制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
GF試制成功 20納米制程戰(zhàn)火點燃
GlobalFoundries（格羅方德半導(dǎo)體）在20 奈米 制程上有了重大進(jìn)展。透過利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測試晶片。...
半導(dǎo)體所硅基集成光學(xué)導(dǎo)向邏輯器件研究取得系列進(jìn)展
自2007年美國科學(xué)家Hardy和以色列科學(xué)家Shamir共同提出光學(xué)導(dǎo)向邏輯的概念以來，光學(xué)導(dǎo)向邏輯引起了人們的廣泛關(guān)注, 目前已有美國海軍實驗室、萊斯大學(xué)、菲斯克大學(xué)、以色列理工學(xué)院...
2011年全球半導(dǎo)體銷售收入急速放緩
市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新報告顯示，2011年，全球半導(dǎo)體銷售收入開始放緩，預(yù)計這部分市場的總收入將達(dá)2990億美元，同比下降0.1%。這一數(shù)字較Gartner今年第二季度給出的預(yù)期值...
2011-09-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 677
LSI演示12Gb/s SAS片上RAID技術(shù)
LSI 公司日前宣布于本周在舊金山舉辦的英特爾開發(fā)者論壇 (IDF) 上演示其新一代 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 技術(shù)。此次展示的是一種單片 8 端口 12Gb/s SAS ROC 芯片，將該芯片連接到 8 塊6Gb/s S...
中科院半導(dǎo)體所成功研制視覺芯片
在國家自然科學(xué)基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半導(dǎo)體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。...
3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料
近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種...
TFT-LCD制造技術(shù)與工藝
薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)通常采用兩個加工過程并行進(jìn)行加工成成品...
中國采用28納米技術(shù)開發(fā)芯片
中國頂尖設(shè)計公司已經(jīng)采用28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片，而本地9.2%無晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計及大規(guī)模量產(chǎn)...
SEMI宣布2011年第2季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%。...
2011-09-10 標(biāo)簽：SEMI 1210
IBM與3M公司宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料
IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。...
AMD日本公司宣布降低Phenom II X4 900系列處理器價格
AMD日本公司今天宣布，即日起降低Phenom II X4 900系列三款高端黑盒版型號的零售價格，最大降價幅度超過了10％。...
2011-09-10 標(biāo)簽：Phenom 909
Lantiq GPON芯片哪里吸引劍橋工業(yè)集團(tuán)?
寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司( Lantiq )日前宣布：劍橋工業(yè)集團(tuán)(Cambridge Industries Group ，以下稱CIG)選用了Lantiq公司的FALC ON系列光網(wǎng)絡(luò)終端系統(tǒng)級芯片(SoC)，并集成到CIG的下一代...
2011-09-09 標(biāo)簽：芯片GPONLantiq劍橋工業(yè)集團(tuán)芯片 1774
PV安裝或強(qiáng)勁增長 但價格下降讓人憂
系統(tǒng)安裝增長情況最能反映PV產(chǎn)業(yè)的狀態(tài)。但是，在該產(chǎn)業(yè)良好的營業(yè)收入增長數(shù)據(jù)下面，是動蕩的市場形勢，導(dǎo)致價格嚴(yán)重下滑、營業(yè)收入增長放緩和利潤流失。這些均源于太陽能晶圓...
IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)
一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。...
實現(xiàn)可靠SSL的關(guān)鍵因素 熱設(shè)計與測試
與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產(chǎn)生的熱量必須以傳導(dǎo)的方式從這些半導(dǎo)體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理，LED光能輸出會減少，主波長和峰值波長則會增加，而色溫也會發(fā)生...
ASSEMBLEON 進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)
作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技...
2011-09-08 標(biāo)簽：A-Series HybAssembléon 1144
印刷工藝助力小型化器件封裝
當(dāng)下，“中國制造”在全球電子產(chǎn)業(yè)占據(jù)著舉足輕重的地位，承接消費(fèi)類電子市場新發(fā)展的機(jī)會，電子制造業(yè)更將大展拳腳。...
碩源電子 EPR助力智造轉(zhuǎn)型
在中國制造向中國“智”造轉(zhuǎn)型的大背景下，致力于產(chǎn)品的自主研發(fā)創(chuàng)新，盡快替代進(jìn)口產(chǎn)品、實現(xiàn)高端電子材料國產(chǎn)化是成為電子材料行業(yè)當(dāng)前肩負(fù)的重任。其中，信息化通過對企業(yè)...
微捷碼Quartz DRC物理驗證通過GF 28nm驗證
微捷碼Quartz DRC物理驗證解決方案通過了質(zhì)量檢驗，可支持GLOBALFOUNDRIES的28納米及28納米以下技術(shù)DRC+流程，緊密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解決方案讓GLOBALFOUNDRIES的DFM流程實現(xiàn)了自動化...
2011-09-08 標(biāo)簽：GlobalFoundriesGlobalFoundriesQuartz DRC微捷碼 1508
集成電路產(chǎn)業(yè)資源整合 大力發(fā)展IC設(shè)計
工信部部長苗圩日前在中星微電子有限公司調(diào)研時指出，“十二五”時期，我國將推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)國內(nèi)外資源的優(yōu)化整合，做大做強(qiáng)骨干企業(yè)...
便攜式產(chǎn)品低功耗電路設(shè)計的綜合考慮
集成電路和計算機(jī)系統(tǒng)的發(fā)展對低功耗的要求越來越高。本文探討了低功率電路和系統(tǒng)的發(fā)展趨勢，分析了功耗產(chǎn)生的主要原因以及與成本的關(guān)系，并提出了幾種實現(xiàn)低功率的方案。 ...
2011-09-07 標(biāo)簽：電源管理低功耗低功耗便攜式產(chǎn)品電源管理 1128
電子裝備數(shù)字電路板自動檢測儀設(shè)計
ATE是以計算機(jī)為基礎(chǔ)的故障診斷技術(shù)設(shè)備，投入使用后，加速了測試過程，提高了維修速度，還可以預(yù)防未發(fā)生的故障，進(jìn)而提高裝備的質(zhì)量和性能。艦艇電子裝備中的電路板存在多種...
2011-09-07 標(biāo)簽：ATEATE數(shù)字電路板電子裝備自動檢測儀 2402
中國IC設(shè)計公司聚焦世界領(lǐng)先的28納米技術(shù)
中國頂尖IC設(shè)計公司已經(jīng)采用了28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片，而9.2% 本地?zé)o晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計及大規(guī)模量產(chǎn)。...
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