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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
應(yīng)用材料公司與格羅方德簽署德國晶圓一廠的服務(wù)合約
應(yīng)用材料公司宣佈，與半導(dǎo)體大廠商格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）簽署兩年的加強(qiáng)版合約，為其位于德國的德勒斯登的晶圓一廠（Fab1）中所有應(yīng)用材料公司設(shè)備提供服務(wù)。除了傳統(tǒng)的機(jī)臺維...
2012-08-15 標(biāo)簽：晶圓格羅方德應(yīng)用材料公司 1702
ARM攜手臺積電 探究半導(dǎo)體芯片制造工藝
ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對象，探索用FinFET工藝制程技術(shù)來研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實現(xiàn)方法。...
從上海IC咖啡看中國IC設(shè)計創(chuàng)業(yè)
在中國，聯(lián)想、華為、中興等高科技公司已為數(shù)不少，但作為基礎(chǔ)的核心芯片設(shè)計廠商卻屈指可數(shù)。...
封測領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測產(chǎn)能
因應(yīng)臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。...
Intel Thunderbolt芯片或達(dá)20Gbps
2013 年第二季度英特爾計劃發(fā)布Haswell處理器，同時升級版的Thunderbolt芯片（產(chǎn)品代碼為RedwoodRidge）也會同期發(fā)布。升級版 Thunderbolt芯片在性能方面將支持10Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率、DisplayP...
2012-07-25 標(biāo)簽：intelThunderboltHaswell處理器Haswell處理器intelThunderboltThunderbolt芯 2335
LED照明檢測設(shè)備市場前景可期
隨著全球各國對半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重視，以及對LED產(chǎn)品檢測及標(biāo)準(zhǔn)要求的逐步提升，各國對半導(dǎo)體照明檢測的投入逐步增加，全球半導(dǎo)體照明光電檢測設(shè)備及儀器市場規(guī)?？焖侔l(fā)展...
2012-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體照明LED檢測半導(dǎo)體照明 1840
新封裝材料功率器件降低電子產(chǎn)品高能耗
要想實現(xiàn)家用電器等電子電器產(chǎn)品的節(jié)能降耗，功率半導(dǎo)體是不可或缺的元器件產(chǎn)品，如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、MOSFET（金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）和FRD（快恢復(fù)二極管）等...
2012-07-23 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體sic器件sic器件SKiN技術(shù)功率半導(dǎo)體 2140
國產(chǎn)功率半導(dǎo)體芯片亟待突破
功率半導(dǎo)體在產(chǎn)品節(jié)能中發(fā)揮著巨大的作用。在可預(yù)見的將來，無論是水電、核電、火電還是風(fēng)電，甚至各種電池提供的化學(xué)電能，將是人類消耗的最重要能源。但是75%以上的電能應(yīng)用...
2012-07-23 標(biāo)簽：SiC功率半導(dǎo)體IGBT技術(shù) 2214
面板廠商轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至液晶電視面板
調(diào)研機(jī)構(gòu)群智咨詢發(fā)布的報告顯示，大屏幕液晶電視仍廣受消費(fèi)者關(guān)注，市場需求持續(xù)升溫。與此同時，大尺寸面板也隨之而獲利。不斷有面板制造廠商表示計劃調(diào)整面板生產(chǎn)線，準(zhǔn)備...
歐司朗的Oslon系列推出統(tǒng)一焊墊 降低儲存加工成本
歐司朗光電半導(dǎo)體推出了一個新概念，根據(jù) Oslon 產(chǎn)品家族設(shè)計出統(tǒng)一的焊墊，讓顧客更容易使用來自不同制造商的 LED（第二來源），降低儲存與加工修改的成本。...
大連“硅酸鹽熒光粉”專利突破國際封鎖
大連路明集團(tuán)的“硅酸鹽熒光粉”系列專利已成功在美國、歐洲和中國臺灣獲得授權(quán)。該系列專利的授權(quán)將使我國用熒光粉生產(chǎn)LED燈突破國際專利封鎖和壟斷，從而大大降低白光LED的生...
2012-07-20 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體照明熒光粉 1672
美研究人員開發(fā)出“自旋極化”O(jiān)LED 改進(jìn)OLED技術(shù)
美國研究人員日前開發(fā)出一種新型“自旋極化”O(jiān)LED技術(shù)，改進(jìn)后的OLED與普通LED相比具有更多的優(yōu)點。...
芯片競爭向產(chǎn)業(yè)鏈更深層次加速延伸
近來，英特爾、三星、臺積電等國際半導(dǎo)體大公司紛紛大幅增加研發(fā)費(fèi)用，并開始進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域。他們或自投資搞設(shè)備研發(fā)，或共同合作進(jìn)行設(shè)備研發(fā)，或以入股入資等方式...
