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半導(dǎo)體新聞
Intel芯片制造外包或?qū)⑴c臺(tái)積電合作
去年蘋果M1的異軍突起讓人看到了蘋果在芯片方面的成績(jī) 一些外媒報(bào)道稱，英特爾正在與芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）接洽，準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。 在芯片制造方面，臺(tái)積電在技術(shù)...
什么是穩(wěn)態(tài)？淺談穩(wěn)態(tài)熱分析的目的
在電子領(lǐng)域，特別是在PCBA領(lǐng)域，熱條件對(duì)于設(shè)備的生命周期，性能和功能至關(guān)重要。環(huán)境條件通常會(huì)影響設(shè)計(jì)人員在PCB上布局其組件的方法。 如此強(qiáng)調(diào)電子領(lǐng)域的熱條件，邏輯上必須保證特定...
2021-01-14 標(biāo)簽：pcb萬(wàn)用表散熱器功率半導(dǎo)體器件 10859
日月光封測(cè)事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％
日月光投控2020年第四季封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收季增1.3％達(dá)727.52億元，較2019年同期成長(zhǎng)5.0％，創(chuàng)下季度營(yíng)收新高。...
2021-01-12 標(biāo)簽：蘋果晶圓代工晶片半導(dǎo)體封測(cè)5G手機(jī) 2441
8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上
在8寸晶圓產(chǎn)能方面，臺(tái)廠聯(lián)電、臺(tái)積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力，其中，聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。...
8吋產(chǎn)能吃緊，12吋代工價(jià)也跟著漲聲響起
全球8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，12吋產(chǎn)能利用率也跟著揚(yáng)升，訂單能見度已至第3季，不僅8吋代工價(jià)已在2020年第3季底起漲勢(shì)凌厲，12吋代工價(jià)也跟著漲聲響起。這波強(qiáng)勁漲勢(shì)是否會(huì)令熱絡(luò)市況降...
被動(dòng)元件大廠稼動(dòng)率可望全面攀升 國(guó)巨正向看待終端需求動(dòng)能
被動(dòng)元件大廠稼動(dòng)率可望全面攀升，繼日商村田釋出稼動(dòng)率攀升至100％之后，全球第三大廠國(guó)巨農(nóng)歷年產(chǎn)線將加班生產(chǎn)，盡管招工有難度，但國(guó)巨預(yù)期MLCC、晶片電阻稼動(dòng)率將達(dá)九成、八成，若...
8寸晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)有限 LDDI的供需形勢(shì)嚴(yán)峻
根據(jù)TrendForce的最新調(diào)查，2020年IT面板需求受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)而大幅提升，同步帶動(dòng)大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LDDI）需求量達(dá)58.27億顆，年成長(zhǎng)2.3％。反觀上游供應(yīng)端8吋晶圓受到其他高毛利芯片...
2021-01-08 標(biāo)簽：連接器晶圓驅(qū)動(dòng)芯片電源管理芯片 2452
英國(guó)反壟斷部門對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)ARM事件展開調(diào)查
ARM是當(dāng)前售出的幾乎每一款智能的核心，從到運(yùn)行谷歌Android軟件的Galaxy設(shè)備。...
2021-01-07 標(biāo)簽：ARM計(jì)算機(jī)英偉達(dá) 1183
京元電5G及WiFi 6晶片測(cè)試需求暢旺 2021年有望創(chuàng)歷史新高
京元電2020年下半年受惠于5G及WiFi 6晶片測(cè)試需求暢旺，推動(dòng)業(yè)績(jī)高速成長(zhǎng)，進(jìn)入2021年后，京元電將有望延續(xù)這波動(dòng)能，第一季營(yíng)運(yùn)有望繳出淡季不淡成績(jī)單。...
