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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)專利數(shù)同比增長(zhǎng)73.4%

作為集成電路行業(yè)發(fā)展的難點(diǎn),芯片設(shè)計(jì)專利數(shù)同比增長(zhǎng)73.4意味著什么?...

2020-02-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 3157

Soitec發(fā)布20財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告,較19財(cái)年同期增長(zhǎng)16%

·2020財(cái)年第三季度收入1.35億歐元,較2019財(cái)年同期增長(zhǎng)16%。 ·按固定匯率和邊界1計(jì),較上財(cái)年同期,2020財(cái)年第三季度銷售收入的有機(jī)增長(zhǎng)超過(guò)11% ·按固定匯率計(jì),150/200-mm晶圓銷售額較2019財(cái)年...

2020-02-07 標(biāo)簽:SOITEC 965

臺(tái)積電5nm制程進(jìn)展順利 預(yù)計(jì)上半年開始量產(chǎn)

目前臺(tái)積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。...

2020-02-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電5nm 1279

世界首個(gè)半導(dǎo)體中子探測(cè)器!讓體積巨大的探測(cè)器變“袖珍”

美國(guó)西北大學(xué)(Northwestern University)和阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Argonne National Laboratory)的研究人員開發(fā)了一種新材料,為一類新的中子探測(cè)器打開了大門。...

2020-02-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體探測(cè)器 2510

臺(tái)積電將會(huì)為3nm工藝技術(shù)選擇什么線路

在2019年的日本SFF會(huì)議上,三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo),與現(xiàn)在的7nm工藝相比,3nm工藝可將核心面積減少45%,功耗降低50%,性能提升35%。...

2020-02-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶體管3nm 1879

芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西?芯片內(nèi)部制造工藝詳解

硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素(99.999%)提純后制成硅棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越薄,生產(chǎn)成本就越低,但對(duì)...

2020-02-05 標(biāo)簽:芯片晶圓晶片 20427

英特爾預(yù)計(jì)上半年將推出5GSOC和人工智能推理芯片

在芯片工藝方面,芯片巨頭英特爾已落后于準(zhǔn)備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺(tái)積電,也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。...

2020-02-05 標(biāo)簽:芯片英特爾人工智能5G 1125

半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)大跌幅 DRAM和NAND是重災(zāi)區(qū)

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一公布了 2019 年全球半導(dǎo)體行業(yè)的營(yíng)收。...

2020-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAMNANDSIA 1804

半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域又入新員 康佳正式進(jìn)軍存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)

康佳首款芯片產(chǎn)品是 KS6581A,這是一款嵌入式 eMMC 閃存主控,產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、汽車電子等產(chǎn)品。...

2020-02-05 標(biāo)簽:存儲(chǔ)康佳格力電器 1927

醫(yī)用DR設(shè)備因新冠肺炎檢測(cè),需求爆增,上游元器件缺貨難擋

突如其來(lái)的新型冠狀病毒肺炎,席卷整個(gè)中國(guó)。病患、疑似病例猛然間爆發(fā)式增加,巨大的診療壓力突顯醫(yī)療設(shè)備缺短的問(wèn)題。...

2020-02-05 標(biāo)簽:華中數(shù)控 12096

華潤(rùn)微電子開啟網(wǎng)下路演 多個(gè)“第一”備受關(guān)注

據(jù)了解,上交所對(duì)于紅籌企業(yè)的特殊性,額外關(guān)注股權(quán)權(quán)屬是否清晰穩(wěn)定、信息披露是否真實(shí)、充分等。華潤(rùn)微電子股權(quán)清晰,目前唯一股東為CRH(Micro),持有華潤(rùn)微電子100%股份,其實(shí)際控制...

2020-02-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子晶圓制造 1404

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀:設(shè)計(jì)、封測(cè)領(lǐng)域差距漸小

中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春表示,從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看,在設(shè)計(jì)、制造、封裝、裝備、材料等門類上,中國(guó)已經(jīng)有全世界最全的產(chǎn)業(yè)鏈,接下來(lái)重點(diǎn)要補(bǔ)短板、加長(zhǎng)板。...

