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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

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      先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進?，F在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：560個 瀏覽：1070次 帖子：0個

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      2023-06-25 標簽：封裝鍵合先進封裝 1.7k 0

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      2025-01-24 標簽：芯片臺積電先進封裝 1.7k 0

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      “隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)技術的迅猛發(fā)展，半導體行業(yè)也迎來了新的變革浪潮。”——這句話在2024年的今天，早已被喻為行業(yè)共識。

      2024-10-22 標簽：半導體AIHPC 1.7k 0

      華工科技面向玻璃基板行業(yè)客戶打造先進封裝解決方案

      芯片基板是承載芯片的重要載體，主要用來固定從晶圓切好的晶片，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多，整個芯片的晶體管就越多，功能更多，性能...

      2024-09-06 標簽：華工科技玻璃基板先進封裝 1.7k 0

      安靠提升先進封裝能力2024上半年2.5D封裝月產量達5000片晶圓

      據消息人士透露，臺積電將以先進的cowos技術為基礎，到2024年將每月生產3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產量...

      2023-08-11 標簽：臺積電晶片CoWoS 1.7k 0

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      Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝 IP

      來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm（N3E）工藝技術的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D ...

      2023-04-27 標簽：臺積電封裝IP 1.7k 0

      臺積電將赴美建先進封裝廠

      面對人工智能相關需求的激增，臺積電已無法滿足先進封裝服務的需求，并一直在快速擴大產能，其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣（28.1 億美元）的新工廠。

      2023-09-20 標簽：芯片臺積電人工智能 1.6k 0

      易卜半導體年產72萬片12英寸先進封裝廠房啟用

      來源：上海寶山 據上海寶山官微消息，上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行，標志著易卜將具備完整的...

      2023-04-19 標簽：半導體封裝先進封裝 1.6k 0

      芯和半導體將參加2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業(yè)技術論壇

      芯和半導體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業(yè)技術論壇暨四川省集成電路博士后學術交流活動”。作為國...

      2024-11-27 標簽：集成電路半導體芯和半導體 1.6k 0

      日月光加大資本支出，擴充先進封裝產能

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      盟立獲應用材料認證，進軍玻璃基板封裝用EFEM市場

      值得注意的是，在此次IFS晶圓代工會議上，英特爾公布了最新的3D先進封裝技術并再次強調，玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產。

      2024-02-22 標簽：英特爾3D先進封裝 1.6k 0

      臺積電先進封裝客戶大追單加快擴產明年月產能拉升120%

      臺積電對cowos先進封裝設備相關生產能力附設問題沒有進行評論。業(yè)界相關人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應用的廣泛普及，圖像處理裝置...

      2023-11-13 標簽：臺積電封裝CoWoS 1.6k 0

      進入Chiplet時代，設計將發(fā)生哪些轉變？

      在最簡單的設計中，只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連，設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC?！安煌膱F隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達...

      2023-01-11 標簽：芯片晶體管chiplet 1.6k 0

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      1. 日月光奪蘋果先進封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻營收 ? 日月光投控先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個...

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      來源：ACT半導體芯科技 隨著中國半導體產業(yè)的不斷升級，國內的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯網...

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      捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約

      近日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目與通富微電先進封裝項目在蘇錫通科技產業(yè)園區(qū)正式簽約。兩大行業(yè)巨頭再度攜手，為園區(qū)注入強勁的發(fā)展動力。

      2024-05-20 標簽：芯片功率半導體先進封裝 1.6k 0

      2026年先進封裝趨勢下的Leadframe清洗技術演進與方案選擇

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      隨著半導體封裝技術向更高密度、更小尺寸和更強功率的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的引線框架（Leadframe）封裝因其成本效益和高可靠性，依然在功率半導體、模擬芯片等...

      2026-05-06 標簽：先進封裝 1.6k 0

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