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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>

半導體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導體技術(shù)應用知識與半導體技術(shù)資料,可供半導體行業(yè)人群學習與交流。

半導體發(fā)展:半導體材料將走向“納米化”

半導體是介于導體和絕緣體之間的材料。伴隨著半導體市場的壯大,半導體材料也不斷獲得突破。半導體納米科學技術(shù)的應用,將從原子、分子、納米尺度水平上,控制和制造功能強大...

2012-02-28 標簽:半導體半導體材料 2725

ISSCC前沿技術(shù): 將穩(wěn)壓器集成到3D芯片中

全球首次成功將集成穩(wěn)壓器內(nèi)置于3-D芯片底部,據(jù)IBM和哥倫比亞大學研究員表示,目前正在ISSCC(International Solid State Circuits Conference,國際固態(tài)電路會議)上證明硅中介層內(nèi)含磁性電感器...

2012-02-23 標簽:CMOS穩(wěn)壓器3D芯片ISSCC 1594

聚焦ISSCC:三星新半導體工藝挑戰(zhàn)臺積電

三星攜其最新32-nm高-K金屬柵極門(HKMG)半導體工藝技術(shù)在本周二(2月21號)國際固態(tài)電路會議(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)上亮相,公開與臺積電(TSMC)爭奪客戶。 ...

2012-02-23 標簽:半導體三星電子臺積電ISSCC 1856

電子發(fā)燒友聚焦未來IC設計(一):擁抱協(xié)同設計

電子發(fā)燒友聚焦未來IC設計(一):擁抱協(xié)同設計

在未來的半導體IC設計領域,過多的消耗能耗直接制約著半導體的細微化發(fā)展,成為研究未來超級計算機的移動器件微型化的一大障礙。 ...

2012-02-22 標簽:德州儀器IC設計edaAtrentaedaIC設計德州儀器 1994

海外企業(yè)為中國本土IC設計業(yè)出招

在海外IC(集成電路)設計的上下游企業(yè)眼里,我國本土IC設計業(yè)的特色如何?應該如何發(fā)展?盡管海外企業(yè)有自己的商業(yè)立場,但他們也都有個共同的出發(fā)點:希望中國的合作伙伴——本土...

2012-02-22 標簽:IC設計 877

世界先進估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%,稼動率僅6成

據(jù)精實新聞 世界先進(5347)今(20)日召開法說會,指出去年第四季因市場終端需求疲弱,客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑,因此產(chǎn)能利用率再降至61%,導致毛利率、營益率分跌至9%、0...

2012-02-22 標簽:晶圓晶圓代工驅(qū)動IC 826

散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析

散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析

散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析,我們將LED散熱基板在兩種不同制程上做出差異分析,以薄膜制程備制陶瓷散熱基板具有較高的設備與技術(shù)...

2012-02-21 標簽:LED模塊散熱基板薄膜制程 3062

沙子變"黃金"! 揭秘CPU制造全過程

CPU是計算機的心臟,它是決定計算機性能的最重要的部件。同樣CPU也是現(xiàn)代社會飛速運轉(zhuǎn)的動力源泉,在任何電子設備上都可以找到微芯片的身影。不過能完成復雜功能的CPU確是以沙子...

2012-02-21 標簽:處理器芯片cpu 6155

黃仁勛:28nm不成熟,新GPU良率低

NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛在與分析師的電話會議當中表示,該公司將在最近的幾個月里有不斷增加資本支出,伴隨著低于預計的季度毛利率。NVIDIA同時指責臺積電28nm工藝代工的開普勒芯片...

2012-02-20 標簽:NVIDIAgpu黃仁勛 1123

IC觀察:國外模擬IC高利潤背后的啟示

近期,模擬IC設計商凌力爾特實現(xiàn)利潤率75%以上,超過了蘋果和微軟,被稱為“最會賺錢的公司”。 ...

2012-02-19 標簽:集成電路模擬ICIC設計 2173

行動式DRAM可望成主流

華東(8110)總經(jīng)理于鴻祺昨(16)日表示,ICT產(chǎn)業(yè)進入數(shù)碼匯流時代,已開啟存儲器產(chǎn)業(yè)新紀元....

2012-02-18 標簽:DRAM 827

電子發(fā)燒友主編圈點:對全球晶圓制造廠倒閉潮的思考

據(jù)觀察,全球半導體制造商在過去的三年(2009年至2011年)間,共計關(guān)閉了49家200-mm及以下晶圓工藝產(chǎn)品工廠。 ...

2012-02-16 標簽:IC晶圓晶圓制造 2883

半導體芯片封裝技術(shù)詳解

自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來,在20多年時間內(nèi),CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ,數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今...

2012-02-16 標簽:封裝微處理器芯片封裝 14018

產(chǎn)業(yè)觀察:移動互聯(lián)網(wǎng)重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局

半導體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎,信息產(chǎn)業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動力。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心的研究認為,移動互聯(lián)網(wǎng)是信息產(chǎn)業(yè)繼大型機、小型機、個人電腦、傳統(tǒng)...

