AMD發(fā)布Q4財(cái)報(bào)：同比扭虧 凈利潤(rùn)8900萬美元
1月22日消息，AMD今天發(fā)布了截止12月28日的2013財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，該季度AMD總營(yíng)收為15.9億美元，同比增長(zhǎng)38%，環(huán)比增長(zhǎng)9%；凈利潤(rùn)為8900萬美元，去年同期凈虧損4.73億美元，同比扭虧...
3D打印、智能組裝機(jī)器人正醞釀全新的供應(yīng)鏈革命
新技術(shù)的出現(xiàn)將制造業(yè)從一種由硬件和物流定義的生產(chǎn)活動(dòng)，轉(zhuǎn)變成一種由軟件定義的行業(yè)。供應(yīng)鏈的領(lǐng)袖企業(yè)們必須要徹底重構(gòu)它們的產(chǎn)品制造和設(shè)計(jì)流程。目前大部分企業(yè)都沒有準(zhǔn)備好接受...
3D打印技術(shù):微軟推3D Builder、實(shí)現(xiàn)打印心臟
微軟不久前推出一款3D打印應(yīng)用“3D Builder”，用戶只要有Windows 8.1設(shè)備及一款支持Windows 8.1的3D打印機(jī)，即可嘗試3D打印帶來的樂趣。下面我們來看看近期3D打印有哪些新動(dòng)向。...
2013-12-03 標(biāo)簽：3D打印技術(shù)可穿戴設(shè)備 1861
3D打印大舉突襲 飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、汽車上演好戲
3D打印技術(shù)在1980年代用于生產(chǎn)一些簡(jiǎn)單的塑料制品，現(xiàn)在全球航空巨頭正使用“3D打印”技術(shù)來制造未來客機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)，羅爾斯?羅伊斯公司將在發(fā)動(dòng)機(jī)零部件制造上使用主流3D打印技術(shù)。...
蘋果或已確定芯片新代工廠 搶三星生意
消息稱，蘋果A系列芯片代工合作伙伴三星將幫助提高新工廠的芯片產(chǎn)量。據(jù)悉，GlobalFoundries去年末成為了蘋果供應(yīng)鏈中的一員。 ...
2013-11-12 標(biāo)簽：GlobalFoundries 1240
高通明年將發(fā)力中國(guó)市場(chǎng)及低端手機(jī)市場(chǎng)
全球最大的智能手機(jī)處理器制造商高通近日表示，低端智能手機(jī)銷量的增長(zhǎng)將影響公司明年的營(yíng)收增長(zhǎng)，未來公司將把發(fā)展重點(diǎn)放在中國(guó)市場(chǎng)和低端手機(jī)上。...
采用全新工藝方法，超越微細(xì)化界限的世界最小元器件“RASMID?系列”
近年來，伴隨著各種設(shè)備的高性能化發(fā)展，對(duì)元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下，ROHM很早就開始利用獨(dú)創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù)，不斷推進(jìn)元器件小型化的技術(shù)創(chuàng)新。...
2014 CES七大看點(diǎn)提前知：可穿戴、3D打印
全球知名的數(shù)碼科技廠商都將匯集賭城，發(fā)布并展示最新的智能手機(jī)、平板電腦、PC、游戲技術(shù)、家電等眾多產(chǎn)品，令人十分期待。下面就一起來看看我們最期待在CES 2014大展上看到的數(shù)碼產(chǎn)品...
2013-10-28 標(biāo)簽：3D打印4K電視可穿戴設(shè)備2014 CES 1277
高性價(jià)比的塑膠制品，盡在東莞興優(yōu)力
作為一家集自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售于一體的公司，東莞市興優(yōu)力塑膠五金制品有限公司始終嚴(yán)格按照iso9001質(zhì)量管理體系運(yùn)作。其生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的產(chǎn)品主要有：塑膠桶推布車、制衣廠專用車、...
2013-10-22 標(biāo)簽：興優(yōu)力 655
應(yīng)用材料93.9億美元收購(gòu)東京電子 溢價(jià)約6%
全球最大的芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc）周二宣布，將斥資93.9億美元收購(gòu)日本芯片設(shè)備制造商?hào)|京電子（Tokyo Electron Ltd）株式會(huì)社。合并后新公司市值將達(dá)290億美元。...
2013-09-25 標(biāo)簽：應(yīng)用材料移動(dòng)芯片芯片設(shè)備東京電子 2136
蘋果計(jì)劃未來使用更多藍(lán)寶石材料
之前，蘋果公司已經(jīng)在旗下iOS產(chǎn)品的相機(jī)鏡頭中使用了藍(lán)寶石材料，最近又在iPhone 5s的Apple ID指紋識(shí)別技術(shù)使用藍(lán)寶石來覆蓋傳感器，達(dá)到保護(hù)及更好的讀取指紋數(shù)據(jù)的作用。...
2013-09-13 標(biāo)簽：傳感器指紋識(shí)別技術(shù)iPhone 5SiPhone 5S傳感器指紋識(shí)別技術(shù)藍(lán)寶石材料 1344
3D IC整裝待發(fā)，大規(guī)模量產(chǎn)還需時(shí)間
IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔（TSV）、中介板（Interposer）等關(guān)鍵...
比亞迪：為何要吃代工回頭草
俗話說“好馬不吃回頭草”但也有例外，比亞迪就是一個(gè)例外，公司總裁王傳福在今年一季度股東大會(huì)上表示集團(tuán)手機(jī)部件及組裝業(yè)務(wù)收入及利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)，從而正式宣告代工業(yè)務(wù)的全面回歸...
