***巨頭CEO:孤立中國沒有希望 實(shí)際上會削弱西方自己
光刻機(jī)巨頭ASML的現(xiàn)任總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink在當(dāng)?shù)仉娨暪?jié)目Nieuwsuur上說道，“完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享技術(shù)，他們就會自己去研究?！倍襊eter Wennink認(rèn)為通過禁止技術(shù)...
聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤疤飙^9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片。...
2023-09-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電Mediatek3nm3nmMediatek臺積電天璣聯(lián)發(fā)科 3133
英偉達(dá)再度追加擴(kuò)產(chǎn)硅中介層產(chǎn)能
? 英偉達(dá)（NVIDIA）積極打造非臺積CoWoS供應(yīng)鏈，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)電不但搶頭香，大幅擴(kuò)充硅中介層（silicon interposer）一倍產(chǎn)能，近日再度追加擴(kuò)產(chǎn)幅度逾二倍，硅中介層的月產(chǎn)能將由目前的3 k...
傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別在哪
? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來，半導(dǎo)...
IC封測中的芯片封裝技術(shù)
? 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要包含IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)以及IC封裝...
基于pcba混合裝配過程
現(xiàn)今的pcba加工中，我們之所以宣傳混合組裝服務(wù)，是因?yàn)樗菑谋砻尜N裝技術(shù) (SMT貼片) 開始，作為OEM流程中通孔插裝技術(shù)(THT)之后的主要階段趨勢。除了SMT和電鍍通孔技術(shù)之外，我們還利用了...
長電科技為全球客戶提供電動汽車和自動駕駛等半導(dǎo)體封測產(chǎn)品與服務(wù)
8月15日，長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山宣布開工。長電科技董事長高永崗...
2023-08-16 標(biāo)簽：電動汽車自動駕駛半導(dǎo)體封測長電科技 2209
科思創(chuàng)在上海擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)能 滿足亞太市場對彈性體材料日益增長需求
該工廠于去年在科思創(chuàng)上海一體化基地內(nèi)開工建設(shè)，這是公司近年來全球范圍內(nèi)一系列彈性體原材料投資項(xiàng)目之一。此前，科思創(chuàng)已在泰國和西班牙擴(kuò)大了相關(guān)產(chǎn)能。 ? ? ? 新上海工廠旨在滿...
今日看點(diǎn)丨美企正減少對中國供應(yīng)商依賴 前5月從中國進(jìn)口年減24%；剛傳復(fù)工復(fù)
1. 外媒：美企正減少對中國供應(yīng)商依賴 前5 月從中國進(jìn)口年減24% ? 據(jù)外媒報(bào)道，美國企業(yè)正在加快努力減少對中國供應(yīng)商的依賴，根據(jù)美國人口普查局的數(shù)據(jù)，今年前五個月，美國從中國的進(jìn)...
2023-08-08 標(biāo)簽： 902
華虹半導(dǎo)體怎么樣？華虹半導(dǎo)體今日正式登陸科創(chuàng)板 今年最大募資規(guī)模IPO
華虹半導(dǎo)體今天正式登錄科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。華虹半導(dǎo)體成為A股今年以來最大募資規(guī)模IPO。 根據(jù)統(tǒng)計(jì)...
2023-08-07 標(biāo)簽：MOSFETIGBTipo華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板 3540
華虹半導(dǎo)體正式登陸A股科創(chuàng)板 滿足新興應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛需求
? 2023年8月7日，華虹半導(dǎo)體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH，下文簡稱“華虹半導(dǎo)體”）正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易所舉行上市儀式。上海市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委...
2023-08-07 標(biāo)簽：集成電路工藝華虹半導(dǎo)體 3308
機(jī)器視覺檢測技術(shù)發(fā)展前景
在現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域中，對于精密零部件的外觀尺寸都有著極高的要求，航天、航空、汽車配件、電子產(chǎn)品等領(lǐng)域中，績效的零部件出現(xiàn)問題都會影響正常運(yùn)行以及使用功能。 近幾年機(jī)器視覺...
cpo結(jié)構(gòu)解析大全
三、復(fù)合中介層（interposer） A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型：MCM、有機(jī)中介層和無機(jī)中介層，它們在ASIC與OE的電氣互連方面各不相同（圖3）。在MCM型的CPO中，ASIC和OE集成在封裝基...
