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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
半導(dǎo)體的芯片制作流程介紹
晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要...
2020-01-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 26727
臺(tái)媒：聯(lián)發(fā)科5G芯片打入三星供應(yīng)鏈
市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入...
2019-12-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子5G芯片 2163
泛林集團(tuán)邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率。...
2019-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓泛林集團(tuán) 1112
Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)，與全財(cái)年預(yù)測(cè)一致
2019年12月9日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)（截止至2019年9月30日）。...
ams宣布收購(gòu)OSRAM已達(dá)最低收購(gòu)門檻
12月6日, 全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商ams欣然宣布，ams對(duì)OSRAM Licht AG（“OSRAM”）的收購(gòu)要約已于今日達(dá)成最低收購(gòu)門檻。該收購(gòu)要約由ams于2019年11月7日發(fā)出，最低收購(gòu)門檻為歐司朗...
【林宏文專欄】大聯(lián)大以時(shí)間換空間 文曄要有更具體動(dòng)作
針對(duì)公開收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)文曄叁成股權(quán)引發(fā)各界疑慮，決定修改公開收購(gòu)說(shuō)明書，納入五點(diǎn)聲明與承諾，包括不會(huì)參選文曄董事，不對(duì)外徵求委託書取得持股以外的表決權(quán)，以及不申請(qǐng)召集或與第...
臺(tái)積電VS三星，究竟誰(shuí)能成為7納米先進(jìn)制程代工之王？
2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動(dòng)2019年底到2020年5G手機(jī)的扎堆上市，在5G需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長(zhǎng)之時(shí)，臺(tái)積電和三星已經(jīng)憑借自己在...
芯片內(nèi)部是如何做的 芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西？
芯片制造的整個(gè)過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過(guò)程特別復(fù)雜。...
意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購(gòu)
從材料專業(yè)知識(shí)和工藝工程，到SiC MOSFET和二極管設(shè)計(jì)制造，意法半導(dǎo)體加強(qiáng)內(nèi)部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。...
2019-12-03 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體SiC碳化硅 1351
Teledyne e2v半導(dǎo)體--高性能半導(dǎo)體元件和子系統(tǒng)的首選合作伙伴
Teledyne e2v“數(shù)據(jù)和信號(hào)處理解決方案”業(yè)務(wù)部將創(chuàng)新作為第一要?jiǎng)?wù)，致力于開發(fā)加速微波信號(hào)系統(tǒng)數(shù)字化組件，深入研發(fā)使用世界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)的軟件天線定義。...
2019-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體模數(shù)轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體元件Teledynee2v 1850
大時(shí)代，小批量！中國(guó)元器件電商如何實(shí)現(xiàn)彎道超車？
2019年上半年的全球半導(dǎo)體處于低潮期，銷售額與2018年同期相比，降低了14.5%。中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)同樣受到全球形勢(shì)的影響，但形勢(shì)好于全球整體，預(yù)計(jì)下半年好于上半年。...
2019-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件半導(dǎo)體器件 1171
2019中瑞產(chǎn)學(xué)研發(fā)展論壇——第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳成功舉辦！
11月15日，由中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、深圳市人民政府主辦，深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、中國(guó)科協(xié)科學(xué)技術(shù)傳播中心承辦的2019中瑞產(chǎn)學(xué)研發(fā)展論壇在深圳五洲賓館成功落下帷幕。...
2019-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1871
MediaTek大量論文入選ISSCC 2020，引領(lǐng)5G和AI領(lǐng)域半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)
MediaTek 集團(tuán) 的11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表，數(shù)量和技術(shù)涵蓋范圍達(dá)到歷年最高。在收錄論文的機(jī)構(gòu)中，MediaTek再次成為數(shù)量領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，與三星、Intel排名前三，其技術(shù)尖端實(shí)力得到權(quán)...
2019-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI5GMediatek 1538
日月光、安靠和江蘇長(zhǎng)電位列前三 2019年第三季全球前十大封測(cè)廠商營(yíng)收排名出
根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2019年第三季受惠于存儲(chǔ)器價(jià)格跌勢(shì)趨緩及手機(jī)銷量漸有回升等因素，帶動(dòng)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)止跌回穩(wěn)的跡象。 2019年第三季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收...
Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底
法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合項(xiàng)目，展開對(duì)新一代碳化硅襯底的研發(fā)。...
2019-11-19 標(biāo)簽：碳化硅SOITEC應(yīng)用材料公司 1217
CISSOID與國(guó)芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 以共同推動(dòng)寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)及
各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID今日宣布：在湖南株洲舉行的中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第五屆國(guó)際學(xué)術(shù)論壇上。...
2019-11-15 標(biāo)簽：新能源汽車CISSOID功率半導(dǎo)體國(guó)芯科技 1690
赫聯(lián)電子榮獲ASPENCORE頒發(fā)的“十大最佳國(guó)際品牌分銷商”獎(jiǎng)項(xiàng)
專業(yè)的互連與機(jī)電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子日前榮獲全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE頒發(fā)的“十大最佳國(guó)際品牌分銷商”獎(jiǎng)項(xiàng)。...
