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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

先進(jìn)封裝市場迎來EMIB與CoWoS的格局之爭

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道當(dāng)谷歌憑借TPU芯片與Gemini 3模型加冕AI新王，算力領(lǐng)域的技術(shù)迭代正引發(fā)連鎖反應(yīng)。作為高效能運算的核心配套，先進(jìn)封裝技術(shù)市...

2025-12-16 標(biāo)簽：CoWoS EMIB 先進(jìn)封裝 2.7k 0

甬矽電子攜先進(jìn)封裝技術(shù)亮相SEMICON China 2026

2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕，展會以“跨界全球?心芯相聯(lián)”為主題，匯聚全球超1500家...

2026-03-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 2.7k 0

先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

共讀好書王帥奇鄒貴生劉磊 (清華大學(xué)) 摘要： Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距...

2024-03-25 標(biāo)簽：鍵合先進(jìn)封裝 2.7k 0

易卜半導(dǎo)體創(chuàng)新推出Chiplet封裝技術(shù)，彌補國內(nèi)技術(shù)空白，助力高算力芯片發(fā)展

　易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團(tuán)隊長時間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...

2024-03-21 標(biāo)簽：摩爾定律 chiplet 先進(jìn)封裝 2.7k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)激戰(zhàn)正酣:混合鍵合成新星,重塑芯片領(lǐng)域格局

隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限，半導(dǎo)體巨擘越來越依賴先進(jìn)封裝技術(shù)推動性能的提升。隨著封裝技術(shù)從2D向2.5D、3D推進(jìn)，芯片堆迭的連接技術(shù)也成為各...

2024-11-08 標(biāo)簽：芯片英特爾先進(jìn)封裝 2.7k 0

今日看點丨傳SK海力士擬斥40億美元在印第安納州蓋先進(jìn)封裝廠；日企將為Rapidus量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm制程

1. 日企將為Rapidus 量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm 制程 ? 大日本印刷（DNP）近日宣布，計劃為日本半導(dǎo)體公司Rapidus研發(fā)并量產(chǎn)用于2nm...

2024-03-27 標(biāo)簽：海力士 2nm 先進(jìn)封裝 2.7k 0

機構(gòu)：年復(fù)合增長率高達(dá)42.5%，Chiplet價值量將超千億美元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）最近，Market.us發(fā)布了針對芯片市場的分析報告，對于后續(xù)全球半導(dǎo)體市場發(fā)展給出了很多展望數(shù)據(jù)。比如，該機構(gòu)預(yù)測，20...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet 先進(jìn)封裝芯粒 2.6k 0

Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢：開放式芯粒架構(gòu)（OCA），應(yīng)對AI多樣化需求爆發(fā)

（電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶現(xiàn)場報道）2025年7月16-19日，第五屆RISC-V中國峰會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉辦。RISC-V中國峰會是全球三大RISC-...

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30億元！這個先進(jìn)封裝項目在浙江正式投產(chǎn)！

來源：叢登資本、電子創(chuàng)新網(wǎng)張國斌 11月23日，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式啟用。齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目計劃總投資30...

2024-11-25 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 2.6k 0

總投資100億元！芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)落戶江西德興市

來源：德興市人民政府發(fā)布 3月6日，我市在德興大廈16樓會議室與鴻鼎千禧（廈門）控股有限公司舉行芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)項目簽約儀式。市委副書記、市長陳...

2023-03-08 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2.6k 0

芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

片上系統(tǒng)（SoC）作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu)，在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點之后，SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...

2022-11-17 標(biāo)簽：芯片 soc 奇異摩爾 2.6k 0

NCF貼壓膜工藝：先進(jìn)封裝的核心技術(shù)解析

NCF（Non-Conductive Film，非導(dǎo)電薄膜）貼壓膜是先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵工藝，主要用于芯片堆疊（如3D IC、HBM）、Chiplet互聯(lián)和...

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先進(jìn)封裝實現(xiàn)不同技術(shù)和組件的異構(gòu)集成

先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體異質(zhì)集成先進(jìn)封裝 2.5k 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場簡析（2022）

采用了先進(jìn)的設(shè)計思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進(jìn)行系統(tǒng)級封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?，F(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（Fl...

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先進(jìn)封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本

隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）和機器學(xué)習(xí)（ML）模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長，AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用對計算資源（如CPU、GPU和內(nèi)存）的需求不斷增加。摩爾定律的...

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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)如何破局？聽行業(yè)大咖縱論“芯”思路，助力中國“芯”！

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2023-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝智能化 2.5k 0

倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？

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中國大陸封測廠進(jìn)軍AI芯片封裝市場

這標(biāo)志著中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升，不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母偁帉嵙?，與外資企業(yè)如日月光投控、...

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【半導(dǎo)光電】先進(jìn)封裝-從2D，3D到4D封裝

電子集成技術(shù)分為三個層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）芯片中的整合主...

2023-02-14 標(biāo)簽：芯片封裝先進(jìn)封裝 2.5k 0

臺積電最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機

據(jù)臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機儀式；有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原...

2025-04-07 標(biāo)簽：臺積電先進(jìn)封裝 2.5k 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國際設(shè)計技術(shù)前沿，立足國內(nèi)市場需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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