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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
傳格芯計劃投資14億美元擴產(chǎn)晶圓代工廠
格芯表示，從明年開始，這些工廠將提高產(chǎn)量，生產(chǎn)12nm到90nm的芯片。...
中芯國際以總代價12億美元購買EUV光刻機？
中芯國際通過港交所發(fā)布公告，宣布公司已于2021年2月1日，就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥（ASML）產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂購買單，根據(jù)購買的ASML產(chǎn)品定價計算，該協(xié)議購買阿斯麥產(chǎn)品的總代價約...
半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換拓撲架構(gòu)和挑戰(zhàn) 寬帶隙半導(dǎo)體的技術(shù)進展
功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計者的終極目標是以最高效率將來自配電系統(tǒng)（公用事業(yè)AC或DC匯流排）電壓轉(zhuǎn)換為不同DC或AC電平。...
2021-03-08 標簽：意法半導(dǎo)體寬帶隙半導(dǎo)體寬帶隙半導(dǎo)體寬帶隙器件意法半導(dǎo)體 5333
揭秘3nm GAE MBCFET 芯片的制造細節(jié)
三星電子和臺積電目前都計劃開展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE?MBCFET?芯片的制造細節(jié)。 GAAFET 晶體...
一片硅晶圓對全球半導(dǎo)體市場的影響分析
作為百億美元級別的行業(yè)，半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模不算很大，但其內(nèi)部材料種類繁多，單一產(chǎn)品市場規(guī)模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。其中硅片占比半導(dǎo)體材料市場銷售額高達36.6%，...
電子工程師談從電子管到硅，從晶閘管到寬帶隙
正如我們在2020年Electronica電力電子論壇上的演講中所說的那樣，電力行業(yè)的歷史令人著迷，并且充滿了令人驚嘆的天才級工程師，他們正在使電源解決方案更高效，更輕便，更智能，甚至更多。...
淺談半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈面臨的新挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體制造設(shè)備是整個產(chǎn)業(yè)的基石，貫穿設(shè)計、硅片制造、晶圓制造及封裝測試等環(huán)節(jié)，尤其晶圓制造環(huán)節(jié)所用設(shè)備分量最大。當前，在晶圓制造中刻蝕機、光刻機和薄膜沉積設(shè)備為三大主設(shè)備...
2021-03-23 標簽：光刻機半導(dǎo)體制造ASML半導(dǎo)體設(shè)備 7127
淺談晶圓檢測整體流程及檢測目的
晶圓檢測是對芯片上的每一個晶顆粒體開展針測，在檢驗頭裝上金線制作而成細如毛發(fā)之探頭針（probe），與晶顆粒體上的觸點（pad）觸碰，檢測其電氣特性，不過關(guān)的晶顆粒體會被標出來標記...
GaN和SiC基功率半導(dǎo)體的寬帶隙技術(shù)
尋找硅替代物的研究始于上個世紀的最后二十年，當時研究人員和大學(xué)已經(jīng)對幾種寬帶隙材料進行了試驗，這些材料顯示出替代射頻，發(fā)光，傳感器和功率半導(dǎo)體的現(xiàn)有硅材料技術(shù)的巨大潛力。...
一文解析對準光刻蝕刻光刻的基本知識（SALELE）
通過逐步的說明，本系列說明并向您展示了確保在當今最先進的節(jié)點中確保布局保真度所需的自對準模式創(chuàng)建的復(fù)雜性。第1部分介紹了SADP和SAQP。在本期的最后一部分中，我們將向您介紹自對準...
全面描述SADP / SAQP流程的工作方式
作者： JAE UK LEE和IMEC RYOUNG-HAN KIM博士，DAVID ABERCROMBIE，REHAB KOTB ALI和MENTOR的AHMED HAMED-FATEHY 自對準多圖案化工藝已成為最先進節(jié)點的必要條件，在傳統(tǒng)節(jié)點上，無論使用何種光刻技術(shù)，傳統(tǒng)的光刻...
如何用一些不同的廉價材料來有效地替代導(dǎo)熱膏？
導(dǎo)熱膏是一種致密的復(fù)合材料，用于改善電子元件與散熱器之間的熱接觸（圖2）。在CPU上必須使用它，因為它們是效率很低的組件，并且會在未使用的熱量中耗散大量能量。...
深入了解SADP流程加快設(shè)計到流片的速度
無論芯片設(shè)計工程師有多認真，以及他們使用什么實施工具，驗證團隊在分解自對準雙圖案（SADP）設(shè)計的簽核驗證期間將始終遇到設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）錯誤。如果設(shè)計是手動分解的，則工程師...
半導(dǎo)體組合式可靠性檢查的IC設(shè)計驗證解析
雖然產(chǎn)品可靠性一直以來都是半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要因素，但隨著交通運輸、醫(yī)療設(shè)備和 通信等領(lǐng)域越來越多地使用電子設(shè)備，對于能夠在設(shè)計的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預(yù)期工作的集成 電路 (IC) 的需...
