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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

AMD在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

  美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)在華宣布,隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成,預(yù)計到今年年底,在中國的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半,AMD戰(zhàn)略布局中國...

2012-04-24 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體封裝amd半導(dǎo)體封裝超威半導(dǎo)體 1258

結(jié)構(gòu)膠粘劑與非結(jié)構(gòu)膠粘劑的比較

按膠接接頭的受力情況可分為結(jié)構(gòu)膠粘劑和非結(jié)構(gòu)膠粘劑。結(jié)構(gòu)膠粘劑具有較高的膠接強度,其膠接接頭能承受較大的負荷,不僅所膠接的接頭剪切強度要高,且其不均勻扯離強度也要...

2012-04-23 標(biāo)簽:結(jié)構(gòu)膠粘劑電子膠水結(jié)構(gòu)膠粘劑非結(jié)構(gòu)膠粘劑 4215

一部HTC智能手機誕生的過程

HTC向我們展示了一部智能手機誕生的整個過程:從最初一個單純的ABS(樹 脂材料,常用于手機外殼制造)矩形物體,再到之后向運營商和焦點小組(focus group)展示的更精致一些的樣版...

2012-04-23 標(biāo)簽:智能手機HTC 1754

深圳IC設(shè)計業(yè)躋身全國前三

深圳自2009年發(fā)力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以來成效卓著。記者昨日從深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地獲悉,在信息化高端領(lǐng)域——集成電路設(shè)計行業(yè)(即IC設(shè)計行業(yè)),深圳成功躋身全國前三...

2012-04-23 標(biāo)簽:IC設(shè)計 744

中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)有望實現(xiàn)“彎道超車”

我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計和制造最接近國際先進水平,先進封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局,我國半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中...

2012-04-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1511

觸控技術(shù)應(yīng)用多樣化 走熱便攜式設(shè)備領(lǐng)域

觸控技術(shù)的應(yīng)用也已經(jīng)深入到手機、平板電腦、相機、電視機、游戲機、個人導(dǎo)航設(shè)備、廣告機等各類產(chǎn)品中,應(yīng)用市場的多樣化也要求觸控技術(shù)更加靈活多變。由于觸控技術(shù)的主要作...

2012-04-18 標(biāo)簽:觸控技術(shù)便攜設(shè)備 1639

Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機系列性能

世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布,Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為...

2012-04-18 標(biāo)簽:熱敏打印機Ramtron熱敏打印機 1317

未來完美半導(dǎo)體材料——石墨烯

  世界上有這么種物質(zhì),它透明,有韌性,它極其堅硬,防水,它存量豐富,經(jīng)濟實惠并且它的電阻率是世界上已知物質(zhì)中最小的。它就是石墨烯,一種擁有完美性能的材料,科學(xué)家...

2012-04-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料石墨烯太陽能充電 11600

LED PSS基板規(guī)模今明年爆出

設(shè)備大廠點名看好LED衍生的照明產(chǎn)業(yè),圖案式藍寶石基板(PSS)拉出全新戰(zhàn)場,并在日、韓已經(jīng)躍居主流,今年臺、陸廠商也將拉高滲透率,根據(jù)志圣估計,PSS基板、設(shè)備的市場規(guī)模合計...

2012-04-18 標(biāo)簽:ledPSS基板 1688

2012年LED翻身需求仍以顯示器為主

近日臺灣油電雙漲,節(jié)能產(chǎn)業(yè)再度成為熱門話題。主要環(huán)繞在太陽能以及LED 兩個行業(yè)。相較于太陽能而言,LED在節(jié)能角度而言是屬于積極型節(jié)能的產(chǎn)品。其發(fā)光效率不斷提升且價格也逐...

2012-04-18 標(biāo)簽:led顯示器 517

遭遇搶單 臺積電力保晶圓代工龍頭地位

全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元,約達新臺幣近8800億元,龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率,但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資,分食晶圓代工奈米先進制程大餅,...

2012-04-17 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工 916

五種方法全面緩解晶片功耗問題

功耗過高已經(jīng)成為半導(dǎo)體製程尺寸進一步微縮的主要障礙,并且嚴重威脅到所有電子領(lǐng)域的一切進展──從推動行動設(shè)備更加微型化到開發(fā)超級電腦均包含在內(nèi)。...

2012-04-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體晶片功耗 1474

國內(nèi)首片碳化硅半導(dǎo)體晶片廈門造 能減少75%的能耗

  你可能不知道,采用碳化硅取代傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體材料制作的電力芯片能減少75%的能耗,碳化硅半導(dǎo)體已成為國際上公認的將引領(lǐng)電力電子,特別是大功率電力電子下一個50年的最佳電...

2012-04-12 標(biāo)簽:碳化硅碳化硅半導(dǎo)體 2645

南韓模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與未來

綜合外電由于南韓LCD產(chǎn)業(yè)不斷壯大,跨足LCD領(lǐng)域的IC設(shè)計業(yè)者不少,其中更有不少是類比IC業(yè)者。2012年營業(yè)額首次達到3,000億韓元(約2.65億美元)的SiliconWorks,就是南韓目前最著名的類比...

