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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
意法半導(dǎo)體公布Q3財(cái)報(bào)，凈營(yíng)收25.5億美元
意法半導(dǎo)體第三季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收25.5億美元，毛利率37.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率13.1%，凈利潤(rùn)3.02億美元，每股攤薄收益0.34美元。...
2019-10-25 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 1459
Silicon Labs收購(gòu)Qulsar的IEEE 1588軟件和模塊資產(chǎn)
收購(gòu)的資產(chǎn)包括所有Qulsar模塊（PTP主時(shí)鐘、網(wǎng)關(guān)、邊界時(shí)鐘和從屬時(shí)鐘）以及IEEE 1588伺服和協(xié)議棧軟件、開發(fā)工具和板級(jí)支持包（BSP），它們適用于小蜂窩通信、光傳輸、智能電網(wǎng)、汽車和5G無...
2019-10-22 標(biāo)簽：傳感器時(shí)鐘發(fā)生器Silicon Labs網(wǎng)絡(luò)同步器 1649
Soitec發(fā)布2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)，較第一季度增長(zhǎng)16%
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于10月15日公布了2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)（截止至2019年9月30日）。...
Digi-Key將為七場(chǎng)Microchip技術(shù)精英年會(huì)活動(dòng)提供贊助
Digi-Key Electronics 將為在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、印度和韓國(guó)舉辦的七場(chǎng)Microchip 技術(shù)精英年會(huì)活動(dòng)提供贊助。...
臺(tái)積電拿下國(guó)內(nèi)外5納米大單 市值達(dá)到1.74萬億人民幣
臺(tái)積電5納米可以說是集技術(shù)之大成，其7納米加強(qiáng)版（N7+）已經(jīng)采用EUV微影技術(shù)量產(chǎn)，因而走國(guó)新技術(shù)學(xué)習(xí)曲線，5納米導(dǎo)入EUV速度加快且良率提升符合預(yù)期。與7納米制程比較，5納米芯片密度增...
唯樣獲功率半導(dǎo)體及芯片供應(yīng)商AOS官方代理授權(quán)
唯樣科技與著名功率半導(dǎo)體及芯片供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，正式成為AOS的授權(quán)代理商。...
2019-10-15 標(biāo)簽：芯片功率半導(dǎo)體唯樣商城 1592
5G芯片爭(zhēng)霸，高通和聯(lián)發(fā)科都在擴(kuò)大合作陣營(yíng)
聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國(guó)智能手機(jī)品牌商...
2019-10-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1220
晶圓制造主要設(shè)備市場(chǎng)情況
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系；勢(shì)不兩立幾十年的死對(duì)頭，也有可能...
晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析
臺(tái)積公司成立于民國(guó)七十六年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)...
2019-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 5153
半導(dǎo)體制造業(yè)的特點(diǎn)與機(jī)會(huì)
另一個(gè)重要的趨勢(shì)是制造尺寸更大的晶圓。由于與200mm晶圓相比，尺寸更大的晶圓存在著潛在的制造成本優(yōu)勢(shì)，因此芯片制造商們正在向更大的300mm晶圓制造衍變。300mm晶圓中的芯片數(shù)量增加了...
碳化硅是汽車電子的未來 博世推出首款碳化硅芯片
10月9日，博世已研發(fā)出一種新型半導(dǎo)體芯片技術(shù)。這種芯片技術(shù)可有效提升電動(dòng)汽車的安全性，當(dāng)電動(dòng)車發(fā)生事故時(shí)，該芯片能夠快速發(fā)出指令使電路快速斷電，防止車內(nèi)乘員觸電與車輛起火爆...
首家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司量產(chǎn)12英寸MOSFET
深圳市銳駿半導(dǎo)體（www.ruichips.com）在深圳市南山區(qū)科興科學(xué)園會(huì)議中心召開了他們12英寸MOSFET成功投產(chǎn)的發(fā)布會(huì)，2019年12英寸新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。...
2019-10-10 標(biāo)簽：MOSFET銳駿半導(dǎo)體 2351
Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司，擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線
Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司，該收購(gòu)將助力Dialog成為快速增長(zhǎng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場(chǎng)的混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。...
2019-10-08 標(biāo)簽：混合信號(hào)晶圓dialog工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 1325
秉承「工匠精神」| 金升陽榮獲2019「中國(guó)模擬半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)」
9月20號(hào)，廣州金升陽科技有限公司在2019中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)上榮膺飛躍成就獎(jiǎng)之「優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)」。...
2019-09-30 標(biāo)簽：模擬半導(dǎo)體金升陽 1894
高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會(huì)
2019年9月30日，全球增長(zhǎng)最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會(huì)。...