2021-04-17 標簽：模擬電路IC設(shè)計電平轉(zhuǎn)換器晶圓代工 6090
測試功率半導(dǎo)體的通用動態(tài)測試和短路測試
通用動態(tài)測試的原理圖測試儀如圖1所示。右側(cè)的被測器件–原理圖顯示了由T1，D1，T2和D2組成的相腳配置的模塊–由兩個柵極驅(qū)動器Tr1控制和Tr2。...
關(guān)于太赫茲開關(guān)速度晶體管的研究分析
半導(dǎo)體技術(shù)的最新進展推動了開關(guān)速度大于 1 太赫茲或每秒 1 萬億周期的晶體管的概念更接近現(xiàn)實。晶體管本質(zhì)上是半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的開關(guān)，可以控制電流或電壓——這取決于所使用的材料和設(shè)計。...
2021-06-14 標簽：MOSFET逆變器半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 2616
高性能/低功耗65納米 CMOS技術(shù)解析
富士通進一步改進制造工藝，為 ASIC 和 COT 客戶提供世界一流的 65 納米 CMOS 技術(shù)。這種極具競爭力的 65 納米技術(shù)具有最大化性能和最小化功耗的選項。因此，該技術(shù)既適合以性能為導(dǎo)向的應(yīng)用...
深圳IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值超千億 2020年中國（深圳）集成電路峰會成功舉辦
10月30日，2020年中國（深圳）集成電路峰會（以下簡稱“峰會”）在深圳市南山區(qū)華僑城洲際大酒店隆重召開。在大會演講中，我們聽到深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的許多最新數(shù)字。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會...
Soitec發(fā)布2021財年第二季度財報，收入達1.41億歐元
自疫情爆發(fā)以來，Soitec 的所有生產(chǎn)設(shè)備維持正常運轉(zhuǎn)，持續(xù)為客戶供應(yīng)產(chǎn)品，依照產(chǎn)品路線圖的規(guī)劃推動所有關(guān)鍵研發(fā)項目的進展，并擴大了法國貝寧 III 廠的150-mm晶圓的產(chǎn)能。...
2020-10-27 標簽：晶圓半導(dǎo)體材料SOITEC絕緣體 1188
蘋果A15芯片將采用臺積電N5P工藝 谷歌每年向蘋果支付80-120億美元
根據(jù)臺灣媒體報道，蘋果A14及A14X處理器在臺積電采用5nm制程量產(chǎn)，預(yù)期明年會推出新款桌面計算機A14T處理器及蘋果自研的繪圖處理器GPU，同樣采用臺積電5nm制程投片。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果已...
美國對5nm技術(shù)實施控制！缺口25萬，中國芯片人才急需破局！
美國實施的出口管制的六大技術(shù)，都與芯片制造中的光刻機有相關(guān)性。意圖非常明顯，阻礙中國獲取先進芯片的制造能力。中國芯片行業(yè)發(fā)展的隱憂是什么？如何解決芯片人才卡脖子問題？10月...
2020-10-26 標簽：芯片臺積電華為南京集成電路大學(xué) 10312
南京“芯片大學(xué)”正式成立！破冰人才產(chǎn)教融合
本站原創(chuàng)！ （電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）2020年9月15日，全球電子供應(yīng)鏈發(fā)生的重大事件之一是美國斷供華為芯片，微軟公司聯(lián)合創(chuàng)始人比爾蓋茨曾直言，不賣給中國芯片，意味著美國將失去...
2020-10-22 標簽：芯片華為eda南京集成電路大學(xué) 8783
比亞迪入股華大北斗，資本密集押注5G和車載芯片
10月15日，深圳華大北斗科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東比亞迪等共5名股東，其中比亞迪持股6.93%。作為國內(nèi)較早涉足IGBT芯片和模組領(lǐng)域的比亞迪，目前已經(jīng)在旗下的電動汽車上批量使用...
得益于蘋果 A14和麒麟9000 臺積電第三季度凈利潤猛增36%
10月15日，臺積電發(fā)布了其第三季度2020（Q3）財務(wù)報告。財務(wù)報告顯示，臺積電第三季度凈利潤為新臺幣1,373億元（約合48億美元），較去年同期增長36％。這遠高于分析師平均預(yù)期的新臺幣1249億...
第三屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2020在上海開幕
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肓丝燔嚨?，年均?fù)合增長率超過20%。...
2020-10-15 標簽：集成電路IC設(shè)計半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體博覽會 1438
聚焦5G應(yīng)用創(chuàng)新，長電科技亮相 IC China 2020
進入5G智能時代，集成電路產(chǎn)業(yè)市場需求正在迅速增長，與此同時，5G 應(yīng)用的特性也為全產(chǎn)業(yè)鏈帶來更多技術(shù)挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密協(xié)作尤為重要。...
2020-10-14 標簽：5G長電科技半導(dǎo)體博覽會 1074
Soitec任命Yvon Pastol 為客戶執(zhí)行副總裁，與不斷增長的客戶群增強互動
Soitec的首席執(zhí)行官Paul Boudre說道：“為了研發(fā)出行業(yè)標準級別的產(chǎn)品并將其推向市場，我們首先要了解客戶和終端消費者的需求以及他們的消費計劃。...
2020-10-13 標簽：半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體行業(yè)SOITEC 947
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