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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

美光提出3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS”或成DDR4基石

美光科技今天表示,正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作,爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。...

2011-12-18 標(biāo)簽:美光DDR43D內(nèi)存DDR4美光 1818

“十城萬盞”半導(dǎo)體照明試點(diǎn)工作現(xiàn)場會在廣州召開

國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟獲悉由國家科技部高新司聯(lián)合住房城鄉(xiāng)建設(shè)部城市建設(shè)司共同組織的“十城萬盞”半導(dǎo)體照明試點(diǎn)工作現(xiàn)場會日前在廣州召開。...

2011-12-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體照明 973

雙面柔性印制板制造工藝

柔性印制板的形態(tài)多種多樣,即使都是單面結(jié)構(gòu),其覆蓋膜、增強(qiáng)板的材料與形狀不同,工序也會發(fā)生很大變化??瓷先ズ唵蔚膯蚊嫒嵝杂≈瓢?,也許會有20個以上基本工序....

2011-12-15 標(biāo)簽:印制板印制板柔性印制板 1185

滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(shù)(PoP)

滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(shù)(PoP)

長時間以來,多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC,如何解決這些問題呢?層疊...

2011-12-15 標(biāo)簽:PoP層疊封裝 2948

PCB制造過程基板尺寸的變化問題

PCB制造過程基板尺寸的變化問題,講述了產(chǎn)生的原因及解決方法...

2011-12-15 標(biāo)簽:PCB制造PCB制造PCB基板 1480

PCB制造缺陷解決方法

在印制電路板制造過程涉及到工序較多,每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷,這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面,解決起來比較麻煩,由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機(jī)械...

2011-12-15 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB制造 1536

如何選擇PCB基板

鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材...

2011-12-15 標(biāo)簽:pcb鍍金板PCB基板 1374

膠刮在絲印中的功能和使用方法

膠刮看似簡單,其實(shí)膠刮是絲網(wǎng)印刷中相當(dāng)復(fù)雜的一部分。在其它方式的印刷中,進(jìn)行油墨轉(zhuǎn)移的工具有刮刀、油墨磙、壓力磙和膠頭等,每一種工具都有其獨(dú)特的功能。...

2011-12-15 標(biāo)簽:絲印 3083

PCB自動制板機(jī)操作指南

當(dāng)您購買到PCB線路板快速制作機(jī)時,自然立即想制作一張線路板來看看它的強(qiáng)大功能,但請別著急,并請仔細(xì)閱讀說明書及本欄操作介紹后再動手,您將很快熟悉操作并會被它的魅力深...

2011-12-15 標(biāo)簽:pcb線路板pcbPCB制板機(jī)線路板 2015

大口徑高精度方形平面光學(xué)元件研制技術(shù)

大口徑高精度方形平面光學(xué)元件研制技術(shù),采用環(huán)行拋光技術(shù)(本文中主要涉及大玻璃校正盤修磨的單環(huán)行拋光機(jī))加工的光學(xué)元部件可以獲得較高的面形精度...

2011-12-13 標(biāo)簽:光學(xué)元件 1539

IC設(shè)計(jì)業(yè) 明年恢復(fù)成長可期

臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)今年欠缺明星產(chǎn)品,總體年產(chǎn)值將見負(fù)成長,展望明年,中國大陸智能終端產(chǎn)品,智能手機(jī)、平板機(jī)/筆記本、聯(lián)網(wǎng)電視、有線/IPTV機(jī)上盒,成為該產(chǎn)業(yè)恢復(fù)成長的希望。...

2011-12-13 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì) 1077

從中國芯評選看我國集成電路產(chǎn)業(yè)

從中國芯評選看我國集成電路產(chǎn)業(yè)

“中國芯”評選活動是在工業(yè)和信息化部電子信息司和國家有關(guān)部委司局的指導(dǎo)下, 由工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦的集成電路行業(yè)評選活動。...

2011-12-13 標(biāo)簽:集成電路中國芯 1183

集成電路發(fā)明50周年-那些不能忘卻的人和事

50年前,杰克·基爾比發(fā)明了集成電路,這一發(fā)明奠定了現(xiàn)代微電子技術(shù)的基礎(chǔ),如果沒有他的發(fā)明,就不會有計(jì)算機(jī)的存在,信息化時代也能只空談....

2011-12-13 標(biāo)簽:集成電路 11645

多晶硅鑄造過程溫度場模擬仿真

多晶硅鑄造過程溫度場模擬仿真

本文用增量式PID控制方法在已知監(jiān)測點(diǎn)溫度變化曲線的前提下,有效反算出多晶硅鑄錠爐加熱器熱流密度邊界條件。采用同樣的方法還可以反算確定冷卻板的熱流密度等其他邊界條件。...

2011-12-12 標(biāo)簽:多晶硅多晶硅溫度場 2651

明年半導(dǎo)體業(yè)競爭將更加激烈

資策會MIC預(yù)估明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,指出28奈米及以下晶圓代工制程兵家必爭,臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者可積極搶攻大陸低階智慧型手機(jī)商機(jī)。...

