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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

芯片廠商為什么要收購軟件公司?

 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:嵌入式軟件公司的所有者已經(jīng)詳細(xì)考慮過關(guān)于他們被半導(dǎo)體合作伙伴收購的問題。為了更好的了解現(xiàn)在的市場動(dòng)態(tài),我們回顧了過去兩年內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)里的收購,同...

2012-05-31 標(biāo)簽:嵌入式芯片廠商嵌入式軟件編輯視點(diǎn)嵌入式嵌入式軟件編輯視點(diǎn)芯片廠商軟件公司 2537

2012年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展分析

  半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵(lì)行業(yè),為助力行業(yè)深度發(fā)展,國家有關(guān)部門相繼出臺(tái)了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策,為我國半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。 ...

2012-05-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件 1772

張忠謀:三星與英特爾像“大猩猩” 不用怕

  臺(tái)積電董事長張忠謀18日出席中天青年論壇,以“獻(xiàn)給失落的一代,與張忠謀對(duì)話”為題,和主持人陳文茜對(duì)談,分享他對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和人生的看法。他表示,自2009年金融海嘯后他...

2012-05-24 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺(tái)積電張忠謀 994

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3% 預(yù)估達(dá)4,115億元

  2012年第1季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元,較2011年第4季衰退3.1%,雖受到傳統(tǒng)淡季影響,但不同于以往下滑1成的幅度,今年第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌。展望第2季,工研院...

2012-05-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)晶圓代工封測 923

晶圓廠產(chǎn)能競賽 雙雄齊擴(kuò)廠

  晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠,12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn);晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 ...

2012-05-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 919

NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片、中國崛起

NVIDIA首席科學(xué)家Bill Dally在接受EE Times采訪時(shí)談到了3D整合電路,技術(shù)層面上中國的崛起以及美國研發(fā)投資的現(xiàn)狀。...

2012-05-21 標(biāo)簽:NVIDIA3D芯片 1124

本土電子系統(tǒng)廠商如何打破創(chuàng)新困局?

本土電子系統(tǒng)廠商如何打破創(chuàng)新困局?

系統(tǒng)廠商在創(chuàng)新中的定位是什么?與IC設(shè)計(jì)廠商以及方案商的關(guān)系又是什么?如何通過互動(dòng)來解決創(chuàng)新的問題?...

2012-05-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體廠商 995

英特爾最新芯片路線圖曝光:開始研發(fā)7納米和5納米制程工藝

英特爾最新芯片路線圖曝光:開始研發(fā)7納米和5納米制程工藝

  北京時(shí)間5月17日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾對(duì)7納米和5納米制程技術(shù)研發(fā)路線圖已經(jīng)敲定。 ...

2012-05-17 標(biāo)簽:英特爾制程工藝制程工藝芯片路線圖英特爾 3967

太陽能光伏產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩 2012年仍不容樂觀

針對(duì)太陽能光伏產(chǎn)業(yè),臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長施顏祥坦言,由于產(chǎn)能過剩情況依舊存在,可能要經(jīng)過一段時(shí)間或部分公司退場才能改善;他認(rèn)為,“太陽能光伏產(chǎn)業(yè)2012年看起來還不是太樂觀的?!?..

2012-05-16 標(biāo)簽:太陽能lcd光伏產(chǎn)業(yè) 1148

太陽能集熱工程一般計(jì)算方法

  真空管集熱器(?47)10根可作為1平方米的集熱面積,在一般光照下每天可產(chǎn)生45℃--65℃的熱水90千克。如果每天要用熱水X噸,太陽能集熱器真空管的根數(shù)為Y,那么Y=(1000X÷90)×1...

2012-05-16 標(biāo)簽:太陽能 9390

歷經(jīng)二十載:計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備的歷史回顧

本內(nèi)容詳述了計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備的歷史,讓大家深入了解了計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備。...

2012-05-15 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備 5358

3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)必然趨勢

3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢,目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會(huì)...

2012-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝3D工藝微細(xì)加工技術(shù) 1391

2012年全球封測成長優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均

2012年全球封測成長優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均

全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點(diǎn),隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點(diǎn)。 ...

2012-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測 780

中國科學(xué)家刷新固態(tài)量子存儲(chǔ)器保真度世界紀(jì)錄

  12日從中國科大獲悉,該校郭光燦院士領(lǐng)導(dǎo)的中科院量子信息重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,在固態(tài)系統(tǒng)中首次實(shí)現(xiàn)單光子偏振態(tài)的量子存儲(chǔ)器,刷新世界紀(jì)錄。 ...

2012-05-14 標(biāo)簽:固態(tài)存儲(chǔ)器量子存儲(chǔ)器 1167

解讀軟件和IC企業(yè)所得稅政策細(xì)則

5月3日,財(cái)政部、國家稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》[財(cái)稅〔2012〕27號(hào)],該政策是財(cái)政部、國家稅務(wù)總局為進(jìn)一步貫徹2011年1月...

2012-05-13 標(biāo)簽:集成電路IC企業(yè) 2203

知名半導(dǎo)體廠商3D工藝眾生相:掀半導(dǎo)體業(yè)模式風(fēng)暴

2012年4月23日,英特爾宣布采用3D三柵極晶體管設(shè)計(jì),最小線寬為22納米的Ivy Bridge微處理器量產(chǎn)成功,并于4月29日開始全球銷售。 ...

