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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

先進(jìn)封裝推動NAND和DRAM技術(shù)進(jìn)步

據(jù)知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole分析，先進(jìn)封裝極大地推動了內(nèi)存封裝行業(yè)，推動了增長和創(chuàng)新。

2023-04-20 標(biāo)簽：DRAM NAND 存儲器 2.3k 0

英特爾推出下一代先進(jìn)封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

英特爾稱該基板材料是一項(xiàng)重大突破，可解決有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題，突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制，讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時更省電、...

2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾封裝玻璃基板 2.3k 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝臺積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

回顧：奇異摩爾@ ISCAS 2024 ：聚焦互聯(lián)技術(shù)與創(chuàng)新實(shí)踐

此前，2024年5月19-22日，ISCAS 2024（IEEE International Symposium on Circuits and Sys...

2024-11-05 標(biāo)簽：奇異摩爾先進(jìn)封裝 2.3k 0

半導(dǎo)體封測行業(yè)研究報告：封測回暖，先進(jìn)封裝成長空間廣闊

半導(dǎo)體行業(yè)庫存壓力不斷上升。2022 年至 2023Q1 半導(dǎo)體行業(yè)整體出現(xiàn)庫存積壓情況，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。以英特爾、臺積電、高通為例：英特爾、高...

2023-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝人工智能 2.3k 0

全球先進(jìn)封裝市場現(xiàn)狀與趨勢分析

在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，以實(shí)現(xiàn)更高的...

2025-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2.2k 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝的本質(zhì)區(qū)別

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，本質(zhì)上是把“封裝”從芯片的保護(hù)外殼，升級成系統(tǒng)性能的一部分。

2026-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 2.2k 0

SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑

01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測試，再到設(shè)...

2025-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造先進(jìn)封裝 2.2k 0

看點(diǎn)：臺積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂

給大家?guī)砹藘蓚€半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息：臺積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠據(jù)外媒報道，臺積電在美建廠的第二階段投資中，將重點(diǎn)建設(shè)兩座先進(jìn)的封裝工廠。預(yù)計(jì)這些基...

2025-07-15 標(biāo)簽：臺積電博通先進(jìn)封裝 2.2k 0

預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達(dá)260億美元

近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望（GSPMO）報告。該報告指出，受...

2024-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能先進(jìn)封裝 2.2k 0

物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂

近日，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂儀式在項(xiàng)目現(xiàn)場隆重舉行。該項(xiàng)目圍繞3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝生產(chǎn)線展開，分為兩期進(jìn)行建設(shè)。

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)封裝 2.1k 0

變則通，國內(nèi)先進(jìn)封裝大跨步走

★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的。隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也在不...

2022-04-08 標(biāo)簽：封裝先進(jìn)封裝 2.1k 0

算力時代，進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連...

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)智能制造算力 2.1k 0

天成先進(jìn)發(fā)布“九重”先進(jìn)封裝技術(shù)平臺，12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線通線

“方寸無垠恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨(dú)特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師，在微...

2024-11-04 標(biāo)簽：晶圓級 TSV 先進(jìn)封裝 2.1k 0

AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座：大算力芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中，這場風(fēng)暴也將席卷我們整個芯片行業(yè)，特別是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Chiplet是實(shí)現(xiàn)單個芯...

2024-09-11 標(biāo)簽：AI chiplet 先進(jìn)封裝 2.1k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)推動半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量

電子封裝正朝著更小尺寸、更強(qiáng)性能、更優(yōu)電氣和熱性能、更高I/O數(shù)量和更高可靠性的方向飛速發(fā)展。然而，傳統(tǒng)的Sn基焊料互連封裝技術(shù)，盡管具有低鍵合溫度和低...

2024-11-26 標(biāo)簽：集成電路先進(jìn)封裝 2.1k 0

復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場Q3環(huán)比飆升23.8%

數(shù)據(jù)顯示，受人工智能、高性能計(jì)算（hpc）、汽車電子化、5g廣泛應(yīng)用等趨勢的影響，2022年亞太地區(qū)先進(jìn)封裝設(shè)備市場的增長率超過全體半導(dǎo)體市場增長率（2...

2023-10-17 標(biāo)簽：人工智能 5G 半導(dǎo)體市場 2.1k 0

芯德科技揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項(xiàng)目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...

2024-08-14 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝芯粒 2.1k 0

先進(jìn)封裝，十年路線圖

Introduction（介紹）信息和通信技術(shù)（ICT）是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長的源頭，這些數(shù)據(jù)需要被移動、存儲、計(jì)算、傳輸和保護(hù)。依賴特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導(dǎo)體...

2023-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 ICT 2.1k 0

臺積電2023年報：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績

據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 2.1k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時與多個設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動或自負(fù)載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時，經(jīng)過零位時，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
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74LS00是一個內(nèi)部擁有四個獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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