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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術>

半導體技術

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導體技術專區(qū),有豐富的半導體技術應用知識與半導體技術資料,可供半導體行業(yè)人群學習與交流。

芯片庫存表現(xiàn)不佳 第一季度營收預測悲觀

2013年第一季度總體半導體營業(yè)收入預計下降3%,去年第四季度下降了0.7%。在做出這種悲觀預測之前,2012年第三季度末庫存升至過高水平,相當于營業(yè)收入的49.3%,這是至少2006年第一季度以來的...

2013-01-28 標簽:芯片 595

Vishay新加坡榮膺著名人力資源管理兩項大獎

Vishay新加坡獲得新加坡兩個著名人力資源管理獎項:2012年新加坡保健獎銀獎 (HPB Silver Award) 和2012年新加坡人才管理、留用及企業(yè)接班人計劃類人力資源獎同時Vishay還是2012年領導力發(fā)展類人力資...

2013-01-27 標簽:Vishay 814

芯片市場持續(xù)低迷 2013能否成為轉折點?

市場研究機構 Future Horizons 執(zhí)行長Malcolm Penn預測,只要主要經(jīng)濟區(qū)域能避免出現(xiàn)衰煺與其他負面衝擊,全球晶片市場 2013年可望取得8%的成長率。...

2013-01-25 標簽:半導體芯片市場 1119

投資40億美元:Intel愛爾蘭開建14nm芯片廠

Intel一直渴望在愛爾蘭新建一個14nm微處理器的芯片工廠,幸運的是,愛爾蘭的領導規(guī)劃機構(An Bord Pleanála)給這個40億美金的項目開出了前進的綠燈。...

2013-01-25 標簽:intel14nm芯片 1131

英特爾砸20億美元興建全球首座450毫米晶圓廠

英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米(晶圓)工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm,將在今年年中發(fā)布的Haswell就會從這里源源不斷地走出來。...

2013-01-22 標簽:英特爾三星電子晶圓廠14nm 1402

大數(shù)據(jù)分析,半導體技術必不可少?

進行大數(shù)據(jù)分析時,半導體技術是必不可少的。雖然存儲器本身的技術開發(fā)也很重要,但對于大數(shù)據(jù)分析,使存儲器物盡其用的控制器和中間件的技術似乎更加重要。...

2013-01-21 標簽:半導體閃存DRAMNAND大數(shù)據(jù) 1965

稱霸28nm:臺積電2013年或將獨占出貨份額

臺灣半導體制造公司的董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀在上周五表示,預計該公司將在2013年得到幾乎全部的28nm制程的市場份額...

2013-01-18 標簽:半導體臺積電28nm 1296

頻頻裁員為哪般?諾基亞、瑞薩掀2013年裁員潮

隨著iphone和安卓的高歌猛進,諾基亞的低落已成不爭的事實,手機行業(yè)諾基亞在煎熬,面臨同樣處境的還有日本半導體巨頭瑞薩電子...

2013-01-18 標簽:諾基亞瑞薩電子 1054

龍騰2012,電子產(chǎn)業(yè)風起云涌

2012年加速行業(yè)洗牌,半導體、科技領域仍舊持續(xù)進展。半導體廠商們如何把握創(chuàng)新技術應用風向,迎戰(zhàn)新一輪競爭?電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯部特此推出2012年度盤點專題,為您呈現(xiàn)2012年半導...

2013-01-18 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)云計算DIY智能家居28nm 2176

觸控、4核心、eDP各領風騷,臺IC設計廠商搶食市場大餅

年度大展CES甫落幕,檢視2013年將推出3C新品中有不少特點被關注,其中,觸控功能仍獨領風騷,且有應用越來越廣的趨勢,而4核心晶片則成為2013年高階智慧型手機及平板電腦標準配備,...

2013-01-14 標簽:觸控IC設計四核處理器CES 2013eDP 1840

三星首推八核處理器 功耗將猛降七成

三星Exynos 5 Octa采用的是ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15構架,采用的是28nm工藝制程,由兩片四核處理器組成,分別是1.8GHz的A15架構處理器和1.2GHz的A7構架處理器,性能強大的A15四核處理器用來處...

2013-01-10 標簽:三星電子八核處理器 3427

2013年IC產(chǎn)業(yè)應用趨勢展望:誰在助飛IC增長?

2012年全球經(jīng)濟狀況持續(xù)呈現(xiàn)低迷景象,由于全球消費能力下降等原因,半導體行業(yè)發(fā)展備受沖擊,不過高端半導體市場仍保持原有的發(fā)展勢頭,發(fā)展較好。...

2013-01-09 標簽:英飛凌飛思卡爾德州儀器恩智浦IC產(chǎn)業(yè) 1064

您,誤解大數(shù)據(jù)了嗎?

本文不想討論這種觀點正確與否,但想在這里解釋兩個關于大數(shù)據(jù)的常見誤解。...

2013-01-06 標簽:微軟IBM谷歌數(shù)據(jù)存儲大數(shù)據(jù)編輯視點 4867

28nm營收翻3倍!臺積電大舉進軍高階封測

臺積電2013年大舉跨入高階封測領域,封測雙雄日月光和矽品均進入備戰(zhàn)狀況,加大力度建置產(chǎn)能,可預期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。...