2012-05-13 標(biāo)簽:3D工藝3D三柵極晶體3D工藝三柵極晶體 5060

半導(dǎo)體疲弱依舊 反彈速度不如預(yù)期

  Wind數(shù)據(jù)顯示,3月全球半導(dǎo)體銷售金額233億美元,同比減少7.95%。雖然2月銷售金額同比降幅為7.28%,出現(xiàn)了22個(gè)月以來的首次跌幅收窄,但3月數(shù)據(jù)疲弱依舊,行業(yè)反彈速度并不如預(yù)想...

2012-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 429

淺析:Intel為什么購買Cray的互連業(yè)務(wù)

  英特爾的收購之舉,對(duì)光收發(fā)器和銅纜公司的未來,意味著什么?英特爾在光收發(fā)器業(yè)務(wù)稍試水深,初戰(zhàn)告捷,便又通過收購慢慢回到互連領(lǐng)域。 ...

2012-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體intel光收發(fā)器Crayintel光收發(fā)器半導(dǎo)體 1431

LED散熱的方法介紹

LED散熱的方法介紹

性能微槽群復(fù)合相變傳熱技術(shù),滿足大功率LED照明的散熱要求,該技術(shù)命名為“微槽群復(fù)合相變集成冷卻技術(shù)”。該技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用LED燈上,LED芯片的熱量能瞬間分布在整個(gè)散熱空間...

2012-05-08 標(biāo)簽:ledLED散熱 3732

上腔室窗口溫度對(duì)STI刻蝕工藝的影響

上腔室窗口溫度對(duì)STI刻蝕工藝的影響

本文在淺溝槽隔離刻蝕過程中發(fā)現(xiàn),當(dāng)刻蝕腔室上石英窗口的溫度超過85℃時(shí),刻蝕終止出現(xiàn)在300mm晶圓的中心。我們認(rèn)為刻蝕終止的原因是由于某些低揮發(fā)SiOxCly刻蝕產(chǎn)物再淀積。石英...

2012-05-04 標(biāo)簽:Sti刻蝕工藝 4047

復(fù)合材料提升塑料電子元件的傳輸速率

智能手機(jī)對(duì)于觸控的響應(yīng)速度是由各種顯示組件之間電荷的流通速率決定的。倫敦帝國理工學(xué)院(Imperial College London,簡稱 ICL)的科學(xué)家們與阿卜杜拉國王科技大學(xué)(King Abdullah Universi...

2012-05-03 標(biāo)簽:復(fù)合材料塑料電子塑料電子元件復(fù)合材料 1525

美物理學(xué)家稱摩爾定律將在10年內(nèi)崩潰

  北京時(shí)間5月3日凌晨消息,據(jù)美國IT網(wǎng)站ComputerWorld報(bào)道,一位知名的理論物理學(xué)家稱,計(jì)算機(jī)行業(yè)中的關(guān)鍵理論“摩爾定律”(Moore s Law)即將崩潰。 ...

2012-05-03 標(biāo)簽:英特爾摩爾定律計(jì)算機(jī) 980

臺(tái)積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片 爭蘋果訂單

  北京時(shí)間5月3日早間消息,據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn),這使得業(yè)界推測稱,臺(tái)積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。 ...

2012-05-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果20納米 1087

單原子材料硅樹脂——或替代石墨烯

  自從2004年科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)石墨烯以來,一股研究石墨烯的浪潮席卷全球。石墨烯是只有一個(gè)碳原子厚度的二維材料,它不僅是已知材料中最薄的一種,還非常牢固堅(jiān)硬,而且導(dǎo)電性能...

2012-05-02 標(biāo)簽:石墨烯單原子材料單原子材料石墨烯硅樹脂 2217

CSP封裝量產(chǎn)測試中存在的問題

CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法進(jìn)行,但是兩者的區(qū)別在于:晶圓的測試,探針是扎在管芯的PAD(通常情況下為鋁金屬)上,而CSP封裝的測試座,探針是扎到CSP封裝的錫...

2012-05-02 標(biāo)簽:測試CSP封裝 2102

實(shí)現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上,公司達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已開始...

2012-04-28 標(biāo)簽:工藝3D芯片芯片堆疊 1828

半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)5000億

  在2012上海國際新光源與新能源照明展覽會(huì)上,國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)副秘書長阮軍透露,國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)日前召開了半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)小組第一次工作會(huì)...

2012-04-28 標(biāo)簽:新能源led照明半導(dǎo)體照明 923

以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)發(fā)展,中低端平板市場增長潛力可期

以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)發(fā)展,中低端平板市場增長潛力可期

自進(jìn)入平板電腦時(shí)代以來,由于產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)、工藝和市場的缺陷,國內(nèi)中低端平板市場發(fā)展混亂,成長緩慢。但隨著主控芯片、配套技術(shù)和工藝、操作系統(tǒng)、應(yīng)用技術(shù)的逐漸成熟,其...

2012-04-25 標(biāo)簽:平板電腦 902

臺(tái)積電28奈米供貨吃緊高通,聯(lián)電搶單

  全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長有限,高階產(chǎn)品臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊,導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑,營收和獲利皆會(huì)低于市場預(yù)期,而高...

2012-04-24 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電聯(lián)電 806

深圳集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)躋身全國前三

  深圳自2009年發(fā)力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以來成效卓著。記者昨日從深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地獲悉,在信息化高端領(lǐng)域——集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)(即IC設(shè)計(jì)行業(yè)),深圳成功躋身全國前三...

2012-04-24 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)集成電路設(shè)計(jì) 1233

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