智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)

此外，智原對(duì)于Interposer的需求會(huì)進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓代工 1.6k 0

封測(cè)龍頭獲臺(tái)積先進(jìn)封裝大單！

臺(tái)積電對(duì)外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評(píng)論市場(chǎng)傳聞”回應(yīng)，并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說會(huì)中提及，關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充（包括CoWo...

2023-06-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器封測(cè) 1.6k 0

AI芯片制造新趨勢(shì)：先進(jìn)封裝崛起

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求日益迫切。然而，制造這些滿足AI需求的芯片不僅需要更先進(jìn)的技術(shù)，還伴隨著高昂的成本。在追求更高性能...

2024-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能先進(jìn)封裝 1.6k 0

力成攜手華邦電，推進(jìn)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，切入AI市場(chǎng)?

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，力成為合作項(xiàng)目提供必要的2.5D和3D先進(jìn)封裝服務(wù)，涵蓋Chip on Wafer、凸塊加工以及矽穿孔技術(shù)等多個(gè)環(huán)節(jié)，并優(yōu)先推薦華邦電的矽...

2023-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器先進(jìn)封裝 1.6k 0

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示，...

2024-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.6k 0

英特爾先進(jìn)封裝，新突破

在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為各大廠商角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者，近日在電子元件技術(shù)大會(huì)（ECTC）上披露了多項(xiàng)芯片封裝技...

2025-06-04 標(biāo)簽：英特爾先進(jìn)封裝 1.6k 0

華宇電子分享在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果

11月6日，在第21屆中國(guó)(長(zhǎng)三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進(jìn)封裝技...

2025-11-11 標(biāo)簽：芯片封裝先進(jìn)封裝 1.6k 0

頎中科技：以合肥廠為主，優(yōu)先發(fā)展顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)

自2004年創(chuàng)立以來，依托先進(jìn)封裝設(shè)備采購(gòu)和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)建設(shè)，頎中科技迅速具備金凸塊及后端COF封裝大規(guī)模生產(chǎn)能力。此外，還構(gòu)建起相對(duì)獨(dú)立自主的科研系統(tǒng)。2...

2024-01-15 標(biāo)簽：AMOLED折疊手機(jī)先進(jìn)封裝 1.6k 0

半導(dǎo)體行業(yè)加速布局先進(jìn)封裝技術(shù),格芯和臺(tái)積電等加大投入

隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計(jì)算的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿足這些需求，各大半導(dǎo)體制造商...

2025-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.6k 0

長(zhǎng)電科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商，長(zhǎng)電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可滿足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的...

2023-11-17 標(biāo)簽：收發(fā)器芯片封裝MMIC 1.6k 0

破局前行！聯(lián)電擬于臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)，全力布局先進(jìn)封裝技術(shù)

近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳出重磅消息，聯(lián)電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，并同步布局先進(jìn)封裝技術(shù)，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)...

2025-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.6k 0

2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長(zhǎng)6%至31億美元

半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告，2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠先進(jìn)封裝 1.6k 0

半導(dǎo)體封測(cè)廠積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長(zhǎng)40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測(cè)試收入...

2024-02-18 標(biāo)簽：AI日月光先進(jìn)封裝 1.5k 0

日月光投控迎來先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求

日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術(shù)浪潮，迎來了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績(jī)說明會(huì)上宣布，原本設(shè)定的今年...

2024-07-26 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試先進(jìn)封裝 1.5k 0

盛合晶微完成7億美元新增定向融資

來源： 盛合晶微 2024年12月31日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）宣布，面向耐心資本的7億...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 1.5k 0

臺(tái)積電3nm代工及先進(jìn)封裝價(jià)格或?qū)⑸蠞q

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，臺(tái)積電一直以其卓越的技術(shù)和產(chǎn)能引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。近日，據(jù)業(yè)界消息透露，臺(tái)積電3nm代工價(jià)格或?qū)⒂瓉砩蠞q，漲幅或在5%以上，而先進(jìn)封裝...

2024-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.5k 0

臺(tái)積電加大投資先進(jìn)封裝，將在嘉科新建六座封裝廠

臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺(tái)幣，建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠，這一舉措無疑將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.5k 0