2012-07-19 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體制造 926
科銳公司推出兩項新型GaN工藝技術(shù)
科銳公司（CREE）宣布推出兩項新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無線射頻功率密度，與傳統(tǒng)的技術(shù)相比...
臺灣研晶光電推出45度光學(xué)LED封裝應(yīng)用
臺灣研晶光電推出45度硅膠光學(xué)鏡頭H40 LED封裝在紫外光（UV，365-410nm）、紅外光（IR，850-940nm）及植物成長燈（660nm）應(yīng)用。...
歐司朗紅外線Mini Midled 同等尺寸最強(qiáng)輻射強(qiáng)度
歐司朗光電半導(dǎo)體的紅外線Mini Midled高度只有0.9mm，但這項小裝置卻能產(chǎn)生窄角度而強(qiáng)烈的紅外線光束。利用其在每100毫安培（mA）時每球面度60毫瓦（milliwatts per steradian , mW/sr）的輻射強(qiáng)...
2012-07-13 標(biāo)簽：紅外線歐司朗Mini Midled歐司朗紅外線輻射強(qiáng)度 1494
蘋果的“視網(wǎng)膜屏幕”解密
到目前為止，蘋果已經(jīng)在自家iPhone 4、iPhone 4S、iPod touch 4、新iPad和新Macbook Pro五款產(chǎn)品上配備了“視網(wǎng)膜”（Retina）屏幕，Macbook Pro上那塊分辨率高達(dá)2880×1800的顯示屏更是成為了這款產(chǎn)品...
2012-07-10 標(biāo)簽：iPhone蘋果視網(wǎng)膜屏幕 3720
壓注法封裝貼片LED填補(bǔ)空白 達(dá)到國際領(lǐng)先水平
昨日獲悉，秭歸湖北匡通電子股份有限公司的“新型貼片（SMD）LED封裝工藝”被認(rèn)定總體達(dá)到國際先進(jìn)水平，其中的“壓注法封裝工藝”達(dá)到國際領(lǐng)先水平。...
凹杯散熱專利 打開高功率LED通往一般照明的大門
LED臺廠世晶綠能（LEDDER）日前對外表示，該公司獨有的圓弧型平底凹杯與散熱鰭片發(fā)明全球?qū)＠夹g(shù)及專有設(shè)備，已經(jīng)成功打開高功率LED通往一般照明的大門。...
未來電子元器件將向小型節(jié)能耐高壓化加速發(fā)展
從通信、汽車產(chǎn)品到電氣、能源等領(lǐng)域，分立元器件的用途廣泛、多種多樣。然而，針對不同應(yīng)用的產(chǎn)品，例如汽車中使用的智能通信設(shè)備或基于手機(jī)的設(shè)備，均不可避免地存在一些不...
功率半導(dǎo)體材料GaN和SiC使用新趨勢
“功率半導(dǎo)體”多被用于轉(zhuǎn)換器及逆變器等電力轉(zhuǎn)換器進(jìn)行電力控制。目前，功率半導(dǎo)體材料正迎來材料更新?lián)Q代，這些新材料就是SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵），二者的物理特性均優(yōu)...
2012-07-02 標(biāo)簽：逆變器功率半導(dǎo)體電力轉(zhuǎn)換器 1958
應(yīng)用材料公司推出兆位元時代的突破性蝕刻技術(shù)
應(yīng)用材料公司推出先進(jìn)的蝕刻技術(shù) ─ Applied Centura Avatar介電層蝕刻系統(tǒng)，這項突破性的系統(tǒng)是解決建立3D記憶體架構(gòu)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)；3D記憶體架構(gòu)可提供高密度兆位元儲存容量，為未來...
2012-06-29 標(biāo)簽：PCB設(shè)計蝕刻技術(shù)應(yīng)用材料可制造性設(shè)計華秋DFM 1287
我國半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢研究分析
半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體器件無處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會的基石。同時，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)換效率方面的作用...
2012-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用半導(dǎo)體技術(shù) 1756
PCB的輸電系統(tǒng)(PDS)設(shè)計
PDS的設(shè)計目標(biāo)是將響應(yīng)電源電流需求而產(chǎn)生的電壓紋波降至最低。所有電路都需要電流，有些電路需求量較大，有些電路則需要以較快的速率提供電流。...
2012-06-13 標(biāo)簽：pcbPDS輸電系統(tǒng) 2102
中國本土IC設(shè)計業(yè)探索差異化的產(chǎn)品和方案是出路
2011年中國為整機(jī)配套的關(guān)鍵器件（芯片、基礎(chǔ)軟件和顯示屏）中僅IC一項的進(jìn)口額就達(dá)到了近1萬億元。...
2012-06-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計 667
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