半導體技術
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導體技術專區(qū)，有豐富的半導體技術應用知識與半導體技術資料，可供半導體行業(yè)人群學習與交流。
先進制程一馬當先 臺積20奈米年底試產(chǎn)
臺積電將維持晶圓代工領先地位。現(xiàn)階段臺積電28奈米(nm)先進制程技術傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片...
晶圓廠資本支出 Q3回溫
2012全球半導體晶圓廠的資本支出預期雖下滑，但因英特爾、三星、臺積電資本支出今年仍高，預期全球晶圓資本支出在第二季會是今年谷底，下半年逐季回溫。...
2012半導體資本支出持平 價格戰(zhàn)恐再起
半導體產(chǎn)業(yè)仍為減碼，預估聯(lián)電(2330-TW)、世界先進(5347-TW)，晨星(3697-TW)在去年第4季和今年第1季優(yōu)于預期下，將優(yōu)于同業(yè)的表現(xiàn)。...
2012-01-13 標簽：半導體 593
2012全球半導體設備支出 臺灣第二大
市場預估，2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購市場...
2012-01-13 標簽：半導體 1384
分析師看產(chǎn)業(yè):半導體資本支出持平
晶圓代工、封測與基板族群今年營收將有5~9%的成長幅度，同時預估今年全球晶圓代工資本支出的規(guī)模將維持在與去年持平的184億美元水位。...
2012-01-12 標簽：半導體 362
半導體照明產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新報告：關鍵在技術點著力
基于半導體照明技術的這些特點，它被認為是21世紀最具發(fā)展?jié)摿Φ膽?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。世界多數(shù)國家都將半導體照明技術作為下一步發(fā)展的重點。我國處在產(chǎn)業(yè)升級、調(diào)整結(jié)構的重要節(jié)點...
2012-01-11 標簽：半導體半導體產(chǎn)業(yè)半導體照明 1235
PCB沉銀層的消除技術
本內(nèi)容介紹了PCB沉銀層的消除技術。沉銀厚度是引發(fā)微空洞的最顯著因素,所以控制沉銀層厚度是首要步驟...
2011年全球半導體供應商20強
2011年全球半導體供應商20強（營收：百萬美元）,2011年排名 2010年排名 企業(yè)名 2010年營收 2011年營收 份額，同比增長率。...
PCB營收表現(xiàn)佳,獲利卻平平
PCB廠商2011年呈現(xiàn)營收表現(xiàn)佳，但獲利卻平平的情況，僅軟板和載板是少數(shù)營收、獲利皆能夠大幅成長的族群。...
2012-01-09 標簽：pcb 640
封測業(yè)看景氣 上半年有望回升
盡管本周美國將進入超級財報周，但國內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說會訂在農(nóng)歷春春節(jié)后，除少廠商在急單挹注有機會逆勢成長，多數(shù)封裝廠普遍認為，今年上半年將是先蹲后跳。...
中國半導體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應用聯(lián)盟成立
中國半導體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應用聯(lián)盟6日在京成立，將積聚產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢資源，協(xié)調(diào)推進技術創(chuàng)新，使國產(chǎn)LED產(chǎn)品真正惠及廣大民眾，LED產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)健康可持續(xù)發(fā)展。...
2012-01-09 標簽：LED產(chǎn)業(yè)半導體照明 1194
全球半導體營收微增,未來動能漸弱
Gartner估計今年全球半導體營收較去年微增，未來動能漸弱。今年英特爾仍是領先龍頭，高通則受惠行動裝置，年增率達36.3%;在全球類比市場，DIGITIMESResearch預期可穩(wěn)健成長。...
2012-01-04 標簽：半導體 591
國際半導體照明聯(lián)盟的中國之聲
吳玲身居國際半導體照明聯(lián)盟(ISA)主席職位，兼任中國國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)秘書長，她又一次被推上了風口浪尖。...
半導體工藝微細化遭遇阻礙
半導體工藝技術在不斷進步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術。決定微細化成敗的蝕刻技術沒有找到突破口...
CSIP副主任高松濤：國家對集成電路產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視
近些年國家對半導體特別是集成電路產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視，最近幾年連續(xù)出臺產(chǎn)業(yè)促進措施，扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。...
表面貼裝對貼片元器件的要求
表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device,簡稱SMD)。...
半導體晶圓的生產(chǎn)工藝流程
從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)?..
半導體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術
2011年，半導體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術。雖然TSV技術此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實用化，但始終未在存儲器及邏輯LSI等用途中普及。最近，存儲器及邏...
英特爾、英偉達、ARM演繹芯片市場新三國
英特爾將從通用芯片公司向系統(tǒng)SoC公司演進。使得英偉達與英特爾、英特爾與ARM之間的爭霸戰(zhàn)面臨新的變數(shù)。...
半導體產(chǎn)業(yè)開始啟動庫存修正
據(jù)IHS iSuppli公司的庫存追蹤報告，第三季度半導體供應商的庫存下降，結(jié)束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。該產(chǎn)業(yè)進入了自我修正模式，以緩解供應過剩問題。...
2011-12-22 標簽：半導體半導體產(chǎn)業(yè) 908
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