制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。晶圓級(jí)CSP封裝技術(shù)趨勢(shì)與展望
WLCSP主要有三種形式(圖1),即樹(shù)脂封裝類型(with Epoxy Resin Encapsulation)、無(wú)樹(shù)脂封裝類型(w/o Epoxy Resin Encapsulation)和玻璃類型(with glass Type)。...
推動(dòng)450mm硅片迅速過(guò)渡的成因分析
近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術(shù)開(kāi)發(fā)成功,表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會(huì)提前導(dǎo)入市場(chǎng)。 ...
國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)成風(fēng) 國(guó)內(nèi)并購(gòu)能力存在差距
近期展訊通信與手機(jī)晶片商泰景,外電表示,雖然購(gòu)并與整合在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已稀松平常,但大陸半導(dǎo)體業(yè)者既無(wú)雄厚資本,與國(guó)際半導(dǎo)體大廠仍有不小差距。...
2011-08-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 838
應(yīng)對(duì)功耗挑戰(zhàn):晶體管技術(shù)方案面臨瓶頸
以前,芯片提供商想辦法通過(guò)晶體管和工藝技術(shù)來(lái)降低功耗。雖然晶體管是產(chǎn)生功耗的主要原因,但并非唯一因素,而且通過(guò)晶體管來(lái)降低功耗作用是有限的。...
intel高管稱Haswell處理器將為Ultrabook帶來(lái)革命性變化
按照intel的規(guī)劃,Ultrabook的“終極形態(tài)”是2年后出現(xiàn)。它就是2013年推出采用22nm工藝、內(nèi)核架構(gòu)Haswell處理器。...
美開(kāi)發(fā)出世界上能耗最低集成電路
美國(guó)弗吉尼亞聯(lián)邦大學(xué)的科學(xué)家日前宣稱,他們開(kāi)發(fā)出一種或許是世界上能耗最低的集成電路。這種電路所需的能量極少,甚至沒(méi)有必要為其安裝電池...
TI在深圳舉辦LED技術(shù)研討會(huì)
近日,德州儀器 (TI) 在深圳舉辦LED顯示屏以及建筑/專業(yè)照明技術(shù)研討會(huì),同200多位來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的LED產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工程師共同探討了LED顯示屏、建筑/專業(yè)照明技術(shù)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用難題。...
深圳大運(yùn)會(huì)開(kāi)幕之科技盤(pán)點(diǎn)
2011年8月12日在深圳開(kāi)幕的第26界大運(yùn)會(huì)據(jù)說(shuō)開(kāi)幕式會(huì)比較特別,一沒(méi)有明星二沒(méi)有焰火,但是通過(guò)多方發(fā)掘,發(fā)現(xiàn)大運(yùn)會(huì)不論是開(kāi)幕式,還是場(chǎng)館內(nèi),都其實(shí)藏了不少大明星...
2011-08-16 標(biāo)簽:科技深圳大運(yùn)會(huì)科技 1765
納米技術(shù)應(yīng)用前景廣闊
改變游戲規(guī)則的先進(jìn)的納米技術(shù),有人也將其稱為“小不點(diǎn)科學(xué)”,正在改變著那些致力于解決人類世界最大挑戰(zhàn)的科研人員的研究方法。...
2011-08-16 標(biāo)簽:納米技術(shù) 2260
東芝強(qiáng)推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一寶座
作為進(jìn)行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會(huì)上表示,奪取市場(chǎng)份額首位寶座的決心。...
2011-08-15 標(biāo)簽:東芝功率半導(dǎo)體 1222
中韓多晶硅新產(chǎn)能開(kāi)出在即 下游進(jìn)貨意愿推遲
根據(jù)EnergyTrend 2011年8月10日發(fā)布的調(diào)查,多晶硅現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)出現(xiàn)明顯的修正。上周多晶硅價(jià)格出現(xiàn)下滑,但相關(guān)廠商的報(bào)價(jià)仍力守在$50/kg的關(guān)卡,主要成交價(jià)仍落在$51/kg~$53/kg之間,平均...
2011-08-15 標(biāo)簽:多晶硅 798
改變世界十大科技產(chǎn)品
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,時(shí)值IBM PC機(jī)30周年紀(jì)念日,該產(chǎn)品的問(wèn)世引發(fā)了主流個(gè)人計(jì)算機(jī)的變革,但同時(shí)也有另外一些產(chǎn)品對(duì)信息技術(shù)的進(jìn)步功不可沒(méi),以下羅列了排名前十的改變世界的科技產(chǎn)...
大運(yùn)會(huì)開(kāi)幕創(chuàng)意:科技讓心飛翔
深圳第26屆世界大學(xué)生夏季運(yùn)動(dòng)會(huì)在此隆重開(kāi)幕。沒(méi)有怒放的焰火,沒(méi)有明星大腕,大運(yùn)會(huì)開(kāi)幕式以無(wú)限的創(chuàng)意,詮釋了深圳大運(yùn)“不一樣的精彩”。...
2011-08-14 標(biāo)簽:大運(yùn)會(huì) 1159
智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)推動(dòng)無(wú)線設(shè)備芯片銷(xiāo)量
得益于對(duì)智能手機(jī)和平板電腦的需求,制造商在無(wú)線設(shè)備上使用的芯片超過(guò)用在傳統(tǒng)電腦上的芯片。...
