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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

250億美元!上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出超過韓臺美總和

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將同比微幅成長3%至1095億美元,2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅(qū)動下,半導(dǎo)體設(shè)備市場將較今年增長16%至12...

2024-09-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 1616

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程(52頁P(yáng)PT)

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程(52頁P(yáng)PT)

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程...

2024-11-01 標(biāo)簽:封裝封裝技術(shù)封裝封裝技術(shù)芯片堆疊 4426

淺談薄膜沉積

薄膜沉積工藝技術(shù)介紹 薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料,比如絕緣化合物二氧化硅,半導(dǎo)體多晶硅、金屬銅等。從半導(dǎo)體芯片制作工藝流程來說...

2024-11-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝襯底晶圓制造 4858

3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解(72頁P(yáng)PT)

3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解(72頁P(yáng)PT)

3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解...

2024-11-01 標(biāo)簽:探測器封裝3D堆疊封裝 4668

芯片微型化挑戰(zhàn)極限,成熟制程被反推向熱潮

昔日,芯片制造的巔峰追求聚焦于先進(jìn)制程技術(shù),各廠商競相追逐,摩爾定律的輝煌似乎預(yù)示著無盡前行的時代...... 在人工智能(AI)技術(shù)浪潮推動下,先進(jìn)制程芯片需求激增,導(dǎo)致市場供不應(yīng)...

2024-08-27 標(biāo)簽:芯片摩爾定律先進(jìn)制程 2920

突破與解耦:Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興

突破與解耦:Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興

?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)我們勇于承擔(dān)可控的風(fēng)險、積極尋求改變世界的前沿...

2024-08-21 標(biāo)簽:amd服務(wù)器高性能計算chiplet奇異摩爾 3859

華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)

華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)

? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold;自T-Mold后,又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備:PMC-2030,可實(shí)現(xiàn)Body Thickness:0.35~0.70mm,Overall height:0.45~1.40mm的制程能力,先進(jìn)制程工藝能力有了新的提升!...

2024-08-15 標(biāo)簽:PMCPMC塑封 4430

華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)

華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)

華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) ? ? ? ?Flip Chip是一種倒裝工藝,利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層(RDL),然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機(jī)將芯...

2024-08-15 標(biāo)簽:封裝封測Flip Chip封測封裝 5672

臺積電美國廠4年未生產(chǎn)一顆芯片

據(jù)美國《紐約時報》報道稱,自2020年5月臺積電赴美建廠以來,4年過去了,但是臺積電的美國亞利桑那廠還沒有正式產(chǎn)出任何半導(dǎo)體產(chǎn)品。 臺積電在美在亞利桑那州的第一座工廠的正式投產(chǎn)時...

2024-08-14 標(biāo)簽:臺積電 1762

芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑

芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑

彈坑的形成 芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時輸出能量過大,?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)象在Wire Bonding封裝過程中是一個常見的問題,??彈坑和Pad失鋁都是在封裝過程...

2024-08-12 標(biāo)簽:芯片封裝 6430

深圳MEMS傳感器芯片掩膜版國產(chǎn)廠商上市,市值超40億

深圳MEMS傳感器芯片掩膜版國產(chǎn)廠商上市,市值超40億

8月6日上午,國產(chǎn)半導(dǎo)體掩模版(也稱“光罩”)廠商——深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡稱“龍圖光罩”)正式登陸科創(chuàng)板,成為首家在科創(chuàng)板上市的獨(dú)立第三方半導(dǎo)掩模版廠商。 據(jù)傳感...

2024-08-16 標(biāo)簽:MEMS傳感器科創(chuàng)板 4766

利用硅半導(dǎo)體技術(shù)同時實(shí)現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器

利用硅半導(dǎo)體技術(shù)同時實(shí)現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器

市場發(fā)展趨勢和開發(fā)歷程 近年來,隨著智能手機(jī)等設(shè)備的功能增加和性能提升,對小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導(dǎo)體技術(shù)的硅電容器,因其與多層...

