Globalfoundries對臺積電訴訟最新詳細進展
Globalfoundries最近針對競爭對手半導體代工廠臺積電發(fā)起專利侵權訴訟。該訴訟使兩家提供半導體制造服務的領先鑄造廠相互競爭。臺積電是世界上最大的代工廠，并且大量投資于最前沿的工藝技...
艾為電子：IC出貨單一年份已超20億顆 全憑這幾大產品線
這是一家專注于混合信號、模擬、射頻等IC設計的半導體公司。自2008年6月成立以來，先后聚焦于手機、人工智能、物聯網、汽車電子、可穿戴和消費類電子等領域。截止目前，該公司年出貨量...
富滿電子2019年上半營收2.55億 LED驅動芯片業(yè)務占1/2
面對中美貿易摩擦升級、外匯市場急劇變化、集成電路行業(yè)整體低迷等不利因素。2019年上半富滿電子實現營收2.55億元，同比增長2.86%；但受集成電路產品價格下降因素影響，報告期歸屬于上市...
臺積電回應GlobalFoundries的訴訟：指控毫無根據
27日，臺積電已回應GlobalFoundries對專利侵權的指控。這家全球最大的代工廠表示，它將在法庭上為自己辯護，并認為指控毫無根據。該半導體合約制造商表示，在其歷史上，它獲得了37,000項專利...
2019-08-29 標簽：臺積電專利GlobalFoundries 6331
摩爾定律正在放緩 大型芯片公司方向或發(fā)生重大轉變
在過去10年中，高端CPU在大約2.5年內翻了一番，而高端GPU在大約2.25年內翻了一番。這是由于系統(tǒng)的片上集成。然而，摩爾定律正在放緩，芯片制造成本迅速上升，芯片尺寸和功率達到極限，未來...
中芯國際二零一九年第二季度業(yè)績公布
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零一九年六月三十日止三個月的綜合經營業(yè)績。...
2019-08-08 標簽：中芯國際 1139
華虹半導體Q2 2019戰(zhàn)報：分立器件顯現巨大優(yōu)勢 同比增長逾21%
華虹半導體最新一季度業(yè)績正式出爐！ 8月6日，純晶圓代工企業(yè)華虹半導體有限公司（以下簡稱華虹半導體）公布（截止6月30日）2019年第二季度的綜合經營業(yè)績。該季度銷售收入2.3億美元，同...
長電科技全新12英寸晶圓凸點產線在韓國先進FC封裝工廠建成并投入大規(guī)模量產
近日江蘇長電科技股份有限公司（簡稱JCET）全新的12英寸晶圓凸點產線在韓國最先進封裝廠投入大規(guī)模量產。...
2019-08-03 標簽：長電科技 3964
三星計劃在今年年底前完成5nm流片和4nm開發(fā)
7月31日，三星電子報告了2019年第二季度的財務業(yè)績。 三星電子第二季度收入下降4％至56.13萬億韓元，營業(yè)利潤下降55.6％至6.6萬億韓元。凈利潤下降53％至5.18萬億韓元。 該公司表示，本季度銷...
貿澤電子榮獲FTDI Chip頒發(fā)的全球優(yōu)質分銷商稱號
電子元器件分銷商貿澤電子榮獲FTDI Chip頒發(fā)的全球優(yōu)質分銷商稱號。...
華為大幅提升內部移動SoC的采用率
根據供應鏈消息，華為預計2019年下半年將有60％的手機由海思的AP供電，而今年上半年為45％，而2018年下半年不到40％。 據消息人士稱，這意味著超過1.5億部華為手機將采用其芯片制造部門海思...
和艦芯片終止科創(chuàng)板上市申請 長江證券保薦受挫
上交所日前發(fā)布的消息顯示，科創(chuàng)板擬上市公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司(以下簡稱和艦芯片)的審核狀態(tài)已變更為終止。這是繼木瓜移動之后，第二家打上終止標簽的科創(chuàng)板申報企業(yè)。...
