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韓日芯片業(yè)微妙平衡被打破 韓國政企積極“自救”

韓日芯片業(yè)微妙平衡被打破 韓國政企積極“自救”

日本前首相安倍晉三已于8月底宣布因身體問題而辭職,四天前(10月25日)三星電子掌舵人李健熙去世。一政一商兩位大人物已然謝幕,但早在兩位大佬仍在臺(tái)前時(shí)就出現(xiàn)的問題,還未有個(gè)結(jié)局...

2020-10-30 標(biāo)簽:三星電子芯片業(yè)光刻機(jī) 1389

ReRAM技術(shù)將成嵌入式人工智能重要關(guān)鍵

ReRAM技術(shù)將成嵌入式人工智能重要關(guān)鍵

Dialog半導(dǎo)體已將其導(dǎo)電橋接電阻RAM非易失性存儲(chǔ)器(NVM)技術(shù)授權(quán)給Globalfoundries,但生產(chǎn)計(jì)劃要等到2022年。 Globalfoundries公司計(jì)劃在2022年將CBRAM作為其22FDX絕緣體上硅22nm制造工藝的嵌入式NVM選項(xiàng)...

2020-11-17 標(biāo)簽:人工智能reram非易失性存儲(chǔ)器 2750

中芯國際半導(dǎo)體公司——先圖存再救亡

中芯國際半導(dǎo)體公司——先圖存再救亡

文 | 華商韜略 巴圖海 冥冥中,中芯國際的名字成了這家公司宿命的隱喻在中芯(為中國造芯)和國際(面向國際市場求生存)間搖擺,徘徊向前一路坎坷。 在支援HUAWEI問題上,中芯國際一直保...

2020-10-09 標(biāo)簽:中芯國際臺(tái)積電Huawei 1205

基于臺(tái)積電5nm工藝的A14芯片成本不會(huì)低 單顆芯片成本將高達(dá)238美元

基于臺(tái)積電5nm工藝的A14芯片成本不會(huì)低 單顆芯片成本將高達(dá)238美元

此前蘋果已經(jīng)發(fā)布了A14芯片,作為全球首顆采用臺(tái)積電5nm工藝的芯片,其集成118億個(gè)晶體管,在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用臺(tái)積電5nm工藝,所付出的代價(jià)也是相當(dāng)高的!...

2020-09-28 標(biāo)簽:晶圓華為蘋果5nm 6083

芯片領(lǐng)域成為大國角力的籌碼 芯片業(yè)搶人大戲開場

瘋狂的大廠:200 萬以內(nèi)都能談 忙死了!最近天天找人! 資深獵頭林楠晚上10點(diǎn)后才有空處理私事。她主要關(guān)注芯片設(shè)計(jì)和 EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)方面的崗位,每天9點(diǎn)就到公司,然后快速瀏覽...

2020-09-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaAI芯片華為海思 4021

劉德音表示未來幾年半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入3 nm工藝

臺(tái)積電董事長劉德音日前表示,2020年已進(jìn)入5G及無所不在運(yùn)算的時(shí)代,市場對(duì)于人工智慧(AI)及5G的數(shù)位運(yùn)算效能提升永不滿足,世界因?yàn)榭萍紕?chuàng)新持續(xù)轉(zhuǎn)變并向前邁進(jìn)。...

2020-09-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電5G手機(jī)天璣1000 2884

瑞薩電子加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)

 瑞薩電子CEO柴田英利表示:“對(duì)瑞薩此次加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟我感到十分榮幸。作為GSA成員,瑞薩將積極與合作伙伴、業(yè)界同仁進(jìn)行更深入的合作,以加速技術(shù)進(jìn)步并促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。...

2020-09-24 標(biāo)簽:瑞薩電子GSA 1291

第三代半導(dǎo)體板塊沖高 后續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如何布局?

周二盤中,第三代半導(dǎo)體板塊沖高,截至發(fā)稿,聚燦光電拉升封板,派瑞股份大漲近15%,乾照光電、易事特、臺(tái)基股份等個(gè)股紛紛走高。 粵開證券研報(bào)指出,第三代半導(dǎo)體是十四五重要發(fā)展方...

2020-11-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充電樁三安光電5G基站新基建 1427

對(duì)于華為斷供 5大芯片巨頭有話要說

AMD 高級(jí)副總裁、數(shù)據(jù)中心暨嵌入式部門業(yè)務(wù)總經(jīng)理Forrest Norrod:AMD已經(jīng)獲得了美國商務(wù)部頒發(fā)的有關(guān)繼續(xù)向華為供貨的許可證,AMD業(yè)務(wù)不會(huì)因?yàn)槊绹槍?duì)華為的禁令而產(chǎn)生重大影響。 intel英特爾...