2012-02-16 標簽:集成電路半導體移動互聯(lián)網(wǎng) 803

2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)觀察:最佳的狀況僅能小幅成長

由于今年全球經(jīng)濟前景仍充滿不確定性,以及半導體產(chǎn)業(yè)的庫存量降低速度不夠快,無法刺激新增的需求,因此2012年全球半導體產(chǎn)業(yè),最佳的狀況僅能小幅成長。 ...

2012-02-16 標簽:半導體無線通信晶圓代工 628

分析師視角:中國IC設計業(yè)產(chǎn)值究竟幾何?

每次和業(yè)內(nèi)朋友聊起集成電路設計產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值,發(fā)現(xiàn)這個數(shù)字就像姚明的身高或者易建聯(lián)的年齡一樣,成了一個數(shù)字羅生門:從300億人民幣到700億人民幣,眾說紛紜。真相只有一個。...

2012-02-16 標簽:臺積電IC設計模擬 1930

IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟:加速半導體創(chuàng)新

IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術(shù)論壇上舉行。...

2012-02-15 標簽:IBM三星電子芯片設計 1014

液體光學透明粘合劑

工業(yè)粘合劑、密封膠和表面處理劑市場的全球領導者漢高公司宣布推出樂泰?液體光學透明粘合劑(LOCA),該產(chǎn)品主要用于觸摸屏和顯示設備的蓋板鏡頭粘結(jié)、觸摸屏傳感器組裝和直接粘結(jié)...

2012-02-14 標簽:粘合劑密封膠 1605

Intel微處理器外殼與內(nèi)核曝光(圖文)

1971年11月15日,Intel開發(fā)了全球第一款微處理器“Intel 4004”,時至2011年即將整整40年。為了紀念這歷史性的一刻,Intel今天放出了大量珍貴的歷史資料,尤其是歷代17款處理器的超高清大...

2012-02-14 標簽:intel微處理器晶體管 4679

OLED之父鄧青云:OLED將取代LCD

受香港科技大學邀請,“OLED之父”、美國羅徹斯特大學教授鄧青云8日來港講座,他預言OLED將取代LCD。...

2012-02-10 標簽:OLEDlcd 1978

LED顯示技術(shù)讓春晚舞臺美輪美奐

多塊可升降并且可以播放動態(tài)畫面的LED顯示屏讓舞臺絢麗多變,這也是本屆春晚最大的特色之一。...

2012-02-08 標簽:LED顯示技術(shù) 1170

基因芯片:三大難題待解

如何讓基因測試盡早接觸市場,加速其產(chǎn)業(yè)化,是各國政府共同的心態(tài)。海歸的基因檢測創(chuàng)業(yè)者如此分析國內(nèi)外形勢。在這種心態(tài)下,是先“管”起來,還是先“放”下去,“一管一放...

2012-02-08 標簽:半導體基因芯片 3220

韓國今年或?qū)⒊扇蜃畲蟀雽w設備市場

國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)總裁兼首席執(zhí)行官DennisP.McGuirk指出:“今年韓國將成為全球最大的半導體設備市場。...

2012-02-08 標簽:韓國 895

推動LED產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展策略分析

剛剛召開的中央經(jīng)濟工作會議明確推動半導體發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展,是落實中央經(jīng)濟工作會議精神的有力措施。...

2012-02-06 標簽:led 944

2012年中國大陸LED照明產(chǎn)業(yè)走向預測

2012年上游產(chǎn)能逐步釋放,外延芯片價格壓力仍將持續(xù),國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升,大陸外競爭加劇波及大功率芯片。 ...

2012-02-06 標簽:led照明 1018

美國能源部發(fā)布新高速路LED照明調(diào)查報告

2月1日,美國能源部發(fā)布了最新對麥哈頓羅斯福快車道歷時2年的LED照明調(diào)查研究表。...

2012-02-06 標簽:led照明 703

二次封裝LED燈具優(yōu)劣分析

二次封裝LED,是將經(jīng)過第一次封裝的LED與其驅(qū)動或控制電路在完成電子電路焊接后,密封在聚合物封裝體內(nèi)。 ...

2012-02-05 標簽:led燈二次封裝 1963

意法(ST)封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

意法(ST)封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

全球領先的半導體供應商意法半導體(ST)推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標應用,新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上,改進的能效可...

2012-02-03 標簽:封裝半導體封裝半導體封裝天線耦合器封裝 1465

高階LCD技術(shù)加速應用到平板等

市場研究機構(gòu)NPD DisplaySearch指出,越來越多高階先進的LCD液晶面板制造技術(shù),正加速被應用到平板計算機,甚至Ultrabook筆電等產(chǎn)品。...

2012-02-03 標簽:lcd平板 794

70種IC封裝術(shù)語介紹

 在IC封裝領域有多種IC封裝,電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語,有些可能大家都了解,但是總有你不知道的封裝術(shù)語,大家一起來了解一下吧...

2012-02-02 標簽:pcbIC封裝 5922

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