2020-02-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中科院 3239

中科院研發(fā)出新型垂直納米環(huán)柵晶體管 國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)可期

芯片是電子產(chǎn)業(yè)的基石,一直以來(lái),美國(guó)對(duì)于芯片的發(fā)展都領(lǐng)先于世界,雖然曾被日本超過(guò)一段時(shí)間,但是很快又趕上,奪回自己的霸主地位。...

2020-02-03 標(biāo)簽:芯片中科院中國(guó)芯片7納米 5016

凈利潤(rùn)同比上漲33%!英特爾第四季度營(yíng)收202億美元 股價(jià)上漲7%

英特爾今天公布了2019財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,英特爾第四季度營(yíng)收為202.09億美元,與上年同期的186.57億美元相比增長(zhǎng)8%;凈利潤(rùn)為69.05億美元,與上年同期的51.95億美元相比增長(zhǎng)3...

2020-01-24 標(biāo)簽:英特爾PC芯片AI芯片 6782

羅姆下的SiCrystal公司與長(zhǎng)期客戶ST簽訂碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅(SiC)晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。...

2020-01-17 標(biāo)簽:晶圓意法半導(dǎo)體碳化硅羅姆 1866

Xilinx北京隆重進(jìn)駐新址 新十年“芯”征程全面啟航

賽靈思今日在位于北京市朝陽(yáng)區(qū)安定路5號(hào)院的中海國(guó)際中心新辦公室,隆重舉行賽靈思北京辦公室喬遷慶典,慶祝公司進(jìn)駐新址。...

2020-01-15 標(biāo)簽:賽靈思安富利人工智能科通集團(tuán) 2154

CES 2020圓滿落幕:人工智能和5G定義創(chuàng)新的未來(lái)

人工智能(AI)占據(jù)整個(gè)展區(qū)的主導(dǎo),將在未來(lái)十年成為“主要成分技術(shù)”。不倫瑞克(Brunswick)、斗山集團(tuán)(Doosan)、約翰迪爾(John Deere)和京瓷(Kyocera)等公司推出各自最新的AI解決方案。...

2020-01-15 標(biāo)簽:人工智能5GCES2020 2313

芯力能任命Rainer Kallenbach為首席執(zhí)行官

芯力能首席運(yùn)營(yíng)官Bruno Paucard表示:“在Rainer的領(lǐng)導(dǎo)下,芯力能蓄勢(shì)待發(fā),將朝著其產(chǎn)品全球廣泛使用和大規(guī)??蛻舳肆慨a(chǎn)的下一發(fā)展階段邁進(jìn)。在這一變革的背景下,重要的是增加一位具有強(qiáng)...

2020-01-15 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車博世芯力能 1141

德州儀器再獲教育部?jī)身?xiàng)殊榮

全球領(lǐng)先的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體廠商德州儀器(TI)受邀出席了由中華人民共和國(guó)教育部舉辦的2020年新春招待會(huì),并獲得教育部“2019年度卓越合作伙伴”稱號(hào)。...

2020-01-15 標(biāo)簽:德州儀器嵌入式處理器 1213

2019年全球半導(dǎo)體收入下滑11.9% 英特爾、三星和Sk海力士位居前三

1月14日,Gartner發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示,存儲(chǔ)器市場(chǎng)的疲軟表現(xiàn)影響了許多頂級(jí)供應(yīng)商,全球半導(dǎo)體行業(yè)在2019年的收入出現(xiàn)了兩位數(shù)的下降,2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的收入為4183億美元,比2018年下降...

2020-01-15 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體DRAM三星電子 9238

臺(tái)積電5納米良率突破八成 下季量產(chǎn)可以期待

臺(tái)積電的半導(dǎo)體制程開發(fā)又有新進(jìn)展,據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)最新消息,臺(tái)積電5納米制程近期有重大突破,試產(chǎn)良率沖高至八成,為下季度量產(chǎn)打好基礎(chǔ)。臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)最新消息,臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)7納...