2024-08-09 標(biāo)簽:電容器半導(dǎo)體技術(shù)Rohm羅姆半導(dǎo)體硅半導(dǎo)體 27813

一文搞懂掃描電鏡(SEM)技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析

一文搞懂掃描電鏡(SEM)技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析

從本質(zhì)上講,SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個人獨(dú)自在暗室中使用手電筒(窄光束)掃描墻上的物體。從墻的一側(cè)到另一側(cè)進(jìn)行掃描,手電筒再逐漸向下移動掃描,人就可以在記...

2024-08-08 標(biāo)簽:封裝SEM功率半導(dǎo)體SEM功率半導(dǎo)體封裝掃描電鏡 11769

芯片制造全工藝流程分解說明

芯片制造全工藝流程分解說明

01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程,尤其...

2024-08-07 標(biāo)簽:芯片晶圓封裝芯片制造 5836

今日看點(diǎn)丨臺積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價 3%~5%;聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價

1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊(duì)并裁員,成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員,這是其銷售團(tuán)隊(duì)重組的一部分,其中包括成立一個專注于人工智能(AI)產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)隊(duì)?!拔覀冋谧兊酶?,”銷售...

2024-08-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電5nm3nm 1637

工業(yè)富聯(lián)發(fā)布半年報 凈利潤同比增長22.04%

日前;工業(yè)富聯(lián)發(fā)布了2024年上半年的業(yè)績數(shù)據(jù)財報,財報數(shù)據(jù)顯示工業(yè)富聯(lián)受益于AI相關(guān)需求的爆發(fā),在24年上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)到2,660.9億元,同比增長28.69%,歸屬于上市公司股東的凈利潤87.4億...

2024-08-05 標(biāo)簽:工業(yè)富聯(lián) 1702

云里物里入選“2024年廣東省省級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”

近日,歷經(jīng)層層遴選,云里物里成功入選“2024年廣東省省級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”。 此次評選對企業(yè)的入行時間、創(chuàng)新能力、質(zhì)量效益均提出嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn),并要求產(chǎn)品的市場占有率位居全國前三...

2024-08-02 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)制造業(yè)云里物里 1419

英特爾公司加大俄亥俄州兩座晶圓廠投資額至280億

據(jù)外媒報道,在當(dāng)?shù)貢r間7月29日,英特爾公司宣布計劃投資超過280億美元的大手筆投資,英特爾將在美國俄亥俄州利金縣建設(shè)兩座新的尖端制程晶圓廠。這將作為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分滿足...

2024-07-31 標(biāo)簽:英特爾晶圓 2160

富捷電子榮獲智能工廠殊榮,車規(guī)級電阻技術(shù)躍升國際新高度

(安徽?。诮战視缘摹?024年安徽省智能工程與數(shù)字化車間”評選中,一共33家企業(yè)獲得智能工廠這一榮譽(yù),當(dāng)中不乏一些全球知名企業(yè),如 陽光儲能技術(shù)有限公司、合肥比亞迪汽車有...

2024-07-31 標(biāo)簽:電阻智能工廠 2663

一枚與時間賽跑的中國芯片

一枚與時間賽跑的中國芯片

歷經(jīng)風(fēng)雨,旗幟飄揚(yáng)...

2024-07-31 標(biāo)簽:處理器芯片cpu 3677

廣州公布上半年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù) 電子及通信設(shè)備制造業(yè)增長10.7%

廣州市統(tǒng)計局正式發(fā)布上半年廣州經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況;廣州統(tǒng)計局公布的經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示;24年上半年廣州生產(chǎn)總值同比增長2.5%;達(dá)到14297.66億元。 此次廣州市統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)亮點(diǎn)很多,其中: 廣...

