中國將分五個(gè)階段淘汰白熾燈 2016年10月退出歷史舞臺

關(guān)于逐步禁止進(jìn)口和銷售普通照明白熾燈的公告》中確定了中國白熾燈淘汰的五個(gè)階段。到2016年10月白熾燈將徹底告別歷史舞臺。...

2011-11-06 標(biāo)簽：白熾燈 2124

奧地利微電子以模擬技術(shù)為數(shù)字電子產(chǎn)品增光填彩

奧地利微電子發(fā)布了其最新的用于3D電視機(jī)和其他最高畫面質(zhì)量電視的LED驅(qū)動(dòng)器和電源管理芯片，以及該公司通過整合收購的TAOS公司光傳感器業(yè)務(wù)后推出的新產(chǎn)品。...

2011-11-04 標(biāo)簽：奧地利微電子模擬技術(shù) 1177

TD-LTE產(chǎn)業(yè) 后來居上需看中國

目前來看，TD-LTE網(wǎng)絡(luò)部署規(guī)模落后于LTE FDD的發(fā)展，雖然TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的進(jìn)展暫為落后，但設(shè)備系統(tǒng)與終端方面的進(jìn)展差距并不大，TD-LTE相比TD-SCDMA有了更堅(jiān)實(shí)的支持力量，尤其是以移動(dòng)...

2011-11-04 標(biāo)簽：TD-LTEFDD 1277

碳化硅晶格缺陷可變成量子比特

美國加利福尼亞大學(xué)圣芭芭拉分校物理學(xué)家發(fā)現(xiàn)，碳化硅中包含的晶格缺陷可以在量子力學(xué)水平被操控作為一種室溫下的量子比特來使用...

2011-11-04 標(biāo)簽：硅片碳化硅 960

常見元件封裝形式總結(jié)

本內(nèi)容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝，元件封裝庫。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。...

2011-11-03 標(biāo)簽：元件封裝 4350

硅襯底LED芯片主要制造工藝

本內(nèi)容主要介紹了硅襯底LED芯片主要制造工藝，介紹了什么是led襯底，led襯底材料等方面的制作工藝知識...

2011-11-03 標(biāo)簽：led制造工藝硅襯底 5768

可伸縮石墨烯晶體管 克傳統(tǒng)半導(dǎo)體缺陷

韓國科研人員制造出了一種以可伸縮的透明石墨烯作為基底的新型晶體管。由于石墨烯具有出色的光學(xué)、機(jī)械和電性質(zhì)，新型晶體管克服了由傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料制成的晶體管面臨的很多問...

2011-11-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管石墨烯 1023

恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布為其市場領(lǐng)先的ARM Cortex-M0 LPC1100系列微控制器推出新的低引腳數(shù)封裝方案SO20、TSSOP20、TSSOP28和DIP28。新款LPC111x器件是全球首款采用低引腳數(shù)封裝的32位...

2011-11-03 標(biāo)簽：微控制器恩智浦Cortex-M0TSSOP封裝SO封裝 1992

機(jī)頂盒將失去對DRAM市場的影響力

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM研究報(bào)告，盡管其DRAM含量不斷增加，但機(jī)頂盒在DRAM市場中的份額未來幾年將進(jìn)一步下降。...

2011-11-03 標(biāo)簽：機(jī)頂盒DRAM 1081

中國研發(fā)出采用自有微處理器的超級計(jì)算機(jī)

中國正在開發(fā)一部采用其自有微處理器的超級計(jì)算機(jī)。這部名為 BlueLight MPP 的超級計(jì)算機(jī)...

2011-11-03 標(biāo)簽：中國微處理器超級計(jì)算機(jī) 1247

泰國洪災(zāi)重創(chuàng)Q4硬盤產(chǎn)量 同比驟降28%

市場研究公司IHS iSuppli宣稱，泰國洪災(zāi)將導(dǎo)致第四季度硬盤產(chǎn)量較上一季度驟降28%，預(yù)計(jì)對筆記本產(chǎn)量的影響將延續(xù)至明年初。...

2011-11-02 標(biāo)簽：硬盤SSD 1019

電子行業(yè)：半導(dǎo)體行業(yè)面臨隆冬

電子元件價(jià)格指數(shù)延續(xù)下滑 本期電子元器件價(jià)格指數(shù)為103.41點(diǎn)，下跌0.14%。電子元件、集成電路板塊價(jià)格指數(shù)均有小幅下滑趨勢，分立器件與上期持平。電子元件板塊整體價(jià)格繼續(xù)松弛...

2011-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子 873

制造業(yè)在中國——二環(huán)線攻防戰(zhàn)

受泰國嚴(yán)重洪災(zāi)的影響，尼康、索尼及佳能等工廠因浸水而被迫停產(chǎn)，日本企業(yè)的受災(zāi)范圍在不斷擴(kuò)大。而在中國，10月中下旬也發(fā)生了美國蘋果的臺灣供應(yīng)鏈企業(yè)的大陸工廠被勒令停產(chǎn)...

2011-11-02 標(biāo)簽：電子制造業(yè) 936

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)過寒冬　仰賴晶圓代工廠先進(jìn)制程投資

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績將衰退更多；這些廠商的收入來...

