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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

半導(dǎo)體元器件主要的制程流程介紹

晶圓是制作硅半導(dǎo)體 IC 所用之硅晶片,狀似圓形,故稱晶圓。材料是硅,芯片廠家用的硅晶片即為硅晶體,因?yàn)檎墓杈菃我煌暾木w,故又稱為單晶體。...

2021-01-16 標(biāo)簽:硅晶圓硅晶片硅半導(dǎo)體 10445

MOSFET廠將在2021年受惠漲價(jià)潮 有望持續(xù)繳出新高水準(zhǔn)

MOSFET廠將在2021年受惠漲價(jià)潮 有望持續(xù)繳出新高水準(zhǔn)

金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)2021年在美系大廠喊漲兩成,加上中國(guó)MOSFET廠雙位數(shù)調(diào)漲帶動(dòng)下。法人看好,大中(6435)、杰力(5299)、富鼎(8261)及尼克森(3317)等臺(tái)灣MOSFET廠將在2021年受惠漲價(jià)...

2021-01-15 標(biāo)簽:MOSFET晶圓代工 2104

Intel芯片制造外包或?qū)⑴c臺(tái)積電合作

去年蘋果M1的異軍突起讓人看到了蘋果在芯片方面的成績(jī) 一些外媒報(bào)道稱,英特爾正在與芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)接洽,準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。 在芯片制造方面,臺(tái)積電在技術(shù)...

2021-01-15 標(biāo)簽:amd英特爾臺(tái)積電蘋果 1791

代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)將開(kāi)啟

代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)將開(kāi)啟

2021年,代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時(shí),下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計(jì)下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延續(xù)現(xiàn)有的FinFET發(fā)展,還是在3nm或2nm采用...

2021-01-14 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶體管7nm驍龍875 3954

什么是穩(wěn)態(tài)?淺談穩(wěn)態(tài)熱分析的目的

在電子領(lǐng)域,特別是在PCBA領(lǐng)域,熱條件對(duì)于設(shè)備的生命周期,性能和功能至關(guān)重要。環(huán)境條件通常會(huì)影響設(shè)計(jì)人員在PCB上布局其組件的方法。 如此強(qiáng)調(diào)電子領(lǐng)域的熱條件,邏輯上必須保證特定...

2021-01-14 標(biāo)簽:pcb萬(wàn)用表散熱器功率半導(dǎo)體器件 10859

日月光封測(cè)事業(yè)接單全滿,訂單超出產(chǎn)能逾40%

日月光封測(cè)事業(yè)接單全滿,訂單超出產(chǎn)能逾40%

日月光投控2020年第四季封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收季增1.3%達(dá)727.52億元,較2019年同期成長(zhǎng)5.0%,創(chuàng)下季度營(yíng)收新高。...

2021-01-12 標(biāo)簽:蘋果晶圓代工晶片半導(dǎo)體封測(cè)5G手機(jī) 2441

8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上

在8寸晶圓產(chǎn)能方面,臺(tái)廠聯(lián)電、臺(tái)積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力,其中,聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。...

2021-01-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓晶圓代工 2274

8吋產(chǎn)能吃緊,12吋代工價(jià)也跟著漲聲響起

全球8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,12吋產(chǎn)能利用率也跟著揚(yáng)升,訂單能見(jiàn)度已至第3季,不僅8吋代工價(jià)已在2020年第3季底起漲勢(shì)凌厲,12吋代工價(jià)也跟著漲聲響起。這波強(qiáng)勁漲勢(shì)是否會(huì)令熱絡(luò)市況降...

2021-01-08 標(biāo)簽:MOSFET晶圓代工硅晶圓 2258

被動(dòng)元件大廠稼動(dòng)率可望全面攀升 國(guó)巨正向看待終端需求動(dòng)能

被動(dòng)元件大廠稼動(dòng)率可望全面攀升,繼日商村田釋出稼動(dòng)率攀升至100%之后,全球第三大廠國(guó)巨農(nóng)歷年產(chǎn)線將加班生產(chǎn),盡管招工有難度,但國(guó)巨預(yù)期MLCC、晶片電阻稼動(dòng)率將達(dá)九成、八成,若...

2021-01-08 標(biāo)簽:MLCC晶片電阻 915

8寸晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)有限 LDDI的供需形勢(shì)嚴(yán)峻

8寸晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)有限 LDDI的供需形勢(shì)嚴(yán)峻

根據(jù)TrendForce的最新調(diào)查,2020年IT面板需求受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)而大幅提升,同步帶動(dòng)大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片(LDDI)需求量達(dá)58.27億顆,年成長(zhǎng)2.3%。反觀上游供應(yīng)端8吋晶圓受到其他高毛利芯片...

2021-01-08 標(biāo)簽:連接器晶圓驅(qū)動(dòng)芯片電源管理芯片 2452

英國(guó)反壟斷部門對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)ARM事件展開(kāi)調(diào)查

ARM是當(dāng)前售出的幾乎每一款智能的核心,從到運(yùn)行谷歌Android軟件的Galaxy設(shè)備。...