2024-07-29 標(biāo)簽:電子通信設(shè)備制造業(yè) 1801

ADAYO華陽再獲廣東省電子信息制造業(yè)獎項(xiàng)

7月19日,由廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會主辦的廣東省新一代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在廣州召開。會上,廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會發(fā)布了《2024年廣東省新一代電子信息行業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》,ADAYO華陽集...

2024-07-23 標(biāo)簽:電子信息制造業(yè)華陽電子信息制造業(yè) 1413

應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝

應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝

針對液晶驅(qū)動芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程,開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無氰電鍍金藥水中添加了有機(jī)膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑,前者能夠充分抑制鎳金置...

2024-06-28 標(biāo)簽:封裝電鍍 3955

ASML光刻小講堂  電子束量測中的透視眼 電壓襯度檢測

ASML光刻小講堂 電子束量測中的透視眼 電壓襯度檢測

那這個電壓差異如何變成可以甄別的表面圖像明顯的明暗變化呢?大家應(yīng)該都知道電子被正電壓吸引,被負(fù)電壓排斥。如下圖所示,這兩塊地方因?yàn)榻饘倩ミB的差異產(chǎn)生了不同的電壓,對電子的...

2024-06-23 標(biāo)簽:電子束光刻技術(shù)ASML 3811

基于DPU的云原生裸金屬服務(wù)快速部署及存儲解決方案

基于DPU的云原生裸金屬服務(wù)快速部署及存儲解決方案

在云原生技術(shù)迅速發(fā)展的當(dāng)下,容器技術(shù)因其輕量級、可移植性和快速部署的特性而成為應(yīng)用部署的主流選擇,但裸金屬服務(wù)器依然有其獨(dú)特的價值和應(yīng)用場景,是云原生架構(gòu)中不可或缺的一部...

2024-06-27 標(biāo)簽:云計算存儲DPU云原生中科馭數(shù) 3967

光刻巨人去世 阿斯麥(ASML)光刻機(jī)巨頭聯(lián)合創(chuàng)始人去世

圈內(nèi)突發(fā)噩耗,光刻巨人去世; 阿斯麥(ASML)光刻機(jī)巨頭聯(lián)合創(chuàng)始人維姆?特羅斯特去世。 據(jù)外媒報道,在當(dāng)?shù)貢r間11日晚,荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)創(chuàng)始人之一維姆?特魯斯特(Wim Troost)離世...

2024-06-13 標(biāo)簽:光刻機(jī)ASML 8203

羅徹斯特電子QFN解決方案

羅徹斯特電子QFN解決方案

滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開發(fā)出來。至1999年,QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)量可減少電路板空間和高度,外露焊盤提供了優(yōu)異...

2024-06-12 標(biāo)簽:QFN封裝qfn羅徹斯特 1110

獲臺積電授權(quán),恩智浦、世界先進(jìn)計劃投資 78 億美元在新加坡建造300mm晶圓廠

恩智浦半導(dǎo)體計劃與世界先進(jìn)成立一家合資企業(yè) VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(VSMC)。 這家合資企業(yè)將于 2024 年下半年開始在新加坡新建一座 300mm 晶圓制造廠,并將通過臺積電授...

2024-07-08 標(biāo)簽:臺積電恩智浦世界先進(jìn) 1085

SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出,以及半導(dǎo)體市場的回暖,今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長1.2%,預(yù)計二季度將繼續(xù)增長1.4%。其中,中國大陸依...

2024-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1668

荷蘭阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺積電光刻機(jī)

阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺積電光刻機(jī) 據(jù)彭博社爆料稱,有美國官員就大陸攻臺的后果私下向荷蘭和中國臺灣官員表達(dá)擔(dān)憂。對此,光刻機(jī)制造商阿斯麥(ASML)向荷蘭官員保證,可以遠(yuǎn)程癱瘓(...

2024-05-22 標(biāo)簽:臺積電光刻機(jī)ASML 6634

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