制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司聚焦世界領(lǐng)先的28納米技術(shù)
中國(guó)頂尖IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用了28納米尖端技術(shù)開(kāi)發(fā)芯片，而9.2% 本地?zé)o晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)及大規(guī)模量產(chǎn)。...
2011-09-07 標(biāo)簽：納米技術(shù)IC設(shè)計(jì) 1901
ICDH揭曉:2011中國(guó)IC市場(chǎng)誰(shuí)主沉浮?
今年的榜單與去年相比有了不少變化，而如果翻開(kāi)我們十年來(lái)的排名，更是可用“面目全非”來(lái)形容。一些去年或前幾年還叱咤風(fēng)云的公司，近年沉入大海，而一些新興的公司則不斷躍...
BGA元件的組裝和返修
球珊陣列( BGA )器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn)。但這項(xiàng)技術(shù)中的一些問(wèn)題仍有待進(jìn)一步討論，而不是立即實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗y以修整焊接端。只能用X射線或電氣測(cè)試電路的方法來(lái)測(cè)試BGA的互連完...
2011-09-07 標(biāo)簽：BGA 2258
3D芯片2013年起飛 后PC時(shí)代主流
日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時(shí)代主流，即使全球經(jīng)濟(jì)減緩，各廠推動(dòng)研發(fā)腳步并不停歇，他推估2013將是3D IC起飛元年。...
有史以來(lái)最小的電動(dòng)馬達(dá)問(wèn)世
北京時(shí)間9月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，科學(xué)家近期成功制成有史以來(lái)最小的 電動(dòng)馬達(dá) ?！蹲匀?納米科技》雜志上刊載的一篇論文中詳細(xì)介紹了相關(guān)情況。這一電動(dòng)馬達(dá)僅由一個(gè)單分...
2011-09-07 標(biāo)簽：電動(dòng)馬達(dá) 2401
半導(dǎo)體研究所視覺(jué)芯片研究取得新進(jìn)展
視覺(jué)芯片是一種由圖像傳感器陣列和陣列型并行信息處理器構(gòu)成的半導(dǎo)體集成化片上系統(tǒng)芯片。...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前途光明 黃金十年可期
臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇上表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前途光明，他同時(shí)呼吁政府不需給予太多優(yōu)惠，不過(guò)也不要做絆腳石。張忠謀再次提醒政府，注意匯率問(wèn)...
2011-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1402
九月多晶硅均價(jià)跌破$50/kg的機(jī)率極大
根據(jù)調(diào)查，目前多晶硅(poly)的價(jià)格隱然出現(xiàn)松動(dòng)，已經(jīng)有廠商報(bào)出低于$50/kg以下的價(jià)格。從已公布第二季度財(cái)報(bào)的廠商來(lái)看，下游外延片廠以及電池廠在第二季度均出現(xiàn)虧損，要求多晶硅降價(jià)的...
2011-09-05 標(biāo)簽：多晶硅 1511
PC不死 只是逐漸進(jìn)化
30 年前，IBM 推出后來(lái)成為市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)的個(gè)人電腦(PC)，30 年后，協(xié)助創(chuàng)造 PC 原型的個(gè)人電腦之父 Mark Dean，以歡慶 IBM 于 2005 年從 PC 市場(chǎng)撤退來(lái)作為 PC 的 30 周年紀(jì)念。Dean 宣告后 PC 時(shí)代來(lái)...
半導(dǎo)體芯片商機(jī):平板電腦電子書(shū)
電子書(shū)將取代書(shū)籍逐漸成為閱讀的行動(dòng)平臺(tái)、而平板計(jì)算機(jī)則取代計(jì)算機(jī)成為多媒體的行動(dòng)平臺(tái)。平板計(jì)算機(jī)與電子書(shū)同步成長(zhǎng)之下，最具商機(jī)的無(wú)疑是相關(guān)的半導(dǎo)體芯片廠商...
2011-09-05 標(biāo)簽：電子書(shū)平板電腦半導(dǎo)體芯片 1067
中芯國(guó)際2011年技術(shù)研討會(huì)在上海開(kāi)幕
中芯國(guó)際中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來(lái)的第十一屆技術(shù)研討會(huì)。...
2011-09-03 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 881
LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。...
珠三角成為中國(guó)電子信息制造業(yè)核心
近20年來(lái)，美國(guó)微軟、谷歌、蘋(píng)果公司先后占據(jù)全球市值最高公司寶座，不可否認(rèn)，這是個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的時(shí)代。如何吸引全球500強(qiáng)的電子信息企業(yè)落戶或增資，正是廣東招商引資的重要...
東芝開(kāi)發(fā)出面向基帶處理用途的動(dòng)態(tài)可重構(gòu)技術(shù)
動(dòng)態(tài)可重構(gòu)技術(shù)自亮相之初起，不僅在圖像處理用途上，而且在軟件無(wú)線電(Software Defined Radio：SDR)領(lǐng)域的應(yīng)用上也一直備受期待。在基帶處理中使用該技術(shù)，可在不同的無(wú)線通信方式間...