2021-01-07 標(biāo)簽:ARM計(jì)算機(jī)英偉達(dá) 1183

京元電5G及WiFi 6晶片測(cè)試需求暢旺 2021年有望創(chuàng)歷史新高

京元電5G及WiFi 6晶片測(cè)試需求暢旺 2021年有望創(chuàng)歷史新高

京元電2020年下半年受惠于5G及WiFi 6晶片測(cè)試需求暢旺,推動(dòng)業(yè)績(jī)高速成長(zhǎng),進(jìn)入2021年后,京元電將有望延續(xù)這波動(dòng)能,第一季營(yíng)運(yùn)有望繳出淡季不淡成績(jī)單。...

2021-01-07 標(biāo)簽:CMOS電源管理5Gwifi6 1840

深度解讀提高芯片計(jì)算的密度晶體管堆疊技術(shù)

深度解讀提高芯片計(jì)算的密度晶體管堆疊技術(shù)

兩種晶體管一起造——英特爾正在研究的晶體管堆疊技術(shù)將大幅度提高芯片的計(jì)算密度。 ? 目前我們所熟知的臺(tái)積電、三星、英特爾、格芯、中芯國(guó)際等芯片代工廠量產(chǎn)的先進(jìn)工藝普遍采用基...

2021-01-06 標(biāo)簽:CMOS英特爾逆變器晶體管場(chǎng)效應(yīng)晶體管 6506

臺(tái)積電3nm將于2022年第二季進(jìn)入量產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能全線吃緊

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年交出亮麗成績(jī)單,預(yù)期全年美元營(yíng)收年成長(zhǎng)率逾三成并創(chuàng)下歷史新高。2021年雖然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地緣政治及貿(mào)易戰(zhàn)等外在環(huán)境變數(shù),但晶圓代工訂單強(qiáng)勁...

2021-01-05 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓物聯(lián)網(wǎng)wifi63nm工藝wifi6臺(tái)積電晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2683

臺(tái)積電和三星3納米工藝進(jìn)度推遲 預(yù)計(jì)2022年投入量產(chǎn)

臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電目前正在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一家新的芯片工廠。根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃,該項(xiàng)目將于明年開(kāi)工。...

2021-01-04 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 2366

中國(guó)陷入高端芯片制造困境 華為正在突破重圍

在華為的帶領(lǐng)下,中國(guó)芯片已經(jīng)走上高速路。 在香港郊區(qū)有一個(gè)大學(xué)園區(qū),那里有一個(gè)團(tuán)隊(duì)正在開(kāi)發(fā)芯片,這個(gè)團(tuán)隊(duì)由計(jì)算機(jī)芯片工程師和設(shè)計(jì)師組成,他們希望自己開(kāi)發(fā)的芯片能用在中國(guó)手...

2020-10-28 標(biāo)簽:中國(guó)芯片光芯片5G手機(jī)5G手機(jī)中國(guó)芯片光芯片計(jì)算機(jī)芯片 3356

AMD宣布將以350億美元收購(gòu)全球第一大FPGA廠商賽靈思

10月28日?qǐng)?bào)道,昨晚AMD的兩大官宣喜報(bào),讓吃瓜群眾忍不住又想高呼一句: AMD,Yes! 近年來(lái)AMD一直是悶聲干大事的典型代表,這個(gè)長(zhǎng)年穩(wěn)居CPU和GPU兩條賽道老二的知名農(nóng)企,被寄予了趕Intel超...

2020-10-28 標(biāo)簽:FPGAamdcpu賽靈思gpu 827

國(guó)產(chǎn)芯片亂象叢生 仍然存在26.1萬(wàn)人的人才缺口

武漢弘芯的爛尾,揭開(kāi)了國(guó)產(chǎn)芯片亂象的冰山一角。 這家號(hào)稱投資額高達(dá)1280億元,擁有國(guó)內(nèi)首個(gè)能生產(chǎn)7nmASML高端光刻機(jī),并有半導(dǎo)體行業(yè)大佬、臺(tái)積電前共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義坐鎮(zhèn)的芯片項(xiàng)目,成...

2020-10-27 標(biāo)簽:光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)芯片7nm芯片 1327

多家科技巨頭組團(tuán)施壓英偉達(dá)并購(gòu)ARM

  當(dāng)軟銀以400億美元將ARM轉(zhuǎn)讓給英偉達(dá)時(shí),不少分析已經(jīng)指出,這項(xiàng)交易已注定存在很大變數(shù),除了反壟斷可能很難通得過(guò),還有來(lái)自硅谷大廠的壓力。...