2019-07-24 標簽：ipo科創(chuàng)板和艦芯片 4917
科創(chuàng)板首現170倍PE發(fā)行定價 這家半導體設備商特別之處？
中微公司公布上市公告，最終發(fā)行價格為29.01元，靜態(tài)市盈率達到170倍。 7月9日凌晨，中微公司公布上市公告，最終發(fā)行價格為29.01元/股。對應扣除非經常性損益前歸屬于母公司股東凈利潤除以...
2019-07-10 標簽：半導體中微公司科創(chuàng)板 5941
應用材料預計23億美元收購日本同業(yè)Kokusai Electric
半導體設備供應商美商應用材料(Applied Materials Inc)，預計將以不高于2,500億日元（約23億美元）的金額，收購日本同業(yè)國際電氣（Kokusai Electric）...
2019-07-02 標簽：應用材料 2022
蘋果iPhone今年升級Type-C有望
雖然蘋果(Apple)早已將旗下MacBook及iPad產品換上Type-C介面，但眾所期待的iPhone卻遲遲沒有升級。不過，根據國外類比IC大廠最新透露，2019年iPhone連接線將出現Lightning+Type-C的設計，而2020年則可望全...
格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協議
格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協議，滿足5G、物聯網和數據中心市場增長性需求，協議確保了300毫米晶圓的大批量供應，以支持眾多快速增長細分市場中的各類客戶應用。...
全球前30大PCB廠總盤點 過半是中國企業(yè)
全球PCB產業(yè)在2018年雖然受到第4季景氣下滑影響，成長表現略遜于2017年，但整體來說還是有承接2017年的成長趨勢。綜觀2018年，全球前30大PCB業(yè)者的名單并未有太大的變動，憑借車用雷達板及軟...
中芯國際從紐交所退市 稱與貿易戰(zhàn)無關
中芯國際24日宣布從紐交所退市。據悉，中芯國際的退市已經考慮很久，與貿易戰(zhàn)和華為事件沒有關系。 據中新社報道，中芯國際24日發(fā)布公告稱，已于美東時間5月24日通知紐約證券交易所，將...
紫光展銳擬赴科創(chuàng)板上市
5月24日，紫光展銳宣布已啟動科創(chuàng)板上市準備工作。目前，紫光展銳正進行上市前的股權及組織結構優(yōu)化，進展順利，預計將在2020年正式申報科創(chuàng)板上市材料。紫光展銳在科創(chuàng)板上市，將有助...
2019-05-27 標簽：上市紫光展銳科創(chuàng)板 6412
1Q19國內面板商增長動能顯著 領先日本、韓國及臺灣對手
從2019年第一季度個別玩家的銷售表現來看，國內平板制造商似乎已經在韓國，臺灣和日本的競爭對手中脫穎而出。 根據現有信息，至少有四家國內面板制造商，包括京東方科技，中國星光電科...
2019-05-23 標簽：京東方OLED面板LG Display 7442
波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法（上錫高度不夠、焊接點橋接連錫等分析）
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。下...
從蘋果制造工廠平均每年支出100億美元看臺灣代工三十年
4月12日消息，據國外媒體報道，蘋果每年的資本支出約為100億美元。蘋果分析師霍勒斯 德杜把蘋果每年的資本支出與美國海軍采購航空母艦的費用進行了比較。航空母艦是美國海軍采購的最大...
ATEN宏正助推半導體產線智能化升級
作為全球信息設備連接管理方案領導廠商之一，ATEN宏正已經為多家大型半導體、液晶面板產線成功部署了智慧化產線的RCM解決方案。ATEN宏正的解決方案基于IP網絡的數字化KVM技術，產線管理人...
UTAC宣布獲得iBGA封裝技術授權許可
全球半導體測試和組裝服務提供商UTAC Holdings Ltd.（UTAC）宣布，已通過子公司UTAC Headquarters Pte. Ltd.獲得一家公司成像球柵陣列（iBGA）封裝技術的相關專利許可。根據專利許可協議，UTAC及其附屬公...
2019-04-08 標簽：UTAC 3814
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