深度解讀提高芯片計(jì)算的密度晶體管堆疊技術(shù)
兩種晶體管一起造——英特爾正在研究的晶體管堆疊技術(shù)將大幅度提高芯片的計(jì)算密度。 ? 目前我們所熟知的臺(tái)積電、三星、英特爾、格芯、中芯國(guó)際等芯片代工廠量產(chǎn)的先進(jìn)工藝普遍采用基...
2021-01-06 標(biāo)簽：CMOS英特爾逆變器晶體管場(chǎng)效應(yīng)晶體管 6506
臺(tái)積電和三星3納米工藝進(jìn)度推遲 預(yù)計(jì)2022年投入量產(chǎn)
臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電目前正在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一家新的芯片工廠。根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃，該項(xiàng)目將于明年開工。...
2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 2366
中國(guó)陷入高端芯片制造困境 華為正在突破重圍
在華為的帶領(lǐng)下，中國(guó)芯片已經(jīng)走上高速路。 在香港郊區(qū)有一個(gè)大學(xué)園區(qū)，那里有一個(gè)團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)芯片，這個(gè)團(tuán)隊(duì)由計(jì)算機(jī)芯片工程師和設(shè)計(jì)師組成，他們希望自己開發(fā)的芯片能用在中國(guó)手...
2020-10-28 標(biāo)簽：中國(guó)芯片光芯片5G手機(jī)計(jì)算機(jī)芯片 3356
國(guó)產(chǎn)芯片亂象叢生 仍然存在26.1萬(wàn)人的人才缺口
武漢弘芯的爛尾，揭開了國(guó)產(chǎn)芯片亂象的冰山一角。 這家號(hào)稱投資額高達(dá)1280億元，擁有國(guó)內(nèi)首個(gè)能生產(chǎn)7nmASML高端光刻機(jī)，并有半導(dǎo)體行業(yè)大佬、臺(tái)積電前共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義坐鎮(zhèn)的芯片項(xiàng)目，成...
2020-10-27 標(biāo)簽：光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)芯片7nm芯片 1327
多家科技巨頭組團(tuán)施壓英偉達(dá)并購(gòu)ARM
當(dāng)軟銀以400億美元將ARM轉(zhuǎn)讓給英偉達(dá)時(shí)，不少分析已經(jīng)指出，這項(xiàng)交易已注定存在很大變數(shù)，除了反壟斷可能很難通得過(guò)，還有來(lái)自硅谷大廠的壓力。...
芯片需要做哪些測(cè)試呢？芯片測(cè)試方式介紹
測(cè)試方法：板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試，多策并舉。...
2020-12-29 標(biāo)簽：ESD晶圓芯片設(shè)計(jì) 34712
2022年下半年邏輯、DRAM市場(chǎng)將會(huì)嚴(yán)重缺貨
最近的半導(dǎo)體行業(yè)，沒有什么話題比缺貨更能引起共鳴。受8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張影響，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來(lái)漲價(jià)消息。而自從iPhone 12上市后，芯片缺貨風(fēng)波更是在消費(fèi)...
2020-12-26 標(biāo)簽：DRAM臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 1319
國(guó)產(chǎn)芯片制造獲華為支持，14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營(yíng)收
中國(guó)芯片制造龍頭中芯國(guó)際公布的業(yè)績(jī)顯示14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，分析認(rèn)為這代表著國(guó)產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)華為海思已在中芯國(guó)際投產(chǎn)，隨著華為海思的芯片正式投產(chǎn)，代表著中芯國(guó)際的14nm...
10nm以下技術(shù)遭“卡脖子” 中芯國(guó)際表示將重點(diǎn)突圍
中芯國(guó)際頭頂?shù)摹斑_(dá)摩克里斯之劍”，終究還是落下了。 12月20日晚，中芯國(guó)際正式對(duì)外確認(rèn)已被美國(guó)商務(wù)部列入“實(shí)體清單”。 中芯國(guó)際發(fā)布的公告中稱，根據(jù)美國(guó)相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，對(duì)用...