蒙古國將與美國深化稀土開采等合作 我國鎵、鍺等稀土禁令影響重大
蒙古國將與美國深化稀土開采等合作 我國鎵、鍺等稀土禁令影響重大 據(jù)路透社蒙古國將與美國深化稀土開采等合作。 這是蒙古國***奧云額爾登在當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月2日訪問華盛頓時(shí)透露出的，奧云額...
2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體稀土半導(dǎo)體制造 2365
運(yùn)動控制產(chǎn)品廠商固高科技正式登陸創(chuàng)業(yè)板 今日開啟申購
運(yùn)動控制產(chǎn)品廠商固高科技正式登陸創(chuàng)業(yè)板 今日開啟申購 固高科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為運(yùn)動控制相關(guān)產(chǎn)品及定制化解決方案。今日固高科技開啟申購，標(biāo)志著固高科技正式登陸創(chuàng)業(yè)板。...
2023-08-02 標(biāo)簽：創(chuàng)業(yè)板數(shù)控機(jī)床運(yùn)動控制工業(yè)機(jī)器人創(chuàng)業(yè)板固高科技工業(yè)機(jī)器人數(shù)控機(jī)床運(yùn)動控制 826
常溫超導(dǎo)若實(shí)現(xiàn)iPhone可敵量子計(jì)算機(jī) 革命來了？真的可以實(shí)現(xiàn)嗎？
常溫超導(dǎo)若實(shí)現(xiàn)iPhone可敵量子計(jì)算機(jī) 革命來了？真的可以實(shí)現(xiàn)嗎？ 這幾天常溫超導(dǎo)概念持續(xù)火爆，有消息報(bào)道稱常溫超導(dǎo)若實(shí)現(xiàn)iPhone可敵量子計(jì)算機(jī)，那么我們來看看是什么情況。 超導(dǎo)體一般...
2023-08-02 標(biāo)簽：iPhone超導(dǎo)體量子計(jì)算機(jī)超導(dǎo)材料iPhone超導(dǎo)體超導(dǎo)技術(shù)超導(dǎo)材料量子計(jì)算機(jī) 4080
半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板
半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預(yù)計(jì)發(fā)行費(fèi)用約11，999.71萬元（不含增值稅）...
2023-07-31 標(biāo)簽：封裝ipo創(chuàng)業(yè)板半導(dǎo)體封測ipo創(chuàng)業(yè)板半導(dǎo)體封測封裝藍(lán)箭電子 1283
穩(wěn)先微電子怎么樣？穩(wěn)先微實(shí)力獲評“第六屆中國IC獨(dú)角獸企業(yè)”
7月21日，2023世界半導(dǎo)體大會在南京隆重舉辦，大會同期舉行的中國IC獨(dú)角獸論壇上，穩(wěn)先微電子有限公司（下稱“穩(wěn)先微”）憑借行業(yè)領(lǐng)先的高功率、高性能、高穩(wěn)定性的能量鏈半導(dǎo)體芯片解決...
2023-07-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC功率器件IC功率器件半導(dǎo)體穩(wěn)先微電子芯片 3457
盛合晶微J2B廠房交付 首批全國產(chǎn)設(shè)備助力多芯片集成封裝項(xiàng)目擴(kuò)張
2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建項(xiàng)目如期完成并投入使用，也意味著公...
三星將于2025年啟動氮化鎵功率半導(dǎo)體代工
三星啟動氮化鎵功率半導(dǎo)體代工 三星電子近期業(yè)績壓力很大，市場疲軟、存儲芯片價(jià)格的下跌使得三星電子2023年第二季度的利潤暴跌，根據(jù)三星電子公布的2023年第二季度的初步數(shù)據(jù)顯示，期內(nèi)...
2023-07-11 標(biāo)簽：三星電子氮化鎵GaN功率半導(dǎo)體三星 1329
富士康與Vedanta印度芯片工廠計(jì)劃擱淺
富士康與Vedanta印度芯片工廠計(jì)劃擱淺 此前富士康原本與Vedanta計(jì)劃在印度推進(jìn)規(guī)模約195億美元的芯片制造工廠；而且這個半導(dǎo)體計(jì)劃本身還會得到印度的巨額補(bǔ)貼，但是現(xiàn)在富士康退出了，富士...
2023-07-11 標(biāo)簽：富士康工業(yè)富聯(lián) 647
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