2020-09-24 標(biāo)簽:英飛凌ARMamd賽靈思intel 1813

中科院釋放出“重要信號(hào)”中芯國際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程備受關(guān)注

中科院釋放出“重要信號(hào)”中芯國際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程備受關(guān)注

美國新規(guī)正式生效后,中芯國際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程成了外界最關(guān)注的問題之一。...

2020-09-24 標(biāo)簽:中芯國際臺(tái)積電光刻機(jī)EUV7nm芯片 2513

高通并無造芯能力 傳高通將給予中芯國際部分訂單

據(jù)國外媒體報(bào)道,高通正在尋求將給予中芯國際的部分訂單,轉(zhuǎn)移給其他芯片代工商,他們已接觸臺(tái)積電等廠商。 從外媒的報(bào)道來看,高通的高管已拜訪了臺(tái)積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)積體電...

2020-09-24 標(biāo)簽:處理器amd臺(tái)積電應(yīng)用處理器 1760

蔚思博檢測總部落成啟用 助力國家自制芯片質(zhì)量驗(yàn)證

響應(yīng)國家芯片自制率提升政策,蔚思博檢測所具備之驗(yàn)證能量可望有效提供國家芯片自制的研發(fā)需求,活化IC之都合肥集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。...

2020-09-23 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體蔚華科技蔚思博 1832

行穩(wěn)致遠(yuǎn),厚積薄發(fā)|極海半導(dǎo)體—工業(yè)級(jí)通用MCU/MPU/SOC國產(chǎn)替代急先鋒!

隨著5G新基建、人工智能、輔助駕駛ADAS以及物聯(lián)網(wǎng)萬億級(jí)市場的持續(xù)發(fā)展,微控制器(MCU)作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核芯部件,也將迎來新一輪的產(chǎn)能釋放。...

2020-09-22 標(biāo)簽:mcusocMPU極海半導(dǎo)體 5044

英特爾已經(jīng)獲得向華為供貨的許可 華為筆記本項(xiàng)目將繼續(xù)推進(jìn)

有供應(yīng)鏈公司人士消息稱,英特爾方面向該公司表示已經(jīng)獲得向華為供貨許可,因此該供應(yīng)鏈公司已在繼續(xù)推進(jìn)華為筆記本項(xiàng)目。...

2020-09-22 標(biāo)簽:筆記本英特爾華為 3173

華為芯片斷供 臺(tái)積電流失三星訂單

華為失去芯片后,明年的出貨量必然會(huì)下降,三星、蘋果以及國內(nèi)各手機(jī)廠商也一定不會(huì)放棄這個(gè)千載難逢的好機(jī)會(huì),去爭取這一份空出來的市場。...

2020-09-21 標(biāo)簽:芯片高通三星電子臺(tái)積電華為 1512

臺(tái)積電2納米制程獲重大突破 中芯國際CEO強(qiáng)調(diào)抓住產(chǎn)品節(jié)點(diǎn)和市場需求的創(chuàng)新機(jī)

趙海軍認(rèn)為,摩爾定律是非常殘酷的,一個(gè)新產(chǎn)品無論是存儲(chǔ)器還是CPU,每年價(jià)格都在下跌30%,只有不斷創(chuàng)新才能給客戶創(chuàng)造價(jià)值。如果晚三年技術(shù)拿到的產(chǎn)品價(jià)格只是當(dāng)初第一人的70%,如果廠...

2020-09-21 標(biāo)簽:中芯國際臺(tái)積電 6851

四大芯片廠商對(duì)于供貨華為表態(tài) 華為與阿根廷5G協(xié)議遭遇美國特別關(guān)注

華為自從被美國商務(wù)部列入實(shí)體名單,特別是限制芯片供應(yīng),需要獲得許可后,發(fā)展進(jìn)入了一段困難期。最新消息,美國AMD公司高級(jí)副總裁、數(shù)據(jù)中心暨嵌入式部門業(yè)務(wù)總經(jīng)理Forrest Norrod透露,...

2020-09-21 標(biāo)簽:英飛凌amd華為賽靈思 2163

Marvell攜手臺(tái)積電打造業(yè)界最先進(jìn)的5納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

兩家公司之前卓有成效的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到 5 納米技術(shù)之外,旨在為 Marvell 的客戶規(guī)劃可靠和長期的路線圖。...

2020-09-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電Marvell納米數(shù)據(jù)中心 797

魏少軍、尹志堯把脈,半導(dǎo)體卡脖子技術(shù)如何攻堅(jiān)!