2020-12-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際芯片設(shè)計(jì)芯片制造10nm 1322
晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)吃緊 瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片被砍單
市場(chǎng)傳出，IC設(shè)計(jì)廠商瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片，因?yàn)榫A供應(yīng)不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評(píng)論相關(guān)傳聞，強(qiáng)調(diào)目前晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)出現(xiàn)瓶頸，是業(yè)界普遍現(xiàn)象，該公司明年仍以持續(xù)成長(zhǎng)...
2020-12-14 標(biāo)簽：以太網(wǎng)IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1941
IDM車用芯片被哄搶 訂單已排到明年第二季度
臺(tái)媒爆料，隨著車用芯片及晶圓代工產(chǎn)能短缺，部分IDM大廠已要求客戶提前半年甚至一年下單搶購(gòu)。 臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、日月光等訂...
半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)影響分析
近年來(lái)，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢(shì)將對(duì)熱和熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生怎樣的影響。...
28nm的生存之戰(zhàn) 半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向如何吹
本年度最大的吃瓜大戲美國(guó)總統(tǒng)大選，將會(huì)在拜登的勝利中開啟全新美國(guó)時(shí)代，但可愛的中國(guó)網(wǎng)友似乎并不太在意哪位老爺爺可以登頂寶座，反倒是對(duì)因?yàn)槊绹?guó)大選而導(dǎo)致的A股市場(chǎng)爆漲，才是...
2020-11-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電海思半導(dǎo)體光刻機(jī)自動(dòng)駕駛7nm 1389
IMEC和ASML研發(fā)低至1nm工藝的高分辨率EUV光刻技術(shù)
摩爾定律還沒有結(jié)束。日媒報(bào)道，由于新型冠狀病毒的傳播，近期日本ITF于11月18日在日本東京舉行了網(wǎng)上發(fā)布會(huì)。 IMEC公司首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove首先發(fā)表了主題演講，介紹了公司研究...
2020-12-02 標(biāo)簽：摩爾定律光刻機(jī)ASMLEUV光刻機(jī) 1575
臺(tái)積電和Google合作 推動(dòng)3D芯片制程工藝生產(chǎn)
隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn)，新制程工藝為臺(tái)積電帶來(lái)了可觀的收入，當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來(lái)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，前兩天臺(tái)積電為臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園的新廠房舉...
2020-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓3D芯片半導(dǎo)體工藝 1265
MOSFET廠已全面卡位 5G市場(chǎng)持續(xù)高速成長(zhǎng)
5G市場(chǎng)持續(xù)高速成長(zhǎng)，各大研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)期2020年5G智慧手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模大約落在2億支左右水準(zhǔn)，且進(jìn)入2021年后將可望翻倍成長(zhǎng)至4億支以上，使5G智慧手機(jī)相關(guān)手機(jī)也同步看增。...
大廠宣布CIS元件報(bào)價(jià)將全面調(diào)漲 最低也有雙位數(shù)的漲幅
法人看好，隨著CIS元件大廠喊漲，原相（3227）、晶相光（3530）等相關(guān)供應(yīng)鏈將有望搭上這波商機(jī)，帶動(dòng)業(yè)績(jī)向上沖刺。 步入下半年后，消費(fèi)性、安防及車用等客戶大舉回補(bǔ)庫(kù)存，使晶圓代工產(chǎn)...
2020-11-26 標(biāo)簽：三星電子CIS自動(dòng)駕駛 1040
中芯國(guó)際2020年底三季度銷售收入創(chuàng)新高 需求強(qiáng)勁，訂單飽滿
中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司正常運(yùn)營(yíng)，公司和美國(guó)相關(guān)政府部門等進(jìn)行了積極交流與溝通。 中芯國(guó)際稱，公司客戶需求強(qiáng)勁，訂單飽滿，第三季度產(chǎn)能利用率接近滿載。展望 2020 年全...
臺(tái)積電5nm產(chǎn)能已被蘋果壟斷 蘋果上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁
蘋果對(duì)iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁，臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿載，并將持續(xù)到年底。...
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