2013-01-06 標簽:臺積電28nm3DIC 1036

三星芯片工藝突破14nm 何時量產(chǎn)仍未確定

GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝,三星電子今天也宣布,已經(jīng)在14nm FinFET工藝開發(fā)之路上取得又一個里程碑式的突破,與其設計、IP合作伙伴成功流片了多個開發(fā)載具。...

2012-12-24 標簽:ARM三星電子intel14nm 1599

如何選擇高頻線路板材料?

在談到如何選擇高頻線路板材時,羅杰斯公司先進線路板材料事業(yè)部亞洲區(qū)市場發(fā)展經(jīng)理楊熹表示,“線路板材料的主要參數(shù)有Dk和Df。在高頻所用的線路板材中, Dk值的穩(wěn)定是板材可靠...

2012-12-24 標簽:傳感器pcb功率放大器汽車雷達 4177

毋須晶體管?FDSOI技術助力SoC細化至10nm!

若采用完全耗盡型SOI(FDSOI)技術,無需使晶體管立體化便可繼續(xù)推進SoC微細化至10nm工藝左右。由于可以沿用原有半導體制造技術和設計技術,因此無需很多成本即可繼續(xù)推進微細化(...

2012-12-24 標簽:soc意法半導體晶體管10nmfdsoi 3316

東芝半導體工廠假期將趕工,半導體需求回溫?

東芝 ( Toshiba )于近日宣布,旗下日本半導體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。加班是因為半導體需求回溫嗎?...

2012-12-23 標簽:半導體影像傳感器存儲器Toshiba 1393

全球晶圓廠加緊FinFET布局 制勝14/16nm市場利器

全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后,臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表,希冀藉此一新技術,提供...

2012-12-20 標簽:臺積電聯(lián)電晶圓廠FinFET格羅方德 1956

白天透明晚上發(fā)光 飛利浦研發(fā)神奇OLED光源材料

據(jù)國外媒體報道,飛利浦宣布成功發(fā)明了一種新型的OLED光源材料,這種材料的最大特點是可以利用表面整體發(fā)光而非傳統(tǒng)LED那樣“單點式”發(fā)光。據(jù)悉,用這種材料制成的窗口在白天可...

2012-12-18 標簽:ledOLED飛利浦 2106

英特爾移動處理器規(guī)劃曝光:拭劍10nm制程

  目前最新設計的移動芯片都采用28/32納米工藝,已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預備在新建的二十億美元的鑄造...

2012-12-18 標簽:高通英特爾三星電子TSMC移動處理器10nm 1298

深入探究20 nm技術的發(fā)展前景和挑戰(zhàn)

20nm節(jié)點在是否應該等待即將投產(chǎn)的EUV光刻法以及是否需要finFET晶體管上引起頗大爭議。本文深入探究20 nm技術的發(fā)展前景和挑戰(zhàn),為大家解惑。...

2012-12-14 標簽:三星電子TSMCEUV28nm20nm 3935

MEMS加工工藝技術詳解

本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片,希望對大家學習MEMS有所幫助...

2012-12-11 標簽:mems 8773

MEMS工藝與COMS工藝融合分析

MEMS生產(chǎn)或與COMS工藝融合,但不一定什么工藝都可以和COMS工藝融合在一起,實現(xiàn)標準化,需要產(chǎn)業(yè)鏈的支撐。...

2012-12-10 標簽:memsCOMS 3310

全球首個新式晶圓級磁集成技術的二維薄膜磁芯

集成式電源IC廠商Enpirion成功推出一種新型的磁合金,該合金利用晶圓級磁集成技術,將磁部件從三維離散發(fā)展為二維平面薄膜形式,極大地縮小了無源部件的體積并降低其同化作用。...

2012-12-05 標簽:磁芯Enpirion磁芯 2288

電子系統(tǒng)軟件暨IP廠商Synopsys完成SpringSoft收購案

全球晶片設計及電子系統(tǒng)軟件暨IP廠商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合併案。新思科技約美金1.95元收購思源100%股份。...

2012-12-04 標簽:SpringSoftIPSynopsys 1550

X-FAB首創(chuàng)200V SOI晶圓代工技術

X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程,這是180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(SOI)代工制程。...

2012-11-28 標簽:晶圓代工SOISOIX-FAB晶圓代工 2110

聯(lián)華電子新一代80納米小尺寸屏幕驅動芯片

聯(lián)華電子宣布,推出新一代80奈米小尺寸螢幕驅動晶片(SDDI)製程,此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲存單元。此低耗電的尖端SRAM解決方案採用了先進的設計規(guī)則,...

2012-11-23 標簽:智能手機sram聯(lián)華電子SDDIsram屏幕驅動芯片智能手機聯(lián)華電子 1391

臺積電28納米產(chǎn)能 滿到明年

業(yè)界領先的TEMPO評估服務高分段能力,高性能貼片保險絲專為OEM設計師和工程師而設計的產(chǎn)品Samtec連接器 完整的信號來源每天新產(chǎn)品 時刻新體驗完整的15A開關模式電源全球認證證高性能...

2012-11-22 標簽:臺積電晶圓控制芯片28納米 1162

電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察:半導體第三季重大事件分析

2012年第三季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,397億元,較2012年第二季成長4.9%。2012年第三季臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)大幅優(yōu)于IC製造產(chǎn)業(yè)以及IC封裝測試產(chǎn)業(yè),成...

2012-11-20 標簽:智能手機DRAMIC設計四核處理器 1713

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