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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(lèi)（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

先進(jìn)封裝，在此一舉

此時(shí)先進(jìn)封裝開(kāi)始嶄露頭角，以蘋(píng)果和臺(tái)積電為代表，開(kāi)啟了一場(chǎng)新的革命，其主要分為兩大類(lèi)，一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸...

2023-10-10 標(biāo)簽：處理器 DRAM 封裝 2.5k 0

日月光投控2023年?duì)I收達(dá)5819.14億元，資本支出降至15.66億美元

在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長(zhǎng)了4%，較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時(shí)，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...

2024-02-02 標(biāo)簽：封測(cè)日月光先進(jìn)封裝 2.5k 0

FCBGA先進(jìn)封裝基板興力量

隨著2022年底ChatGPT的問(wèn)世，我們不僅見(jiàn)證了從互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到AI應(yīng)用時(shí)代的跨越，也迎來(lái)了一個(gè)數(shù)據(jù)流量不斷攀升的新紀(jì)元。在這個(gè)以數(shù)據(jù)為核心的新時(shí)代，...

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

長(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

長(zhǎng)電科技（股票代碼：600584.SH）近期公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收94.9億元人民幣，同...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片測(cè)試長(zhǎng)電科技 2.4k 0

奇異摩爾?？|：Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

科技的迭代如同多米諾骨牌，每一次重大技術(shù)突破，總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年，在半導(dǎo)體行業(yè)，隨著算力需求與摩爾定律增長(zhǎng)的鴻溝加劇，技術(shù)突破所...

2023-11-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IP 異構(gòu)計(jì)算 2.4k 0

日月光第二季度財(cái)報(bào)亮眼，AI驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝需求激增

半導(dǎo)體封測(cè)巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。本季度，公司營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1,402.38億元，環(huán)比增長(zhǎng)5.6...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 2.4k 0

韓國(guó)政府聯(lián)合三星電子、SK海力士等開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

報(bào)告書(shū)指出，韓國(guó)要想培育系統(tǒng)半導(dǎo)體，就必須建立生態(tài)系統(tǒng)，培養(yǎng)半導(dǎo)體組裝及測(cè)試（osat）領(lǐng)域的無(wú)晶圓廠、封裝、代工以及外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）企...

2023-08-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 2.4k 0

開(kāi)年首會(huì)再創(chuàng)新高！先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)同芯創(chuàng)變，燃?jí)糈A未來(lái)！

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代，先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角，它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進(jìn)到先進(jìn)...

2023-02-28 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合 2.4k 0

先進(jìn)封裝“內(nèi)卷”升級(jí)

SiP是一個(gè)非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、E...

2023-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝 2.4k 0

來(lái)elexcon半導(dǎo)體展，看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈

人類(lèi)對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測(cè)這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場(chǎng)，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。接力4個(gè)月前e...

2023-12-21 標(biāo)簽：SiP ELEXCON chiplet 2.3k 0

半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的對(duì)比與發(fā)展

半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類(lèi)及特點(diǎn)

2025-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2.3k 0

銳杰微科技：先進(jìn)封裝護(hù)航國(guó)產(chǎn)高端芯片

作為一家專注提供高端芯片封測(cè)方案的服務(wù)商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復(fù)雜芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)?；庋b加工制造及成品測(cè)試，“我們的使命就是幫助國(guó)內(nèi)高端...

2022-12-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2.3k 0

奇異摩爾榮獲2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

2022年8 月 18 日， 2022 世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開(kāi) ，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “ 奇異摩爾 ” ）應(yīng)邀出席，與...

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先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景

一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花...

2023-06-13 標(biāo)簽：芯片封裝 chiplet 2.3k 0

群創(chuàng)光電芯片優(yōu)先FOPLP工藝預(yù)計(jì)2024下半年量產(chǎn)

群創(chuàng)在退出LCD面板事業(yè)后，決定投向更具潛力的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝FOPLP領(lǐng)域，并于今年9月公布相關(guān)計(jì)劃。楊柱祥表示，公司在該領(lǐng)域累積了近七年的經(jīng)驗(yàn)。

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 lcd 群創(chuàng) 2.3k 0

微導(dǎo)納米發(fā)布先進(jìn)封裝低溫薄膜解決方案

在近日舉辦的“第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2024）”上，微導(dǎo)納米技術(shù)有限公司以其卓越的創(chuàng)新能力和深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，震撼發(fā)布了自主研...

2024-07-18 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)微導(dǎo)納米 2.3k 0

高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

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奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，...

2023-11-12 標(biāo)簽：集成電路 soc chiplet 2.3k 0

齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目啟用：引領(lǐng)中國(guó)芯片封裝新時(shí)代

2024年11月23日，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興市柯橋區(qū)潤(rùn)昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑，不僅標(biāo)志著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)...

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消息稱英偉達(dá)計(jì)劃將GB200提早導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝

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2024-05-22 標(biāo)簽：英偉達(dá)CoWoS 先進(jìn)封裝 2.3k 0

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