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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

長電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應用的高密度射頻前端模組批量出貨

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商,長電科技憑借在系統(tǒng)級封裝(SiP)領(lǐng)域近20年的積累,協(xié)同客戶及供應鏈,開發(fā)完善面向5G應用的高密度射頻前端模組封裝解決方案,協(xié)助客戶...

2024-05-20 標簽:射頻前端5Gsip封裝長電科技 2954

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應用

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應用

針對半導體封測領(lǐng)域方形扁平無引腳封裝(QFN,Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備,從QFN封裝工藝制程、貼膜工藝、關(guān)鍵裝備、應用及趨勢進行了全面梳理和闡述。...

2024-05-20 標簽:封裝QFN封裝qfn封測 4380

英特爾即將完成談判 芯片巨頭將達成110億美元的工廠交易

5月13日消息,美國半導體巨頭英特爾(INTC.US)正與阿波羅全球管理公司(APO.US)就一項交易進行深入談判,后者將提供逾110億美元(約796.14億人民幣)幫助英特爾在愛爾蘭建立一家芯片工廠。 報稱,英...

2024-05-15 標簽:英特爾 1182

又一國內(nèi)晶圓廠啟動IPO輔導  武漢新芯發(fā)力

又一國內(nèi)晶圓廠啟動IPO輔導 武漢新芯發(fā)力

近日,武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“武漢新芯”)在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導備案報告。 IPO輔導備案報告顯示,武漢新芯成立日期為2006年4月21日,法定代表人為楊士寧,控股股東...

2024-05-14 標簽:晶圓ipo武漢新芯 1655

臺積電4月銷售額同比增長59.6%

臺積電4月銷售額同比增長59.6% 根據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示,在24年4月份臺積電銷售額為2360.2億元新臺幣,環(huán)比增長20.9%,同比增長59.6%;如果合計來算的話,臺積電在2024年1至4月銷售額達8286.7億...

2024-05-11 標簽:臺積電 2225

晶圓代工企業(yè)華虹半導體2024年第一季度業(yè)績公布 銷售收入4.6億美元

銷售收入4.600億美元,上年同期為6.308億美元,上季度為4.554億美元。 毛利率6.4%,上年同期為32.1%,上季度為4.0%。...

2024-05-10 標簽:晶圓華虹半導體華虹宏力 2008

立訊精密回應投資奇瑞 是股東個人的純投資行為

立訊精密回應投資奇瑞 是股東個人的純投資行為 早在2022年,立訊精密與“奇瑞控股”、 “奇瑞股份”、“奇瑞新能源”及其關(guān)聯(lián)方合稱“奇瑞集團”共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》,擬共...

2024-05-08 標簽:奇瑞立訊精密 2738

深圳2024經(jīng)濟首季報發(fā)布 計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)增長16.7%

深圳2024經(jīng)濟首季報發(fā)布 計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)增長16.7% 根據(jù)深圳市統(tǒng)計局公布的經(jīng)濟數(shù)據(jù)顯示,在2024年的第一季度深圳市生產(chǎn)總值(GDP)實現(xiàn)8314.98億,同比增長6.4%。深圳規(guī)模以...

2024-04-26 標簽:通信計算機電子設備制造業(yè)計算機通信 2272

湖南華秋榮獲長沙市望城區(qū)2023年度十佳誠信經(jīng)營企業(yè)

湖南華秋榮獲長沙市望城區(qū)2023年度十佳誠信經(jīng)營企業(yè)

恭喜湖南華秋數(shù)字科技有限公司榮獲長沙市望城區(qū)2023年度十佳誠信經(jīng)營企業(yè)! 此次長沙市望城區(qū)2023年度十佳誠信經(jīng)營企業(yè)的評選是根據(jù)《長沙市誠信個人和誠信單位評選管理辦法(試行)》和...

2024-04-24 標簽:華秋華秋電子 2308

蘋果公布2023財年供應鏈名單

蘋果公布2023財年供應鏈名單 蘋果公司公布了最新的供應鏈名單;其中新增了8家中國大陸企業(yè),他們分別是: 寶鈦股份(Baoji Titanium Industry Co., Ltd.) 酒泉鋼鐵(Jiuquan Iron & Steel (Group) Co.,...

2024-04-23 標簽:蘋果 2242

SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標2026年投產(chǎn)HBM4

4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄(MOU),推進 HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù),目標在 2026 年投產(chǎn) HBM4。 根據(jù)雙方簽署的諒解備忘錄,兩家公司初期目標是改善 HBM 封裝內(nèi)最底...

2024-04-20 標簽:臺積電SK海力士CoWoSCoWoSHBM4SK海力士臺積電 648

湖南一季度GDP11938.44億 高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長 14.7%

湖南一季度GDP11938.44億 高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長 14.7% 據(jù)湖南省統(tǒng)計局公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示湖南省2024年第一季度GDP11938.44億;同比增長4.8%;比去年同期快0.7個百分點。 其中值得重點關(guān)注的是...

2024-04-19 標簽:制造業(yè) 1377

光刻機巨頭阿斯麥業(yè)績爆雷 ASML公司一季度訂單下滑

光刻機巨頭阿斯麥業(yè)績爆雷 ASML公司一季度訂單下滑 光刻機巨頭阿斯麥業(yè)績爆雷了,阿斯麥(ASML)在4月17日披露的一季度訂單遠低于市場預期,這使得阿斯麥(ASML)的股價大幅下跌。阿斯麥公...

