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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專(zhuān)區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
什么是室溫超導(dǎo)？半導(dǎo)體時(shí)代將走向結(jié)束？芯片行業(yè)會(huì)被如何顛覆？
“室溫超導(dǎo)”最近又在科技領(lǐng)域掀起了討論的熱潮。...
2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電阻器MOS管芯片設(shè)計(jì)新能源電池 2647
一個(gè)數(shù)據(jù)中心大概需要用到多少光模塊？
數(shù)據(jù)中心有多種架構(gòu)，在數(shù)據(jù)中心架構(gòu)演進(jìn)的過(guò)程中，對(duì)光模塊的需求產(chǎn)生新的變化。光模塊作為實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心器件，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部有廣泛應(yīng)用。...
2023-08-04 標(biāo)簽：交換機(jī)光模塊vcsel技術(shù)VCSEL芯片 3018
基于Al0.8Sc0.2N壓電薄膜的MEMS聲波器件芯片
MEMS芯片具有無(wú)源、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，與低噪聲信號(hào)放大電路集成后，再通過(guò)特殊的水密封裝可制成具有小型化、低功耗、易實(shí)現(xiàn)寬頻檢測(cè)等特點(diǎn)的水聽(tīng)器，可以很好地解決傳統(tǒng)水...
2023-08-04 標(biāo)簽：CMOS封裝技術(shù)耦合器信號(hào)放大器mems芯片 2808
VPU與NPU的協(xié)同創(chuàng)新簡(jiǎn)析
多媒體技術(shù)的發(fā)展歷程中，從最初的有線無(wú)線通訊容量，到2G、3G、4G，再到現(xiàn)在的5G，變化是顯而易見(jiàn)的。...
2023-08-04 標(biāo)簽：CodecADAS技術(shù)NPUai技術(shù)VPU芯片 3274
8英寸硅晶圓市場(chǎng)的長(zhǎng)期需求前景仍然具有彈性
據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，IC代工廠Vanguard International Semiconductor（VIS，世界先進(jìn)）表示，盡管存在短期阻力，但8英寸硅晶圓市場(chǎng)的長(zhǎng)期需求前景仍然具有彈性，該公司的長(zhǎng)期毛利率目標(biāo)為40%以上。...
2023-08-03 標(biāo)簽：顯示器硅晶圓電源管理IC驅(qū)動(dòng)ICGaN 1996
晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開(kāi)發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專(zhuān)利庫(kù)，其次是三星電子和英特爾。...
2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)晶體管芯片封裝先進(jìn)封裝 2257
對(duì)標(biāo)NVIDIA：AMD也要推中國(guó)特供AI顯卡
在今天凌晨的財(cái)報(bào)會(huì)議上，AMD CEO蘇姿豐也提到他們考慮效仿NVIDIA的做法，面向中國(guó)市場(chǎng)推出特供版AI顯卡以符合出口限制。...
2023-08-03 標(biāo)簽：加速器NVIDIA技術(shù)流處理器GDDR6NVIDIA顯卡 2184
請(qǐng)問(wèn)芯片研發(fā)工作里的trade off是什么意思？
在芯片研發(fā)工作中，"trade-off"（權(quán)衡）指的是在不同的因素之間做出折中或權(quán)衡，以獲得最佳的解決方案或結(jié)果。...
2023-08-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 3332
碳化硅賽道持續(xù)升溫，哪些資本參與了基本半導(dǎo)體的D輪融資？
據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，基本半導(dǎo)體于近日完成了D輪融資，據(jù)悉珂璽資本參與了本輪投資，其他具體投資方和金額尚待披露。...
2023-08-03 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)芯片碳化硅 680
Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？
Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？它們可能會(huì)改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來(lái)嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和multi-die封裝一樣，可能會(huì)分散到幾...
2023-08-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶體管SoC芯片sip封裝chiplet 1871
存儲(chǔ)芯片廠商持續(xù)減產(chǎn) DRAM價(jià)格止跌
據(jù)日經(jīng)新聞7月31日?qǐng)?bào)導(dǎo)，面向智能手機(jī)、PC的消費(fèi)量DRAM價(jià)格已經(jīng)連2個(gè)月呈現(xiàn)持平（價(jià)格未下跌）...
2023-08-02 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)芯片Nand flashNAND Flash芯片 760
IDM龍頭降價(jià)！晶圓代工大廠最新解讀
近日，北京鎵和半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鎵和半導(dǎo)體”）正式宣布完成六千五百萬(wàn)元A輪融資，由凱石資本領(lǐng)投，海通證券、正為資本、盈添投資跟投。...
2023-08-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓IDM氧化鎵PMIC技術(shù) 1777
Wi-Fi芯片2023年是否回暖？
近日，Wi-Fi賽道明星企業(yè)樂(lè)鑫科技發(fā)布2023年半年度報(bào)告...
為什么晶圓是圓的？芯片是方的？
按理說(shuō)，方型的die放在圓形的wafer里總會(huì)不可避免有空間浪費(fèi)，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。...
2023-08-02 標(biāo)簽：多晶硅光伏發(fā)電芯片封裝Flip光電轉(zhuǎn)換器 4675
如何編寫(xiě)ADX122驅(qū)動(dòng)程序？
大概是能看的出來(lái)兼容adx112的，采用的是spi的接口，在這個(gè)章節(jié)我們主要講是如何編寫(xiě)驅(qū)動(dòng)程序，所以先跳過(guò)一些重要信息。...
2023-08-02 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)SPI接口模擬器HAL庫(kù) 2145
EDA探索之圖說(shuō)集成電路關(guān)鍵尺寸
對(duì)于現(xiàn)在的集成電路而言，納米數(shù)字已經(jīng)不再代表柵長(zhǎng)。那么實(shí)際的柵長(zhǎng)則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網(wǎng)上收集的帶標(biāo)尺的TEM照片，可以給柵長(zhǎng)與工藝名稱(chēng)之間，建立一些相關(guān)性。...
EDA探索之Intel集成電路工藝發(fā)展歷史
幾十年來(lái)，英特爾一直使用相同的命名方案。所有工藝技術(shù)（包括封裝技術(shù)）都以 "P "開(kāi)頭，然后是晶圓尺寸和工藝 ID。一般來(lái)說(shuō)，工藝 ID 是一個(gè)自動(dòng)遞增值，奇數(shù)值通常保留給 SoC 和...
IS802異常測(cè)試步驟
備注：所有測(cè)試項(xiàng)用的同一顆芯片...
2023-08-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)Vcc瞬態(tài)過(guò)壓GND 1812
ADX3208驅(qū)動(dòng)基于RT1052的方法
uint8_t ADX3208_GetChipID(void)...
2023-08-02 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器寄存器接收機(jī)ADXRT1052 1022
FP7208+FP5207升壓芯片在太陽(yáng)能燈串中的應(yīng)用方案
太陽(yáng)能燈串是一種利用太陽(yáng)能發(fā)電的高效照明裝置，由多個(gè)太陽(yáng)能燈泡串聯(lián)而成。相比傳統(tǒng)的電網(wǎng)供電照明設(shè)備，太陽(yáng)能燈串具有無(wú)需外部電源、環(huán)保節(jié)能、安全可靠等優(yōu)勢(shì)，受到越來(lái)越多人的...
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