制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
FTF2011開幕在即 i.MX系列成為焦點
8月30日~8月31日，一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會 飛思卡爾 技術(shù)論壇FTF(Freescale Technology Forum)將隆重召開。 作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一，飛思卡爾的產(chǎn)品及解決方案遍及通信、工業(yè)控制...
貼片方案逐步涉足半導(dǎo)體行業(yè)
Assembléon 與本地企業(yè)?，斂萍己献?，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid...
兩年后全球半導(dǎo)體元件銷售額有望達3000億美元
《福布斯》網(wǎng)站近日發(fā)表卡爾·約翰遜(Carl Johnson)的評論文章，稱一些機構(gòu)早在1990年代中期就預(yù)測IC銷售額到2013年將超過3000億美元。...
各種PCB設(shè)計疏忽及應(yīng)對策略
幾種常見的PCB布局陷阱會造成ISM-RF設(shè)計問題。然而，注意電路的非理想特性，您完全可避免這些缺陷。補償這些不希望的影響需要適當(dāng)處理表面上無關(guān)緊要的事項，例如元件方向、走線...
2011-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計 3967
封裝技術(shù)資料專題
封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。芯片的封裝技術(shù)是多種多樣，諸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS等。封裝技術(shù)主要應(yīng)用在IC，LED,半導(dǎo)...
海力士開發(fā)出微型4GB DDR2服務(wù)器專用模塊
海力士開發(fā)出采用“晶圓級封裝（WLP, Wafer Level Package）”技術(shù)的4GB DDR2微型服務(wù)器專用模塊，在全球尚屬首例。...
2011-08-28 標(biāo)簽：海力士wlpDDR2服務(wù)器wlp海力士 1174
三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)普洛斯啟動投用
三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)普洛斯啟動投用，預(yù)計2012年該中心進出口額將超200億美元。...
2011-08-28 標(biāo)簽：三星半導(dǎo)體三星半導(dǎo)體蘇州工業(yè)園 1418
市場供求低迷導(dǎo)致DRAM需減產(chǎn)20%才供需平衡
由于市場需求仍持續(xù)低迷，以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準(zhǔn)來計算，至少需減產(chǎn)20%，才有機會讓市場供需平衡，DRAM價格至少到明年第2季后才能見到春燕歸來的跡象。...
2011-08-28 標(biāo)簽：DRAM 1142
EMC的PCB設(shè)計技術(shù)
PCB設(shè)計對EMC的改善是：在布線之前，先研究好回流路徑的設(shè)計方案，就有最好的成功機會，可以達成降低EMI輻射的目標(biāo)。而且在還沒有動手實際布線之前，變更布線層等都不必花費任何...
過流過壓保護元件的四大發(fā)展趨勢
國內(nèi)最大的ESD保護生產(chǎn)企業(yè)長圓維安(Wayon)市場總監(jiān)陳凱華認(rèn)為，目前 過流過壓 保護市場正呈現(xiàn)出模塊化、小型化、大功率化、以及過流過壓一體化方案的新趨勢。通信、節(jié)能家電、智...
12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長
市場研究機構(gòu)IHS iSuppli的最新預(yù)測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間...
2011-08-26 標(biāo)簽：晶圓 1049
我們需要一個怎樣的科技時代？
如果歷史學(xué)者需要一個特定的時間來標(biāo)記科技產(chǎn)業(yè)“移動時代 (mobile era)”的來臨，上周或許是個很適合的選擇;但我希望這些學(xué)者們也能在最近的歷史事件中，找到一個能標(biāo)記“清潔科技...
全球無線半導(dǎo)體市場規(guī)模巨大 PC面臨轉(zhuǎn)移
據(jù)有關(guān)機關(guān)的調(diào)查表明，全球無線半導(dǎo)體市場已經(jīng)達到550億美元，金額如此之多可是無線半導(dǎo)體前所未有的。目前整個產(chǎn)業(yè)以及周圍相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域，PC市...
