SOP封裝種類有哪些_有什么特點
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。SOP是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型...
集成電路封裝技術分析及工藝流程
集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起...
2017-12-20 標簽：集成電路封裝 16455
當測試測量改變時如何穩(wěn)定時鐘速度
人們普遍存在的一個誤解是測試數據不是合格就是無效，但事實并非如此。盡管功能固定的傳統(tǒng)儀器僅將結果發(fā)送回測試系統(tǒng)的主機PC，但是儀器內部其實進行了大量看不見的信號處理。儀器的...
bga封裝的意思是什么?
“BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個很專業(yè)的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備，更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經驗的工程師。在大型的維修...
如何快速維修pfc電路_解析pfc電路基本結構和工作原理
什么是PFC電路呢？ PFC電路說白了就是把橋堆整流后的+300V電壓升高到+375V---400V。這也是液晶電視的電源與CRT電視的電源不同之處的第一點，不同之處的第二點就是次級電壓比CRT的低，其它的地方...
2017-11-10 標簽：PFC電路 113639
盤點電機扭矩的測量方法有哪些
能量轉換法是指根據能量守恒定律通過測量熱能、電能等其它參數來間接測量扭矩，目前銀河電氣推出的TN4000電子式扭矩儀就是該原理測量電機扭矩。TN4000電子式扭矩儀利用能量守恒定律通過對...
2017-11-08 標簽：電機扭矩測試 14587
深度解析SOC 中ADC 測試技術
ADC 界于模擬電路和數字電路之間，且通常被劃 歸為模擬電路，為減小數字電路的干擾，在芯片內部都將模擬電路和數字電路分 開布局；進行測試時為減小信號線上的分布電阻、電容和電感，盡...
深度解讀基于ATE的IC測試技術
在IC的測試中，電壓的測試是所有測試參數中最為常見的一種參數，尤其是模擬芯片的測試，電壓測試更顯常見及重要，如：LDO、LED驅動、音頻功放、運放、馬達驅動等很多類型的模擬芯片都含...
不可不知的,關于小電流測量技巧
IC測試機因為是高端測量，會受到內部開關，引線，pcb板等影響，所以最小電流量程一般為1UA左右；JUNO機等一些分立器件專用測試機，采用低端測量，加上特殊的布線等方式可以達到NA級。我們...
如何區(qū)分CP測試和FT測試
CP最大的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。所以基于這個認識，在CP測試階段，盡可能只選擇那些對良率影響較大的測試項目，一些測試難度大，成本...
深度剖析開短路測試原理
開短路測試，是測試工程師需要掌握的最基本的技能，通常被稱為continuitytest 或者open/short test。開短路測試的原理，其實是基于產品本身管腳的ESD防靜電保護二極管的正向導通壓降的原理進行測...
以仿真實驗為主,解析電容與電感對電流測試會有什么影響
測試電流的時候，如果在測試端加了電容，特別是較大的電容后，電流測試就變得不穩(wěn)定，有可能測試值偏大，也有可能需要等到更長的時間才可能測試到穩(wěn)定的電流值，這里面還不包含電容本...
Littelfuse推出業(yè)內首款采用D-PAK封裝、具有150°C結溫的SCR晶閘管
Littelfuse， Inc.，作為全球電路保護領域的領先企業(yè)，今日宣布推出了高溫SCR（硅控整流器）晶閘管——同類首款結溫高達150°C，采用緊湊型表面安裝式D-PAK （TO-252）封裝。 該產品還提供通孔V...
2017-10-26 標簽：SCRLittelfuseD-PAK封裝LittelfuseSCR 9921
30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術最新趨勢和系統(tǒng)方案
2017年報10月19日到20日，中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開，來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進裝配系統(tǒng)有限公司產品市場經理徐驥、諾信高科技電子事業(yè)部銷售...
一起來看看英特爾最新型17量子位超導計算芯片
這款芯片展示了英特爾和QuTech在研究和開發(fā)量子計算系統(tǒng)工作中所取得的快速進展，還凸顯了材料科學和半導體制造在實現(xiàn)量子計算方面的重要性。...
WLCSP封裝在機械性能方面的特異性
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝）的設計意圖是降低芯片制造成本，實現(xiàn)引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封...
氣派獨創(chuàng)CPC封裝 將替代SOP,BP、矽威力挺
【導讀】東莞氣派科技獨創(chuàng)的CPC封裝無論是面積、成本還是散熱，均遠優(yōu)于SOP封裝，替代SOP封裝已是業(yè)內一個必然大趨勢。目前BP已經大批量采用CPC封裝，華潤矽威已經決定跟進，CYT也興趣濃濃...
CSP芯片級封裝正逐漸滲透到LED領域
LED封裝技術出現(xiàn)新面孔。一般半導體廠商已經相當熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領域，如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導入此一技術。...
臺積電未必能在7nm工藝上領先三星
臺媒指臺積電已開始試產7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產其高端芯片，筆者對這一消息有一定的疑問。...
Intel在10nm找到了摩爾定律的出路
近年來，大部分人對摩爾定律的前景看的似乎沒那么樂觀，但是芯片巨頭Intel似乎找到了出路。按他們所說，最起碼在接下來的幾年，摩爾定律的前途是一片光明的。...
晶圓級封裝FOWLP引領封裝新趨勢 蘋果A10處理器助推
據海外媒體報道，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）能以更小型的外觀造型規(guī)格（form factor）、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創(chuàng)造許多性能與成本上的優(yōu)勢，因此成為近年來半導...
高速數字電路封裝電源完整性分析
隨著人們對數據處理和運算的需求越來越高，電子產品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達Ghz，數字信號更短的上升和下降時間，也帶來更高的...
教你如何分析芯片損壞的原因
板子莫名其妙就不能進行調試了？燒錄芯片經常出現(xiàn)壞片？良品率太低？是芯片太過脆弱么？還是我們的操作不當？也許看了下面，你就能找到問題的真正原因。...
SiP封裝需求持續(xù)增加威脅Fan-In封裝未來發(fā)展
研究機構Yole Developpement發(fā)表最新研究報告指出，由于終端應用對芯片功能整合的需求持續(xù)增加，SiP封裝將越來越受到歡迎，進而威脅Fan-In封裝未來的發(fā)展前景。該機構已經將2015～2021年Fan-In封裝...
三星和高通驍龍835投產，臺積電10nm制程就緒，力抗三星后發(fā)制人
據Digitimes報道，臺積電也已經為主要客戶的10nm芯片做好了量產準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預計麒麟970）。...
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