2019-09-30 標(biāo)簽：MIPI高云半導(dǎo)體 1240
和芯微電子（IPGoal）榮膺首批平頭哥IP平臺(tái)聯(lián)盟成員
云棲大會(huì)是由杭州市人民政府、阿里巴巴集團(tuán)、螞蟻金服集團(tuán)聯(lián)合主辦的一年一屆的全球頂級(jí)科技盛會(huì)，是云集世界級(jí)科技的舞臺(tái)，吸引了全球眾多頂級(jí)科技企業(yè)，以及世界各地的“技術(shù)咖”。...
艾派克攜多核安全可信SoC方案出席2019云棲大會(huì)
9月25日-27日，已經(jīng)是第十個(gè)年頭的云棲大會(huì)在杭州如火如荼的舉行，這是一場(chǎng)以“數(shù)·智”為核心議題，覆蓋5G、生物識(shí)別、芯片、區(qū)塊鏈等新技術(shù)、新應(yīng)用的全球科技盛宴。...
2019-09-26 標(biāo)簽：cpusoc艾派克工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云棲大會(huì) 2003
高云半導(dǎo)體參加Arm 中國(guó)Tech Symposia大會(huì)
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于10月參加2019年度 Arm 中國(guó)Tech Symposia 活動(dòng)。...
2019-09-26 標(biāo)簽：FPGAARM人工智能高云半導(dǎo)體 1511
臺(tái)積電7納米制程塞爆 5納米制程吸引五大客戶預(yù)定
臺(tái)灣供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電7納米的客戶包括蘋果、海思、聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、超微、賽靈思、比特大陸等。業(yè)界人士分析，蘋果A13處理器、海思和5G基站芯片及超微繪圖處理器、電競(jìng)處理器和...
高云半導(dǎo)體受邀參展美國(guó)舉辦的兩場(chǎng)SoC國(guó)際盛會(huì)并發(fā)表主題演講
全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于10月8日至10日參加在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞會(huì)議中心開幕的Arm Techcon 2019大會(huì)。...
2019-09-23 標(biāo)簽：soc高云半導(dǎo)體 997
中歐“大咖”齊聚深圳，共話第三代半導(dǎo)體發(fā)展
第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”在深圳五洲賓館成功舉辦。...
2019-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體青銅劍科技基本半導(dǎo)體 1504
華潤(rùn)微電子陳南翔：AIOT時(shí)代助力集成電路迎來新高峰
2019世界制造業(yè)大會(huì)于9月20日至23日在安徽省會(huì)合肥舉辦。世界制造業(yè)大會(huì)由工信部、科技部、商務(wù)部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、中國(guó)工程院、全國(guó)工商聯(lián)、全國(guó)對(duì)外友協(xié)、中國(guó)中小企業(yè)協(xié)會(huì)、聯(lián)合國(guó)工業(yè)...
2019-09-21 標(biāo)簽：IOT 1499
英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)行列
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再度榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)榜，躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)之列。...
2019-09-18 標(biāo)簽：英飛凌 976
一文知道波峰焊焊接工藝調(diào)試技巧
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達(dá)...
探討5G行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn) Soitec再次出席第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇
作為中國(guó)SOI生態(tài)圈的忠實(shí)伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會(huì)，Soitec的高管團(tuán)隊(duì)受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。...
兩年專利糾紛:中微半導(dǎo)體最終勝訴臺(tái)灣盛群半導(dǎo)體企業(yè)
近日，歷時(shí)兩年多的臺(tái)灣盛群半導(dǎo)體股份公司（以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)灣盛群”）訴深圳市中微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深圳中微”）專利侵權(quán)糾紛一案終于塵埃落定。深圳市中級(jí)人民法院判決中微...
2019-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中微半導(dǎo)體盛群半導(dǎo)體 3322
臺(tái)積電8月營(yíng)收沖高 受益于華為和5G芯片需求
9月10日，臺(tái)積電發(fā)布2019年8月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，臺(tái)積電8月份合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1061.18億元，折合約人民幣242億元，環(huán)比增長(zhǎng)25.2%，同比增長(zhǎng)16.5%。較去年同期增加了16.5%，創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄...
華潤(rùn)微電子半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)內(nèi)領(lǐng)先 帶動(dòng)國(guó)內(nèi)材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展
回望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程，當(dāng)一個(gè)國(guó)家應(yīng)用強(qiáng)，一定可以帶動(dòng)電子整機(jī)業(yè)，進(jìn)而帶動(dòng)集成電路的發(fā)展。從歷史的經(jīng)驗(yàn)讓我們看到中國(guó)半導(dǎo)體的機(jī)遇，當(dāng)今半導(dǎo)體市場(chǎng)的新應(yīng)用層出不窮，對(duì)于半...
2019-09-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子 3029
2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐
集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)顯示，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長(zhǎng)13%。市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美...
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