2020-10-12 標(biāo)簽:高通ARM英特爾英偉達(dá) 630

硅光子在半導(dǎo)體制造技術(shù)的未來(lái)前景

光子學(xué)的目標(biāo)是利用光來(lái)實(shí)現(xiàn)通信、數(shù)據(jù)傳輸、信息處理等傳統(tǒng)電子設(shè)備所實(shí)現(xiàn)的功能。光子學(xué)成為一個(gè)實(shí)踐性的工作方向始于1960 年激光器的發(fā)明。光纖傳輸信息的發(fā)明推動(dòng)了光子技術(shù)在電訊...

2020-12-31 標(biāo)簽:集成電路eda晶圓代工光子器件硅光子 4637

芯片需要做哪些測(cè)試呢?芯片測(cè)試方式介紹

測(cè)試方法:板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試,多策并舉。...

2020-12-29 標(biāo)簽:ESD晶圓芯片設(shè)計(jì) 34712

2022年下半年邏輯、DRAM市場(chǎng)將會(huì)嚴(yán)重缺貨

最近的半導(dǎo)體行業(yè),沒(méi)有什么話題比缺貨更能引起共鳴。受8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張影響,MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來(lái)漲價(jià)消息。而自從iPhone 12上市后,芯片缺貨風(fēng)波更是在消費(fèi)...

2020-12-26 標(biāo)簽:DRAM臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 1319

國(guó)產(chǎn)芯片制造獲華為支持,14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營(yíng)收

中國(guó)芯片制造龍頭中芯國(guó)際公布的業(yè)績(jī)顯示14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營(yíng)收,分析認(rèn)為這代表著國(guó)產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)華為海思已在中芯國(guó)際投產(chǎn),隨著華為海思的芯片正式投產(chǎn),代表著中芯國(guó)際的14nm...

2020-12-23 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電華為芯片制造 2670

10nm以下技術(shù)遭“卡脖子” 中芯國(guó)際表示將重點(diǎn)突圍

中芯國(guó)際頭頂?shù)摹斑_(dá)摩克里斯之劍”,終究還是落下了。 12月20日晚,中芯國(guó)際正式對(duì)外確認(rèn)已被美國(guó)商務(wù)部列入“實(shí)體清單”。 中芯國(guó)際發(fā)布的公告中稱,根據(jù)美國(guó)相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定,對(duì)用...

2020-12-22 標(biāo)簽:中芯國(guó)際芯片設(shè)計(jì)芯片制造10nm 1322

晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)吃緊 瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片被砍單

市場(chǎng)傳出,IC設(shè)計(jì)廠商瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片,因?yàn)榫A供應(yīng)不足而遭客戶砍單,瑞昱昨(10)日不評(píng)論相關(guān)傳聞,強(qiáng)調(diào)目前晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)出現(xiàn)瓶頸,是業(yè)界普遍現(xiàn)象,該公司明年仍以持續(xù)成長(zhǎng)...

2020-12-14 標(biāo)簽:以太網(wǎng)IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1941

IDM車用芯片被哄搶 訂單已排到明年第二季度

臺(tái)媒爆料,隨著車用芯片及晶圓代工產(chǎn)能短缺,部分IDM大廠已要求客戶提前半年甚至一年下單搶購(gòu)。 臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道,全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、日月光等訂...

2020-12-14 標(biāo)簽:英飛凌戴爾晶圓ODM 2120

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)影響分析

近年來(lái),“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢(shì)將對(duì)熱和熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生怎樣的影響。...

2020-12-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元器件IC芯片 4403

28nm的生存之戰(zhàn) 半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向如何吹

28nm的生存之戰(zhàn) 半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向如何吹

本年度最大的吃瓜大戲美國(guó)總統(tǒng)大選,將會(huì)在拜登的勝利中開(kāi)啟全新美國(guó)時(shí)代,但可愛(ài)的中國(guó)網(wǎng)友似乎并不太在意哪位老爺爺可以登頂寶座,反倒是對(duì)因?yàn)槊绹?guó)大選而導(dǎo)致的A股市場(chǎng)爆漲,才是...

2020-11-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電海思半導(dǎo)體光刻機(jī)自動(dòng)駕駛7nm 1389

IMEC和ASML研發(fā)低至1nm工藝的高分辨率EUV光刻技術(shù)

摩爾定律還沒(méi)有結(jié)束。日媒報(bào)道,由于新型冠狀病毒的傳播,近期日本ITF于11月18日在日本東京舉行了網(wǎng)上發(fā)布會(huì)。 IMEC公司首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove首先發(fā)表了主題演講,介紹了公司研究...

2020-12-02 標(biāo)簽:摩爾定律光刻機(jī)ASMLEUV光刻機(jī) 1575

臺(tái)積電和Google合作 推動(dòng)3D芯片制程工藝生產(chǎn)

隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn),新制程工藝為臺(tái)積電帶來(lái)了可觀的收入,當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來(lái)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),前兩天臺(tái)積電為臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園的新廠房舉...

2020-11-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓3D芯片半導(dǎo)體工藝 1265

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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