2011-08-31 標(biāo)簽：東芝基帶處理動(dòng)態(tài)可重構(gòu) 1089
面向平板電腦和電子閱讀器的半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)160億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)市場(chǎng)分析公司In-Stat最新發(fā)布的一份《平板電腦和電子閱讀器市場(chǎng)分析》報(bào)告指出，隨著平板電腦和電子閱讀器全球出貨量的起飛，到2015年，面向平板電腦和電子...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì):高效率發(fā)電、傳輸和消耗
過(guò)去四十年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始終是資訊科技革命的前鋒，所提供的技術(shù)讓通訊更為便捷、商業(yè)運(yùn)作更有效率，且讓消費(fèi)者能掌握更多的資訊，當(dāng)然也能擁有更棒的娛樂(lè)體驗(yàn)。...
2011-08-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1437
高要求應(yīng)用催生新型電路保護(hù)元件
便攜設(shè)備的不斷小型化形成了對(duì)可以管理電路板密度的創(chuàng)新方案的需求，TE電路保護(hù)部開(kāi)發(fā)的方案之一是將電路板上的部分電路保護(hù)元件轉(zhuǎn)移到連接器上。除了更小、更密集的封裝，向更...
2011-08-31 標(biāo)簽： 926
印制電路板溫度和濕度基本知識(shí)
溫度習(xí)慣上定義為對(duì)接觸到物體的冷暖感覺(jué)。如果把兩個(gè)物體放在一起(物理上稱之為熱接觸)，這時(shí)溫度高的物體就會(huì)向溫度低的物體傳遞熱量，直到兩者之間的溫度相等，即兩物體之間...
2011-08-30 標(biāo)簽：印制電路板 5504
PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法
熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測(cè)量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢(shì)彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個(gè)電極之間的熱電勢(shì)之差是熱...
2011-08-30 標(biāo)簽：pcb熱設(shè)計(jì) 1057
撓性覆銅板應(yīng)用說(shuō)明
保護(hù)覆蓋層是一種覆蓋在撓性印刷電路導(dǎo)體一面上的永久的絕緣薄膜或一種涂層(當(dāng)然焊盤(pán)處不需要保護(hù)涂層) ，這種保護(hù)涂層能防止電路受潮，污染以及有其他形式的損害，同時(shí)也可減...
覆銅板常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題及解決方法
既懂得覆銅板制造工藝，又懂得PCB工藝及整機(jī)電子加工工藝的優(yōu)秀人員派到市場(chǎng)第一線，為客戶服好務(wù)，這是覆銅板制造企業(yè)應(yīng)有的義務(wù)和責(zé)任。同時(shí)，也是覆銅板制造業(yè)立于不敗之地...
2011-08-30 標(biāo)簽：覆銅板 10074
印制電路板蝕刻過(guò)程中的問(wèn)題
蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡(jiǎn)單，但實(shí)際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問(wèn)題將會(huì)影響板子的最終質(zhì)量，特別是在生產(chǎn)細(xì)紋或高精度印制電路板時(shí)，尤為重要。在制作...
2011-08-30 標(biāo)簽：印制電路板PCB設(shè)計(jì)蝕刻可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 4191
剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計(jì)考慮區(qū)別
剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。...
焊錫膏的絲網(wǎng)印制
絲網(wǎng)印制較模板印制的優(yōu)點(diǎn)是其成本較低，而且它可以印制較大的區(qū)域，其缺點(diǎn)是印制的精度有限且覆層的厚度有限。在絲網(wǎng)印制工藝中，焊錫膏在網(wǎng)眼上滾過(guò)，電路板上在絲網(wǎng)網(wǎng)眼附...
2011-08-30 標(biāo)簽：焊錫膏絲網(wǎng)印制 1634
印制電路板中常用標(biāo)準(zhǔn)介紹
IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)...
2011-08-30 標(biāo)簽：印制電路板 2904
組裝印制電路板的檢測(cè)與缺陷
為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備，統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤(pán)層的檢測(cè)方法。...
貼片元件的焊接詳細(xì)步驟
對(duì)于貼片元件，可能有不少人仍感到“畏懼”，特別是部分初學(xué)者，覺(jué)得它不象傳統(tǒng)的引線元件那樣易于把握。這可能與我們目前國(guó)內(nèi)多數(shù)電子制作資料仍以引線元件為主有關(guān)，但這是...
GaAs半導(dǎo)體元件市場(chǎng)規(guī)模2015年可達(dá)3.2億美元
全球砷化鎵(gallium arsenide，GaAs)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)，將由2011年的約2.05億美元規(guī)模，在2015年成長(zhǎng)至3.20億美元。該市場(chǎng)主要成長(zhǎng)動(dòng)力，來(lái)自電信業(yè)者為因應(yīng)手機(jī)對(duì)網(wǎng)路頻寬不斷增加的需求、對(duì)...
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