2019-11-14 標(biāo)簽：赫聯(lián)電子 1205
“2020深圳慕展“ 倒計(jì)時(shí)1周年，品牌關(guān)鍵字正式發(fā)布 !
華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì) （以下簡(jiǎn)稱：深圳慕展）已于今年10月在深圳華麗收官。從呈現(xiàn)5G時(shí)代下的智慧工廠、彰顯自動(dòng)化魅力的智能制造板塊到激光加工應(yīng)用解決方案的...
2019-11-11 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué)5G智慧工廠 831
從工藝制程到客戶爭(zhēng)奪 臺(tái)積電和三星新一輪爭(zhēng)奪戰(zhàn)開打
據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，三星和臺(tái)積電第四季度的支出都將創(chuàng)下歷史新高。臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)媒體報(bào)道稱，華為旗下海思半導(dǎo)體占臺(tái)積電半導(dǎo)體訂單比例最高。受惠于蘋果、高通、AMD、比特大陸、華為海思...
傲嬌！ams攬得“全球電子成就獎(jiǎng)”重磅雙獎(jiǎng)，背后秘訣在這場(chǎng)演講里揭曉了！
翹楚云集的ASPENCORE全球雙峰會(huì)上，艾邁斯半導(dǎo)體作為業(yè)內(nèi)唯一專注于提供一站式傳感解決方案的公司，攬回兩項(xiàng)“全球電子成就獎(jiǎng)”重點(diǎn)獎(jiǎng)項(xiàng)：...
“2020深圳慕展“ 倒計(jì)時(shí)1周年，品牌關(guān)鍵字正式發(fā)布!
LEAP Expo — 華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì) （以下簡(jiǎn)稱：深圳慕展）已于今年10月在深圳華麗收官。...
NI與納芯微、孤波達(dá)成三方戰(zhàn)略合作，開啟半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域全新合作模式
National Instruments，（簡(jiǎn)稱NI）近日與蘇州納芯微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱納芯微）、上海孤波科技有限公司（簡(jiǎn)稱孤波）達(dá)成三方戰(zhàn)略合作，開啟在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的全新合作模式，引領(lǐng)半導(dǎo)體...
2019-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體測(cè)試納芯微孤波 3474
三星第三季度利潤(rùn)下滑56% 受累于芯片需求下滑
據(jù)美國(guó)CNBC網(wǎng)站最新報(bào)道，三星電子周四發(fā)布第三季度正式財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降56%，至7.8萬(wàn)億韓元（約合67億美元），略高于10月8日初步財(cái)報(bào)中估計(jì)的7.7萬(wàn)億韓元，主要因?yàn)樾酒瑑r(jià)格持續(xù)下跌。該...
賽靈思榮登《財(cái)富》“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單并位列半導(dǎo)體行業(yè)之首
賽靈思榮登《財(cái)富》雜志 2019 年“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單出爐，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽榜單。...
2019-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體賽靈思半導(dǎo)體行業(yè) 1658
高云半導(dǎo)體參加南京ICCAD2019
全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計(jì)公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將參加于2019年11月21-22日在南京國(guó)際博覽中心召開的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)...
2019-10-30 標(biāo)簽：集成電路AIIOT高云半導(dǎo)體 2971
國(guó)家大基金二期正式啟動(dòng)，2000億投資助力IC產(chǎn)業(yè)
近日，通過(guò)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)查詢獲知，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司已于2019年10月22日正式成立，注冊(cè)資本為2041.5億元。二期基金將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備...
基本半導(dǎo)體榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
深圳本土第三代半導(dǎo)體科創(chuàng)企業(yè)——深圳基本半導(dǎo)體有限公司旗下車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）榮獲優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。...
2019-10-30 標(biāo)簽：中國(guó)芯電機(jī)控制器碳化硅基本半導(dǎo)體 1922
華潤(rùn)微電子成功過(guò)會(huì) 或成為科創(chuàng)板紅籌上市第一股
2019年10月25日，華潤(rùn)微電子有限公司科創(chuàng)板發(fā)行上市申請(qǐng)獲科創(chuàng)板上市委會(huì)議審議通過(guò)。作為國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體投資運(yùn)營(yíng)企業(yè)，華潤(rùn)微電子或?qū)⒊蔀榭苿?chuàng)板紅籌上市第一股。 近期，上海證券交易...
2019-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2226
兆易創(chuàng)新SPI NOR Flash GD25LX256E喜獲“中國(guó)芯”獎(jiǎng)項(xiàng)
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice其旗下全新一代高速8通道SPI NOR Flash---GD25LX256E榮獲中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院頒發(fā)的2019年第十四屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。...
2019-10-25 標(biāo)簽：FlaSh兆易創(chuàng)新FlaShNORFlash兆易創(chuàng)新 3697
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