2011-12-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 550

張忠謀:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不是寒冬

臺積電中科十五廠將陸續(xù)投資臺幣三千億元,月產(chǎn)能可超過十萬片,并創(chuàng)造八千個優(yōu)質(zhì)工作機(jī)會。對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣,張忠謀指出,今年不比金融海嘯時差,雖然比常態(tài)差一點(diǎn),但不...

2011-12-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 681

Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

Crocus科技和中芯國際正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。共同研發(fā)高溫MLU的應(yīng)用技術(shù)。...

2011-12-09 標(biāo)簽:中芯國際晶圓Crocus 919

半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10奈米時代 面臨2大挑戰(zhàn)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn),然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料,并在制程微縮上加緊腳步...

2011-12-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù) 1409

三星急起直追 臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈欠整合

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈沒道理在蘋果訂單上會贏不了三星,其關(guān)鍵在于臺灣供應(yīng)鏈欠缺整合,而目前臺積電應(yīng)是扮演整合平臺最佳角色。...

2011-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子 645

電子仿真軟件EWB操作與分析方法

電子仿真軟件EWB操作與分析方法

電子仿真軟件EWB操作與分析方法1.創(chuàng)建電路(1)元器件操作,元件選用:打開元件庫欄,移動鼠標(biāo)到需要的元件圖形上,按下左鍵,將元件符號拖拽到工作區(qū)。...

2011-12-05 標(biāo)簽:EWBEWB電子仿真軟件 10327

12U AdvancedTCA系統(tǒng)散熱及優(yōu)化

12U AdvancedTCA系統(tǒng)散熱及優(yōu)化

AdvanceTCA對每槽200W散熱能力的能力要求我們需要對每個具體應(yīng)用都需要進(jìn)行必要的散熱分析。本文就重點(diǎn)討論12U AdvancedTCA系統(tǒng)散熱問題以及與之相關(guān)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。...

2011-12-05 標(biāo)簽:散熱AdvancedAdvancedTCA散熱 2063

石化、晶圓半導(dǎo)體業(yè)放流水新標(biāo)準(zhǔn)

環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導(dǎo)體制造業(yè)放流水標(biāo)準(zhǔn),將氨氮、含氯或含苯等6項(xiàng)揮發(fā)性有機(jī)物以及DEHP等6項(xiàng)塑化劑列入管制。...

2011-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 910

Intel:半導(dǎo)體行業(yè)“永恒的大佬”

IHS iSuppli今天發(fā)布的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,Intel繼續(xù)輕輕松松占據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位,而且過去三年來連續(xù)被三星電子壓制的發(fā)展勢頭也終于回來了。...

2011-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體intel 707

Memoright發(fā)布支持SATA III介面的FTM Plus Slim SSD固態(tài)硬盤

全球固態(tài)硬盤領(lǐng)導(dǎo)廠商Memoright近期發(fā)表首款支援SATA III介面的7mm超薄型FTM Plus Slim SSD固態(tài)硬盤,可直接安裝于支援7mm硬盤插槽的新一代輕薄型筆記型電腦,充份發(fā)揮SATA III 6Gb/s介面的最佳...

2011-12-03 標(biāo)簽:SATA硬盤MemorightSATA硬盤 3255

汽車工業(yè)中的三種激光技術(shù)講解

汽車工業(yè)中的三種激光技術(shù)講解

激光技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于“打標(biāo)、焊接、切割、打孔、熱處理、精密調(diào)阻、精密配重”等領(lǐng)域,本文將主要介紹汽車工業(yè)比較常用的激光打標(biāo)技術(shù)、激光焊接技術(shù)、激光切割技術(shù)。...

2011-12-02 標(biāo)簽:激光技術(shù)汽車工業(yè) 1856

我國新型超級電容器已達(dá)國際水平

日前,由湖南研制具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的超級電容器核心元件——超級電容器極片在長沙通過湖南省科技廳組織的科技成果鑒定。...

2011-12-02 標(biāo)簽:超級電容器 2575

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望-黑暗中等待黎明到來

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望-黑暗中等待黎明到來

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望-黑暗中等待黎明到來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1H12仍處于黑暗期,但黑暗中仍有亮點(diǎn),前景依然廣闊...

2011-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 2037

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。...

2011-12-01 標(biāo)簽:美光3D制程美光 998

銅柱凸塊正掀起新的封裝技術(shù)變革

ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時成本降低壓力依舊存在,各家手機(jī)芯片大廠相繼采用,預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮,成為繼銅打線封裝制...

2011-11-30 標(biāo)簽:封裝技術(shù)封裝技術(shù)銅柱凸塊 3454

鍍錫銅帶_什么是鍍錫銅帶

太陽能電池板專用焊接材料稱為鍍錫焊帶,也可稱鍍錫銅帶/匯流帶/導(dǎo)電帶等...

2011-11-29 標(biāo)簽:鍍錫銅帶 3870

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