著全球經(jīng)濟(jì)趨緩，...
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