半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34%

半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34% 根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)（688361）發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告數(shù)據(jù)顯示，中科飛測(cè)預(yù)計(jì)...

2024-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝中科飛測(cè) 1.8k 0

2026年AI芯片破局指南：晶圓廠不再是瓶頸，先進(jìn)封裝才是核心勝負(fù)手

2026年初，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一個(gè)標(biāo)志性的拐點(diǎn)：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能缺口超過(guò)30%，日月光等行業(yè)巨頭宣布封裝服務(wù)全線漲價(jià)30%，多家AI芯片...

2026-03-10 標(biāo)簽：AI芯片先進(jìn)封裝 1.8k 0

盛泰光科半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等64項(xiàng)目簽約無(wú)錫宜興

盛泰光電器技術(shù)有限公司總裁趙偉介紹說(shuō)，宜興對(duì)尖端半導(dǎo)體成套設(shè)備的投資是綜合考慮當(dāng)?shù)貓?jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、優(yōu)越的地區(qū)優(yōu)勢(shì)和優(yōu)秀的資源天性等因素的結(jié)果。

2023-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光電新材料 1.8k 0

三星電子將擴(kuò)大蘇州先進(jìn)封裝工廠產(chǎn)能，強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)

據(jù) Business Korea 周二報(bào)道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子封裝 1.8k 0

新思科技在萬(wàn)物智能時(shí)代的行業(yè)破局新思路

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)六十余載，規(guī)模已突破五千億美元大關(guān)，而有預(yù)測(cè)顯示，至2030年，全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)j升至一萬(wàn)億美元，這一壯舉預(yù)計(jì)僅需六年時(shí)間即可完成。盡...

2024-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI新思科技 1.8k 0

盛美上海2023年業(yè)績(jī)報(bào)告：營(yíng)業(yè)收入增35.34%，毛利率達(dá)48.6%

具體分品類看，清洗設(shè)備貢獻(xiàn)營(yíng)收26.14億元，同比微增25.79%，毛利率較去年的48.62%有所提升至48.62%；其他半導(dǎo)體設(shè)備9.4億元營(yíng)收，同比...

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 1.8k 0

日月光預(yù)期營(yíng)收優(yōu)于2023年，基層員工獎(jiǎng)金達(dá)1.5億元

根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告，日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營(yíng)收，同比增長(zhǎng)4.2%，符合先前預(yù)測(cè)。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約...

2024-01-24 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體市場(chǎng)先進(jìn)封裝 1.7k 0

英偉達(dá)收購(gòu)英特爾，緩解AI加速卡產(chǎn)能緊張

分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達(dá)提供先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但臺(tái)積電仍然是其主要的供應(yīng)商。綜合臺(tái)積電等合作企業(yè)的產(chǎn)能增長(zhǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)其中大約九成...

2024-02-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)先進(jìn)封裝 1.7k 0

先進(jìn)封裝極大地推動(dòng)了內(nèi)存封裝行業(yè)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新

Yole Group是一家在半導(dǎo)體、光子學(xué)及電子行業(yè)廣受認(rèn)可的國(guó)際公司，專注于為這些行業(yè)的主要參與者提供市場(chǎng)、技術(shù)發(fā)展以及供應(yīng)鏈方面的戰(zhàn)略分析等服務(wù)。 ...

2023-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝 1.7k 0

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2023）于近日在新疆召開(kāi)，來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進(jìn)封裝...

2023-08-15 標(biāo)簽：集成電路封裝5G 1.7k 0

共進(jìn)股份：公司子公司共進(jìn)微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)

金融研究中心7月24日訊，有投資者向共進(jìn)股份（603118）提問(wèn)， 董秘你好，請(qǐng)問(wèn)貴司或子公司共進(jìn)微電子有沒(méi)有涉及先進(jìn)封裝領(lǐng)域？能不能詳細(xì)介紹一下？ 公...

2023-08-10 標(biāo)簽：傳感器芯片汽車電子 1.7k 0

Cadence與Intel代工廠攜手革新封裝技術(shù)，共推異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)發(fā)展

近日，業(yè)界領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達(dá)成重要合作，共同開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。這一流程將利用嵌入...

2024-03-14 標(biāo)簽：Cadenceintel先進(jìn)封裝 1.7k 0

Cadence攜手Intel代工廠研發(fā)先進(jìn)封裝流程，助力HPC、AI及移動(dòng)設(shè)備

Cadence Allegro? X APD（用以實(shí)現(xiàn)元件布局、信號(hào)/電源/接地布線、設(shè)計(jì)同步電氣分析、DFM/DFA及最后制造輸出）、Integrit...

2024-03-13 標(biāo)簽：DFM求解器先進(jìn)封裝 1.7k 0

3D IC先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢(shì)和對(duì)EDA的挑戰(zhàn)

隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統(tǒng)（SoW）等先進(jìn)封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動(dòng)EDA...

2023-01-29 標(biāo)簽：封裝3D封裝大數(shù)據(jù) 1.7k 0

日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能...

2025-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CoWoS先進(jìn)封裝 1.7k 0

臺(tái)積電計(jì)劃擴(kuò)大收購(gòu)群創(chuàng)工廠以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)知情人士透露，半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在今年8月以171.4億元新臺(tái)幣的價(jià)格，從群創(chuàng)手中收購(gòu)了位于南科的5.5代LCD面板廠，并將其更名為先進(jìn)后端晶圓廠8...

2024-10-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電群創(chuàng)先進(jìn)封裝 1.7k 0