2011-08-13 標(biāo)簽:智能手機(jī)iPhone平板電腦iPad無(wú)線設(shè)備 988
韓國(guó)要求LED照明燈具規(guī)格達(dá)標(biāo)以提高照明廠商競(jìng)爭(zhēng)力
韓國(guó)為了和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌,提高韓國(guó)廠商競(jìng)爭(zhēng)力,KS標(biāo)準(zhǔn)也考量國(guó)際照明標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格,盡量透過(guò)國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化認(rèn)證的方式,要求韓國(guó)照明廠商針對(duì)LED照明燈具的規(guī)格做到達(dá)標(biāo),至少在國(guó)際上...
2011-08-13 標(biāo)簽:led照明韓國(guó)led照明規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)韓國(guó) 1411
飛兆半導(dǎo)體FAN156和AN256解決采購(gòu)和供應(yīng)鏈管理難題
飛兆半導(dǎo)體公司與一家主要客戶密切合作,開(kāi)發(fā)出FAN156低壓比較器和FAN256雙低壓比較器產(chǎn)品,為供應(yīng)鏈帶來(lái)靈活性。...
2011-08-12 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體AN256FAN156飛兆半導(dǎo)體 1374
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大量商機(jī)
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著...
2011-08-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 1611
10億美元:本土半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的天花板
中國(guó)內(nèi)地企業(yè)發(fā)起的三項(xiàng)最新并購(gòu)案。其中兩起是中國(guó)納市3G第一股展訊接連收購(gòu)Mobile Peak(摩波彼克)與泰景。其二,8月8日,瀾起科技宣布收購(gòu)杭州摩托羅拉芯片設(shè)計(jì)部,并獲得摩托羅拉...
2011-08-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 811
2011上半年TOP20半導(dǎo)體廠商排行榜:Intel業(yè)績(jī)高出三星43%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱,調(diào)降了對(duì) 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。該機(jī)構(gòu)將原先對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年?duì)I收成長(zhǎng)率的10%預(yù)測(cè)值,下修為5%;此外將2011年IC出貨成長(zhǎng)...
2011-08-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子intel20112011intelTOP20三星電子三星電子半導(dǎo)體 1161
調(diào)查:半導(dǎo)體前后工序領(lǐng)域存在商機(jī)
在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著新的商機(jī)。...
2011-08-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 570
NVIDIA GPU計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)解析
NVIDIA采用了兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)——G80統(tǒng)一圖形與計(jì)算架構(gòu)(最先采用于GeForce 8800、Quadro FX 5600與Tesla C870 GPU)和CUDA。CUDA作為一種軟硬件架構(gòu),可采用多種高級(jí)編程語(yǔ)言對(duì)GPU進(jìn)行編程...
如何選擇電磁流量計(jì)生產(chǎn)廠家
電磁流量計(jì) 在測(cè)量液體方面精度高,穩(wěn)定性好,安裝方便,顯示直觀,菜單操作簡(jiǎn)單。有于有諸多的優(yōu)點(diǎn)的到了廣泛推廣和應(yīng)用。 如何選擇電磁流量計(jì)生產(chǎn)廠家 ,相信不少用戶也為此...
2011-08-09 標(biāo)簽: 1503
2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)下修為5%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱,調(diào)降了對(duì) 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。該機(jī)構(gòu)將塬先對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年?duì)I收成長(zhǎng)率的10%預(yù)測(cè)值,下修為5%;此外將2011年IC出貨成長(zhǎng)...
SEMI公布2011第二季半導(dǎo)體用硅晶圓的供貨業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)SEMI公布了全球2011年Q2(2011年4~6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。...
英特爾與IBM在硅光子技術(shù)的區(qū)別
Intel公司2005年2月宣布開(kāi)發(fā)出了硅制拉曼激光元件。英特爾2006年9月宣布與美國(guó)加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校(University of California, SantaBarbara,UCSB)共同開(kāi)發(fā)出了混合硅激光器...
2011-08-06 標(biāo)簽:英特爾IBM硅光子技術(shù) 1456
NEC日本東北大學(xué)共同開(kāi)發(fā)出非易失化技術(shù)
NEC和日本東北大學(xué)全球首次開(kāi)發(fā)出了與原有CAM保持同等處理速度、切斷電源后仍能保存數(shù)據(jù)的非易失化技術(shù)。...
采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計(jì)業(yè)者大勢(shì)增長(zhǎng)
ABF材質(zhì)FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程獲得越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)業(yè)者采用。...
2011-08-06 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)CSP基板ABF材質(zhì)CSPIC設(shè)計(jì)基板 2367
基于PLC的船舶貨控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
CARGOPRO系統(tǒng)主要包括:液位遙測(cè)系統(tǒng)、閥門(mén)遙控系統(tǒng)、獨(dú)立高位及高高位報(bào)警系統(tǒng)和大艙進(jìn)水報(bào)警系統(tǒng)這四個(gè)子系統(tǒng)組成,可以對(duì)全船的貨控系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)。...
2011-08-05 標(biāo)簽:plc 1356
創(chuàng)毅CMMB芯片幫助愛(ài)華實(shí)現(xiàn)手持“電視寶寶”
最近愛(ài)華電子最新推出CMMB手持電視產(chǎn)品AW930“電視寶寶”,其頗具人性化的設(shè)計(jì),不僅使得電視迷們可隨時(shí)隨地自如收看自己喜愛(ài)的節(jié)目,還給生活增添了更多的便捷和時(shí)尚。...
2011-08-05 標(biāo)簽:電視CMMB創(chuàng)毅愛(ài)華電視 1327
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