2012-04-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模擬半導(dǎo)體 1024

臺積電:28納米芯片供不應(yīng)求 將擴大資本開支

  北京時間4月9日下午消息,臺積電CEO張忠謀今天表示,由于平板電腦和智能手機的半導(dǎo)體需求增加,臺積電今年將加大資本開支。 ...

2012-04-10 標(biāo)簽:芯片臺積電28納米 921

LED照明業(yè)自救:固守還是走出去?

LED形勢下,傳統(tǒng)照明企業(yè)需要突破式的創(chuàng)新,但不是每個傳統(tǒng)照明企業(yè)都需要自己建立龐大的LED研發(fā)隊伍,一方面沒必要重復(fù)別人的歪路。...

2012-04-09 標(biāo)簽:led照明 845

LED照明變盤現(xiàn)征兆:企業(yè)不肯向上 洗牌初現(xiàn)

LED產(chǎn)業(yè)近年來迅速升溫,但隨著資金集中涌入,很多擴產(chǎn)后遺癥正開始浮現(xiàn):核心芯片上受制于人、忽視應(yīng)用技術(shù)的開發(fā)、產(chǎn)業(yè)供過于求....

2012-04-09 標(biāo)簽:led照明led照明洗牌 646

半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場五年內(nèi)翻一番

  據(jù)美國的一家市場調(diào)研與咨詢機構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場調(diào)查報告顯示,預(yù)計半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元,復(fù)合年增長率高于...

2012-04-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 669

14nm的到來將摩爾定律再次掀翻

摩爾定律是推動集成電路性能前進的影響力參數(shù)。在過去數(shù)十年里集成電路數(shù)量每兩年就翻一倍?,F(xiàn)在這個步伐已經(jīng)被超越?...

2012-04-06 標(biāo)簽:摩爾定律14nm 1384

臺IC設(shè)計走出谷底 第2季或見強勁成長

  IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)預(yù)估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底,看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數(shù)IC設(shè)計廠亦同調(diào)反應(yīng),包括F-晨星(3697)、聚積(3527)、原相(3227)、矽創(chuàng)...

2012-04-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計 653

中國集成電路產(chǎn)業(yè)格局已近于完善

中國集成電路產(chǎn)業(yè)走出了一條設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)并舉,各自相對獨立發(fā)展的格局。到目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了 IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共...

2012-04-02 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計 1557

全球首款立體合成專用集成電路工程樣片出爐

全球首款立體合成專用集成電路工程樣片出爐

由掌網(wǎng)自主設(shè)計、自主研發(fā)、自主流片的全球首款3D實時合成及顯示驅(qū)動專用集成電路(IC)HNT2201,現(xiàn)已成功通過仿真、模擬以及功能測試,即日起將進入工程樣片的全面測試階段...

2012-04-02 標(biāo)簽:集成電路立體合成集成電路 2179

PCB的簡單分類

PCB按板子應(yīng)用來分類有單面板、雙面板、多層板、按材質(zhì)分有柔性PCB板(撓性板)、剛性PCB板、剛?cè)峤Y(jié)合PCB板(剛撓結(jié)合板)等。...

2012-03-31 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計 13470

中國集成電路制造水平首次達到國際先進水平

  中國國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”3日在北京發(fā)布其“十一五”所獲重要成果稱,在成套工藝方面,“65納米成套產(chǎn)品工藝”整體研發(fā)完成并進入批量...

2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路集成電路制造 4434

武漢:大步邁向全國集成電路制造中心

  “光博會”集成電路(簡稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇,專家與企業(yè)巨子紛至沓來,傳遞出一種信號:武漢IC產(chǎn)業(yè)迎來了巨大的歷史機遇。 ...

2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路集成電路制造 1179

集成電路產(chǎn)業(yè)獲支持 封裝市場最看好

  國務(wù)院印發(fā)《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)[2011]4號文,下文簡稱“新18號文”),為進一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展...

2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路封裝 1285

中國集成電路產(chǎn)業(yè)解讀:本土芯片企業(yè)如何理解應(yīng)用?

對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,2011年是充滿考驗的一年,2012年則是充滿期待的一年。國家陸續(xù)出臺節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“十二...

2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè) 3373

集成電路的三個差異化發(fā)展趨勢

  從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在,IC已經(jīng)走過了50多年的歷史,隨著半導(dǎo)體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展,在一顆集成電路上集成數(shù)十億個晶體管已經(jīng)不是難事,對于設(shè)計師來說,難的是...

2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計 838

潮州全面整治線路板等行業(yè)重金屬污染

  潮州市組織收聽收看2012年全國、全省整治違法排污企業(yè)保障群眾健康環(huán)保專項行動電視電話會議,會后,副市長許典輝對潮州市今年環(huán)保專項行動有關(guān)工作進行部署,要求各級各部...

2012-03-29 標(biāo)簽:線路板重金屬污染 1442

湖南3億美元建造集成電路產(chǎn)業(yè)“航母”

  4月30日,昨天,長沙創(chuàng)芯集成電路有限公司在長沙經(jīng)開區(qū)奠基,這標(biāo)志著國內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模最大的6英寸晶圓項目正式啟動,該項目總投資3億美元,達產(chǎn)后年銷售額將超過20億元人民幣,...

2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 1396

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