2011-08-25 標(biāo)簽：PCPC無線半導(dǎo)體 682
基板設(shè)計注意事項
基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線...
2011-08-24 標(biāo)簽：基板 2025
SD卡PCB制作注意事項
注意料號和板名準(zhǔn)確無誤，料號和板名包括原理圖的名字，原理圖下的schmetic的文件名，原理圖中右下角的文檔說明部位。原理圖沒有網(wǎng)絡(luò)相連的管腳要打叉。之前存在網(wǎng)絡(luò)引線接頭的，...
中國集成電路行業(yè)分析與展望
集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當(dāng)今國際市場格局來看，集成電路企業(yè)之間在知識產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭激烈，重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國公司寡頭壟斷的特...
世界首個大腦芯片:可模仿人類思考
幾十年來，科學(xué)家一直“訓(xùn)練”電腦，使其能夠像人腦一樣思考。這種挑戰(zhàn)考驗著科學(xué)的極限。IBM公司的研究人員18日表示，在將電腦與人腦結(jié)合在一起的研究道路上，他們?nèi)〉昧艘豁椫?..
IBM宣稱已經(jīng)開發(fā)出首款客制化感知運算內(nèi)核
IBM宣稱已經(jīng)開發(fā)出首款客制化感知運算內(nèi)核(custom cognitive computing cores)，將數(shù)字棘波神經(jīng)元與超高密度芯片上交叉開關(guān)(crossbar)突觸、事件導(dǎo)向通訊(event-driven communication)等功能結(jié)合在一起...
2011-08-23 標(biāo)簽：IBMIBM感知運算內(nèi)核 1231
集成電路好壞判斷與拆卸方法
集成電路塊的好壞，可用萬用表測量集成塊各腳對地暄工作電壓、對地電阻值和工作電流是否正常。還可將集成塊取下，測量集成塊各腳與接地?之間的阻值是否正常，在取下集成塊的...
2011-08-23 標(biāo)簽：集成電路 14540
硅替代品獲突破 可導(dǎo)致電子業(yè)革命
據(jù)外電報道，科學(xué)家正在開發(fā)一種原子厚的碳材料，它用來幫助美國軍隊開發(fā)更精確的雷達和電腦，其運行接近光速。...
2011-08-23 標(biāo)簽：硅替代品 1150
新計算預(yù)測方法助力運行速度最快的新有機半導(dǎo)體材料研發(fā)
據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)日前報道，美國科學(xué)家開發(fā)出一種新的計算預(yù)測方法，可將新有機半導(dǎo)體材料的研發(fā)過程節(jié)省幾個月甚至幾年，并利用新方法研發(fā)出一種目前運行速度最快的新有...
2011-08-23 標(biāo)簽：有機半導(dǎo)體有機半導(dǎo)體計算預(yù)測方法 1083
IBM試制認(rèn)知計算芯片,實現(xiàn)人腦構(gòu)造
美國IBM公司2011年8月宣布試制出了“認(rèn)知計算芯片(Cognitive Computing Chip)”。認(rèn)知計算是一種計算概念，指像人類大腦一樣具備從經(jīng)驗中學(xué)習(xí)，發(fā)現(xiàn)不同事物之間的聯(lián)系，進行邏輯推理并記...
2011-08-22 標(biāo)簽：IBMIBM認(rèn)知計算芯片 1178
SEMI公布7月份北美半導(dǎo)體訂單出貨下滑
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。...
小芯片能守大“秘密” 2年沖進全球前三
作為全球第一款指紋識別專用芯片的發(fā)明者，指紋識別芯片市場占有率已經(jīng)超過60%，而第三代網(wǎng)銀Ukey市場占有率超過80%。...
美開發(fā)出碳奈米管元件可靠度測試技術(shù)
美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院的研究人員近日透過測試發(fā)現(xiàn)，碳奈米管元件的可靠度會是一個大問題。...
12英寸進入新時代 2015年或?qū)⑾?8英寸晶圓過渡
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。...
2011-08-19 標(biāo)簽：晶圓 969
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