3D打印三大支柱：汽車、醫(yī)療和航空航天
Lux Research對(duì)全球3D打印市場(chǎng)的預(yù)測(cè)表明，隨著這一市場(chǎng)以每年18%的速度增長(zhǎng)，汽車、醫(yī)療、航空航天這三個(gè)行業(yè)將占據(jù)其中84%的份額。...
晶圓代工英特爾兇猛來襲，臺(tái)積電仍有三大優(yōu)勢(shì)
日由Korea IT Times 的報(bào)導(dǎo)指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應(yīng)采用14 納米制程的A9 處理器，預(yù)計(jì)將在2015 年開始生產(chǎn)，消息一出瞬間成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。由技術(shù)面來看，蘋果新一代處理器制...
賦予智能化產(chǎn)品靈魂的激光3D打印技術(shù)Tontop- LRP
未能大規(guī)模應(yīng)用的主要障礙在于材料本身 – 3D打印可輕松做成一個(gè)模型，但構(gòu)造一個(gè)功能化的產(chǎn)品確沒那么容易，正如打印一支槍的塑料模型簡(jiǎn)單，但是能夠耐受子彈爆發(fā)時(shí)1000度的高溫，且能...
2013-08-14 標(biāo)簽：3D打印3D打印Tontop- LRP 5164
半導(dǎo)體制造孕育新機(jī)遇，新技術(shù)變革在所難免
導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來說，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光（DP）技術(shù)可能達(dá)到10nm，這意味著如果EUV技術(shù)再次推遲應(yīng)用，到2015年...
瞄準(zhǔn)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)，臺(tái)積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程
臺(tái)積電與格羅方德正積極搶攻中國(guó)大陸28納米（nm）市場(chǎng)商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民，中國(guó)大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方案導(dǎo)入該制程，刺激28納米投片...
2013-08-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)瑞芯微格羅方德 1243
Avago Technologies于28nm CMOS工藝達(dá)成32Gbps的SerDes性能
Avago Technologies （Nasdaq： AVGO）為有線、無線和工業(yè)應(yīng)用模擬接口零組件領(lǐng)先供應(yīng)商宣布其28nm串行/解串器（SerDes）核心已經(jīng)達(dá)到32Gbps的性能，并且可以承受高達(dá)40dB的通道損耗，這個(gè)最新的SerDe...
7月22日快訊:蘋果劍指移動(dòng)地圖/快速充電
蘋果公司日前收購(gòu)了兩家地理位置數(shù)據(jù)提供商Locationary和HopStop。分析人士認(rèn)為蘋果此舉旨在提升在地理位置服務(wù)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。...
2013-07-22 標(biāo)簽：無線充電快速充電3D打印電子快訊3D打印快速充電無線充電電子快訊移動(dòng)地圖 1082
移動(dòng)內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟
由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國(guó)際半導(dǎo)體材料協(xié)會(huì)SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)仍將是主流趨勢(shì)，這意味著 3D I...
未來半導(dǎo)體材料的新寵石墨烯有毒？
美國(guó)布朗大學(xué)（Brown University）研究人員的研究發(fā)現(xiàn)，石墨烯（grapheme）──這種被譽(yù)為半來半導(dǎo)體材料的新寵──可能會(huì)破壞活細(xì)胞功能。如果布朗大學(xué)的毒性研究結(jié)果進(jìn)一步經(jīng)過多方研究證實(shí)...
2013-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料石墨烯 5855
中國(guó)IC代工格局與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。普華永道發(fā)布的《2012半導(dǎo)體市場(chǎng)中國(guó)新勢(shì)力》報(bào)告指出，包括中國(guó)內(nèi)地、...
聯(lián)華電子28nm節(jié)點(diǎn)采用Cadence物理和電學(xué)制造性設(shè)計(jì)簽收解決方案
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測(cè)試后，半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence? “設(shè)計(jì)內(nèi)”和“簽收”可制造...
2013-07-18 標(biāo)簽：Cadence聯(lián)華電子 1328
【時(shí)間線】：匯總解讀蘋果iWatch傳言 可能取消
關(guān)于蘋果iWatch的最新傳言是：蘋果已經(jīng)明顯增加了招聘智能手表工程師的力度，而蘋果CEO蒂姆·庫克仍然有可能會(huì)取消該項(xiàng)目，因?yàn)樘O果以前就中止過一些欠考慮的項(xiàng)目。...
2013-07-17 標(biāo)簽：iOS智能手表可穿戴設(shè)備 822
評(píng)論：諾基亞正在揮霍最佳的復(fù)興機(jī)會(huì)
針對(duì)諾基亞這種以不變應(yīng)萬變的市場(chǎng)策略，國(guó)外科技媒體techhive也發(fā)表了相關(guān)評(píng)論，指出諾基亞正在浪費(fèi)其最佳的復(fù)興機(jī)會(huì)，理由自然是與其孤注一擲地堅(jiān)守Windows Phone陣營(yíng)有關(guān)。...
2013-07-17 標(biāo)簽：Android諾基亞iOSWindows Phones 1038
工控系統(tǒng)面臨的安全問題及解決方案
隨著工業(yè)化與信息化進(jìn)程的不斷交叉融合，越來越多的信息技術(shù)應(yīng)用到了工業(yè)領(lǐng)域。目前，超過80%的涉及國(guó)計(jì)民生的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施依靠工業(yè)控制系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)。工業(yè)控制系統(tǒng)已經(jīng)成為國(guó)...
2013-07-17 標(biāo)簽：信息安全自動(dòng)化工控系統(tǒng)ICS系統(tǒng)信息安全工控系統(tǒng)自動(dòng)化 6364
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