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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

聚焦EDA AI和3D IC等創(chuàng)新技術(shù)，西門子EDA全面賦能系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）時(shí)至今日，摩爾定律依然在引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而，就連英特爾公司都承認(rèn)，摩爾定律放緩了。在后摩爾定律時(shí)代，由于數(shù)據(jù)規(guī)...

2024-09-25 標(biāo)簽：西門子 eda 先進(jìn)封裝 4.5k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)- 6扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-06 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝 4.3k 0

成都奕成科技公司首款產(chǎn)品量產(chǎn)，板級(jí)封裝技術(shù)立功

面臨市場(chǎng)需求的推動(dòng)，板級(jí)封裝技術(shù)迎來了黃金期。在半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代，新興應(yīng)用如5G、AI、數(shù)據(jù)中心、高性能運(yùn)算和車載領(lǐng)域的消費(fèi)需求激增，進(jìn)一步帶動(dòng)了先進(jìn)封...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 4.3k 0

芯片先進(jìn)封裝里的RDL

文章來源：學(xué)習(xí)那些事原文作者：新手求學(xué) RDL是一層布線金屬互連層，可將I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(R...

2024-09-20 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)封裝 4.2k 0

混合鍵合（Hybrid Bonding）工藝介紹

所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝，來實(shí)現(xiàn)三維集成，在Hybrid Bo...

2025-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 4.2k 0

先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)方案加持，晶方科技預(yù)計(jì)上半年業(yè)績?cè)鲩L明顯

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）晶方科技日前披露業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元，與202...

2024-07-15 標(biāo)簽：wlcsp 晶方科技先進(jìn)封裝 4.2k 0

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展，玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更...

2023-09-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)玻璃基板基板 4.1k 0

產(chǎn)能之外，HBM先進(jìn)封裝的競爭

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為存儲(chǔ)行業(yè)當(dāng)下的新寵，HBM在AI的推動(dòng)下，已經(jīng)陷入了前所未有的市場(chǎng)狂熱。最大的噱頭自然是產(chǎn)能之爭，比如SK海力士表示明...

2024-05-10 標(biāo)簽：DRAM HBM 先進(jìn)封裝 4.1k 0

中國的先進(jìn)封裝技術(shù)取得突破

由于無法獲得尖端光學(xué)光刻技術(shù)，中國芯片的制造工程目前限制在14納米，為了獲得更小的芯片、更強(qiáng)的性能，突破尖端包裝技術(shù)更為重要。此前，toff micro...

2023-06-01 標(biāo)簽：芯片封裝光刻技術(shù) 4k 0

迎接玻璃基板時(shí)代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠...

2025-01-23 標(biāo)簽：玻璃基板先進(jìn)封裝 4k 0

漢高：碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長，粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料，漢高暫未涉及。漢高在德國總部...

2024-03-29 標(biāo)簽：漢高碳化硅粘合劑 3.9k 0

2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段，半導(dǎo)體封測(cè)、IP企業(yè)多次融資

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾先進(jìn)封裝 3.9k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)綜述

共讀好書周曉陽（安靠封裝測(cè)試上海有限公司）摘要：微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功能化、小型化與低成本的方向全面發(fā)展。其中封裝工藝正扮...

2024-06-23 標(biāo)簽：TSV 先進(jìn)封裝 3.9k 0

玻璃基芯片先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)嗎

玻璃基芯片封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer封裝技術(shù)嘛？針對(duì)這個(gè)話題，我們要先對(duì)玻璃基封裝進(jìn)行相關(guān)了解，然后再進(jìn)行綜合對(duì)比，最后看看未來都有哪些市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景以及實(shí)...

2025-01-09 標(biāo)簽：芯片 Wafer 先進(jìn)封裝 3.8k 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝“重布線層（RDL）”工藝技術(shù)的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時(shí) ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2025-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 3.8k 0

Chiplet成大芯片設(shè)計(jì)主流方式，開啟IP復(fù)用新模式

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯?！?，它是將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（chiplet）。...

2024-01-12 標(biāo)簽：IP chiplet 先進(jìn)封裝 3.7k 0

英特爾先進(jìn)封裝全球布局在馬來西亞將有六座工廠

? 先進(jìn)封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù)，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布，采用英特爾最先進(jìn)3D IC封裝技術(shù)...

2023-08-28 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 3.7k 0

未來半導(dǎo)體先進(jìn)封裝PSPI發(fā)展技術(shù)路線趨勢(shì)解析

PART.01先進(jìn)封裝通過縮短（I/O）間距與互聯(lián)長度，大幅提升I/O密度，成為驅(qū)動(dòng)芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢(shì)集中體現(xiàn)在多維度性...

2025-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封裝 3.7k 0

Hotchip華芯邦電子煙芯片打破常規(guī)-HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝傳感技術(shù)（Heat Re-distribution Packaging）面世

全球首顆采用HRP先進(jìn)封裝集成咪頭專用的電子煙芯片。HRP封裝的設(shè)計(jì)理念是從根本上解決了現(xiàn)有電子煙ASIC芯片封裝散熱能力不足的問題，避免了在大功率輸出...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.7k 1

長電科技公布2025年半年度報(bào)告

2025年8月20日，中國上?！袢?，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，今...

2025-08-21 標(biāo)簽：集成電路長電科技先進(jìn)封裝 3.6k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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過零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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