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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
BGA封裝的焊球評測
BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的...
Nvdia 28nm顯卡最新線路圖曝光
據(jù)國外媒體消息，近日一家名為4gamer的日本網(wǎng)站透露了NVIDIA 28nm工藝桌面顯卡最新的路線圖。 ...
我國混合集成電路進(jìn)入創(chuàng)新期 珠海企業(yè)達(dá)國際水平
混合集成電路是新型電子元器件的重要組成部分，我國混合集成電路經(jīng)過四十多年的發(fā)展，走過了仿制、改進(jìn)的技術(shù)發(fā)展階段，現(xiàn)已逐步進(jìn)入了以自主研制、自主創(chuàng)新的時期...
2011-11-28 標(biāo)簽：集成電路 849
惠普計劃銷售采用ARM架構(gòu)處理器的服務(wù)器
全球服務(wù)器巨頭惠普正計劃銷售采用ARM架構(gòu)處理器的服務(wù)器。惠普正在與總部位于美國加利福尼亞州的芯片制造商Calxeda進(jìn)行合作，共同開發(fā)新款處理器。而ARM正是Calxeda公司的股東之一。...
IC設(shè)計降低DRAM營收比重
DRAM廠不堪虧損紛降低生產(chǎn)供給過剩的標(biāo)準(zhǔn)型DRAM，IC設(shè)計業(yè)也跟進(jìn)，鈺創(chuàng)(5351)董事長暨執(zhí)行長盧超群昨表示，該公司正積極降低DRAM營收比重，朝開發(fā)整合邏輯IC的特殊DRAM產(chǎn)品發(fā)展;他認(rèn)為...
取代石英晶體 MEMS振蕩器難竟全功
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器全面取代石英晶體振蕩器的美夢難圓。雖然MEMS振蕩器基于與半導(dǎo)體制程和封裝技術(shù)相容而樹立低成本優(yōu)勢;然而，其在溫度及相噪(Phase Noise)的整體表現(xiàn)遠(yuǎn)不及石英...
2011-11-25 標(biāo)簽：mems 1665
Pads敷銅中接地過孔不加散熱花孔實現(xiàn)方法
pads敷銅時，如何讓全部接地過孔不要散熱花孔?也就是讓接地的過孔敷實銅?具體操作如下：關(guān)閉銅皮的顯示，選中銅皮的任一邊框，點擊右鍵，在彈出的菜單中選擇Select Shape...
2011-11-24 標(biāo)簽：PCB設(shè)計PADS敷銅可制造性設(shè)計華秋DFMPADSPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計接地孔敷銅 16513
印刷線路板元件布局及結(jié)構(gòu)設(shè)計
印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計是決定儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計和電氣連線方向的不同會產(chǎn)生不同的結(jié)...
晶圓生產(chǎn)工藝流程
晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉?..
中國半導(dǎo)體中小企業(yè)邁入發(fā)展十字路口
在深圳很多國內(nèi)的中小半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)做到了國內(nèi)第一，他們的競爭對手已經(jīng)從國內(nèi)的企業(yè)變成了國際大廠，奧迪威只是其中之一。 ...
2011-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 678
電腦元件組成的世界地圖 絕對震撼
英國藝術(shù)家SusanStockwell完成了一幅巨大的世界地圖(21英尺x13英尺)，上面的陸地全部由回收的電腦元件組成，包括主板、電路線、風(fēng)扇等。將之懸掛于墻上，在燈光的照射下，顯得別具一...
PCB焊接工藝使用氮氣的理由
本文介紹，在PCB焊接工藝中使用惰性氣體的真正理由。焊接的一個行進(jìn)中的問題是在回流焊接爐中使用氮氣的好處。...
手機(jī)pcb設(shè)計常見的ESD保護(hù)器件
目前業(yè)內(nèi)最常見的板級ESD保護(hù)器件主要有以下三種，它們的關(guān)鍵屬性如下,一 多層壓敏電阻(MLV),二 聚合物ESD抑制器(PGB),三 硅保護(hù)陣列(SPA)...