2011-11-01 標(biāo)簽：晶圓eda 842

硅谷半導(dǎo)體業(yè)，恢復(fù)往日的繁榮

本文將分類詳細(xì)介紹各企業(yè)的技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)。硅谷半導(dǎo)體業(yè)雖然尚未重現(xiàn)幾年前的鼎盛，但基本上已初步恢復(fù)了往日的繁榮...

2011-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅谷 1015

半導(dǎo)體制程再微縮下去，還有經(jīng)濟(jì)效益嗎？

臺積電(TSMC)表示在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達(dá) 7nm節(jié)點(diǎn);但在 7nm節(jié)點(diǎn)以下，半導(dǎo)體制程微縮的最大挑戰(zhàn)來自于經(jīng)濟(jì)，并非技術(shù)。...

2011-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體制程 1764

新型SAS接口在企業(yè)存儲領(lǐng)域廣受青睞

據(jù)IHS iSuppli公司的存儲市場研究報(bào)告，一種號稱可以大幅提高數(shù)據(jù)傳輸速度的新型串行SCSI(SAS)接口可能迅速得到企業(yè)存儲領(lǐng)域的青睞，部分原因在于它能夠?yàn)樵品?wù)提供更快的接口。...

2011-10-31 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸存儲SAS接口存儲數(shù)據(jù)傳輸 1301

科銳新款LED即將全面替代鹵素?zé)?/a>

2011-10-31 標(biāo)簽：led科銳 1020

我國高度重視納米科學(xué)技術(shù) 實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展

我國是世界上最早開展納米科技研究的國家之一，國家高度重視納米科學(xué)技術(shù)的發(fā)展。...

2011-10-31 標(biāo)簽：納米 1257

超級計(jì)算機(jī)“星云”下月在深圳開通運(yùn)行

曙光天津產(chǎn)業(yè)基地獲悉，中國第一臺實(shí)測性能超千萬億次的超級計(jì)算機(jī)曙光“星云”11月將在國家深圳超算中心全面開通運(yùn)行。...

2011-10-31 標(biāo)簽：超級計(jì)算機(jī) 810

本土IC設(shè)計(jì)可持續(xù)發(fā)展之道

中國IC設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)過了前十年的飛速發(fā)展，已經(jīng)是IC業(yè)中重要支柱了。但目前，一些設(shè)計(jì)企業(yè)也遇到了很難突破的瓶頸。...

2011-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 872

汽車半導(dǎo)體庫存最近觸頂于93天 為三年來最高

據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體庫存報(bào)告，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存最近達(dá)到2008年以來的最高水平，但由于全球經(jīng)濟(jì)形勢持續(xù)存在不確定性，汽車制造商縮減需求，估計(jì)庫存在第三季度已經(jīng)下...

2011-10-28 標(biāo)簽：IHS 944

IC制造企業(yè)如何發(fā)力 搶占市場

雖然國際市場出現(xiàn)大幅波動(dòng)，但今年我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然呈現(xiàn)增長勢頭。根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的數(shù)據(jù)，2011年上半年，中國集成電路總產(chǎn)量達(dá)到405.6億塊...

2011-10-28 標(biāo)簽：集成電路ICIC制造 1335

Molex推出最新互連技術(shù)MediSpec產(chǎn)品系列

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出最新互連技術(shù)MediSpec?產(chǎn)品系列，這些互連產(chǎn)品為醫(yī)療器材制造商提供了最大限度的效率、可靠性和靈活性支持。MediSpec產(chǎn)品能夠滿足醫(yī)療設(shè)...

2011-10-28 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備互連技術(shù)Molex 1227

中科大發(fā)現(xiàn)新型有機(jī)超導(dǎo)體

記者從中國科技大學(xué)獲悉，該校微尺度物質(zhì)科學(xué)國家實(shí)驗(yàn)室陳仙輝小組日前在有機(jī)超導(dǎo)體研究領(lǐng)域取得重大突破。該小組發(fā)現(xiàn)，當(dāng)溫度低于5K(約零下268攝氏度)時(shí)，摻雜了堿金屬鉀和銣的...

2011-10-28 標(biāo)簽：超導(dǎo)體 1236

Vishay推出采用超小SMD封裝的功率型Mini LED VLMx233

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等...

2011-10-27 標(biāo)簽：ledVishaySMD 1385

集成電路封裝與器件測試設(shè)備

電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁...

2011-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝測試設(shè)備 3559

ADI新數(shù)字隔離器封裝確保醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用安全

ADI最近推出首個(gè)針對數(shù)字隔離器的封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全球工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中最低8 mm 的爬電距離要求，確保高壓醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用中的安全運(yùn)行...

2011-10-26 標(biāo)簽：ADI數(shù)字隔離器 959

iPod之父硅谷建新公司Nest推恒溫器新品

iPod之父托尼·法德爾(Tony Fadell)最近制造一款新設(shè)備，他得到了蘋果、Google、微軟等企業(yè)的設(shè)計(jì)師及工程師幫助。...

2011-10-26 標(biāo)簽：蘋果恒溫器Nest 1098

芯片制造應(yīng)關(guān)注功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體器件的廣泛應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)對電能的傳輸轉(zhuǎn)換及最佳控制，大幅度提高工業(yè)生產(chǎn)效率，大幅度節(jié)約電能、降低原材料消耗。...

2011-10-26 標(biāo)簽：集成電路芯片制造功率半導(dǎo)體 1593