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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯(lián)能力升級
2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導體行業(yè)年度盛會 SEMICON China 2026 上，半導體與電子制造軟硬件領軍企業(yè)A...
據(jù)2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。需要...
先進封裝龍頭IPO！三年營收飆漲70%，3DIC平臺獲批量訂單
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，1月7日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）正式接受上海證券交易所科創(chuàng)板上市審核中心的首輪問詢。作為中國大陸在高端集成...
先進封裝成破局，博通率先落地3.5D，6000mm2超大集成
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）在全球AI算力需求呈指數(shù)級爆發(fā)、傳統(tǒng)摩爾定律逐漸失效的背景下，先進封裝技術(shù)成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵鑰匙。就在近日，博通（Br...
我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競爭，研發(fā)投入較少，利潤率低，受市場波動影響較大。近年，隨著臺積電、英特爾、三星等巨...
狂收270億先進封裝收入！長電科技2025年財報出爐，為何增收不增利
4月9日，長電科技公布了2025年業(yè)績公告，長電科技2025年營收達到388.71億元人民幣，同比增長8.09%，創(chuàng)歷史新高，其中270億元先進封裝收入...
2.5D/3D封裝技術(shù)升級，拉高AI芯片性能天花板
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...
國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達等巨頭爭相布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進展：該機構(gòu)和鵬城實驗室的光電融合聯(lián)合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...
蘋果搶跑！自研AI服務器芯片選定玻璃基板，先進封裝迎來終極方案？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）蘋果AI芯片，瞄準了玻璃基板。近日供應鏈消息稱，三星電機已經(jīng)向蘋果公司提供了半導體玻璃基板的樣品，預計蘋果將在其自研AI服...
2.5D封裝技術(shù)是一種先進的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個芯片之間的橋梁，實現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個封裝體。
奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來
2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，...
先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？
文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...
前言 一、CoWoS 技術(shù)概述 定義與結(jié)構(gòu)：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進封裝技術(shù)，由 Chi...
? 2022年11月17日,江蘇中科智芯先進封裝研究院（API）正式揭牌成立，研究院將聚焦在半導體高端封裝互連技術(shù)、晶圓級扇出型封裝（Fanout WL...
先進封裝核心材料研發(fā)中心落戶廣東盈驊，致力國產(chǎn)IC基板材料HBF的量產(chǎn)
2023年5月9日，粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心（簡稱“大灣區(qū)國創(chuàng)中心”）先進封裝核心材料研發(fā)中心揭牌儀式在廣東盈驊新材料科技有限公司新總部舉行。這是大...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）前段時間在村田的媒體交流會上，我們了解到了村田推出的一種“埋容”方案。以往的電容都需要貼片到主板或者芯片基板上，而村田推出...
7月15日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會——2024中國（深圳）...
大算力浪潮下，國產(chǎn)先進封裝技術(shù)取得了怎樣的成績？面臨怎樣的挑戰(zhàn)？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律速度放緩，近幾年先進封裝技術(shù)成為大算力芯片發(fā)展的主要推動力。得益于人工智能應用的算力需求爆發(fā)，芯片封裝技術(shù)的重...
近年來，先進封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機領域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫腿斯ぶ悄艿阮I域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發(fā)展受“...
在半導體行業(yè)的演進歷程中，先進封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進封裝，以實現(xiàn)更高的...
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