2011-11-23 標(biāo)簽：ESD保護(hù)器件PCB設(shè)計 1442
pcb layout必須要了解EMI的三要素
只有先了解才有可能去避免它，減少它在電路中的危害。EMC電磁兼容是pcb layout必須的一課。不知道如何減少EMI，那么這樣做pcb layout是沒有很大價值的...
可制造性設(shè)計—材料選擇
工業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計離不開材料選擇，一個好的設(shè)計員必須熟悉當(dāng)前流行的各類工程材料的性能、價格和加工特性。否則設(shè)計出來的結(jié)構(gòu)不一定是最優(yōu)的?？赡芙Y(jié)構(gòu)換種材料就會完全不一樣了...
2011-11-22 標(biāo)簽：可制造性工業(yè)設(shè)計 1132
結(jié)構(gòu)設(shè)計的加工工藝性
本文就工業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計的零件的機(jī)械加工性做簡單的匯總。要想將機(jī)械加工的工藝性在一篇文章里就說清楚，是不可能的，至少不是筆者水平能達(dá)到的。...
2011-11-22 標(biāo)簽：結(jié)構(gòu)設(shè)計加工工藝 3333
晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題...
半導(dǎo)體市場將因Ultrabook重新洗牌
普遍預(yù)期將開始成長的超輕薄筆電(Ultrabook)，即將對半導(dǎo)體市場中的幾個領(lǐng)域展現(xiàn)其影響力，包括感測器、電源和類比晶片等，都預(yù)計將受益于這個由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電...
2011-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 535
全硅MEMS能否取代石英晶體振蕩器OCXO
石英晶體振蕩器(OCXO)一直在電子產(chǎn)品中扮演重要角色，不過，硅MEMS振蕩器憑借高性能、低成本和易用性的完美結(jié)合，正在強(qiáng)勢進(jìn)入規(guī)模達(dá)50億美元的時鐘市場。...
臺積電20納米設(shè)計達(dá)陣
晶圓代工龍頭臺積電(2330)研發(fā)副總經(jīng)理蔣尚義昨(18)日重申，臺積電已經(jīng)和計算機(jī)處理器架構(gòu)平臺供應(yīng)商安謀(ARM)完成第一個20納米設(shè)計案...
科技新時代:三大領(lǐng)先技術(shù)均與蘋果有關(guān)
科技新時代剛剛公布了他們評選出來的2011年What s New新科技大獎。在電腦類的獲獎?wù)咧?，我們不難發(fā)現(xiàn)前三名獲獎新科技都能在蘋果最新款Mac電腦中找到。 ...
集成電路企業(yè)享退 行業(yè)集中度將提升
財政部、國稅總局決定對集成電路大項目企業(yè)因購進(jìn)設(shè)備形成的增值稅期末留抵稅額予以退還，將增加該類企業(yè)現(xiàn)金流，進(jìn)一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展...
2011-11-21 標(biāo)簽：集成電路 812
大陸IC設(shè)計快飛 威脅臺廠
中國大陸在政策與資金支持下可見其IC設(shè)計公司正火紅，與軟件業(yè)成為少數(shù)獲得免征5%營業(yè)稅的業(yè)者，近期景氣不佳，臺灣IC設(shè)計業(yè)者更是備感威脅。臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科雖可搭上中國熱...
DRAM持續(xù)下跌 存儲器封測廠本季展望
動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)第四季價格持續(xù)下跌，存儲器封測廠受到客戶要求降價，近期已同意本季調(diào)降調(diào)降封測售價5%到10%，將沖擊本季毛利表現(xiàn)。...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見度低 高階封裝為投資重點
目前整體經(jīng)濟(jì)存在許多不確定性，包括歐債、美國經(jīng)濟(jì)問題等，至于如大陸等新興市場需求仍持續(xù)成長，但通膨問題益趨嚴(yán)重，各地政府祭出打壓政策，因此短期將壓抑整體需求。在以...
半導(dǎo)體庫存修正持續(xù)到年底、甚至更久
依照半導(dǎo)體廠商第三季銷售相對疲弱，再加上第四季的財務(wù)預(yù)測不佳，預(yù)期庫存修正還會再持續(xù)。Gartner分析師認(rèn)為，庫存修正將持續(xù)沖擊營收表現(xiàn)直至今年年底，甚至更久，直到2012年才...
2011-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 794
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