9月17日,來自清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副理事長魏少軍博士、芯謀研究首席分析師顧文軍和中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士就華為遭遇的高端芯片采...

2020-09-18 標(biāo)簽:芯片華為IDM中微 14296

中國半導(dǎo)體被卡脖子 芯片生產(chǎn)最重要是光刻機(jī)

美國計(jì)劃提供總價(jià)值250億美元 招攬海內(nèi)外芯片企業(yè)赴美生產(chǎn)

美國國會(huì)提出,打算提供總價(jià)值250億美元(折合約1705億元人民幣)的資金,以大力發(fā)展該國的芯片制造業(yè),鼓勵(lì)更多海內(nèi)外企業(yè)將生產(chǎn)線遷到美國。 按照美國國會(huì)的規(guī)劃,將挪出1705億元資金的...

2020-09-29 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體華為芯片制造 2002

AMD回應(yīng)7nm供應(yīng)良好,或成臺(tái)積電7nm工藝最大客戶

索尼今天正式公布了PS5數(shù)字版及藍(lán)光版的價(jià)格,新一代主機(jī)之戰(zhàn)正式打響,后續(xù)就是要看微軟、索尼兩家的出貨量了。 這一代的兩大主機(jī)PS5、XSX依然選擇了AMD的CPU、GPU架構(gòu),基本上都是7nm Zen...

2020-09-17 標(biāo)簽:amd索尼華為5nm 1018

華為和蘋果需求帶動(dòng)芯片出貨? 臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科8月營收創(chuàng)新高

據(jù)矩亨網(wǎng)最新消息,隨著華為新禁令9月15日寬限期屆滿,華為大力掃貨,激勵(lì)臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科出貨暢旺,8 月營收雙創(chuàng)歷史單月新高,晶圓代工龍頭臺(tái)積電8月營收 1228.78億元,在華為禁令生效前...

2020-09-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電華為 5114

2020中國(深圳)集成電路峰會(huì)將于10月底召開

本屆IC峰會(huì)以“新時(shí)期,芯生態(tài)”為主題,以新時(shí)期創(chuàng)新共贏、開放合作為理念,聚焦IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。...

2020-09-11 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì) 2660

高精度超薄結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓升級(jí)量產(chǎn),公差低于20微米

肖特FLEXINITY?玻璃晶圓開創(chuàng)性的結(jié)構(gòu)具有無可匹敵的精度,這對(duì)在高技術(shù)應(yīng)用中的精確定位和結(jié)構(gòu)對(duì)齊至關(guān)重要。低于20微米(± 10微米)的緊密公差確保組件之間的完美對(duì)齊并實(shí)現(xiàn)高精度系統(tǒng)。...

2020-09-08 標(biāo)簽:晶圓壓力傳感器肖特 2050

碳化硅等第三代半導(dǎo)體迎來政策東風(fēng) 中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

碳化硅等第三代半導(dǎo)體迎來政策東風(fēng) 中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

今天政策層面有一個(gè)大消息,特大消息,那就是我國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將寫入十四五規(guī)劃,利好刺激下半導(dǎo)體、MINILED等科技股全天持續(xù)大漲,乾照光電、長方集團(tuán)、曉...

2020-09-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC氮化鎵碳化硅 7021

英特爾發(fā)布10納米制程11代酷睿處理器 華為持續(xù)投資海思未來會(huì)更加強(qiáng)大

9月2日,英特爾發(fā)布了下一代移動(dòng)PC處理器,第11代Core-I處理器,代號(hào)為Tiger Lake, 采用10納米SuperFin制程,內(nèi)建自行研發(fā)的Intel Iris Xe繪圖芯片,功耗更低,運(yùn)算速度更快,開啟筆記本電腦性能新...

2020-09-03 標(biāo)簽:英特爾華為酷睿處理器海思 6420

“新一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí),全球進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時(shí)代“

碳化硅,作為發(fā)展的最成熟的第三代半導(dǎo)體材料,其寬禁帶,高臨界擊穿電場等優(yōu)勢(shì),是制造高壓高溫功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體材料。...

2020-09-02 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SiC半導(dǎo)體器件碳化硅 2031

科銳推進(jìn)建造全球最大SiC器件制造工廠和擴(kuò)大SiC產(chǎn)能

科銳目前正在美國紐約州Marcy建造全球最大的碳化硅 (SiC) 制造工廠。這一全新的、采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的功率和射頻制造工廠將滿足車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)和200mm工藝。...

2020-08-31 標(biāo)簽:氮化鎵科銳半導(dǎo)體制造碳化硅sic器件 1425

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