2024-04-18 標簽:光刻機ASML 2557

一季度制造業(yè)投資增長9.9% 規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長7.5%

一季度制造業(yè)投資增長9.9% 規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長7.5% 我們看到前段時間發(fā)布的采購經(jīng)理人(PMI)指數(shù)3月份重新回到景氣區(qū)間,為50.8%,數(shù)據(jù)顯示整個經(jīng)濟在持續(xù)延續(xù)回升向好態(tài)...

2024-04-17 標簽:制造業(yè) 1496

美國授予三星64億美元補貼 三星建廠投資規(guī)模提升至約450億美元

美國授予三星64億美元補貼 三星建廠投資規(guī)模提升至約450億美元 美國商務部國家標準及技術(shù)研究所4月15日在官網(wǎng)宣布了一項聲明顯示美國將授予三星至多64億美元的補貼,根據(jù)這個初步協(xié)議三星...

2024-04-16 標簽:三星 2178

臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼

臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼 據(jù)外媒報道臺積電將在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠;目前已與美國商務部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補助以及最高50億美元的低息貸款...

2024-04-09 標簽:臺積電晶圓 1733

羅克韋爾自動化攜手英偉達拓寬AI在制造業(yè)中的應用

近日,工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一羅克韋爾自動化宣布攜手英偉達 (NVIDIA) 加快構(gòu)建新一代工業(yè)體系 。 作為價值 15 萬億美元的全球性產(chǎn)業(yè),制造業(yè)影響著人類生...

2024-04-07 標簽:AI制造業(yè)自動化羅克韋爾英偉達數(shù)字孿生 1315

英特爾宣布代工虧損70億美元

英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC(美國證券交易委員會)的文件中披露道,英特爾芯片制造業(yè)務虧損70億美元。 英特爾芯片制造業(yè)務在2023年營收189億美元,同比下降31%,虧損52億美...

2024-04-03 標簽:英特爾芯片制造 2159

日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼

日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼 此前有日媒報道日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省為振興經(jīng)濟、吸引半導體生產(chǎn)的投資正尋求1.85萬億日元的額外資金作為補貼,以推動其芯片行業(yè)的投資。...

2024-04-02 標簽:芯片制造Rapidus 1903

半導體市場需求日益旺盛 連續(xù)三個月正增長

半導體市場需求日益旺盛 連續(xù)三個月正增長 據(jù)半導體行業(yè)組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍的觀點,半導體市場需求日益旺盛,預計在2024年半導體銷售額將增長13%-16%,金額有可能達到600...

2024-03-25 標簽:半導體 1895

長電科技創(chuàng)新電源模組封裝設計方案,提升AI處理器的供電性能

長電科技創(chuàng)新電源模組封裝設計方案,提升AI處理器的供電性能

隨著處理復雜人工智能(AI)功能的“xPU”出現(xiàn),高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機器學習和推理的應用部署中,一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個晶體管,AIGC的新奇能力層出不窮,服...

2024-03-22 標簽:封裝長電科技AI處理器AI處理器封裝電源模組長電科技 3352

臺積電重回全球十大上市公司

臺積電重回全球十大上市公司 人工智能相關(guān)企業(yè)持續(xù)被資金關(guān)注,在AI需求旺盛的帶動下臺積電股價水漲船高,臺積電重回全球十大上市公司;這是臺積電2020年以來首次重返全球前十大上市公...

2024-03-12 標簽:臺積電芯片代工AI芯片生成式AI 2577

Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP

Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱:臺積電,英文簡稱:TSMC。早在2022年底臺積電就已經(jīng)宣布3納米制程工藝正式量產(chǎn)。 現(xiàn)...

2024-03-11 標簽:臺積電IPMarvell2nm 1821

臺積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 AI需求旺盛可望逐年高速增長50%

臺積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 在AI需求旺盛的帶動下臺積電股價水漲船高,臺積電臺股在3月4日一度漲超5%;股價高達725元新臺幣,市值上漲到18.8萬億新臺幣,創(chuàng)歷史新高。而在上周五臺積電美股也...

2024-03-04 標簽:臺積電 1364

臺積電熊本廠引發(fā)環(huán)境擔憂

臺積電熊本廠引發(fā)環(huán)境擔憂 臺積電日本熊本一廠的開幕帶動了很多電子相關(guān)企業(yè)陸續(xù)入駐,這也引發(fā)了一些其他問題,比如交通堵塞、環(huán)境污染、耕地流失等,當?shù)鼐用裨谛老驳耐瑫r也非常擔...

2024-02-27 標簽:臺積電 1230

臺積電熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn)

臺積電熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn) 臺積電熊本第一廠今天正式開幕,計劃到年底量產(chǎn);預期總產(chǎn)能將達 40~50Kwpm 規(guī)模。 臺積電熊本第一廠將成為日本最先進的邏輯晶圓廠;計劃量產(chǎn)12納米、16納米...

2024-02-24 標簽:臺積電 1829

日本擬補貼臺積電7300億日元 熊本縣第二工廠提上日程

日本擬補貼臺積電7300億日元 據(jù)日媒報道日本政府擬向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供約 7300 億日元補貼(換算下來約 349.67 億元人民幣)。 臺積電熊本縣第二工廠可能生產(chǎn)更先進的 6n...

2024-02-23 標簽:臺積電 1380

微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片

微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道微軟公司計劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片,但是業(yè)界多估計是人工智能加速器。...

2024-02-22 標簽:微軟英特爾 1376

無意發(fā)展至10nm以下,第二梯隊晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

無意發(fā)展至10nm以下,第二梯隊晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)半導體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展,已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看,就會發(fā)現(xiàn)變化并不算大,領(lǐng)頭的臺積電、三星等依然...

2024-02-21 標簽:芯片聯(lián)電晶圓10nm格芯10nm晶圓晶圓代格芯聯(lián)電芯片 5193

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