2020-01-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果海思5納米 6342

在美國(guó)完成整合,IDT自2020年1月起,正式作為瑞薩電子美國(guó)開始運(yùn)營(yíng)

瑞薩電子株式會(huì)社宣布,于2019年3月30日完成收購(gòu)的Integrated Device Technology, Inc.(原“IDT”)在美國(guó)完成整合,自2020年1月1日起,作為瑞薩電子美國(guó)正式開始運(yùn)營(yíng)。...

2020-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體瑞薩電子 1615

國(guó)產(chǎn)芯片突圍,華為海思自研芯片外銷要跨越哪些障礙?

作為中國(guó)IC設(shè)計(jì)排名第一的企業(yè)華為海思,2017年到2019年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)三連跳。海思除了將麒麟芯片供應(yīng)華為外,決定將物聯(lián)網(wǎng)芯片外銷,他們的考量來(lái)自哪些方面?上海海思市場(chǎng)總監(jiān)趙秋靜女士帶...

2020-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI海思5G麒麟990 20137

說(shuō)大聯(lián)大并購(gòu)文曄是壟斷?可能是今年最大的笑話!

初看兩家大IC分銷商之間的投資行為還會(huì)誤以為構(gòu)成市場(chǎng)壟斷,實(shí)際情況表現(xiàn)的卻完全不是這么回事。...

2019-12-31 標(biāo)簽:大聯(lián)大大聯(lián)大文曄 1604

長(zhǎng)電科技與ADI達(dá)成戰(zhàn)略合作發(fā)展新加坡封測(cè)業(yè)務(wù)

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”)已與Analog Devices Inc.(簡(jiǎn)稱“ADI”)達(dá)成戰(zhàn)略合作,長(zhǎng)電科技將收購(gòu)ADI位于新加坡的測(cè)試廠房,并將在新收購(gòu)的廠房中開展更多的ADI測(cè)試業(yè)務(wù)。...

2019-12-24 標(biāo)簽:ADI長(zhǎng)電科技 1424

Silicon Labs以其卓越的公司管理、企業(yè)文化和社群貢獻(xiàn)榮獲多項(xiàng)大獎(jiǎng)

在2019年獲頒全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(GSA)最受尊重上市半導(dǎo)體公司等10個(gè)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)-...

2019-12-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體Silicon Labs 833

硬核技術(shù)創(chuàng)新加持,華虹宏力“8+12”特色工藝平臺(tái)為智能時(shí)代添飛翼

中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示,2019年1-10月中國(guó)5G手機(jī)出貨量328.1萬(wàn)部,發(fā)展速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進(jìn),讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái),隨之而來(lái)的是海量的芯片需求。...

2019-12-16 標(biāo)簽:cpu功率器件5G嵌入式閃存 2600

臺(tái)積電早期5nm測(cè)試芯片良率80%,HVM將于2020上半年推出

TSMC 表示,其 5nm EUV 可將密度提升約 1.84 倍、能效提升 15%(功耗降低 30%)。當(dāng)前測(cè)試的芯片有 256 Mb SRAM 和一些邏輯器件,平均良率為 80%、峰值為 90% 。...

2019-12-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果海思5納米 6694

2019年第四季全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐 臺(tái)積電三星和格芯位列前三

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì),在業(yè)者庫(kù)存逐漸去化及旺季效應(yīng)優(yōu)于預(yù)期的助益下,預(yù)估第四季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第三季成長(zhǎng)6%。市占率前三名分別為臺(tái)積電(TSMC)的52.7%、三星(...

2019-12-11 標(biāo)簽:中芯國(guó)際三星電子臺(tái)積電5G 11301

7納米制程訂單爆滿!臺(tái)積電11月營(yíng)收破千億,再創(chuàng)新高

晶圓代工龍頭臺(tái)積電 10 日公告 11 月營(yíng)收,在蘋果 iPhone 11 系列熱銷情況下,11 月營(yíng)收金額來(lái)到新臺(tái)幣 1,078.84 億元,較 10 月增加 1.7%,也較 2018 年同期增加 9.7%,為連續(xù) 4 個(gè)月以來(lái)達(dá)營(yíng)收千億元...

2019-12-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電營(yíng)收7納米蘋果A13 4725

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